材料評(píng)價(jià)的高分辨電子顯微方法

本書介紹了高分辨電子顯微方法的原理，解釋了像的襯度與原子排列的對(duì)應(yīng)關(guān)系，給出了像計(jì)算的具體步驟；敘述了高分辨電子顯微像的種類及其具體的拍攝方法；強(qiáng)調(diào)了獲得最佳拍攝條件的重要性，討論了最佳條件拍攝的注意事項(xiàng)以及試樣厚度和離焦量等對(duì)象襯度的影響。本書用較大的篇幅介紹了該方法在材料評(píng)價(jià)中的應(yīng)用，敘述的重點(diǎn)是各種晶格缺陷和每種材料的結(jié)構(gòu)特征，介紹了它們觀察方法和對(duì)象的解釋。作為相關(guān)技術(shù)，本書敘述了圖像處理，以及采用新的記錄載體進(jìn)行了定量解析。另外，對(duì)電子衍射和弱束方法，以及用于高分辨電子顯微方法的各種試樣制備技術(shù)做了概述。

本書可供電子顯微學(xué)工作者、材料研究人員和大專院校有關(guān)專業(yè)的師生閱讀參考。

第1章 高分辨電子顯微方法的基礎(chǔ)

1.1 透射電子顯微鏡的原理

1.2 電子散射和傅里葉變換

1.3 高分辨電子顯微像的形成

1.3.1 薄膜試樣的高分辨電子顯微像

1.3.2 電子顯微鏡的分辨率

1.3.3 厚度樣的高分辨電子顯微像

1.4 高分辨電子顯微像的計(jì)算機(jī)模擬

1.4.1 程序的構(gòu)成和輸入的參數(shù)

1.4.2 在考慮晶格缺陷和吸收時(shí)的計(jì)算模擬

1.4.3 程序的檢查

參考文獻(xiàn)

第2章 高分辨電子顯微方法的實(shí)驗(yàn)

2.1 高分辨電子顯微像的種類

2.1.1 晶格條紋

2.1.2 一維結(jié)構(gòu)像

2.1.3 二維晶格像

2.1.4 二維結(jié)構(gòu)像

2.1.5 特殊的像

2.2 高分辨電子顯微鏡觀察

2.2.1 像觀察前的注意事項(xiàng)

2.2.2 像觀察前的注意事項(xiàng)

2.2.3 拍攝像的選擇

2.2.4 像解釋時(shí)的注意事項(xiàng)

2.2.5 高分辨電子顯微鏡觀察的練習(xí)

參考文獻(xiàn)

第3章 高分辨電子顯微方法的應(yīng)用

3.1 晶格缺陷、表面和界面的高分

3.1.1 位錯(cuò)

3.1.2 晶界和相界面

3.1.3 表面

3.1.4 其他結(jié)構(gòu)缺陷

3.2 各種物質(zhì)的高分辨電子顯微像

3.2.1 陶瓷

3.2.2 超導(dǎo)氧化物

3.2.3 有序合金

3.2.4 準(zhǔn)晶

參考文獻(xiàn)

第4章 高分辨電子顯微方法的周邊技術(shù)

4.1 圖像處理

4.1.1 高分辨電子顯微像的輸入和輸出

4.1.2 高分辨電子顯微像圖像處理的實(shí)踐

4.2 定量解析

4.2.1 新記錄系統(tǒng)的原理

4.2.2 新的圖像記錄系統(tǒng)的特性

4.2.3 用殘差指數(shù)解析高分辨電子顯微像

4.3 電子衍射方法

4.3.1 電子衍射方法的基礎(chǔ)

4.3.2 電子衍射方法的實(shí)際操作

4.3.3 各種結(jié)構(gòu)及其電子衍射花樣的特征

4.4 弱束方法

4.4.1 弱束方法的原理和特點(diǎn)

4.4.2 弱束像的觀察程序

4.5 電子顯微鏡性能的評(píng)價(jià)

4.5.1 電子顯微鏡基本參數(shù)的評(píng)價(jià)

4.5.2 電子顯微鏡分辨率的評(píng)價(jià)

4.6 試樣制備方法

4.6.1 粉碎方法

4.6.2 電解減薄方法

4.6.3 化學(xué)減薄方法

4.6.4 超薄切片方法

4.6.5 離子減薄片方法

4.6.6 聚焦離子束方法

4.6.7 真空蒸涂方法

參考文獻(xiàn)

附錄

附錄1 物理常數(shù)、換算系數(shù)和電子波長(zhǎng)等

附錄2 晶體幾何學(xué)關(guān)系

……

參考文獻(xiàn)

索引2100433B

作　者：（日）進(jìn)藤 大輔，平賀 賢二 合著

出 版 社：冶金工業(yè)出版社

出版時(shí)間：1998-8-1

版　次：1

頁　數(shù)：186

字　數(shù)：300000

印刷時(shí)間：2004-4-1

開　本：

紙　張：銅版紙

印　次：I S B N：9787502421113

包　裝：平裝

內(nèi)容簡(jiǎn)介

《材料評(píng)價(jià)的分析電子顯微方法》全面介紹了各種分析電子顯微方法。對(duì)兩種最重要的電子顯微分析技術(shù)——電子能量損失譜和X射線能譜分析方法的理論基礎(chǔ)、實(shí)驗(yàn)技術(shù)、譜的解析，進(jìn)行了系統(tǒng)的講解，指出了定量分析時(shí)的注意事項(xiàng)。 2100433B

1.加速電壓：0.1kV - 30kV 2.分辨率：0.8nm(15kV) 3.放大倍率：20x – 800,000x 4.配備日本Horiba公司能譜儀：X-MAX，檢測(cè)元素范圍4Be~92U。