FPC分板模具

通過(guò)處理，電鍍等工藝制造。特別對(duì)異形線路板分割，效率高。是沖裁出的產(chǎn)品達(dá)到合格的要求。整套模具結(jié)構(gòu)保用30萬(wàn)次。

FPC分板機(jī)

1.使用壽命長(zhǎng)，模具精密度高

2.有效地提高產(chǎn)能，為客戶創(chuàng)造利益

3.大大減少人工剪板時(shí)的人為不良因素

4.專(zhuān)為PCB、FPC基板和組裝好的PCB、FPC提供精密分板

5.用于PCB、FPC線路板分板之用

6.整套模具結(jié)構(gòu)保用30萬(wàn)次

應(yīng)用于電子行業(yè)如手機(jī)板，內(nèi)存卡，手機(jī)軟線路等分割。

概述

撓由于其具有可連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)，配線密度高，重量輕、體積小，配線錯(cuò)誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛應(yīng)用于軍工、國(guó)防和消費(fèi)性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手表、筆記本電腦等領(lǐng)域。

FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

基于目前中國(guó)大陸FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)等大型FPC企業(yè)都已在中國(guó)大陸搶奪客戶，中國(guó)大陸地區(qū)大批FPC民營(yíng)企業(yè)興起。預(yù)測(cè)2009年，中國(guó)大陸FPC產(chǎn)業(yè)仍將高速度向前健康發(fā)展。

未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)大陸FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過(guò)美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)，接近日本，其中產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。

中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)指出，中國(guó)大陸撓性板需求近年來(lái)呈高增長(zhǎng)率56.5%發(fā)展，遠(yuǎn)高于世界平均增長(zhǎng)率的8.4%。自2001年以來(lái)中國(guó)大陸撓性板市場(chǎng)需求連續(xù)三年增幅達(dá)70%，美國(guó)約45%，占全球10%~20%。

CPCA預(yù)測(cè)指出，2005年中國(guó)大陸FPC的產(chǎn)值達(dá)到135.94億元人民幣，比2004年的84.95億元人民幣增長(zhǎng)65%左右，預(yù)期今后幾年市場(chǎng)增幅仍將保持在這個(gè)水平。市場(chǎng)需求主要來(lái)自于手機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCD顯示屏等高端、小型化電子產(chǎn)品領(lǐng)域，進(jìn)而推動(dòng)中國(guó)大陸PCB廠商開(kāi)發(fā)更薄、更輕和密度更高的FPC，F(xiàn)PC在整個(gè)行業(yè)的比例也將越來(lái)越大。

柔性電路的成本

柔性裝配的價(jià)格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過(guò)去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m.1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速u(mài)L認(rèn)證過(guò)程又可進(jìn)一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。在未來(lái)數(shù)年中，更小、更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對(duì)于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，保持與計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場(chǎng)同步。另外，柔性電路將在無(wú)鉛化行動(dòng)中起到重要的作用。

基于中國(guó)FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開(kāi)始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒(méi)有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

那么，F(xiàn)PC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

因此，從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí)，方能讓其迎來(lái)第二春!

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).

主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品

柔性電路板SMT貼片(6張)