中文名 | 薄銅板 | 外文名 | Copper sheet |
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學(xué)????科 | 機(jī)械工程 | 領(lǐng)????域 | 材料 |
含銅量 | 為92% | 最低含量 | 88% |
薄板焊接變形具有復(fù)雜性、多元性,且隨著板厚的減小,抵抗彎曲變形性能降低,這是薄板焊接變形控制困難的主要原因。由于焊接薄板傳熱速度快,焊接過程中的熱作用和焊縫冷卻收縮致使后段尚未焊接的組對邊發(fā)生嚴(yán)重的翹曲變形,使焊接無法繼續(xù)進(jìn)行。焊接過程中的局部高溫加熱和快速冷卻在焊縫及其近縫區(qū)的母材內(nèi)產(chǎn)生熱應(yīng)變和壓縮塑性應(yīng)變,進(jìn)而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力,也會最終導(dǎo)致構(gòu)件的縱向撓曲變形和角變形等。所以在保證焊縫成形良好的情況下,應(yīng)盡可能采用小的焊接熱輸入,才能保證焊接應(yīng)力和變形均較小。
有多種方法可以防止焊接變形。當(dāng)薄板面積較大、焊縫較長時(shí),可采用壓鐵法,分別放在焊縫兩側(cè)來減小焊接變形。本研究采用剛性固定法,設(shè)計(jì)合理的組對組焊夾具,將焊件固定起來進(jìn)行焊接,增加其剛性,達(dá)到減小焊接變形的目的,保證裝配的幾何尺寸。但應(yīng)盡量減少焊接裝配過程中引起的應(yīng)力,如果該應(yīng)力超過臨界變形應(yīng)力就可能發(fā)生變形。
薄板焊接技術(shù)在國防、航空、化工及電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍, 薄板的焊接也越來越多。因此, 進(jìn)一步研究薄板焊接工藝十分必要。焊接1 mm 厚以下的薄板, 由于其自身拘束度小, 很容易出現(xiàn)常見的焊接燒穿和未熔合等缺陷。如果要防止出現(xiàn)上述缺陷, 關(guān)鍵是要嚴(yán)格控制焊接接頭上的熱輸入量, 力求在能完成焊接的前提下盡量減小熱輸入量, 從而減小熱影響區(qū)。在此針對0.22 mm 厚的T2 純銅薄板進(jìn)行焊接工藝的可行性研究 。
焊接質(zhì)量的好壞對工件的最終成形質(zhì)量有直接影響。由于焊接參數(shù)的變化,焊縫極易焊穿或者未焊透。所以要嚴(yán)格控制焊接各參數(shù),包括:焊接電流、電弧電壓、焊接速度的合理選擇與匹配、氣體的純度和流量等。
一般情況下,熔池主要受到的作用力有:電弧作用力,熔池金屬重力,熔池金屬界面張力。當(dāng)熔池金屬體積、質(zhì)量、熔寬一定時(shí),熔池深度取決于電弧力的大小,熔深和電弧力又與焊接電流相關(guān),熔寬則由電弧電壓決定,界面張力的大小與固液界面和表面情況有關(guān)。
但是如果熱輸入量太小的話又會出現(xiàn)未熔合,所以熱輸入應(yīng)控制在一個(gè)合適的范圍內(nèi)。就薄板焊接而言,這個(gè)范圍非常小,所以一定要嚴(yán)格控制各相關(guān)參數(shù),以獲得良好的焊接質(zhì)量 。
你好,很榮幸回答你的問題,按照你購買的型號規(guī)格不同價(jià)格不一樣,我上次在五金市場購買的特厚H62黃銅板,600*1500價(jià)格差不多是在60塊錢左右
覆銅板就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝,使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。覆銅板所用銅箔與粘接劑也各有差異,制造出來的敷銅板在性能上就有很大差別覆銅板的構(gòu)成部分 1....
市場上供應(yīng)的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無紡布基板復(fù)合基板其它所謂基材,是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。若按形狀分類,可分成以下4種。覆銅板板多層板用材料特殊基板上述...
(1)薄板對接必須嚴(yán)格控制設(shè)備的精度以及工藝參數(shù)的匹配,特別是電流和焊接速度之間的搭配,其工藝參數(shù)的調(diào)整范圍極小。
(2)焊接速度不同會影響焊接過程中的熱傳導(dǎo),從而影響用于母材熔化的熱量在總熱量中所占的比例, 并進(jìn)一步影響焊接效果,所以在進(jìn)行薄板焊接時(shí)一定要綜合考慮各種因素,使各參數(shù)匹配適當(dāng)。
(3)要防止焊接缺陷的出現(xiàn)必須綜合采取各種措施,控制各個(gè)影響因素,并嚴(yán)格控制焊接參數(shù)及焊接過程 。
銅薄板焊接很容易產(chǎn)生焊接缺陷,為得到高質(zhì)量產(chǎn)品, 防止缺陷的產(chǎn)生, 首先必須保證幾點(diǎn):
(1)平板對接時(shí),采用引弧板和熄弧板。引弧時(shí)不允許鎢極與工件接觸,不得在母材或焊縫區(qū)直接引弧,應(yīng)將鎢極在引弧板上燃燒并行走穩(wěn)定后,再引到焊縫處焊接;當(dāng)焊槍移動(dòng)到熄弧板時(shí)再停止。
(2)平板對接焊前要試走一遍,保證鎢極移動(dòng)方向與焊縫方向嚴(yán)格相同,鎢極末端不能與焊件接觸,以防止短路或者損害鎢極。
(3)在開始焊接時(shí),必須保證不燒焦或燒熔墊板。
所發(fā)生的缺陷及預(yù)防措施:
(1)燒穿。
引起燒穿的原因有:焊接參數(shù)不匹配、錯(cuò)邊、焊縫表面不平整、保護(hù)氣體不足等,所以試驗(yàn)前一定要做好準(zhǔn)備工作,保證工件對齊、平整、沒有錯(cuò)邊,然后再適當(dāng)調(diào)整焊接參數(shù)。
(2)未焊透。
產(chǎn)生原因有:焊接電流與焊接速度不匹配、保護(hù)氣體不足等,可以通過對焊接過程的控制避免未焊透的產(chǎn)生。
(3)焊偏。
這主要是由于鎢極行走軌跡與焊縫方向不重合導(dǎo)致。預(yù)防措施:焊接之前先試走一邊,確定鎢極行走方向與焊縫方向重合后再施焊。
(4)焊縫不均勻。
試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)某些情況下會出現(xiàn):焊縫大部分成形良好,但是還有一部分未熔合或者焊穿。產(chǎn)生原因:工件表面不平整或焊槍行走過程中有震動(dòng),導(dǎo)致電弧長度發(fā)生變化所引起的。解決方法:保證設(shè)備精度滿足要求,夾緊工件時(shí)保證工件表面平整。另外,如果夾具的各個(gè)夾緊塊的壓緊程度相差很多,會使焊縫的各區(qū)段散熱情況不一樣,也會出現(xiàn)上述缺陷。
(5)夾雜。
這主要是由于工件表面有油污等雜質(zhì)造成的,所以焊接時(shí)一定要保證工件表面潔凈。另外,還要選擇合適的鎢極尺寸和尖端形狀,準(zhǔn)確控制鎢極高度以防止夾鎢 。
薄板焊接的質(zhì)量控制包括薄板切割、裝夾、施焊、焊后處理等,其中還要考慮所采用的焊接方法、有效的變形控制措施等。純銅的焊接性是比較好的,應(yīng)注意以下兩方面的要求:(1)盡量采用加熱面積小、能量密度大、功率相對較大的焊接方法,以保證母材良好熔合,防止變形;(2)采用惰性氣體保護(hù)防止工件被氧化。純銅薄板的焊接可選用TIG焊工藝滿足上述要求,其他方面的問題主要是薄板焊接常遇到的變形、燒穿和未熔合等。
為了有效防止焊接變形,選用琴鍵式夾具來夾緊工件。焊接時(shí), 先用對齊工具將工件對齊,然后用夾具將其固定, 從而限制焊接過程中工件的變形。使用過程中主要應(yīng)注意以下幾點(diǎn):第一,工件一定要對齊,不能有錯(cuò)邊,而且要保證兩個(gè)工件完全接觸;第二,保證各個(gè)壓塊都已壓緊工件,否則工件各個(gè)部位的導(dǎo)熱情況就會有區(qū)別,并影響焊接質(zhì)量, 甚至無法焊接成形;第三,保證鎢極嚴(yán)格對準(zhǔn)焊縫中心 。
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覆銅板 覆銅板的英文名為: copper clad laminate ,簡稱為 CCL,由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或者雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料,所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí),還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點(diǎn) > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1.基板 高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多, 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種,它們決定了基板的機(jī)械 性能,如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2.銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料, 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶,金屬純度不低于 99 .8%,厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,銅箔厚度的標(biāo)稱系
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各國銅合金牌號及性能特點(diǎn) 產(chǎn)品名稱 中國牌號 國際標(biāo)準(zhǔn) 美國 日本 紫銅板 T2 Cu-FRHC C11000 C1100 T3 Cu-FRTP C21700 TP1 Cu-DLP C12000 C1201 TP2 Cu-DHP C12200 C1220 C12300 TU2 Cu-OF C10200 C1020 TAg0.1 CuAg0.1 普通黃銅板 H96 CuZn5 C21000 C2100 H90 CuZn10 C22000 C2200 H85 CuZn15 C23000 C2300 H80 CuZn20 C24000 C2400 H70 CuZn30 C26000 C2600 H68 C26200 H68A CuZn30As C26130 H65 CuZn35 C27000 C2700 H63 CuZn37 C27200 C2720 H62 CuZn40 C28000 C280