LED有機(jī)硅灌封膠三、典型用途:

1、電子配件的固定及絕緣，電子配件及PCB基板的防潮、防水;

2、電路模塊、汽車電子模塊、點(diǎn)火模塊、電源模塊、電子元器件深層灌封;

3、LED顯示屏、背光板、燈飾、電纜光纜附件、電器、HID燈電源模塊等的灌封。

1、粘接性強(qiáng)，對模組外殼及LED線路板、電子元件、ABS塑料等的具有良好的粘接性;

2、流動性好，可澆注到細(xì)微之處;

3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能;

4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用;

5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60~200℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。

6.具有可拆性，灌封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡。

SINWE?9110是種三組份縮合型有機(jī)硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。C組分為啞光劑。

1、計量:準(zhǔn)確稱量A組分(膠料)、B組分(固化劑)和C組分(啞光劑)。一般的重量比是A:B:C=100:10:1，注意在稱量前，對A組分膠料應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。B、C組分應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器。

2、攪拌:將B、C組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、澆注:把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4、固化:灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,完全固化需10~24小時。夏季溫度高，固化會快一些;冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

(1)凝膠時間的調(diào)整:

改變B組分的使用量可以調(diào)整凝膠時間(即可操作時間)，增大B組分用量可以適當(dāng)縮短凝膠時間，減少用量則可適當(dāng)延長凝膠時間。用戶可以根據(jù)實(shí)際情況需要在±20%范圍內(nèi)調(diào)整。

(2)關(guān)于混膠:

1、A組分與B、C組分混合后，可以采用手動，亦可采用機(jī)械攪拌方式，混合時應(yīng)避免高速長時間攪拌而產(chǎn)生高溫(勿高于38℃)，以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作。

2、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔。

3、采用手動方式進(jìn)行攪拌時應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次(使A組分膠料充分接觸B、C組分)。

(3)灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

(4)膠料和固化劑應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

(5)本品屬非危險品，但勿入口和眼。

(6)灌膠后，要保證膠面向上，直至啞光效果完全出來為止。啞光出現(xiàn)時間與氣溫、空氣相對濕度和灌封厚度有很大關(guān)系。灌封厚度薄，氣溫高，濕度大均有利于啞光效果較快出現(xiàn)。在25℃，65%RH條件下，啞光效果會在24小時之后完全出現(xiàn)。一般情況下，啞光完全出現(xiàn)需要24-72小時。因此為縮短灌封件放置時間，可適當(dāng)增加放置環(huán)境的溫度和空氣濕度。

A:20kg，B:2kg，C:0.2kg。

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年(25℃下)。

2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3、膠體的A、B、C組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄露!

有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到"可掰開"便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。

有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機(jī)硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。

雙組有機(jī)硅灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生?？梢约訜峥焖俟袒?。

配料--混合--抽真空--灌封--常溫靜置(或加熱)--檢查入庫?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費(fèi)。

雙組分有機(jī)硅灌封膠可以做成光學(xué)級別的透明度?？梢宰龀蓭в凶哉承缘谋阌谛迯?fù)元器件。

單組分有機(jī)硅灌封膠一般都需要高溫固化，有些品種要求80度一點(diǎn)上固化，有些要求150度以上才能固化。通常固化溫度要求越低的常溫保存期越短，反之亦然，所以，好些單組分有機(jī)硅灌封膠甚至是要求低溫冰箱保存的。

其中加成型有機(jī)硅灌封膠的性能參數(shù)如:硬度、抗拉強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、體積電阻率、粘度是可以根據(jù)不同的用途和場合來調(diào)整或定制。主要的應(yīng)用如下:適用于一般防水、防潮、防氣體污染產(chǎn)品的涂覆、澆注和灌封;各種電子電路的密封、保護(hù)，小機(jī)械的密封保護(hù)，模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如:HID燈電源灌封、LED模塊灌封、LED防水電源灌封、電子模塊電源灌封、防雷模塊電子灌封、負(fù)離子發(fā)生器灌封、鎮(zhèn)流器電子灌封、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源灌封等等。PTC發(fā)熱片、傳感器的灌封;可控硅、半導(dǎo)體電子元件的涂敷密封及保護(hù)。