LED封裝與檢測技術圖書內(nèi)容

本書根據(jù)教育部最新的職業(yè)教育教學改革要求，依托福建信息職業(yè)技術學院光電器件集成加工中心及合作企業(yè)完善的LED封裝和測試設備，在進行大量的課程改革與教學實踐基礎上進行編寫。

本書從LED的基礎知識出發(fā)，系統(tǒng)全面地講解了LED封裝的基本參數(shù)、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術，具體包括:LED基礎知識、LED封裝規(guī)范、固晶環(huán)節(jié)、焊線環(huán)節(jié)、配膠灌膠環(huán)節(jié)、切腳初測環(huán)節(jié)、分選包裝環(huán)節(jié)、LED光色電參數(shù)檢測等。全書通過LED生產(chǎn)實例來組織內(nèi)容，結構清晰，內(nèi)容實用，并配有大量的生產(chǎn)操作圖片，通俗易懂，注重培養(yǎng)學生實際操作工藝及理論聯(lián)系實際的能力。

第1章 LED基礎知識 1

1.1 LED發(fā)展簡史 2

1.2 LED的發(fā)光原理 4

1.2.1 LED的發(fā)光材料 4

1.2.2 LED的發(fā)光過程 5

1.2.3 LED的發(fā)光顏色 6

1.3 LED的基本參數(shù) 6

1.3.1 LED的電學參數(shù) 6

1.3.2 LED的光學參數(shù) 7

1.3.3 LED的色度學參數(shù) 11

1.3.4 LED的其他參數(shù) 12

1.4 LED光源的優(yōu)點 13

1.5 LED的分類與封裝 15

1.5.1 LED的常見分類 15

1.5.2 LED的封裝形式 17

1.6 LED的應用 23

1.6.1 信息顯示 24

1.6.2 交通領域 24

1.6.3 汽車用燈 25

1.6.4 背光源 25

1.6.5 半導體照明 26

1.6.6 其他方面 27

1.7 LED的產(chǎn)業(yè)鏈 27

知識小結 28

思考題1 28

第2章 LED的封裝 31

2.1 LED封裝的作用與功能 32

2.2 對LED封裝材料的要求 33

2.3 對LED封裝環(huán)境的要求 33

2.3.1 LED封裝工藝環(huán)境 33

2.3.2 LED封裝過程中的安全防護 34

2.4 Lamp-LED封裝 39

2.5 Lamp-LED封裝整體流程 42

2.5.1 直插式LED封裝流程圖 42

2.5.2 手動封裝流程演示圖 43

2.5.3 生產(chǎn)中的質量監(jiān)控 45

知識小結 49

思考題2 49

第3章 LED封裝的固晶環(huán)節(jié) 51

3.1 擴晶 52

3.1.1 芯片的種類結構與簡圖 53

3.1.2 芯片的襯底材料 55

3.1.3 芯片的標簽與檢驗 56

3.1.4 芯片的存儲與包裝 59

3.1.5 翻晶膜和擴晶環(huán) 60

3.1.6 擴晶機的組成與使用 61

3.1.7 擴晶流程與工藝要求 63

3.2 排支架 70

3.2.1 支架的結構與分類 71

3.2.2 支架的檢驗與保存 74

3.2.3 排支架流程與工藝要求 76

3.3 點膠 77

3.3.1 銀膠、絕緣膠 78

3.3.2 點膠機的組成與操作 81

3.2.3 點膠流程與工藝要求 82

3.2.4 點膠不良現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法 85

3.4 固晶 86

3.4.1 固晶流程與工藝要求 86

3.5 固化 90

3.5.1 烘烤箱的組成與操作維護 90

3.5.2 固化流程與工藝要求 93

知識小結 94

思考題3 95

第4章 LED封裝的焊線環(huán)節(jié) 97

4.1 焊線 98

4.1.1 金線 98

4.1.2 瓷嘴 100

4.1.3 超聲波金絲球焊線機的組成與使用 106

4.1.4 拉力計的參數(shù)與操作保養(yǎng) 117

4.1.5 焊線流程與工藝要求 119

4.2 焊接四要素 122

4.3 焊線中的常見問題與解決方法 122

知識小結 125

思考題4 125

第5章 LED封裝的配膠、灌膠環(huán)節(jié) 127

5.1 配膠 129

5.1.1 LED灌膠用膠水 129

5.1.2 擴散劑與色膏 132

5.1.3 丙酮 133

5.1.4 攪拌機的組成與操作 134

5.1.5 真空箱的組成與操作維護 135

5.1.6 電子秤的組成與操作維護 138

5.1.7 配膠流程與工藝要求 139

5.2 灌膠 144

5.2.1 模條的組成、使用與檢驗 144

5.2.2 手動灌膠流程 147

5.2.3 半自動灌膠流程與工藝要求 150

5.3 短烤流程與工藝要求 154

5.4 離模機與離模操作 155

5.4.1 離膜機的操作 155

5.4.2 離膜流程與工藝要求 156

5.5 長烤流程與工藝要求 158

5.6 配膠、灌膠常見問題與解決方法 159

知識小結 162

思考題5 163

第6章 LED封裝的切腳、初測環(huán)節(jié) 165

6.1 一切(半切、前切) 166

6.1.1 一切機的組成與操作維護 166

6.1.2 一切流程與工藝要求 172

6.2 初檢 174

6.2.1 發(fā)光二極管排測機的組成與操作 175

6.2.2 初檢流程與工藝要求 179

6.3 二切(全切、后切) 182

6.3.1 二切機的組成與操作 182

6.3.2 二切流程與工藝要求 183

知識小結 186

思考題6 186

第7章 LED分選、包裝環(huán)節(jié) 187

7.1 分選 188

7.1.1 分光分色機的結構與工作過程 189

7.1.2 分選流程與工藝要求 190

7.2 包裝 194

7.2.1 封口機 195

7.2.2 防靜電袋 195

7.2.3 包裝流程與工藝要求 196

7.3 封裝失效模式與異常處理 197

知識小結 198

思考題7 199

第8章 LED參數(shù)測試 201

8.1 LED的測試參數(shù) 202

8.2 光色電綜合測試系統(tǒng) 203

8.2.1 光色電綜合測試系統(tǒng)的功能 203

8.2.2 光色電綜合測試系統(tǒng)的組成與數(shù)據(jù)讀取 204

8.2.3 光色電參數(shù)綜合測試系統(tǒng)校準 214

8.3 三維配光曲線測試設備的結構與使用 223

8.4 結溫測試設備 225

8.4.1 結溫測試儀的操作界面 225

8.4.2 夾具箱體的使用 226

8.5 電學參數(shù)測試 227

8.5.1 LED伏安特性測試 227

8.5.2 反向電壓-漏電流曲線測試 229

8.6 光學參數(shù)測試 231

8.6.1 光強分布角測量 232

8.6.2 光通量-電流測試 234

8.7 色度學參數(shù)測試 236

8.8 三維配光曲線測試 239

8.9 結溫、熱阻測試 243

知識小結 250

思考題8 250

參考文獻 251

led燈封裝解釋:簡單來說led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程; led燈封裝流程:一般led封裝必須經(jīng)過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程; led燈封裝材料:led的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等; led燈封裝設備:擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。