熱傳遞的三種基本方式為:傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射,熱管理也從這三方面入手,分為瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析。散熱器的主要傳遞途徑為傳導(dǎo)和對(duì)流散熱,自然對(duì)流下的輻射散熱也是不容忽視的。
照明燈具多采用大功率LED。目前,商用大功率LED的光效僅15%~30%,其余大多數(shù)能量轉(zhuǎn)化為熱能。如果熱能不能有效的排出,將會(huì)導(dǎo)致很?chē)?yán)重的后果。高溫會(huì)降低LED的光通量及其發(fā)光效率、引起光波紅移、偏色,同時(shí)還會(huì)引起器件老化等不良現(xiàn)象,最重要的是會(huì)使LED壽命呈指數(shù)性縮減,資料顯示,溫度每升高10℃,壽命約減少一半[3]。因此,LED熱管理十分重要。
LED從誕生開(kāi)始,一直伴隨著熱量管理的問(wèn)題。它的發(fā)光機(jī)理是靠PN結(jié)中的電子在能帶間的躍遷產(chǎn)生光能,當(dāng)它在外加電場(chǎng)作用下,電子與空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致作用將一部分能量轉(zhuǎn)化為光能,而無(wú)輻射復(fù)合產(chǎn)生的晶格震蕩將其余的能量轉(zhuǎn)化為熱能。由于光譜中不含紅外成分,產(chǎn)生的熱量不能靠輻射散發(fā),只能通過(guò)散熱器傳導(dǎo)到空氣中。
有兩種款式的,一種是整體的,一種是分體的, 這款是整體式散熱,所有的集中在一起統(tǒng)一散熱,另一種是獨(dú)立的,每個(gè)燈珠后面有一個(gè)獨(dú)立的鋁柱,這樣散熱性更好。 ...
什么鋁?都是鋁,只是加工方式不一樣。分為:壓鑄鋁,鋁型材等。
LED燈具外殼是用吸塑壓克力板(是一種有機(jī)材料),它對(duì)光線的吸收很均勻,所以透過(guò)壓克力板發(fā)出的光很柔和,色很純。LED燈殼不僅僅是罩在燈上為了使光在一起的作用,還可以防止觸電,對(duì)保護(hù)眼睛也有作用,所以...
針對(duì)商用LED照明燈具的散熱器材料、有效散熱面積、金屬基板、封裝填充材料、對(duì)流條件、輻射等因素進(jìn)行說(shuō)明,著重分析了散熱器材料、金屬基板及輻射,通過(guò)定量比較,旨在說(shuō)明LED照明燈具系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題,幫助工程師設(shè)計(jì)出更好的產(chǎn)品。
隨著氮化鎵基第三代半導(dǎo)體的興起,藍(lán)色和白色發(fā)光二極管(LED)的研究成功,半導(dǎo)體照明帶來(lái)了人類(lèi)照明史上的又一次飛躍。與白熾燈和熒光燈相比,LED以其體積小、全固態(tài)、長(zhǎng)壽命、環(huán)保、省電等一系列優(yōu)點(diǎn),成為新一代環(huán)保型照明光源的主要發(fā)展方向之一,也是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一。各國(guó)政府高度重視,紛紛出臺(tái)國(guó)家計(jì)劃,投入巨資加以發(fā)展。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,做為21世紀(jì)最具發(fā)展前景的新型綠色光源,LED照明逐漸滲透到各行各業(yè)中。LED照明與傳統(tǒng)照明技術(shù)有著較大的差別,目前LED光效不到30%,燈具外殼散熱技術(shù)成為L(zhǎng)ED照明的關(guān)鍵技術(shù)之一。
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詳解各種 LED 散熱技術(shù) 洞悉 LED 燈具散熱策略 (圖 ) 導(dǎo)讀 : 伴隨著高功率 LED 技術(shù)迭有進(jìn)展, LED 尺寸逐漸縮小,熱量集中在小尺寸芯片內(nèi), 且熱密度更高,致使 LED 面臨日益嚴(yán)苛的熱管理考驗(yàn)。 光二極管 (LED )具備輕薄、省電、環(huán)保、點(diǎn)亮反應(yīng)快、長(zhǎng)壽命等特點(diǎn),加上在成本續(xù) 降之下,光輸出與 功率仍不斷提升,促使 LED 照明的市場(chǎng)接受度與日俱增,從交通號(hào)志 指示燈至大尺寸背光源, 進(jìn)展到各種照明用途如車(chē)頭燈、 室內(nèi)外照明燈具等。 現(xiàn)階段 LED 發(fā)光效率已突破每瓦 100 流明,足以取代耗電的白熾燈、鹵素?zé)簦踔潦菬晒鉄襞c高壓 氣體放電燈。 伴隨著高功率 LED 技術(shù)迭有進(jìn)展, LED 尺寸逐漸縮小, 熱量集中在小尺寸芯片內(nèi), 且熱密度更高,致使 LED 面臨日益嚴(yán)苛的熱管理考驗(yàn)。為降低 LED 熱阻,其散熱必須 由芯片層級(jí) (Chip Level) 、封裝層
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LED 燈具散熱方式分析 2015-05-28 16:43 中安巨能 認(rèn)為:解決 LED 的散熱,主要從兩個(gè)方面入手, 封裝前與封裝后, 可以理解為 LED 芯片散熱與 LED 燈具散熱。 LED 芯片散熱主要與襯底和電路的選擇與工藝有關(guān),本文主要介紹 LED 燈具的散熱,因?yàn)?任何 LED 都會(huì)制成燈具, 所以 LED 芯片所產(chǎn)生的熱量最后總是通過(guò)燈具的外殼散到空氣中 去。如果散熱不好,因?yàn)?LED 芯片的熱容量很小,一點(diǎn)點(diǎn)熱量的積累就會(huì)使得芯片的結(jié)溫 迅速提高,如果長(zhǎng)時(shí)期工作在高溫的狀態(tài),它的壽命就會(huì)很快縮短。 然而這些熱量要能夠真正引導(dǎo)出芯片到達(dá)外部空氣,要經(jīng)過(guò)很多途徑。具體來(lái)說(shuō), LED 芯 片所產(chǎn)生的熱,從它的金屬散熱塊出來(lái),先經(jīng)過(guò)焊料到鋁基板的 PCB,再通過(guò)導(dǎo)熱膠才到 鋁散熱器。所以 LED 燈具的散熱實(shí)際上包括導(dǎo)熱和散熱兩個(gè)部分。 然而 LED 燈殼散熱依據(jù)功率大小及使用