邦定一詞來(lái)源于bonding,美[?bɑnd??]、英[?b?ndi?]。意譯為"芯片打線"或者"幫定"。
中文名稱 | 邦定 | 來(lái)源于 | bonding |
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意譯為 | "芯片打線"或者"幫定" | 實(shí)質(zhì) | 芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式 |
看規(guī)格尺寸。一般最少也在五六千吧,志邦品牌發(fā)展速度還是很快的,在櫥柜行業(yè)質(zhì)量也是較好的。
志邦櫥柜 價(jià)格:8888元/件 將櫥柜與操作臺(tái)...
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Sub:Bond技術(shù)基礎(chǔ)培訓(xùn)資料 Date: SEP 30 ,2006 1. Bond簡(jiǎn)介 Bond的中文意思是焊接的意思,是晶片組裝的一門技術(shù)是將晶片直接粘在 PCB上用引線鍵合達(dá)到晶片與 PCB的電氣聯(lián)結(jié)然後用黑膠包封,也稱 COB (Chip -on-Board) 板載晶片技術(shù)。 2. Bond 原理 Bond是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量,通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下 產(chǎn)生彈性振動(dòng),使焊頭相應(yīng)振動(dòng),同時(shí)在焊頭上施加一定的壓力於是焊頭在這 兩種力的共同作用下,帶動(dòng) AI線在被焊區(qū)的金屬層表面迅速摩擦,使 AI線和被 焊區(qū)的金屬化層表面產(chǎn)生塑性變形,這種形變破壞了 AI線表面和被焊區(qū)的金屬 層表面的氧化層,使兩個(gè)純淨(jìng)的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合從而形成 焊接。在摩擦過(guò)程中產(chǎn)生的熱量加速了金屬原子
隨著全球的LCM制造業(yè)的迅速發(fā)展,LCM專用設(shè)備已日益受到制造商的高度重視。本文將著重介紹雙工位FOG邦定機(jī)的主要特點(diǎn)和技術(shù)指標(biāo),分析設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)以及控制系統(tǒng)的硬件和軟件的設(shè)計(jì)。
下面以常用的雙伺服移動(dòng)/脈沖式/1預(yù)壓 2主壓結(jié)構(gòu)型式FOG邦定機(jī)設(shè)備為例作介紹。雙工位FOG邦定機(jī)是用于液晶模塊產(chǎn)品制造過(guò)程中COF、COG、FPC、TCP等電路熱壓連接工序的專用設(shè)備。該設(shè)備為主預(yù)壓一體機(jī)型,采用單預(yù)壓、雙主壓相結(jié)合,雙工作臺(tái)結(jié)構(gòu),FPC工作臺(tái)x、y、z三向移動(dòng)。
FOG邦定機(jī)用于液晶模塊產(chǎn)品制造過(guò)程中COF、COG、FPC、TCP等電路熱壓連接工序的專用設(shè)備。
邦定板識(shí)別和控制標(biāo)準(zhǔn)
一、 邦定板特點(diǎn):
邦定位間距小、邦定焊盤(pán)寬度要求嚴(yán)格;在生產(chǎn)時(shí)及易造成蝕刻不凈和滲金。
二、
邦定板誤別:
邦定位:為規(guī)則的矩形陣列,大多為正方形和圓形邦定焊盤(pán)細(xì)、密,PAD與PAD間間距
小,阻焊開(kāi)窗為開(kāi)通窗,在邦定IC中間處有一規(guī)則的(方形或圓形)的開(kāi)窗
PAD;絕大部分邦定腳均有線路引出。
邦定位接收標(biāo)準(zhǔn):邦定腳寬公差為±10% ,間距要求:>3mil,邦定腳不允許殘缺,
不允許有蝕刻毛邊導(dǎo)致間距減小。(圖形線路公差±0.5mil)
高頻電路PCB的設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及的因素很多,都可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。因此,設(shè)計(jì)者需要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索,不斷積累經(jīng)驗(yàn),并結(jié)合新的EDA (電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)技術(shù)才能設(shè)計(jì)出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。