抄板

俗話說(shuō)“天下文章一大抄”，PCB抄板也是行業(yè)內(nèi)大家心照不宣的事情，不管你是抄別人板，還是不想被別人抄你的PCB板，都需要技術(shù)方法。來(lái)看看“專(zhuān)業(yè)”的抄板步驟，也可以針對(duì)這些步驟想想有哪些反抄板的方法。

PCB抄板就是通過(guò)技術(shù)手段將pcb電路板進(jìn)行復(fù)制，難度比較大，也可以說(shuō)是高精尖技術(shù)。實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單（BOM）并安排物料采購(gòu)，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購(gòu)到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過(guò)電路板測(cè)試和調(diào)試即可。

抄板并不全是做盜版使用的，有時(shí)電子工程師為了開(kāi)發(fā)新的功能，需要對(duì)樣機(jī)進(jìn)行分析研究。

PCB抄板的具體步驟：

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌，F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

第二步，拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。

第三步，調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。

第四步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。

第七步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

備注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來(lái)定，一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題）。

雙面板抄板方法：

1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

2.打開(kāi)抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)“文件”“打開(kāi)底圖”，打開(kāi)一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤(pán)，按PP放置一個(gè)焊盤(pán)，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫(huà)一遍，點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。

3.再點(diǎn)“文件”“打開(kāi)底圖”，打開(kāi)另一層的掃描彩圖;

4.再點(diǎn)“文件”“打開(kāi)”，打開(kāi)前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過(guò)孔。

5.頂層的過(guò)孔與底層圖片上的過(guò)孔在同一位置，現(xiàn)在我們?cè)傧笸陼r(shí)描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

6.點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”，就可以得到一個(gè)有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)

多層板抄板方法：

其實(shí)四層板抄板就是重復(fù)抄兩個(gè)雙面板，六層就是重復(fù)抄三個(gè)雙面板……多層之所以讓人望而生畏，是因?yàn)槲覀儫o(wú)法看到其內(nèi)部的走線。一塊精密的多層板，我們?cè)鯓涌吹狡鋬?nèi)層乾坤呢？——分層。

現(xiàn)在分層的辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過(guò)頭，丟失資料。經(jīng)驗(yàn)告訴我們，砂紙打磨是最準(zhǔn)確的。

當(dāng)我們抄完P(guān)CB的頂?shù)讓雍?，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內(nèi)層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點(diǎn)是要鋪平，這樣才能磨得均勻。

絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來(lái)說(shuō)，藍(lán)牙板幾分鐘就能擦好，內(nèi)存條大概要十幾分鐘；當(dāng)然力氣大，花的時(shí)間會(huì)少一點(diǎn)；力氣小花的時(shí)間就會(huì)多一點(diǎn)。

磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經(jīng)濟(jì)的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實(shí)磨板沒(méi)什么技術(shù)難度，只是有點(diǎn)枯燥，要花點(diǎn)力氣，完全不用擔(dān)心會(huì)把板子磨穿磨到手指頭哦。

PCB圖效果審查

PCB布板過(guò)程中，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后，要對(duì)PCB圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察：

1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無(wú)行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致設(shè)計(jì)的電路無(wú)法和其他電路對(duì)接。

3.元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過(guò)3mm。

4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號(hào)的走向和信號(hào)的類(lèi)型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。

如何防止別人抄你的PCB板？

1、磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉。對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用。

2、封膠，用那種凝固后成固體的膠，將PCB及其上的元件全部覆蓋。里面還可故意搞五六根飛線（用細(xì)細(xì)的漆包線最好）擰在一起，使得抄板者拆膠的過(guò)程必然會(huì)弄斷飛線而不知如何連接。要注意的是膠不能有腐蝕性，封閉區(qū)域發(fā)熱量??；

3、使用專(zhuān)用加密芯片或不可破解的芯片，但有成本付出；

4、使用MASK IC，一般來(lái)說(shuō)MASK IC要比可編程芯片難破解得多；MASK（掩膜）：?jiǎn)纹瑱C(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版，在單片機(jī)生產(chǎn)的過(guò)程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是：程序可靠、成本低。缺點(diǎn)：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時(shí)生產(chǎn)，供貨周期長(zhǎng)。

5、使用裸片，別人看不出型號(hào)也不知道接線。但芯片的功能不要太容易猜，最好在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西，如小IC、電阻等；

6、在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻（讓萬(wàn)用表的通斷檔不響）；

7、多用一些無(wú)字（或只有些代號(hào)）的小元件參與信號(hào)的處理，如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個(gè)腳的小芯片等；

8、將一些地址、數(shù)據(jù)線交叉（除RAM外，軟件里再換回來(lái)）；

9、PCB采用埋孔和盲孔技術(shù)，使過(guò)孔藏在板內(nèi)。此方法成本較，只適用于高端產(chǎn)品，增加抄板難度；

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