LED結(jié)構(gòu)原理與應用技術(shù)

全書內(nèi)容共分11章，分別詳細介紹了光與照明、靜電危害與防護、LED的結(jié)構(gòu)和原理、LED的封裝技術(shù)、白光LED的制作、LED的技術(shù)指標、LED的驅(qū)動技術(shù)以及LED在各領域的應用等。書中收集整理了200多幅典型驅(qū)動電路圖，便于技術(shù)人員在實際工程設計中參考，讀者可根據(jù)實際需要在此基礎上進行改進，設計出符合要求的驅(qū)動電路。本書題材新穎、內(nèi)容翔實、深入淺出、通俗易懂，具有實際參考價值。

本書適合從事LED產(chǎn)品開發(fā)、設計和應用等相關工程技術(shù)人員參考，也可供高等院校相關專業(yè)師生作為教學參考書。

目錄

前言

第一篇焊接結(jié)構(gòu)制造礎知識

第一章焊接結(jié)構(gòu)概述

第一節(jié)焊接結(jié)構(gòu)在工業(yè)中的應用及

特點

一、焊接結(jié)構(gòu)的應用及發(fā)展

二、焊接結(jié)構(gòu)的特點

第二節(jié)典型焊接結(jié)構(gòu)的類型及制造

特點

一、焊接結(jié)構(gòu)的類型

二、焊接結(jié)構(gòu)的制造特點

第二章焊接應力與變形

第一節(jié)焊接應力與變形的產(chǎn)生

一、焊接應力與變形的一般概念

二、焊接引起的應力與變形的分析

第二節(jié)焊接殘余變形

一、焊接殘余變形的種類

二、影響焊接變形的因素

三、焊接變形的控制

四、焊后變形的矯正

第三節(jié)焊接殘余應力

一、焊接殘余應力的分布

二、焊接殘余應力的影響

三、焊接生產(chǎn)中調(diào)節(jié)內(nèi)應力的措施31

四、焊后降低或消除焊接殘余應力的

方法33

思考題36

第三章焊接接頭及結(jié)構(gòu)強度37

第一節(jié)焊接接頭與焊縫37

一、焊接接頭的概念及特點37

二、焊縫及焊接接頭的基本形式37

第二節(jié)焊接接頭的工作應力分布40

一、應力集中的概念40

二、焊接接頭的工作應力分布41

第三節(jié)焊接接頭的靜載強度計算44

一、工作焊縫和聯(lián)系焊縫44

二、焊接接頭的組配44

三、焊接接頭靜載強度計算的基本

假設44

四、電弧焊接頭的靜載強度計算45

第四節(jié)焊接結(jié)構(gòu)疲勞46

一、疲勞的概念47

二、影響焊接結(jié)構(gòu)疲勞強度的因素47

三、提高焊接結(jié)構(gòu)疲勞強度的措施48

第五節(jié)焊接結(jié)構(gòu)的失效51

一、焊接結(jié)構(gòu)的脆斷51

二、焊接結(jié)構(gòu)的應力腐蝕破壞57

思考題59

第二篇焊接結(jié)構(gòu)制造工藝與實施

第四章焊接結(jié)構(gòu)工藝概述62

第一節(jié)焊接結(jié)構(gòu)制造工藝工作的內(nèi)容62

一、焊接生產(chǎn)工藝過程的內(nèi)容62

二、焊接結(jié)構(gòu)的工藝性審查62

三、焊接生產(chǎn)工藝過程的設計與步驟64

第二節(jié)焊接結(jié)構(gòu)制造工藝文件69

一、工藝規(guī)程的組成69

二、焊接制造工藝文件簡述70

三、焊接結(jié)構(gòu)制造工藝文件70

第三節(jié)焊接結(jié)構(gòu)設計合理性分析77

一、焊接結(jié)構(gòu)的強度分析77

二、焊接結(jié)構(gòu)的工藝性和經(jīng)濟性分析78

三、部件的合理劃分分析81

第四節(jié)焊接結(jié)構(gòu)制造的質(zhì)量檢測與試驗

計劃(ITP)82

一、ITP的概念與特點82

二、ITP的應用82

三、ITP的應用說明85

第五節(jié)綜合訓練85

第五章典型焊接結(jié)構(gòu)制造工藝

流程86

第一節(jié)氣液分離器總裝圖分析86

一、總裝圖86

二、壓力容器結(jié)構(gòu)特點86

三、氣液分離器結(jié)構(gòu)特點86

第二節(jié)氣液分離器制造工藝流程87

第六章備料工藝編制及實施90

第一節(jié)金屬材料管理的基本知識90

一、焊接結(jié)構(gòu)常用鋼材90

二、焊接結(jié)構(gòu)金屬材料的管理91

第二節(jié)原材料的矯正及預處理工藝94

一、鋼材產(chǎn)生變形的原因94

二、鋼材變形的實質(zhì)和矯正方法94

三、鋼材的預處理99

第三節(jié)放樣與劃線工藝過程及質(zhì)量

要求100

一、放樣100

二、劃線(號料)111

第四節(jié)下料工藝過程及質(zhì)量要求113

一、機械切割113

二、熱切割119

第五節(jié)邊緣(坡口)加工及質(zhì)量要求126

一、邊緣加工及其目的126

二、邊緣(坡口)常用的加工方法126

三、坡口的檢查128

第六節(jié)零件成形過程及質(zhì)量要求128

一、機械壓彎成形128

二、鋼板卷圓(滾彎)成形131

三、壓延成形135

四、旋壓成形140

五、爆炸成形141

六、成形件的一般質(zhì)量要求141

第七節(jié)氣液分離器備料工藝規(guī)程的

編制142

一、備料前的準備142

二、備料工藝編制142

第八節(jié)綜合訓練155

思考題156

第七章裝配-焊接工藝裝備157

第一節(jié)裝配-焊接工藝裝備的類型及

特點157

一、工藝裝備在焊接生產(chǎn)中的地位和

作用157

二、工藝裝備的分類與特點157

第二節(jié)裝配-焊接工裝夾具159

一、零件的定位及定位器159

二、零件的夾緊機構(gòu)166

第三節(jié)焊接變位設備176

一、焊件變位設備177

二、焊機變位設備184

三、焊工變位設備188

第四節(jié)焊接生產(chǎn)其他裝置與裝備189

一、裝配-焊接吊具189

二、起重運輸設備191

三、焊接機器人簡介191

第五節(jié)工裝夾具設計194

一、工裝夾具設計的基本知識194

二、夾具結(jié)構(gòu)設計與變位設備選擇

實例199

思考題202

第八章裝配-焊接工藝編制與

實施203

第一節(jié)焊接結(jié)構(gòu)的裝配基礎知識203

一、裝配的基本條件203

二、零件的定位205

三、裝配中的定位焊207

四、裝配中的測量208

五、裝配用工夾具及設備211

六、焊接結(jié)構(gòu)的裝配工藝213

七、典型焊接結(jié)構(gòu)件裝配實例215

第二節(jié)焊接結(jié)構(gòu)制造工藝過程分析218

一、工藝過程基礎知識218

二、工藝過程分析的具體內(nèi)容219

第三節(jié)氣液分離器裝配-焊接工藝的

編制與裝焊質(zhì)量要求223

一、氣液分離器結(jié)構(gòu)制造重點及工藝性

分析223

二、氣液分離器裝配-焊接工藝及

質(zhì)量要求225

第四節(jié)綜合訓練226

思考題228

第九章焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的組織229

第一節(jié)焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)車間布置基本

知識229

一、焊接車間的類型229

二、焊接車間的組成229

三、焊接車間平面布置229

四、車間平面布置舉例231

第二節(jié)焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)組織的形式與

內(nèi)容233

一、焊接生產(chǎn)的空間組織233

二、焊接生產(chǎn)的時間組織234

思考題237

附錄A中壓容器制造工藝238

附錄B轉(zhuǎn)輪室的制造243

附錄C水箱制造工藝252

附錄D焊接通用技術(shù)文件實例257

參考文獻268

《LED照明應用技術(shù)》發(fā)光二極管(LED)的應用不再局限于商業(yè)性標志，目前正以無可爭議的優(yōu)勢轉(zhuǎn)向商用和家用照明領域。LED照明技術(shù)興起于20世紀80年代，當時市售LED還不能發(fā)出藍色波長的光，而藍光LED的發(fā)明為LED白光照明的實現(xiàn)開辟了道路。從那時起，LED的性能(包括能量效率)得到顯著提高，目前已經(jīng)趕超了熒光燈，且仍有很大的提升空間。

《LED照明應用技術(shù)》首先介紹了LED照明的原理，對面臨的問題與挑戰(zhàn)進行了討論;接下來的幾章內(nèi)容介紹了LED制造中的幾個關鍵問題，包括襯底、外延、工藝和封裝;隨后幾章的內(nèi)容包括LED的光電特性、LED照明、色彩品質(zhì)的提高;最后詳述了OLED(即有機LED)技術(shù)，它具有當前照明領域中最吸引入的重要的特殊性能。