如今業(yè)內(nèi)流行的有兩種植球法，

一是“錫膏” “錫球”，

二是“助焊膏” “錫球”。

什么是“錫膏” “錫球”？其實(shí)這是公認(rèn)的最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

什么是“助焊膏” “錫球”？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點(diǎn)和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。

當(dāng)然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。“錫膏” “錫球”法具體的操作步驟如下：

1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并攪拌均勻，并均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框 5.確認(rèn)BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；6.把剛植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用熱風(fēng)槍也行，）。這樣就完成植球了?！爸父唷?“錫球”法的操作步驟如下：“3”“4”步驟要合并為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網(wǎng)印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和第一種方法基本相同。2100433B

BGA植球造價(jià)信息

市場價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
配方種植土 泥碳種植土:進(jìn)口保濕椰康:有機(jī)肥:磷肥,配置土比例:5:3:1:1 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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收費(fèi)技術(shù)柜 接口板、空氣開關(guān)、避雷器、布線架、機(jī)柜等 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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套 13% 廣州滕浩電子科技有限公司
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PP種植盆加高圍板 PP種植盆加高圍板(PP圍板);型號、規(guī)格:1.PP種植盆加高圍板2.規(guī)格:400×125×20厚;品牌:綠態(tài) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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子光建材

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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臺班 汕頭市2012年3季度信息價(jià)
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臺班 汕頭市2011年2季度信息價(jià)
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臺班 廣州市2010年4季度信息價(jià)
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臺班 汕頭市2010年4季度信息價(jià)
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臺班 韶關(guān)市2008年6月信息價(jià)
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臺班 韶關(guān)市2008年4月信息價(jià)
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臺班 汕頭市2008年1季度信息價(jià)
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臺班 韶關(guān)市2008年3月信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時間
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I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離大，提高了成品率

雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能

信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高

組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。

BGA植球技術(shù)及方法常見問題

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BGA植球技術(shù)及方法文獻(xiàn)

門鎖及車門保持件的全球技術(shù)法規(guī)研究 門鎖及車門保持件的全球技術(shù)法規(guī)研究

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評分： 4.7

介紹了GTR 1《關(guān)于門鎖和車門保持件的全球技術(shù)法規(guī)》制定的基本情況,對比分析了GTR 1與GB 15086-2006《汽車門鎖及車門保持件的性能要求和試驗(yàn)方法》的主要差異。

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玻璃微球技術(shù)減重減縮 玻璃微球技術(shù)減重減縮

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頁數(shù)： 1頁

評分： 4.6

美國3M公司推出了可降低塑料制品密度和重量的玻璃微球新技術(shù),除了減輕重量還能減小收縮率和翹曲變形,改善塑料部件的尺寸穩(wěn)定性。3M公司的玻璃微球(珠)是一種輕質(zhì)低密度的多功能性填充劑,平均粒徑為16￣70μm,密度

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球根花卉的花期相對較久，花色艷麗，球根花卉常用于裝飾花壇、巖石園、基礎(chǔ)栽植、地被、點(diǎn)綴草坪等等，用途十分廣泛。下面就來看一看秋植球根同春植球根的區(qū)別吧。

一、春植球根

春植球根花卉是一年生花卉，多為短日性，一般是春植秋花的。

春植球根花卉的品種有美人蕉、朱頂紅等等，花大色艷，株形良好，易于栽培。露地栽培的溫度最好在13-17度之間。一般選擇肥沃疏松、排水好的沙壤土或是肥沃粘質(zhì)土壤。春植球根花卉的生長習(xí)性一般都喜歡溫暖的光照充足的生長環(huán)境，不耐寒，在生長期要求較高的氣溫，因而一般選擇在春天進(jìn)行栽種，夏季會開花，秋季天氣轉(zhuǎn)冷，地上部分遂而變枯黃，植株逐漸進(jìn)入休眠期，需要注意的是地下球根不耐寒，寒冷氣候下需要將它小心挖出來以后好好貯存，以安全越冬。北方一般需要在下霜前就要將地下塊莖挖出，之后貯存于5 ℃左右的環(huán)境中。

二、秋植球根

秋植球根花卉是二年生花卉，多為長日性，一般是秋植春花的。

秋植球根花卉比如風(fēng)信子，具有耐寒怕熱的特性，一般喜歡向陽避風(fēng)的生長環(huán)境，溫度在8℃以上就可以正常生長，耐寒性強(qiáng)，大多可耐-14度低溫，鱗莖甚至可以露地越冬，但忌酷暑，夏季高溫時，地上部逐漸枯萎，地下球根則進(jìn)入休眠。秋天進(jìn)行栽植，最好選擇疏松肥沃、排水良好的微酸性沙質(zhì)壤土。入冬氣溫逐漸降低以后會停止生長并且進(jìn)入半休眠，第二年氣溫漸漸回升，生長迅速，到春天就會開花。

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BGA結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種:

PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);CBGA(ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA);TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)

PBGA(塑膠焊球陣列)封裝

PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和無鉛焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5)，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。

有一些PBGA 封裝為腔體結(jié)構(gòu)，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強(qiáng)其散熱性能，稱之為熱增強(qiáng)型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組).

PBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn):

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結(jié)構(gòu)中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB 板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE 比較接近，因而熱匹配性好;

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準(zhǔn)作用，即熔融焊球的表面張力來達(dá)到焊球與焊盤的對準(zhǔn)要求;

3、成本低;

4、電性能良好。

PBGA 封裝的缺點(diǎn):

對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝

CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封裝系列中的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

CBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)如下:

1、氣密性好，抗?jié)駳庑阅芨?，因而封裝組件的長期可靠性高;

2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好;

3、與 PBGA 器件相比，封裝密度更高;

4、散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。

CBGA 封裝的缺點(diǎn)如下:

1、由于陶瓷基板和 PCB 板的熱膨脹系數(shù)(CTE)相差較大，因此熱匹配性差，焊點(diǎn)疲勞是其主要的失效形式;

2、與 PBGA 器件相比，封裝成本高;

3、在封裝體邊緣的焊球?qū)?zhǔn)難度增加。

TBGA(載帶型焊球數(shù)組)封裝

TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一種有腔體結(jié)構(gòu)，TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上;用作電路I/O 端的周邊數(shù)組焊料球安裝在柔性載帶下面;它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上;芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實(shí)現(xiàn)互連;用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

TBGA 的優(yōu)點(diǎn)如下:

1、 封裝體的柔性載帶和 PCB 板的熱匹配性能較好;

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準(zhǔn)作用，印焊球的表面張力來達(dá)到焊球與焊盤的對準(zhǔn)要求;

3、是最經(jīng)濟(jì)的 BGA 封裝;

4、 散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。

TBGA 的缺點(diǎn)如下:

1、對濕氣敏感;

2、不同材料的多級組合對可靠性產(chǎn)生不利的影響。

其他的BGA封裝類型

MCM-PBGA(Multiple chip module-PBGA)，多芯片模塊PBGA;

μBGA，微BGA，是一種芯片尺寸封裝;

SBGA(Stacked ball grid array)，疊層BGA;

etBGA，最薄的BGA結(jié)構(gòu)，封裝體高度為0.5mm，接近于芯片尺寸;

CTBGA、CVBGA(Thin and Very Thin Chip Array BGA)，薄型、超薄型BGA;

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BGA焊臺BGA含義

BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。

BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于目前沒有這方面相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)而各個公司不盡相同。從BGA的組裝技術(shù)方面來看，BGA有著比QFP器件更優(yōu)越的特點(diǎn)，其主要體現(xiàn)在BGA器件對于貼裝精度的要求不太嚴(yán)格，理論上講，在焊接回流過程中，即使焊球相對于焊盤的偏移量達(dá)50%之多，也會由于焊料的表面張力作用而使器件位置得以自動校正，這種情況經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明是相當(dāng)明顯的。其次，BGA不再存在類似QFP之類器件的引腳變形問題，而且BGA還具有相對QFP等器件較良好的共面性，其引出端間距與QFP相比要大得多，可以明顯減少因焊膏印刷缺陷導(dǎo)致焊點(diǎn)“橋接”的問題；另外，BGA還有良好的電性能和熱特性，以及較高的互聯(lián)密度。BGA的主要缺點(diǎn)在于焊點(diǎn)的檢測和返修都比較困難，對焊點(diǎn)的可靠性要求比較嚴(yán)格，使得BGA器件在很多領(lǐng)域的應(yīng)用中受到限制。

BGA焊臺BGA焊臺

BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍）滿足不了它的需求。

BGA焊臺在工作的時候走的是標(biāo)準(zhǔn)的回流焊曲線（曲線問題詳細(xì)請看百科“BGA返修臺溫度曲線”一文）。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一點(diǎn)的BGA焊臺做的話成功率可以達(dá)到98%以上。

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