導(dǎo)電銀漿

目前使用最大的幾種銀漿包括:

①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿

②單板陶瓷電容器用漿料

③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿

④壓電陶瓷用銀漿

⑤碳膜電位器用銀電極漿料

銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉;Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法(等離子、霧化法)，化學(xué)法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的最主要的方法。即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中，加入化學(xué)還原劑(如水合肼等)，沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等)，對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder)，片狀銀粉(silver flake)。

根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用?，F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉粉為七類: ①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉

②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉

③高導(dǎo)電還原銀粉

電子工業(yè)用銀粉

④光亮銀粉

⑤片狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉

①②③類統(tǒng)稱為銀微粉(或還原粉)，⑥類銀粉在銀導(dǎo)體漿料中應(yīng)用正在探索過(guò)程中，⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。

低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用:具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度極高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

-導(dǎo)電銀漿 -導(dǎo)電油墨

-導(dǎo)電碳漿 -導(dǎo)電碳油

-導(dǎo)電銅漿 -電子漿料

現(xiàn)把公司導(dǎo)電銀漿的型號(hào)及其用途總結(jié)如下:

CHANGSUNG 導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀碳漿，導(dǎo)電銀鋁漿

CHANGSUNG CSP-3163 導(dǎo)電銀漿 :低電阻，適用于薄膜開關(guān)

CHANGSUNG CSP-3352 導(dǎo)電銀碳漿:銀碳混合，降低使用成本

CHANGSUNG CSP-3225 導(dǎo)電銀漿:可撓性優(yōu)秀

CHANGSUNG CSP-3163S 導(dǎo)電漿料 :銀鎳混合漿料，性價(jià)比高

CHANGSUNG CSP-3310 導(dǎo)電漿料 :銀鎳混合漿料，性價(jià)比高

CHANGSUNG CSP-5150 導(dǎo)電銀漿 :可撓性好，適用于柔性電路

CHANGSUNG CSP-5160 導(dǎo)電銀漿 :低阻抗，適用于柔性電路

CHANGSUNG CSP-3110D 導(dǎo)電銀漿 :與ITO電極及PET film具有優(yōu)異的附著力

CHANGSUNG CSP-3411 導(dǎo)電銀漿 :適用于RFID印刷

CHANGSUNG CSP-0810 導(dǎo)電銀漿 :適用于太陽(yáng)能電池正面電極

CHANGSUNG CSP-0811 導(dǎo)電鋁漿 :適用于太陽(yáng)能電池背面電極

導(dǎo)電銀漿對(duì)于ITO玻璃和ITO聚酯薄膜有優(yōu)良的附著力，電阻值小，耐摩擦性和耐候性好，性價(jià)比高。