20世紀(jì)60年代為了適應(yīng)核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等尖端技術(shù)的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術(shù)。到80年代初,其最高加工尺寸精度已可達10納米(1納米=0.001微米)級,表面粗糙度達1納米,加工的最小尺寸達 1微米,正在向納米級加工尺寸精度的目標(biāo)前進。納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。超精密加工是處于發(fā)展中的跨學(xué)科綜合技術(shù)。20 世紀(jì) 50 年代至 80 年代為技術(shù)開創(chuàng)期。20 世紀(jì) 50 年代末,出于航天、國防等尖端技術(shù)發(fā)展的需要,美國率先發(fā)展了超精密加工技術(shù),開發(fā)了金剛石刀具超精密切削--單點金剛石切削(Single point diamond turning,SPDT)技術(shù),又稱為"微英寸技術(shù)",用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。
超精密加工異同
傳統(tǒng)的機械加工方法(普通加工)與精密和超精密加工方法一樣。隨著新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備以及新的測試技術(shù)和儀器的采用,其加工精度都在不斷地提高。
加工精度的不斷提高,反映了加工工件時材料的分割水平不斷由宏觀進入微觀世界的發(fā)展趨勢。隨著時間的進展,原來認為是難以達到的加工精度會變得相對容易。因此,普通加工、精密加工和超精密加工只是一個相對概念?其間的界限隨著時間的推移不斷變化。精密切削與超精密加工的典型代表是金剛石切削。
以金剛石切削為例。其刀刃口圓弧半徑一直在向更小的方向發(fā)展。因為它的大小直接影響到被加工表面的粗糙度,與光學(xué)鏡面的反射率直接有關(guān),對儀器設(shè)備的反射率要求越來越高。如激光陀螺反射鏡的反射率已提出要達到99.99%,這就必然要求金剛石刀具更加鋒利。為了進行切極薄試驗,目標(biāo)是達到切屑厚度nm,其刀具刃口圓弧半徑應(yīng)趨近2.4nm。為了達到這個高度,促使金剛石研磨機改變了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。其中主軸軸承采用了空氣軸承作為支承,研磨盤的端面跳動可在機床上自行修正,使其端面跳動控制在0.5μm以下。
刀具方面,采用金剛石砂輪,控制背吃刀量和進給量,在超精密磨床上,可以進行延性方式磨削,即納米磨削。即使是玻璃的表面也可以獲得光學(xué)鏡面。2精密加工和超精密加工的發(fā)展趨勢從長遠發(fā)展的觀點來看,制造技術(shù)是當(dāng)前世界各國發(fā)展國民經(jīng)濟的主攻方向和戰(zhàn)略決策,是一個國家經(jīng)濟發(fā)展的重要手段之一,同時又是一個國家獨立自主、繁榮昌盛、經(jīng)濟上持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展、科技上保持領(lǐng)先的長遠大計??萍嫉陌l(fā)展對精密加工和超精密加工技術(shù)也提出了更高的要求。從大到天體望遠鏡的透鏡,小到大規(guī)模集成電路線寬μm要求的微細工程和微機械的微納米尺寸零件,不論體積大小,其最高尺寸精度都趨近于納米;零件形狀也日益復(fù)雜化,各種非球面已是當(dāng)前非常典型的幾何形狀。微機械技術(shù)為超精密制造技術(shù)引來一種嶄新的態(tài)勢?它的微細程度使傳統(tǒng)的制造技術(shù)面臨一種新的挑戰(zhàn),促進了各種產(chǎn)品技術(shù)性能的提高,發(fā)展過程呈現(xiàn)出螺旋式循環(huán)發(fā)展,直接對科學(xué)技術(shù)的進步和人類文明作出貢獻。對產(chǎn)品高質(zhì)量、小型化、高可靠性和高性能的追求,使超精密加工技術(shù)得以迅速發(fā)展,現(xiàn)已成為現(xiàn)代制造工業(yè)的重要組成部分。
高精度與高效率精密加工和超精密加工雖能獲得極高的表面質(zhì)量和表面完整性,但以犧牲加工效率為保證。
探索能兼顧效率與精度的加工方法?成為超精密加工領(lǐng)球研究人員的目標(biāo)。如半固著磨粒加工、電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復(fù)合加工方法的誕生。
20世紀(jì)60年代為了適應(yīng)核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等尖端技術(shù)的需要而發(fā)展起來的精度極高的加工技術(shù)。超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個以上的數(shù)量級。到20世紀(jì)80年代,加工尺寸精度可達10納米(1×10-8米),表面粗糙度達1納米。超精密加工對工件材質(zhì)、加工設(shè)備、工具、測量和環(huán)境等條件都有特殊的要求,需要綜合應(yīng)用精密機械、精密測量、精密伺服系統(tǒng)、計算機控制以及其他先進技術(shù)。工件材質(zhì)必須極為細致均勻,并經(jīng)適當(dāng)處理以消除內(nèi)部殘余應(yīng)力,保證高度的尺寸穩(wěn)定性,防止加工后發(fā)生變形。加工設(shè)備要有極高的運動精度,導(dǎo)軌直線性和主軸回轉(zhuǎn)精度要達到0.1微米級,微量進給和定位精度要達到0.01微米級。對環(huán)境條件要求嚴(yán)格,須保持恒溫、恒濕和空氣潔凈,并采取有效的防振措施。加工系統(tǒng)的系統(tǒng)誤差和隨機誤差都應(yīng)控制在 0.1微米級或更小。這些條件是靠綜合應(yīng)用精密機械、精密測量、精密伺服系統(tǒng)和計算機控制等各種先進技術(shù)獲得的。
灰鑄鐵即可。超精密機床主要靠恒溫、隔振等措施降低誤差。
通常將加工精度在 0.1-1μ m, 加工表面粗糙度Ra在 0.02-0.1μ m 之間的加工方法稱為精密加工。精密加工屬于機械加工里的精加工,按被加工的工件處于的溫度狀態(tài),分為冷加工和熱加工。一般在...
你得先知道啥是鈑金。鈑金是針對金屬薄板(通常在6mm以下)一種綜合冷加工工藝,包括剪、沖/切/復(fù)合、折、焊接、鉚接、拼接、成型(如汽車車身)等。其顯著的特征就是同一零件厚度一致。鈑金精...
主要有超精密車削、鏡面磨削和研磨等。在超精密車床上用經(jīng)過精細研磨的單晶金剛石車刀進行微量車削,切削厚度僅1微米左右,常用于加工有色金屬材料的球面、非球面和平面的反射鏡等高精度、表面高度光潔的零件。例如加工核聚變裝置用的直徑為800毫米的非球面反射鏡,最高精度可達0.1微米,表面粗糙度為Rz0.05微米。
加工精度以納米,甚至最終以原子單位(原子晶格距離為0.1~0.2納米)為目標(biāo)時,切削加工方法已不能適應(yīng),需要借助特種加工的方法,即應(yīng)用化學(xué)能、電化學(xué)能、熱能或電能等,使這些能量超越原子間的結(jié)合能,從而去除工件表面的部分原子間的附著、結(jié)合或晶格變形,以達到超精密加工的目的。屬于這類加工的有機械化學(xué)拋光、離子濺射和離子注入、電子束曝射、激光束加工、金屬蒸鍍和分子束外延等。這些方法的特點是對表面層物質(zhì)去除或添加的量可以作極細微的控制。但是要獲得超精密的加工精度,仍有賴于精密的加工設(shè)備和精確的控制系統(tǒng),并采用超精密掩膜作中介物。例如超大規(guī)模集成電路的制版就是采用電子束對掩膜上的光致抗蝕劑(見光刻)進行曝射,使光致抗蝕劑的原子在電子撞擊下直接聚合(或分解),再用顯影劑把聚合過的或未聚合過的部分溶解掉,制成掩膜。電子束曝射制版需要采用工作臺定位精度高達±0.01微米的超精密加工設(shè)備。
我國精密和超精密加工發(fā)展策略我國精密和超精密加工經(jīng)過數(shù)十年的努力,日趨成熟。不論是精密機床、金剛石工具,還是精密加工工藝已形成了一整套完整的精密制造技術(shù)系統(tǒng),為推動機械制造向更高層次發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。正在向納米級精度或毫微米精度邁進,其前景十分令人鼓舞。隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展和市場競爭日益激烈?越來越多的制造業(yè)開始將大量的人力、財力和物力投入先進的制造技術(shù)和先進的制造模式的研究和實施策略之中。
超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個階段。
(1)20世紀(jì)50年代至80年代為技術(shù)開創(chuàng)期。20世紀(jì)50年代末,出于航天、國防等尖端技術(shù)發(fā)展的需要,美國率先發(fā)展了超精密加工技術(shù),開發(fā)了金剛石刀具超精密切削--單點金剛石切削(Single point diamond tuming,SPDT)技術(shù),又稱為"微英寸技術(shù)",用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。從1966年起,美國的unionCarbide公司、荷蘭Philips公司和美國LawrenceLivemoreLaboratories陸續(xù)推出
各自的超精密金剛石車床,但其應(yīng)用限于少數(shù)大公司與研究單位的試驗研究,并以國防用途或科學(xué)研究用途的產(chǎn)品加工為主。這一時期,金剛石車床主要用于銅、鋁等軟金屬的加工,也可以加工形狀較復(fù)雜的工件,但只限于軸對稱形狀的工件例如非球面鏡等。
(2)20世紀(jì)80年代至90年代為民間工業(yè)應(yīng)用初期。在20世紀(jì)80年代,美國政府推動數(shù)家民間公司Moore Special Tool和Pneumo Precision公司開始超精密加工設(shè)備的商品化,而日本數(shù)家公司如Toshiba和Hitachi與歐洲的Cmfield大學(xué)等也陸續(xù)推出產(chǎn)品,這些設(shè)備開始面向一般民間工業(yè)光學(xué)組件商品的制造。但此時的超精密加工設(shè)備依然高貴而稀少,主要以專用機的形式訂作。在這一時期,除了加工軟質(zhì)金屬的金剛石車床外,可加工硬質(zhì)金屬和硬脆性材料的超精密金剛石磨削也被開發(fā)出來。該技術(shù)特點是使用高剛性機構(gòu),以極小切深對脆性材料進行延性研磨,可使硬質(zhì)金屬和脆性材料獲得納米級表面粗糙度。當(dāng)然,其加工效率和機構(gòu)的復(fù)雜性無法和金剛石車床相比。20世紀(jì)80年代后期,美國通過能源部"激光核聚變項目"和陸、海、空三軍"先進制造技術(shù)開發(fā)計劃"對超精密金剛石切削機床的開發(fā)研究,投入了巨額資金和大量人力,實現(xiàn)了大型零件的微英寸超精密加工。美國LLNL國家實驗室研制出的大型光學(xué)金剛石車床(Large optics diamond turning machine,LODTM)成為超精密加工史上的經(jīng)典之作。這是一臺最大加工直徑為1.625m的立式車床,定位精度可達28nm,借助在線誤差補償能力,可實現(xiàn)長度超過1m、而直線度誤差只有士25nm的加工。
(3)20世紀(jì)90年代至今為民間工業(yè)應(yīng)用成熟期。從1990年起,由于汽車、能源、醫(yī)療器材、信息、光電和通信等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,超精密加工機的需求急劇增加,在工業(yè)界的應(yīng)用包括非球面光學(xué)鏡片、Fresnel鏡片、超精密模具、磁盤驅(qū)動器磁頭、磁盤基板加工、半導(dǎo)體晶片切割等。在這一時期,超精密加工設(shè)備的相關(guān)技術(shù),例如控制器、激光干涉儀、空氣軸承精密主軸、空氣軸承導(dǎo)軌、油壓軸承導(dǎo)軌、摩擦驅(qū)動進給軸也逐漸成熟,超精密加工設(shè)備變?yōu)楣I(yè)界常見的生產(chǎn)機器設(shè)備,許多公司,甚至是小公司也紛紛推出量產(chǎn)型設(shè)備。此外,設(shè)備精度也逐漸接近納米級水平,加工行程變得更大,加工應(yīng)用也逐漸增廣,除了金剛石車床和超精密研磨外,超精密五軸銑削和飛切技術(shù)也被開發(fā)出來,并且可以加工非軸對稱非球面的光學(xué)鏡片。
世界上的超精密加工強國以歐美和日本為先,但兩者的研究重點并不一樣。歐美出于對能源或空間開發(fā)的重視,特別是美國,幾十年來不斷投入巨額經(jīng)費,對大型紫外線、x射線探測望遠鏡的大口徑反射鏡的加工進行研究。如美國太空署(NASA)推動的太空開發(fā)計劃,以制作1m以上反射鏡為目標(biāo),目的是探測x射線等短波(O.1~30nm)。由于X射線能量密度高,必須使反射鏡表面粗糙度達到埃級來提高反射率。此類反射鏡的材料為質(zhì)量輕且熱傳導(dǎo)性良好的碳化硅,但碳化硅硬度很高,須使用超精密研磨加工等方法。日本對超精密加工技術(shù)的研究相對美、英來說起步較晚,卻是當(dāng)今世界上超精密加工技術(shù)發(fā)展最快的國家。日本超精密加工的應(yīng)用對象大部分是民用產(chǎn)品,包括辦公自動化設(shè)備、視像設(shè)備、精密測量儀器、醫(yī)療器械和人造器官等。日本在聲、光、圖像、辦公設(shè)備中的小型、超小型電子和光學(xué)零件的超精密加工技術(shù)方面,具有優(yōu)勢,甚至超過了美國。日本超精密加
工最初從鋁、銅輪轂的金剛石切削開始,而后集中于計算機硬盤磁片的大批量生產(chǎn),隨后是用于激光打印機等設(shè)備的多面鏡的快速金剛石切削,之后是非球面透鏡等光學(xué)元件的超精密切削。l982年上市的EastnlanKodak數(shù)碼相機使用的一枚非球面透鏡引起了日本產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注,因為1枚非球面透鏡至少可替代3枚球面透鏡,光學(xué)成像系統(tǒng)因而小型化、輕質(zhì)化,可廣泛應(yīng)用于照相機、錄像機、工業(yè)電視、機器人視覺、CD、VCD、DvD、投影儀等光電產(chǎn)品。因而,非球面透鏡的精密成形加工成為日本光學(xué)產(chǎn)業(yè)界的研究熱點。
盡管隨時代的變化,超精密加工技術(shù)不斷更新,加工精度不斷提高,各國之間的研究側(cè)重點有所不同,但促進超精密加工發(fā)展的因素在本質(zhì)上是相同的。這些因素可歸結(jié)如下。
(1)對產(chǎn)品高質(zhì)量的追求。為使磁片存儲密度更高或鏡片光學(xué)性能更好,就必須獲得粗糙度更低的表面。為使電子元件的功能正常發(fā)揮,就要求加工后的表面不能殘留加工變質(zhì)層。按美國微電子技術(shù)協(xié)會(SIA)提出的技術(shù)要求,下一代計算機硬盤的磁頭要求表面粗糙度Ra≤0.2nm,磁盤要求表面劃痕深度h≤lnm,表面粗糙度Ra≤0.1nmp。1983年TANIGUCHI對各時期的加工精度進行了總結(jié)并對其發(fā)展趨勢進行了預(yù)測,以此為基礎(chǔ),BYRNE描繪了20世紀(jì)40年代后加工精度的發(fā)展。
(2)對產(chǎn)品小型化的追求。伴隨著加工精度提高的是工程零部件尺寸的減小。從1989~2001年,從6.2kg降低到1.8kg。電子電路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高電路曝光用鏡片的精度、半導(dǎo)體制造設(shè)備的運動精度。零部件的小型化意味著表面積與體積的比值不斷增加,工件的表面質(zhì)量及其完整性越來越重要。
(3)對產(chǎn)品高可靠性的追求。對軸承等一邊承受載荷一邊做相對運動的零件,降低表面粗糙度可改善零件的耐磨損性,提高其工作穩(wěn)定性、延長使用壽命。高速高精密軸承中使用的Si3N4。陶瓷球的表面粗糙度要求達到數(shù)納米。加工變質(zhì)層的化學(xué)性質(zhì)活潑,易受腐蝕,所以從提高零件耐腐蝕能力的角度出發(fā),要求加工產(chǎn)生的變質(zhì)層盡量小。
(4)對產(chǎn)品高性能的追求。機構(gòu)運動精度的提高,有利于減緩力學(xué)性能的波動、降低振動和噪聲。對內(nèi)燃機等要求高密封性的機械,良好的表面粗糙度可減少泄露而降低損失。二戰(zhàn)后,航空航天工業(yè)要求部分零件在高溫環(huán)境下工作,因而采用鈦合金、陶瓷等難加工材料,為超精密加工提出了新的課題。
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焦作大學(xué)機電系畢業(yè)論文 摘要 I . 【摘要】 超精密加工技術(shù)發(fā)展方向是:向高精度、高效率方向發(fā)展;向大型化、微型化 方向發(fā)展;向加工檢測一體化方向發(fā)展;機床向多功能模塊化方向發(fā)展。本世紀(jì) 的精密加工發(fā)展到超精密加工歷程比較復(fù)雜且難度大,目前超精密加工日趨成熟, 已形成系列,它包括超精密切削、超精密磨削、超精密研磨、超精密特種加工等。 盡管超精密加工迄今尚無確切的定義,但是它仍然在向更高的層次發(fā)展。超精密 加工將向高精度、高效率、大型化、微型化、智能化、工藝整合化、在線加工檢 測一體化、綠色化等方向發(fā)展。在不久的將來,精密加工也必將實現(xiàn)精密化、智 能化、自動化、高效信息化、柔性化、集成化。創(chuàng)新思想及先進制造模式的提出 也必將為精密與超精密技術(shù)發(fā)展提供策略。環(huán)保也是機械制造業(yè)發(fā)展的必然趨勢。 【關(guān)鍵詞】超精密加工 發(fā)展趨勢 發(fā)展策略 后續(xù)研發(fā) 焦作大學(xué)機電工程學(xué)院畢業(yè)論文 Abstr
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超精密加工技術(shù)在未來機 械領(lǐng)域的發(fā)展前景 班級: 09020145X 姓名:張哲敏 學(xué)號: 09020145X40 1 【摘要】超精密加工技術(shù)發(fā)展方向是:向高精度、高效率方向發(fā) 展;向大型化、微型化方向發(fā)展;向加工檢測一體化方向發(fā)展; 機床向多功能模塊化方向發(fā)展。 本世紀(jì)的精密加工發(fā)展到超精密 加工歷程比較復(fù)雜且難度大, 目前超精密加工日趨成熟, 已形成 系列,它包括超精密切削、超精密磨削、超精密研磨、超精密特 種加工等。盡管超精密加工迄今尚無確切的定義, 但是它仍然在 向更高的層次發(fā)展。超精密加工將向高精度、高效率、大型化、 微型化、智能化、工藝整合化、在線加工檢測一體化、綠色化等 方向發(fā)展。在不久的將來, 精密加工也必將實現(xiàn)精密化、 智能化、 自動化、高效信息化、柔性化、集成化。創(chuàng)新思想及先進制造模 式的提出也必將為精密與超精密技術(shù)發(fā)展提供策略。 環(huán)保也是機 械制造業(yè)發(fā)展的必然趨
精密及超精密加工超精密加工
超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3~0.03μm,表面粗糙度為Ra0.03~0.005μm)和納米級(精度誤差為0.03μm,表面粗糙度小于Ra0.005μm)精度的加工。實現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術(shù)措施,則稱為超精加工技術(shù)。加之測量技術(shù)、環(huán)境保障和材料等問題,人們把這種技術(shù)總稱為超精工程。超精密加工主要包括三個領(lǐng)域:超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削,可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠鏡的大型拋物面鏡的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工。超精密特種加工如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工,線寬可達0.1μm。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工,線寬可達2~5nm。
a.超精密切削
超精密切削以SPDT技術(shù)開始,該技術(shù)以空氣軸承主軸、氣動滑板、高剛性、高精度工具、反饋控制和環(huán)境溫度控制為支撐,可獲得納米級表面粗糙度。多采用金剛石刀具銑削,廣泛用于銅的平面和非球面光學(xué)元件、有機玻璃、塑料制品(如照相機的塑料鏡片、隱形眼鏡鏡片等)、陶瓷及復(fù)合材料的加工等。未來的發(fā)展趨勢是利用鍍膜技術(shù)來改善金剛石刀具在加工硬化鋼材時的磨耗。此外,MEMS組件等微小零件的加工需要微小刀具,目前微小刀具的尺寸約可達50~100μm,但如果加工幾何特征在亞微米甚至納米級,刀具直徑必須再縮小,其發(fā)展趨勢是利用納米材料如納米碳管來制作超小刀徑的車刀或銑刀。
b.超精密磨削
超精密磨削是在一般精密磨削基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種鏡面磨削方法,其關(guān)鍵技術(shù)是金剛石砂輪的修整,使磨粒具有微刃性和等高性。超精密磨削的加工對象主要是脆硬的金屬材料、半導(dǎo)體材料、陶瓷、玻璃等。磨削后,被加工表面留下大量極微細的磨削痕跡,殘留高度極小,加上微刃的滑擠、摩擦、拋光作用,可獲得高精度和低表面粗糙度的加工表面,當(dāng)前超精密磨削能加工出圓度0.01μm、尺寸精度0.1μm和表面粗糙度為Ra0.005μm的圓柱形零件。
c.超精密研磨
超精密研磨包括機械研磨、化學(xué)機械研磨、浮動研磨、彈性發(fā)射加工以及磁力研磨等加工方法。超精密研磨的關(guān)鍵條件是幾乎無振動的研磨運動、精密的溫度控制、潔凈的環(huán)境以及細小而均勻的研磨劑。超精密研磨加工出的球面度達0.025μm,表面粗糙度Ra達0.003μm。
d.超精密特種加工
超精密特種加工主要包括激光束加工、電子束加工、離子束加工、微細電火花加工、精細電解加工及電解研磨、超聲電解加工、超聲電解研磨、超聲電火花等復(fù)合加工。激光、電子束加工可實現(xiàn)打孔、精密切割、成形切割、刻蝕、光刻曝光、加工激光防偽標(biāo)志;離子束加工可實現(xiàn)原子、分子級的切削加工;利用微細放電加工可以實現(xiàn)極微細的金屬材料的去除,可加工微細軸、孔、窄縫平面及曲面;精細電解加工可實現(xiàn)納米級精度,且表面不會產(chǎn)生加工應(yīng)力,常用于鏡面拋光、鏡面減薄以及一些需要無應(yīng)力加工的場合。
超精密加工技術(shù)在國際上處于領(lǐng)先地位的國家有美國、英國和日本。這些國家的超精密加工技術(shù)不僅總體成套水平高,而且商品化的程度也非常高。美國50年代未發(fā)展了金剛石刀具的超精密切削技術(shù),稱為“SPDT技術(shù)”(SinglePointDia-mondTurning)或“微英寸技術(shù)”(1微英寸=0.025μm),并發(fā)展了相應(yīng)的空氣軸承主軸的超精密機床,用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。英國克蘭菲爾德技術(shù)學(xué)院所屬的克蘭菲爾德精密工程研究所(簡稱CUPE)是英國超精密加工技術(shù)水平的獨特代表。如CUPE生產(chǎn)的Nanocentre(納米加工中心)既可進行超精密車削,又帶有磨頭,也可進行超精密磨削,加工工件的形狀精度可達0.1μm,表面粗糙度Ra<10nm。日本對超精密加工技術(shù)的研究相對于美、英來說起步較晚,但是當(dāng)今世界上超精密加工技術(shù)發(fā)展最快的國家。北京機床研究所是國內(nèi)進行超精密加工技術(shù)研究的主要單位之一,研制出了多種不同類型的超精密機床、部件和相關(guān)的高精度測試儀器等,如精度達0.025μm的精密軸承、JCS—027超精密車床、JCS—031超精密銑床、JCS—035超精密車床、超精密車床數(shù)控系統(tǒng)、復(fù)印機感光鼓加工機床、紅外大功率激光反射鏡、超精密振動-位移測微儀等,達到了國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。哈爾濱工業(yè)大學(xué)在金剛石超精密切削、金剛石刀具晶體定向和刃磨、金剛石微粉砂輪電解在線修整技術(shù)等方面進行了卓有成效的研究。清華大學(xué)在集成電路超精密加工設(shè)備、磁盤加工及檢測設(shè)備、微位移工作臺、超精密砂帶磨削和研拋、金剛石微粉砂輪超精密磨削、非圓截面超精密切削等方面進行了深入研究,并有相應(yīng)產(chǎn)品問世。我國超精密加工技術(shù)與美日相比,還有不小差距,特別是在大型光學(xué)和非金屬材料的超精加工方面,在超精加工的效率和自動化技術(shù)方面差距尤為明顯。
第1章 超精密加工技術(shù)概論
1.1 超精密加工技術(shù)的內(nèi)容
1.1.1 超精密加工的范疇
1.1.2 超精密加工方法
1.1.3 納米加工技術(shù)
1.2 超精密加工技術(shù)的作用
1.2.1 超精密加工技術(shù)的重要性
1.2.2 超精密加工的需求
1.3 超精密加工的關(guān)鍵技術(shù)
1.3.1 超精密主軸
1.3.2 超精密導(dǎo)軌
1.3.3 傳動系統(tǒng)
1.3.4 超精密刀具
1.3.5 精密測量技術(shù)
1.3.6 微進給技術(shù)
1.3.7 加工原理
1.3.8 環(huán)境控制技術(shù)
1.3.9 超精密數(shù)控技術(shù)
1.4 超精密加工技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r與趨勢
1.4.1 超精密加工技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r
1.4.2 超精密加工機理研究前沿
1.4.3 超精密加工技術(shù)的發(fā)展特點與趨勢
1.4.4 新形勢下面臨的任務(wù)
第2章 超精密機械加工方法
2.1 超精密切削加工
2.1.1 概述
2.1.2 超精密切削加工的機理
2.1.3 超精密切削加工的特點
2.1.4 保證超精密切削加工質(zhì)量的措施與方法
2.1.5 硬脆光學(xué)晶體材料的超精密切削簡介
2.2 超精密磨削加工
2.2.1 超精密磨削機理
2.2.2 超精密磨削的工藝特點
2.2.3 超硬材料微粉砂輪超精密磨削技術(shù)
2.2.4 超精密砂帶磨削技術(shù)
2.2.5 硬脆材料的塑性域超精密磨削加工
2.3 超精密研磨與拋光
2.3.1 研磨加工的機理
2.3.2 拋光加工的機理
2.3.3 影響超精密研磨、拋光的主要工藝因素
2.3.4 化學(xué)機械拋光
2.3.5 利用新原理的超精密研磨拋光
第3章 超精密加工機床與設(shè)備
3.1 超精密加工機床
3.1.1 概況
3.1.2 超精密機床的分類
3.1.3 對超精密機床的基本要求
3.1.4 超精密機床的基礎(chǔ)元部件及其關(guān)鍵技術(shù)
3.1.5 超精密加工機床實例
3.2 超精密加工刀具與刃磨技術(shù)
3.2.1 超精密切削對刀具的要求
3.2.2 金剛石的性能與結(jié)構(gòu)特性
3.2.3 金剛石刀具的刃磨
3.2.4 超精密切削刀具材料的發(fā)展
3.3 超精密夾具設(shè)計
3.3.1 夾具定位的穩(wěn)定性與可靠性
3.3.2 夾具對工件的定位精度
3.3.3 采取有效措施保證精密夾具的設(shè)計要求
3.3.4 超精密夾具設(shè)計應(yīng)用實例
第4章 超精密特種加工技術(shù).
4.1 概述
4.1.1 超精密特種加工技術(shù)特點
4.1.2 超精密特種加工的適用范圍
4.1.3 超精密特種加工技術(shù)的內(nèi)容
4.2 激光加工
4.2.1 激光加工原理
4.2.2 激光加工的特點
4.2.3 激光加工設(shè)備的組成
4.2.4 激光微細加工技術(shù)與應(yīng)用實例
4.3 電子束微細加工
4.3.1 電子束加工原理"para" label-module="para">
4.3.2 電子束加工的特點與應(yīng)用范圍
4.3.3 電子束加工裝置的組成
4.3.4 電子束微細加工應(yīng)用技術(shù)
4.4 離子束微細加工
4.4.1 離子束微細加工原理
4.4.2 離子束微細加工的特點
4.4.3 離子束微細加工設(shè)備
4.4.4 離子束加工的應(yīng)用
4.5 微細電火花加工
4.5.1 概述
4.5.2 微細電火花加工特點
4.5.3 微細電火花加工的工藝和設(shè)備技術(shù)
4.5.4 加工應(yīng)用
4.6 超聲波微細加工
4.6.1 超聲加工原理
4.6.2 超聲微細加工的特點
4.6.3 超聲加工機床組成
4.6.4 超聲微細復(fù)合加工
4.7 電化學(xué)加工
4.7.1 電解拋光
4.7.2 電化學(xué)機械復(fù)合加工
4.8 ELID 鏡面磨削技術(shù)
4.8.1 ELID磨削鏡面形成機理
4.8.2 ELID磨削技術(shù)的工藝特點
4.8.3 ELID磨削裝置的組成
4.8.4 ELID磨削技術(shù)的應(yīng)用實例
4.9 微細磨料流動加工
4.9.1 磨料流加工的基本原理
4.9.2 磨料流加工的三大要素
4.9.3 磨料流加工的基本特性
4.9.4 磨料流加工的工藝特點
4.9.5 磨料流復(fù)合加工應(yīng)用實例
4.10 磁力研磨加工和磁力電解研磨加工
4.10.1 磁力研磨加工
4.10.2 磁力電解研磨
4.11 磁流變拋光技術(shù)
4.11.1 磁流變拋光機理
4.11.2 磁流變液的組成及性質(zhì)
4.11.3 磁流變拋光方法的特點與關(guān)鍵技術(shù)
4.11.4 磁流變拋光的應(yīng)用
4.12 等離子體加工
4.12.1 等離子體
4.12.2 等離子弧加工
4.12.3 等離子體輔助拋光
4.13 基于微機器人的超精密加工技術(shù)
4.13.1 概述
4.13.2 微機器人超精密加工的類型及應(yīng)用
第5章 超精密加工的檢測、誤差補償技術(shù)
5.1 超精密加工精度檢測
5.1.1 精密測量技術(shù)
5.1.2 典型幾何量的測量與誤差評定方法
5.1.3 超精密加工測量技術(shù)應(yīng)用與實例
5.2 在線檢測
5.2.1 概述
5.2.2 在線檢測的基本原理
5.2.3 在線檢測實例
5.3 誤差補償
5.3.1 誤差補償方法
5.3.2 誤差補償系統(tǒng)應(yīng)用實例
5.4 檢測設(shè)備與儀器
5.4.1 雙頻激光干涉儀
5.4.2 光柵檢測系統(tǒng)
第6章 超精密加工材料
6.1 概述
6.1.1 超精密加工對材料的基本要求
6.1.2 超精密加工材料的分類
6.2 工件材料方面諸因素對切削加工性的影響
6.2.1 工件材料的物理、力學(xué)性能對切削加工性的影響
6.2.2 金屬材料的化學(xué)成分對切削加工性的影響
6.2.3 熱處理狀態(tài)和金相組織對切削加工性的影響
6.3 超精密加工常用金屬材料
6.3.1 鋼
6.3.2 鑄鐵
6.3.3 有色金屬
6.3.4 精密合金
6.4 常用非金屬材料
6.4.1 陶瓷
6.4.2 工程塑料
6.4.3 復(fù)合材料
6.4.4 其他材料
第7章 超精密加工的環(huán)境控制
7.1 空氣環(huán)境
7.1.1 空氣中微粒的分布情況及對超精密加工的影響
7.1.2 空氣的潔凈度標(biāo)準(zhǔn)
7.1.3 凈化空氣的方法和措施
7.2 溫度環(huán)境
7.2.1 溫度對超精密加工的影響
7.2.2 恒溫條件
7.2.3 環(huán)境溫度的控制
7.3 濕度環(huán)境
7.3.1 濕度概念
7.3.2 濕度對超精密加工的影響
7.3.3 濕度的范圍與控制標(biāo)準(zhǔn)
7.3.4 溫濕度的控制方法與實例
7.4 振動環(huán)境
7.4.1 振動對超精密加工的影響
7.4.2 主要振源及防震措施
7.4.3 超精密機床防震實例
7.5 噪聲環(huán)境
7.5.1 噪聲及其危害
7.5.2 噪聲源
7.5.3 控制噪聲的基本途徑
7.6 其他環(huán)境
7.6.1 靜電環(huán)境
7.6.2 光環(huán)境
7.6.3 電磁波環(huán)境
7.7 超精密加工環(huán)境設(shè)施
第8章 光學(xué)非球面零件的超精密加工技術(shù)與設(shè)備
8.1 概述
8.1.1 光學(xué)非球面零件的性能特點
8.1.2 光學(xué)非球面零件的制作工藝
8.1.3 非球面的切除加工方法
8.2 非球面零件超精密加工技術(shù)
8.2.1 非球面零件超精密切削機床
8.2.2 非球面零件超精密磨削加工技術(shù)
8.2.3 光學(xué)非球面零件的ELID鏡面磨削技術(shù)
8.2.4 非球面零件的超精密拋光(研磨)技術(shù)
8.2.5 非球面零件復(fù)制技術(shù)
8.2.6 非球面零件離子束加工
8.2.7 非球面磁流變研磨加工
8.3 光學(xué)非球面零件的檢測技術(shù)
8.3.1 光學(xué)非球面零件的形狀精度
8.3.2 非球面的非接觸測試儀
8.4 大型非球面鏡的研拋加工
8.4.1 計算機控制光學(xué)表面成形技術(shù)
8.4.2 應(yīng)力盤拋光技術(shù)
8.4.3 離子束成形技術(shù)
8.5 超精密非球曲面加工機床實例
8.5.1 大型非球面加工機床的設(shè)計
8.5.2 超精密非球面加工機床Nanosystem300
8.6 超精密非球面加工技術(shù)的發(fā)展趨勢
第9章 大直徑硅片的超精密加工
9.1 概述
9.2 硅片的加工工藝
9.2.1 硅片的傳統(tǒng)加工工藝
9.2.2 大直徑硅片的現(xiàn)代加工工藝
9.3 大直徑硅片的高效超精密磨削加工技術(shù)
9.3.1 旋轉(zhuǎn)工作臺式磨削
9.3.2 硅片自旋轉(zhuǎn)磨削
9.3.3 微粉金剛石磨盤的研磨和磨拋工藝
9.4 硅片背面減薄加工技術(shù)
9.4.1 硅片背面減薄技術(shù)的分類
9.4.2 硅片背面磨削減薄技術(shù)
9.5 大尺寸硅片的超精密平坦化技術(shù)
9.5.1 保證硅片平坦化的方法——化學(xué)機械拋光
9.5.2 硅片平坦化技術(shù)的新進展
第10章 納米加工技術(shù)
10.1 納米加工技術(shù)概述
10.1.1 納米加工技術(shù)的特點
10.1.2 納米加工的方法及設(shè)備
10.1.3 發(fā)展納米加工技術(shù)的途徑
10.2 掃描隧道顯微加工技術(shù)
10.2.1 掃描隧道顯微技術(shù)的原理
10.2.2 STM在納米加工中的應(yīng)用
10.2.3 SPM在納米加工中的應(yīng)用
10.3 LIGA技術(shù)
10.3.1 LIGA技術(shù)
10.3.2 準(zhǔn)LIGA技術(shù)進展
10.3.3 SLIGA技術(shù)
10.3.4 M2LIGA技術(shù)
10.3.5 抗蝕劑回流LIGA技術(shù)
10.4 納米材料制造技術(shù)
10.4.1 納米材料的分類與應(yīng)用
10.4.2 納米材料的制備方法及特點
10.5 納米加工檢測技術(shù)
10.5.1 納米測量與定位控制技術(shù)
10.5.2 基于自然基準(zhǔn)的納米檢測技術(shù)
10.5.3 納米微粒粒徑的檢測方法
參考文獻2100433B
本書分10章,收集了國內(nèi)、外超精密加工的大量文獻資料和最新研究成果,內(nèi)容豐富新穎,實例教材翔實。并配有大量圖例,具有普及性、實用性和新穎性,本書可選作機械工程類研究生和本科生的選修教材和輔助教材,也可供從事機械制造精密超精密加工的科技人員作為參考書使用。
本書分10章,第1章對超精密加工技術(shù)及其應(yīng)用發(fā)展等進行了較為全面的闡述;第2章~第4章介紹超精密加工方法與設(shè)備,包括超精密切削、超精密磨削、超精密研磨與拋光、超精密特種加工技術(shù);第5、6、7章論述超精密加工的檢測、誤差補償技術(shù),超精密加工材料和環(huán)境控制技術(shù);第8、9章介紹超精密加工應(yīng)用實例;第10章介紹納米加工技術(shù)。本書收集了國內(nèi)、外超精密加工的大量文獻資料和最新研究成果,內(nèi)容豐富新穎,實例材料翔實。全書配有大量圖例,盡量避免出現(xiàn)繁復(fù)冗長的公式推導(dǎo),偏重普及性、實用性和新穎性,在內(nèi)容深度和語言敘述方面力求面向不同層次的讀者。
本書可選作機械工程類研究生和本科生的選修教材和輔助教材,也可供從事機械制造精密超精密加工的科技人員作為參考書使用。