RFID封裝技術(shù)

RFID是Radio Frequency Identification的縮寫，即射頻識別技術(shù)，俗稱電子標(biāo)簽。

RFID封裝技術(shù)造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
收費技術(shù)柜 接口板、空氣開關(guān)、避雷器、布線架、機柜等 查看價格 查看價格

套 13% 深圳市金溢科技股份有限公司
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套 13% 廣州滕浩電子科技有限公司
全光譜筒燈(羅化獨家技術(shù)讓自然光在家里點亮) 功率:7W/9W/12W 查看價格 查看價格

羅化光源

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限位開關(guān)、金屬封裝 LSM-11/L產(chǎn)品編號:266145;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān),金屬封裝; 查看價格 查看價格

伊頓

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限位開關(guān)、金屬封裝 LSM-11S/S產(chǎn)品編號:266139;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān),金屬封裝; 查看價格 查看價格

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限位開關(guān)、金屬封裝 LS-11S/P產(chǎn)品編號:266118;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān); 查看價格 查看價格

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限位開關(guān)、金屬封裝 LSM-11S/L產(chǎn)品編號:266151;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān),金屬封裝; 查看價格 查看價格

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限位開關(guān)、金屬封裝 LSM-11S/P產(chǎn)品編號:266153;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān),金屬封裝; 查看價格 查看價格

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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工日 深圳市2022年11月信息價
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工日 深圳市2022年10月信息價
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工日 深圳市2022年6月信息價
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工日 深圳市2022年5月信息價
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工日 深圳市2022年3月信息價
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工日 深圳市2022年2月信息價
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工日 深圳市2022年1月信息價
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工日 深圳市2021年6月信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
RFID基站 RFID基站|20套 3 查看價格 廣州錦城電子科技有限公司 全國   2021-12-09
RFID安裝費用 定制,RFID安裝|3000套 1 查看價格 中國移動通信集團廣東有限公司江門分公司 全國   2019-12-19
RFID定位標(biāo)簽 RFID超高頻無源標(biāo)簽|200張 3 查看價格 深圳市艾迪思特信息技術(shù)有限公司 全國   2022-03-27
Rfid讀卡器 Rfid讀卡器|446個 1 查看價格 深圳麗澤智能科技有限公司 廣東  廣州市 2017-01-11
電子標(biāo)簽RFID RFID|465塊 3 查看價格 沃爾核材股份有限公司 四川  成都市 2022-11-07
RFID標(biāo)簽加工 RFID圖書標(biāo)簽粘貼、標(biāo)簽數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等標(biāo)簽加工人工服務(wù)|300000枚 3 查看價格 中山來特電子有限公司 全國   2022-07-25
RFID卡設(shè)置機 ×工作人員可通過RFID卡設(shè)置機非接觸調(diào)節(jié)RFID卡感應(yīng)范圍,編號等參數(shù);×具有0-9數(shù)字鍵,方便參數(shù)輸入;×有液晶顯示屏,方便讀取、檢查、修改參數(shù).|1臺 1 查看價格 天津恒達文博科技有限公司廣州辦    2014-07-10
紅外接觸卡RFID(品牌VingCard) 紅外接觸卡RFID(品牌VingCard)|2套 1 查看價格 深圳市華海智能卡有限公司 廣東  深圳市 2014-08-25

RFID封裝技術(shù)常見問題

  • LED封裝技術(shù)是什么?

    LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保...

  • RFID技術(shù)在日常生活中應(yīng)用

    RFID技術(shù)的應(yīng)用理論上是很廣泛的，凡是涉及身份識別、非接觸登記記錄和數(shù)據(jù)庫查詢方面的需求，都可以用到RFID技術(shù)。目前國內(nèi)普通民用級別的還不廣泛，但正在醞釀。我知道的國內(nèi)應(yīng)用還局限在政府、軍事領(lǐng)域。...

  • rfid是不是智能家居的核心技術(shù)？

    從概念上來講，RFID類似于條碼掃描，對于條碼技術(shù)而言，它是將已編碼的條形碼附著于目標(biāo)物并使用專用的掃描讀寫器利用光信號將信息由條形磁傳送到掃描讀寫器；RFID是一項易于操控，簡單實用且特別適合用于自...

RFID封裝技術(shù)文獻

LED封裝技術(shù)大全 LED封裝技術(shù)大全

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大?。?span id="7j7pnpp" class="single-tag-height">415KB

頁數(shù)： 5頁

評分： 4.6

LED 封裝技術(shù)大全 LED封裝所驅(qū)動的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊 (Rca) ，兩者決定 LED的 系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。 為降低封裝熱阻， 業(yè)者試圖加大封裝體內(nèi) LED晶粒 分布距離， 然 LED晶粒分布面積不宜太大， 過大的發(fā)光面積會使后續(xù)光學(xué)難以處理， 也限制 該產(chǎn)品的應(yīng)用。 不可一味將更多的 LED晶粒封裝于單一體內(nèi)， 以求達到高功率封裝目的， 因 為仍有諸多因素待考慮，尤其是對于應(yīng)用面。 多晶粒封裝材料不斷發(fā)展 隨著 LED封裝 功率提升，多晶粒封裝 (Multi-chip Package)成為趨勢，傳統(tǒng)高功率 LED 封裝多采用塑料射出之預(yù)成型導(dǎo)線架 (Pre-mold Lead Frame) 方式 (圖 1a)，封裝載體 (Carrier) 又稱為芯片承載 (Die Pad)，為一連續(xù)的金屬塊，已無法滿足多晶粒串接之電性需 求，電性串并聯(lián)方式直

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大功率LED封裝技術(shù) 大功率LED封裝技術(shù)

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大?。?span id="7rbpb7h" class="single-tag-height">415KB

頁數(shù)： 16頁

評分： 4.6

大功率 LED 封裝技術(shù) 導(dǎo)讀 : 在現(xiàn)在 LED 技術(shù)中，封裝技術(shù)起 到很關(guān)鍵的作用個，作為 LED 產(chǎn)業(yè)中承上 啟下的封裝技術(shù)， 它的好壞對下游產(chǎn)業(yè)的應(yīng) 用十分關(guān)鍵，現(xiàn)在將對 LED 的封裝技術(shù)做 一下介紹。 o 關(guān)鍵字 o (四)、封裝大生產(chǎn)技術(shù) 晶片鍵合 (Wafer bonding) 技術(shù)是指晶 片結(jié)構(gòu)和電路的制作、封裝都在晶片 (Wafer) 上進行，封裝完成后再進行切割， 形成單個的晶片 (Chip); 與之相對應(yīng)的晶片 鍵合 (Die bonding) 是指晶片結(jié)構(gòu)和電路在 晶片上完成后，即進行切割形成晶片 (Die)， 然后對單個晶片進行封裝 (類似現(xiàn)在的 LED 封裝工藝 )，如圖 8 所示。很明顯，晶 片鍵合封裝的效率和質(zhì)量更高。由于封裝 費用在 LED 器件制造成本中占了很大比 例，因此，改變現(xiàn)有的 LED 封裝形式 (從 晶片鍵合到晶片鍵合 )，將大大降低封裝制

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關(guān)于LGA封裝技術(shù)與插座類型的區(qū)別

過去英特爾處理器的封裝技術(shù)采用的是Socket，也被稱為Socket T，采用的是針狀插接技術(shù)，如Socket 478。而LGA的封裝技術(shù)則是采用的點接觸技術(shù)（觸點）。說它是“跨越性的技術(shù)革命”，主要在于它用金屬觸點式封裝技術(shù)（LGA）取代了過去的針狀插腳式封裝技術(shù)（Socket）。

由于人們對封裝技術(shù)與插座類型存在一些誤解，常常把封裝技術(shù)與插座類型混淆。

下面我來解釋一下封裝技術(shù)與插座類型的區(qū)別。

根據(jù)電子分類，電子產(chǎn)品的封裝與相對應(yīng)的插座類型不屬于同一類別，前者屬于電子產(chǎn)品封裝技術(shù)，后者屬于機械類。

根據(jù)英特爾處理器的封裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，Land Grid Array 柵格陣列式封裝采用的是點接觸技術(shù)。

而與之相對應(yīng)的則是彈性針狀式插座。

因此不能用Land Grid Array 柵格陣列式封裝技術(shù)混淆在彈性針狀式插座上。由于它們既不是同一類別，又不是同一屬性，一個屬于電子產(chǎn)品，一個屬于電子配件；一個屬于電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)，一個屬于機械類的插座。因此機械類彈性針狀式插座用Socket更確切，而不能用Land Grid Array 柵格陣列式封裝技術(shù)來替代。2100433B

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RFID系統(tǒng)存在的主要問題是不兼容的標(biāo)準(zhǔn)。RFID的主要廠商提供的都是專用系統(tǒng)，導(dǎo)致不同的應(yīng)用范圍和不同的行業(yè)采用不同廠商的頻率和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。RFID的標(biāo)準(zhǔn)處于割據(jù)狀態(tài)，鐵路、公路、航空等各領(lǐng)域都有各自的標(biāo)準(zhǔn)。這種混亂的狀況已經(jīng)影響了RFID整個行業(yè)的增長，并增加了跨行業(yè)應(yīng)用時的成本。

歐美的很多組織已經(jīng)著手解決這個問題，并有望在彼此競爭的RFID系統(tǒng)間尋找出某些共性。1996年，美國開始制定RFID標(biāo)準(zhǔn)，“全國信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)委員會（NCITS）”召集主要的RFID廠商和用戶起草了2.45GHz頻率的草案，供ISO采用。

正像標(biāo)準(zhǔn)化刺激了條碼技術(shù)的快速增長和廣泛應(yīng)用，RFID廠商的合作對這種技術(shù)的發(fā)展和推廣也是非常重要的。

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射頻識別即RFID(Radio Frequency IDentification)技術(shù)，又稱電子標(biāo)簽、無線射頻識別，是一種通信技術(shù)，可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機械或光學(xué)接觸。

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