端泵浦激光劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)

l 采用美國(guó)技術(shù)半導(dǎo)體端面泵浦激光器作為工作光源;優(yōu)質(zhì)進(jìn)口聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào);經(jīng)過(guò)調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達(dá)10~50KW，脈沖寬度10~20ns。

l 二維工作臺(tái)，采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的雙層結(jié)構(gòu)，可由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制進(jìn)行各種精確運(yùn)動(dòng)，能按預(yù)先設(shè)定的圖形軌跡作各種精確運(yùn)動(dòng)。

l 整機(jī)具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復(fù)精度高、操作簡(jiǎn)單方便免維護(hù), 等優(yōu)點(diǎn)。

l 更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量，更低的運(yùn)行成本，更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間

l 關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口

l 更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)

l 高劃片速度，高精度，24小時(shí)超長(zhǎng)連續(xù)工作

因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片(切割切片);電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

2000年武漢三工光電設(shè)備制造郵箱公司自主研發(fā)出全系類激光劃片機(jī)，包含端泵浦、側(cè)泵浦以及光纖激光劃片機(jī)，發(fā)展到如今，武漢三公光電設(shè)備制造有限公司已占據(jù)國(guó)內(nèi)激光劃片機(jī)85%的份額

采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦 激光器

l 更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量

l 更低的運(yùn)行成本

l 更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間

l 關(guān)鍵部件均采進(jìn)口

l 更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)

l 高劃片速度

l 高精度，并能夠24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作

應(yīng)用和市場(chǎng):

太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片(切割、切片);電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。