EE1068電路板保護(hù)灌封膠主要由環(huán)氧樹脂組成,具有低黏度,通用灌封,阻燃的特點(diǎn)。
英文名 Potting adhesive EEl068 for.protection of printed board
質(zhì)最標(biāo)準(zhǔn)
黏度/mPa·s 1800 硬度(肖氏D) 88
固化條件 48h@RT,3h@60℃
電路板封ic芯片的膠是用于ic芯片和FPC柔性線路板粘接的無色透明環(huán)保的uv膠水,uv膠通過紫外線光照射,無需加熱的工藝方法有效保護(hù)ic芯片的品質(zhì)。紫外線uv膠通過對(duì)ic芯片的密封保護(hù),提高芯片和fp...
在電路板上面涂一層電路板披覆膠,能保護(hù)電路板受環(huán)境的影響,延長其使用壽命,確保它們安全穩(wěn)定地工作,還能防止腐蝕、發(fā)霉、潮濕、漏電、污染物等。電路板:電路板(Printed Circuit Board,...
本產(chǎn)品是一種國內(nèi)優(yōu)質(zhì)原材料研制而成的常溫快速固化的縮合型有機(jī)硅膠
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評(píng)分: 4.4
電路板詳解 (轉(zhuǎn))2007-04-27 09:04 我們要制作一件電子產(chǎn)品, 通常是先設(shè)計(jì)電路原理圖。 在 電路原理圖上, 用各種特定的符號(hào)代表不同的電子元器件, 并把它們用線連接起來。 一個(gè)電 子工程 師可以通過這些符號(hào)和連線清楚地看出電路工作原理和各個(gè)各部分的功能。如果電 路設(shè)計(jì)無誤的話,你只需要準(zhǔn)備好所需的電子元器件,然后用導(dǎo)線把它們連接起來 就能工 作了。早期的電子產(chǎn)品大都如此, 如果你家里還有一臺(tái)六七十年代的電子管收音機(jī)的話, 你 就可以看到那些凌亂的元器件和縱橫交錯(cuò)的導(dǎo)線。 好在電子管收音機(jī)的電路還算簡單, 但如果想做一個(gè)比較復(fù)雜的產(chǎn)品, 比如說一 塊電腦主板,你可以想想看, 如果還用上面的方法來做會(huì)是什么樣的結(jié)果。 那可 能 需要幾萬根電線, 然后一根一根地進(jìn)行焊接, 恐怕最熟練的工人也要累趴下。 另外,用這樣的方法是無法進(jìn)行批量生產(chǎn)的。因此我們需要 PCB。 PCB 是什么
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評(píng)分: 4.3
灌封膠 灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、 線路的器件內(nèi), 在 常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。 這個(gè)過程中所用的液態(tài)聚氨 脂復(fù)合物就是灌封膠。 封膠簡介 灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液 體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠 完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、 防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分,使用最多最常見的 主要為 3 種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封 膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。 灌封是聚氨脂樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。 已廣泛地用于電子器件制造業(yè), 是電子工業(yè)不 可缺少的重要絕緣材料。 作用 它的作用是: 強(qiáng)化電子器件的整體性, 提高對(duì)
英文名Potting adhesive ES4212 for protection of printed board
主要組成 環(huán)氧樹脂。
質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
黏度/mPa·S 35000 硬度(肖氏D) 7H
固化條件 24hRT,3h60℃
特點(diǎn)及用途 環(huán)氧膠黏劑,低成本,多用途,工作壽命長,貯存穩(wěn)定性好,阻燃認(rèn)證。
包裝及貯運(yùn) lgal、5gal包裝。
電子灌封膠灌封膠分類
電子灌封膠有哪些分類呢?電子灌封膠種 類非常多,主要有:導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。
導(dǎo)熱灌封膠
導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品:在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
環(huán)氧樹脂膠灌封膠
通過歐盟ROHS指定標(biāo)準(zhǔn),固化物硬度高、表面平整、光澤好,有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封,如汽車、摩托車點(diǎn)火器、LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差,也正是借用此性能,使其達(dá)到"可掰開"便于維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件后,可以繼續(xù)使用。
有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?;蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾S袡C(jī)硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。
雙組有機(jī)硅灌封膠是最為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生??梢约訜峥焖俟袒?。
聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑, 經(jīng)過逐步聚合而成。灌封膠通??梢圆捎妙A(yù)聚物法和一步法工藝來制備。
聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)為硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對(duì)電器元件無腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
LED灌封膠
LED灌封膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。
環(huán)氧樹脂雙組分灌封膠: SL3012、SL3013。 環(huán)氧樹脂雙組分阻尼彈性灌封膠: SL3406、SL3408、SL3410。 雙組分有機(jī)硅橡膠灌封膠:SL5000、SL5001、SL5002。 單組分有機(jī)硅橡膠灌封膠: SL5003、SL5004、SL5005。