LED燈絲膠優(yōu)勢(shì)

LED燈絲膠的優(yōu)勢(shì)預(yù)分散的即時(shí)成型LED燈絲膠，可為采用點(diǎn)膠工藝實(shí)現(xiàn)燈絲LED生產(chǎn)提供以下價(jià)值:

一、觸變效果顯著且穩(wěn)定一致

二、高透過(guò)率

三、以材料特性實(shí)現(xiàn)最簡(jiǎn)單、最低成本的LED燈絲制造工藝

天津德高化成(TECORE SYNCHEM)最新發(fā)布的一次成型硅膠Opsil SG-4702，有效幫助LED燈絲的包封固型，以絕佳的成型能力和流平性能解決LED封裝燈絲的固型系列問(wèn)題。多個(gè)廠商的在線測(cè)試表明:OpsilSG-4702的"即時(shí)成型(instant forming)"技術(shù)大大提高了LED燈絲制造的工序能力和制造效率，同時(shí)滿足LED燈具高可靠性、高光通量的需求，使這種新型LED燈具的工業(yè)化生產(chǎn)成為可能。

LED燈絲膠，即為L(zhǎng)ED燈絲點(diǎn)膠工藝設(shè)計(jì)的高觸變雙組分有機(jī)硅加成固化封裝材料。簡(jiǎn)單組成為，A組分:乙烯基硅油、高觸變填料、對(duì)玻璃基板粘結(jié)改善劑等;B組分:含氫硅油、加成反應(yīng)催化劑、消泡劑、固化速度調(diào)節(jié)劑等。A、B組分按1:1或廠商指定比例混合后，經(jīng)真空脫泡、點(diǎn)膠、預(yù)烘烤固化、長(zhǎng)烤固化，完成封裝過(guò)程。A組分中硅膠與觸變填料的分散是燈絲膠性能保證的關(guān)鍵點(diǎn)。

氣相白炭黑及納米二氧化硅[4]可用于LED封裝膠的觸變性調(diào)節(jié)，許多燈絲LED生產(chǎn)廠家在封裝試制過(guò)程中使用普通封裝硅膠與觸變粉(相當(dāng)于膠水重量比15-25%)混合調(diào)制制成燈絲膠，但遇到諸多問(wèn)題。

(1)混合均一性問(wèn)題:高觸變材料僅在高速剪切條件下才能流動(dòng)，所以當(dāng)觸變粉添加到一定量時(shí)，攪拌混合效率下降，觸變粉難以被"吃"進(jìn)膠體內(nèi)部并形成均一的混合物。

(2)一致性問(wèn)題:氣相白炭黑及納米二氧化硅自身易團(tuán)聚，在不同剪切力以及混合后靜置時(shí)間作用下局部發(fā)生不同程度的團(tuán)聚使混合物不能保證較高一致性。

(3)透過(guò)率降低問(wèn)題:由于普通攪拌過(guò)程的分散效率低，添加15%以上質(zhì)量分?jǐn)?shù)的觸變粉后，膠體透過(guò)率往往降低到70%以下，影響燈泡的發(fā)光效果。

所以硅膠生產(chǎn)廠商通過(guò)對(duì)觸變粉的粒徑控制、粉料表面處理、混合分散工藝控制等關(guān)鍵管控，開(kāi)發(fā)出即時(shí)成型且透過(guò)率80%以上的預(yù)分散高觸變封裝硅膠，形成燈絲膠的新材料分支。

LED燈絲膠的基本指標(biāo):

觸變性:點(diǎn)膠后即時(shí)成型、室溫及烘烤溫度條件下形變率<2%

固化后光透過(guò)率:>80%

固化后硬度:shoreA 70以上

冷熱沖擊(-40℃*30minà100℃*30min300循環(huán)):無(wú)失效

高溫老化(80℃*1000hr):光衰5%以內(nèi)

燈絲廠家為提高生產(chǎn)效率，一般采用整塊玻璃基板集中陣列Bonding LED芯片，點(diǎn)膠后分條切割(Slitting)成單條燈絲。燈絲基板由于空間所限及360度全周發(fā)光需要。

既不能像COB一樣為每顆LED芯片點(diǎn)圍壩膠、也不能像PLCC一樣預(yù)鑄PPA或EMC反射杯，普通封裝硅膠即便黏度再高也會(huì)點(diǎn)膠后流動(dòng)形變，無(wú)法包封住凸起的芯片。燈絲LED如果采用點(diǎn)膠工藝，必須要求封裝膠點(diǎn)膠后立即凝固保型，同時(shí)在預(yù)烘烤溫度(60-80)和固化溫度(130-160)下仍舊維持不變形。

滿足這種要求的封裝膠水在材料學(xué)上體現(xiàn)為高觸變性(Thixotropy)[2]，即高剪切力施加時(shí)(點(diǎn)膠時(shí))可像普通流體一樣流動(dòng)，而剪切撤離后(點(diǎn)膠完成)立即像固體一樣停止流動(dòng)。材料界一般采用在普通膠水中添加觸變劑[3](觸變性填料)而獲得觸變性能。觸變性能(TI值)與高分子材料流動(dòng)性能、觸變劑的添加量、觸變劑的粒子尺寸、觸變劑在膠水中的分散程度有關(guān)，均一性與一致性是配制觸變材料控制的難點(diǎn)。再有，LED封裝應(yīng)用要求封裝膠水不能因添加一定量的觸變填料而過(guò)多損失透光率，一般透光率要求保持在80%以上。

?LED燈絲封裝與傳統(tǒng)的PLCC式單科LED封裝形式不同，采用尺寸約為40mm(L)*1.0mm(W)*0.5mm(T)的玻璃絲為基板，串聯(lián)數(shù)十顆0.02WLED芯片，用混有熒光粉的有機(jī)硅膠包封而成。一個(gè)球泡燈通常串并兩-四條這樣的燈絲，像傳統(tǒng)白熾燈的發(fā)光鎢絲一樣被固定在球泡燈中心，可實(shí)現(xiàn)360度全周發(fā)光。

LED燈絲的封裝工藝，業(yè)界廠家仍在探索實(shí)踐不同的方案，其中直接點(diǎn)膠方式由于簡(jiǎn)便易行，為多家廠商所采用。點(diǎn)膠應(yīng)用的燈絲膠與傳統(tǒng)LED封裝的灌封膠流動(dòng)性質(zhì)完全不同，要求點(diǎn)膠后即時(shí)定型，預(yù)烘烤60-80攝氏度時(shí)無(wú)形變，直至固化完全而保持初始點(diǎn)膠尺寸外型。

?指的就是前大燈所有的光源均采用LED。LED是Light Emitting Diode的簡(jiǎn)稱，俗稱發(fā)光二極管，如今是汽車尾燈、高位剎車燈、日間行車燈的重要組成。

LED大燈的優(yōu)點(diǎn)對(duì)于汽車而言，LED光源（不僅限于前大燈）有如下好處：節(jié)能、壽命超長(zhǎng)耐用性好、LED元件體積小，緊湊便于布置和造型設(shè)計(jì)、響應(yīng)速度快、亮度衰減低等等。

1、節(jié)能、成本低：LED的發(fā)光效率達(dá)80%~90%，如果用我們?nèi)粘５墓?jié)能燈來(lái)打比方，節(jié)能燈比白熾燈節(jié)能4/5，而LED比節(jié)能燈還節(jié)能1/4。在汽車上，同樣的日間行車燈，LED元件的能耗僅為鹵素?zé)舻?/20。LED元件的成本也逐年大幅降低，并且目前成本和價(jià)格仍然在以每年20%以上的幅度下降；

2、壽命超長(zhǎng)：用在汽車上的LED元件基本都能達(dá)到50000小時(shí)的水平，而知名的汽車燈光供應(yīng)商已經(jīng)能夠提供壽命達(dá)100000小時(shí)的LED元件，換算一下，相當(dāng)于11年。在考慮到燈光的使用頻率，基本上在整車的設(shè)計(jì)壽命里，LED元件都不需要更換。相比之下，氙燈的壽命僅為3000小時(shí)左右。而且LED讓大燈的形狀和線條變得更加豐富，夜晚的識(shí)別度也更高；

3、耐用性好：LED元件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，抗沖擊性、抗震性非常好，不易破碎，能夠很好地適應(yīng)各種環(huán)境；

4、LED元件體積小，緊湊便于布置和造型設(shè)計(jì)：這是LED的一個(gè)巨大優(yōu)勢(shì)，這一優(yōu)勢(shì)充分迎合了汽車廠商在設(shè)計(jì)上的進(jìn)化需求，打破過(guò)去燈光系統(tǒng)對(duì)造型創(chuàng)新的束縛，讓我們擁有更具創(chuàng)意的汽車產(chǎn)品；

5、響應(yīng)速度快：LED的點(diǎn)亮僅需微秒級(jí)別，用在尾燈和轉(zhuǎn)向燈上能夠迅速點(diǎn)亮達(dá)到更好的警示效果，用在前大燈上，相比氙燈和鹵素大燈擁有更高的響應(yīng)速度，對(duì)于行車安全性有更好的保障；

6、亮度衰減低：LED亮度高，光線亮度衰減遠(yuǎn)低于鹵素?zé)?，適合用作照明及剎車燈、轉(zhuǎn)向燈等警示燈光；

7、低壓直流電即可驅(qū)動(dòng)，負(fù)載小，干擾弱，對(duì)使用環(huán)境要求低，適應(yīng)性好。不像氙燈那樣還需要升壓裝置。

毋庸置疑，采用高亮度LED照明將成為未來(lái)汽車的主要特征，這歸功于LED相對(duì)于傳統(tǒng)的白熾光照明方案所具有的許多基本優(yōu)勢(shì)。此外，采用LED照明也可帶動(dòng)汽車設(shè)計(jì)技術(shù)和設(shè)計(jì)風(fēng)格上的變化。然而，正像任何創(chuàng)新技術(shù)一樣，LED在被廣泛用于汽車照明之前，仍需要克服許多困難。

8、比原來(lái)我們使用的汽車上的后尾燈亮的更快，時(shí)間可以縮小0.5秒，可以讓我們汽車后面的司機(jī)師傅更快的看到剎車燈的亮起，讓車禍?zhǔn)鹿蕼p少。

led燈封裝解釋:簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過(guò)程; led燈封裝流程:一般led封裝必須經(jīng)過(guò)擴(kuò)晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程; led燈封裝材料:led的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等; led燈封裝設(shè)備:擴(kuò)晶設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、烘烤箱等，一般分為全自動(dòng)封裝設(shè)備手工封裝設(shè)備兩種。