創(chuàng)嘉SD22LP重要參數(shù)

項目

加工能力

工藝詳解

層數(shù)

單面、雙面、四層、六層

層數(shù)，指設計文件的層數(shù)，嘉立創(chuàng)暫時只接受6層以下，最終以網(wǎng)站公告為準

板材類型

FR-4 / 鋁基板

板材類型：全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前嘉立創(chuàng)接受 FR-4板材 /鋁基板

最大尺寸

500x1200mm

暫時只允許接受550x600mm以內(nèi)、另可接單面 1200mm的超長板，最小寬度3.5mm

外形尺寸精度

±0.2mm

外形公差

板厚范圍

0.4--2.0mm

嘉立創(chuàng)FR-4 目前生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm / 鋁基板目前生產(chǎn)板厚：1.0/1.2/1.6/2.0 mm

板厚公差 ( t≥1.0mm)

± 10%

電路板的板厚公差，此點請注意：因嘉立創(chuàng)采用KB的軍工級A料，一般走正公差

板厚公差( t≥1.0mm)

±0.1mm

此點請注意：因生產(chǎn)工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差

最小線寬

6mil（0.15mm）

線寬盡可能大于6mil，最小不要小于6mil，多層板時：內(nèi)層不能小于0.2mm，外層不能小于0.15mm

最小間隙

6mil（0.15mm）

間隙盡可能大于6mil，最小不要小于6mil

成品外層銅厚

35um/70um（1OZ/2OZ）

指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ=35um 2 OZ=70um

成品內(nèi)層銅厚

17um(0.5 OZ)

指成品多層板內(nèi)層線路銅箔的厚度

鉆孔孔徑( 機器鉆 )

0.3--6.3mm

0.3mm是鉆孔的最小孔徑，6.3mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理

過孔單邊焊環(huán)

≥0.153mm（6mil）

如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大?。蝗缭撎帥]有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm

成品孔孔徑 ( 機器鉆)

0.2--6.20mm

因孔內(nèi)壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑

孔徑公差 (機器鉆 )

±0.08mm

鉆孔的公差為±0.08mm，例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的

阻焊類型

感光油墨

感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板綠/白/黑/黃/紅/紫/藍

最小字符寬

≥0.15mm

字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

字符寬高比

1:05

最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)

走線與外形間距

≥0.3mm（12mil）

鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm

拼版：無間隙拼版間隙

0間隙拼

是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解）

拼版：有間隙拼版間隙

1.6mm

有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難

Pads廠家鋪銅方式

Hatch方式鋪銅

廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意

Pads軟件中畫槽

用Drill Drawing層

如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層

Protel/dxp軟件中開窗層

Solder層

少數(shù)工程師誤放到paste層，嘉立創(chuàng)對paste層是不做處理的

Protel/dxp外形層

用Keepout層或機械層

請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一

半孔工藝最小半孔孔徑

0.6mm

半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm

阻焊層開窗

0.1mm

阻焊即平時常的說綠油，嘉立創(chuàng)目前暫時不做阻焊橋