等離子體浸沒(méi)離子注入(PIII)[1]或脈沖等離子摻雜(脈沖PIII)是通過(guò)應(yīng)用高電壓脈沖直流或純直流電源,將等離子體中的加速離子作為摻雜物注入合適的基體或置有電極的半導(dǎo)體晶片的靶的一種表面改性技術(shù)。
中文名稱 | 等離子體浸沒(méi)離子注入 | 外文名稱 | PIII |
---|---|---|---|
別 稱 | 脈沖等離子摻雜 | 應(yīng) 用 | 高電壓脈沖直流或純直流電源 |
(也稱為二極型結(jié)構(gòu))中,晶片保持負(fù)電位,正電性等離子體中的帶正電荷的離子進(jìn)行注入。被處理的晶片試樣放置于真空室中的樣品架上。樣品架與高壓電源相連并與器壁絕緣。通過(guò)抽氣進(jìn)氣系統(tǒng),可獲得工作氣體在適當(dāng)壓力下的氣氛。.
當(dāng)基體加上負(fù)偏壓(幾千伏)時(shí),所產(chǎn)生的電壓在電子等離子體的響應(yīng)時(shí)間尺度ωe內(nèi) ( ~ l0sec)將電子從基體表面排斥開。這樣在基體表面就會(huì)形成缺少電子的離子陣德拜鞘層。到達(dá)離子等離子體響應(yīng)時(shí)間尺度ωi( ~ 10sec)后,負(fù)偏壓的基體將會(huì)使離子加速。離子的移動(dòng)降低了離子的密度,這使得鞘層為維持已存在的電位降,包含更多的離子,鞘層的邊界擴(kuò)展。等離子體鞘層將會(huì)一直擴(kuò)展直到達(dá)到準(zhǔn)穩(wěn)態(tài)條件,稱為柴爾德-朗繆爾限制定律;或在脈沖直流偏壓的情況下高壓停止。脈沖偏壓優(yōu)于直流偏壓,因?yàn)槠湓诖嬖诿}沖階段造成較小損害并在余輝階段(也就是脈沖結(jié)束后的階段)中和掉積累在晶片上的不需要的電荷。在脈沖偏壓的情況下脈沖的TON時(shí)間一般在20-40 μs,而TOFF時(shí)間在0.5-2 μs,也就是占空比為1-8%。電源的使用在500到數(shù)十萬(wàn)伏特的范圍,氣壓在1-100毫托的范圍。這就是浸沒(méi)型PIII操作的基本原理。
在三極型結(jié)構(gòu)中,一個(gè)適當(dāng)?shù)拇┛拙W(wǎng)格被放置在基體和等離子體之間,在網(wǎng)格上加有脈沖直流偏壓。在這里,如前所述的理論同樣適用,但不同之處是獲得的離子從網(wǎng)格中轟擊基體,導(dǎo)致了注入。從這個(gè)意義上講,三極型的PIII離子注入是粗糙版本的離子注入,因其不含有過(guò)剩的組分如離子束流控制,束聚焦,附加的網(wǎng)格加速器等。
(PIII)或脈沖等離子摻雜(脈沖PIII)。電極對(duì)于正電性等離子體是陰極,對(duì)于負(fù)電性等離子體是陽(yáng)極。等離子體可在設(shè)計(jì)好的真空室中以不同的等離子體源產(chǎn)生,如可產(chǎn)生最高離子密度和最低污染水平的電子回旋共振等離子體源,及氦等離子體源,電容耦合等離子體源,電感耦合等離子體源,直流輝光放電和金屬蒸汽?。▽?duì)金屬物質(zhì)來(lái)說(shuō))。真空室可分為兩種-二極式和三極式,前者電源應(yīng)用于基體而后者應(yīng)用于穿孔網(wǎng)格。
等離子體聚合物在結(jié)構(gòu)上與普通的聚合物顯著不同,它能形成含有活性基團(tuán)的高度交聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),從而具有良好的均勻性及對(duì)基質(zhì)的附著性[1,2].有關(guān)采用等離子體聚合膜的TSM傳感器的報(bào)道不多[3,4],本室已...
等離子體又叫做“電漿”,是由部分電子被剝奪后的原子及原子被電離后產(chǎn)生的正負(fù)電子組成的離子化氣體狀物質(zhì) 在人工生成等離子體的方法中,氣體放電法比加熱的辦法更加簡(jiǎn)便高效,如熒光燈、霓虹燈、電弧焊、電暈放電...
低溫等離子體:適合的應(yīng)用材料的表面清洗活化焊接,油漆,打印,密封,起泡,涂覆及硅化前表面活化處理。氣體裂解和高效滅菌加速化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)品特點(diǎn):突破低氣壓限制,可在大氣壓下引發(fā)等離子體;可對(duì)材料連續(xù)在線處理...
格式:pdf
大?。?span id="syw0uog" class="single-tag-height">732KB
頁(yè)數(shù): 5頁(yè)
評(píng)分: 4.8
采用等離子體基低能氮離子注入技術(shù),在450℃,4 h改性處理核電站泵閥零部件用2Cr13馬氏體不銹鋼,獲得了深度為10—12μm的改性層,超高氮過(guò)飽和濃度為35%—40%(原子分?jǐn)?shù)),由hcp結(jié)構(gòu)的ε-Fe_(2-3)N相組成.改性層的硬度最大值為15.7 GPa,球-盤式摩擦學(xué)實(shí)驗(yàn)測(cè)定的改性層摩擦系數(shù)由原始不銹鋼的1.0減至0.85,耐磨性顯著提高.在3.5%NaCl溶液中,改性層的陽(yáng)極極化曲線由原始不銹鋼的活化溶解轉(zhuǎn)化為自鈍化-孔蝕擊穿特征,自腐蝕電位增加至-185 mV(us SCE),維鈍電流密度為10~(-1)μA/cm~2,孔蝕擊穿電位為-134 mV(vs SCE),抗孔蝕性能明顯改善,表面改性2Cr13馬氏體不銹鋼滿足泵閥零部件耐磨損抗腐蝕的需求.
格式:pdf
大?。?span id="emw0i0m" class="single-tag-height">732KB
頁(yè)數(shù): 5頁(yè)
評(píng)分: 4.6
半導(dǎo)體離子注入工藝 09電科 A柯鵬程 0915221019 離子注入法摻雜和擴(kuò)散法摻雜對(duì)比來(lái)說(shuō),它的加工溫度低、容易制作淺結(jié)、均勻的 大面積注入雜質(zhì)、易于自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)前,離子注入法已成為超大規(guī)模集成電路 制造中不可缺少的摻雜工藝。離子注入是一種將帶點(diǎn)的且具有能量的粒子注入襯底 硅的過(guò)程。注入能量介于 1eV到 1MeV之間,注入深度平均可達(dá) 10nm~10um。相對(duì) 擴(kuò)散工藝,粒子注入的主要好處在于能更準(zhǔn)確地控制雜質(zhì)參雜、可重復(fù)性和較低的 工藝溫度。 1.離子注入原理 : 離子是原子或分子經(jīng)過(guò)離子化后形成的,即等離子體,它帶有一定量的電荷??赏?過(guò)電場(chǎng)對(duì)離子進(jìn)行加速,利用磁場(chǎng)使其運(yùn)動(dòng)方向改變,這樣就可以控制離子以一定 的能量進(jìn)入 wafer 內(nèi)部達(dá)到摻雜的目的。 離子注入到 wafer 中后,會(huì)與硅原子碰撞而損失能量, 能量耗盡離子就會(huì)停在 wafer 中某位置。離子通過(guò)與硅原子
M EVVA源是金屬蒸汽真空弧離子源的縮稱。這是上世紀(jì)80年代中期由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的布朗博士由于核物理研究的需要發(fā)明研制成功的。這種新型的強(qiáng)流金屬離子源問(wèn)世后很快就被應(yīng)用于非半導(dǎo)體材料離子注入表面改性,并引起了強(qiáng)流金屬離子注入的一場(chǎng)革命,這種獨(dú)特的離子注入機(jī)被稱為新一代金屬離子注入機(jī)。
(1)對(duì)元素周期表上的固體金屬元素(含碳)都能產(chǎn)生10毫安量級(jí)的強(qiáng)束流;
(2)離子純度取決于陰極材料的純度,因此可以達(dá)到很高的純度,同時(shí)可以省去昂貴而復(fù)雜的質(zhì)量分析器;
(3)金屬離子一般有幾個(gè)電荷態(tài),這樣可以用較低的引出電壓得到較高的離子能量,而且用一個(gè)引出電壓可實(shí)現(xiàn)幾種能量的疊加(離子)注入;
(4)束流是發(fā)散的,可以省去束流約束與掃描系統(tǒng)而達(dá)到大的注入面積。其革命性主要有兩個(gè)方面,一是它的高性能,另一是使離子注入機(jī)的結(jié)構(gòu)大大簡(jiǎn)化,主要由離子源、靶室和真空系統(tǒng)這三部分組成。
在國(guó)家863計(jì)劃的大力支持下,經(jīng)過(guò)十多年的研究和開發(fā),M EVVA源金屬離子注入表面技術(shù)在硬件(設(shè)備)和軟件(工藝)兩方面均已取得了重要的突破和進(jìn)展,并已具備了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)。在設(shè)備方面,完成了M EVVAIIA-H、MEVVAII-B和MEVVA50型3種不同型號(hào)M EVVA源的研制,主要性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。僅“九五”期間,就已先后為臺(tái)灣地區(qū)、香港地區(qū)和國(guó)內(nèi)大學(xué)研究所和工廠生產(chǎn)了15臺(tái)M EVVA源離子注入機(jī)或M EVVA源鍍膜設(shè)備。
M EVVA源離子注入機(jī)的應(yīng)用,使強(qiáng)流金屬離子注入變得更簡(jiǎn)便、更經(jīng)濟(jì),效率大大提高,十分有利于這項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。在表面優(yōu)化工藝方面,鋼制切削工具、模具和精密運(yùn)動(dòng)耦合部件3大類、7個(gè)品種的M EVVA源離子注入表面處理,取得了延壽3-30倍的顯著優(yōu)化效果,并已通過(guò)國(guó)家部委級(jí)技術(shù)鑒定,成果屬國(guó)際先進(jìn)水平。
這項(xiàng)表面處理技術(shù)的優(yōu)越性、實(shí)用性及其廣闊的市場(chǎng)前景已被越來(lái)越多的部門和單位所賞識(shí),得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。根據(jù)多年來(lái)的研究與開發(fā),同時(shí)借鑒國(guó)際上的新進(jìn)展,M EVVA源金屬離子注入特別適用于以下幾類工模具和零部件的表面處理:
(1)金屬切削工具(包括各種用于精密加工和數(shù)控加工中使用的鉆、銑、車、磨等工具和硬質(zhì)合金工具),一般可以提高使用壽命3-10倍;
(2)熱擠壓和注塑模具,可使能耗降低20%左右,延長(zhǎng)使用壽命10倍左右;
(3)精密運(yùn)動(dòng)耦合部件,如抽氣泵定子和轉(zhuǎn)子,陀螺儀的凸輪和卡板,活塞、軸承、齒輪、渦輪渦桿等,可大幅度地降低摩擦系數(shù),提高耐磨性和耐蝕性,延長(zhǎng)使用壽命最多可以達(dá)到100倍以上;
(4)擠壓合成纖維和光導(dǎo)纖維的精密噴嘴,可以大大提高其抗磨蝕性和使用壽命;
(5)半導(dǎo)體工業(yè)中的精密模具,罐頭工業(yè)中的壓印和沖壓模具等,可顯著提高這些貴重、精密模具的工作壽命;
(6)醫(yī)用矯形修復(fù)部件(如鈦合金人工關(guān)節(jié))和手術(shù)器具等,其經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益非常好。
這項(xiàng)高技術(shù)是一個(gè)方興未艾的新興產(chǎn)業(yè),硬件設(shè)備的處理能力和效率有待進(jìn)一步提高,在軟件(離子注入材料表面改性技術(shù))方面,也有待進(jìn)一步深化和細(xì)化,其應(yīng)用范圍也有待不斷擴(kuò)大。
國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況美國(guó)的I SM Tech.公司是國(guó)際上生產(chǎn)M EVVA源離子注入機(jī)的專業(yè)公司,在綜合技術(shù)水平上處于國(guó)際領(lǐng)先。上世紀(jì)90年代以來(lái)先后研制生產(chǎn)了幾種不同類型的商用M EVVA源離子注入機(jī)。一種多M EVVA源離子注入機(jī),在真空室里配備了4臺(tái)AVIS80-75MEV- VA源,總束流可達(dá)300mA,總束斑面積可打12,000cm2,是世界上束流最強(qiáng)的M EVVA源離子注入機(jī)。歐美工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的離子注入表面處理技術(shù)這一新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況良好,如美國(guó)的S PIRE公司和ISM Tech.公司、英國(guó)的A EA Industrial Tech.,Tec Vac和Tech-Ni-Plant、法國(guó)的N itruvid和IBS、西班牙的INASMET和AIN、德國(guó)的M AT和丹麥D TI Tribology Centre等均已經(jīng)取得了可觀的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,起了很好的示范作用。他們已經(jīng)將金屬離子注入的費(fèi)用降低到$0.05-0.5/cm2的水平,可以被包括醫(yī)療、航空、航天、機(jī)械等廣泛的領(lǐng)域和部門所接受。
在電子工業(yè)中,離子注入成為了微電子工藝中的一種重要的摻雜技術(shù),也是控制MOSFET閾值電壓的一個(gè)重要手段。因此在當(dāng)代制造大規(guī)模集成電路中,可以說(shuō)是一種必不可少的手段。
離子注入的方法就是在真空中、低溫下,把雜質(zhì)離子加速(對(duì)Si,電壓≥105 V),獲得很大動(dòng)能的雜質(zhì)離子即可以直接進(jìn)入半導(dǎo)體中;同時(shí)也會(huì)在半導(dǎo)體中產(chǎn)生一些晶格缺陷,因此在離子注入后需用低溫進(jìn)行退火或激光退火來(lái)消除這些缺陷。離子注入的雜質(zhì)濃度分布一般呈現(xiàn)為高斯分布,并且濃度最高處不是在表面,而是在表面以內(nèi)的一定深度處。
離子注入的優(yōu)點(diǎn)是能精確控制雜質(zhì)的總劑量、深度分布和面均勻性,而且是低溫工藝(可防止原來(lái)雜質(zhì)的再擴(kuò)散等),同時(shí)可實(shí)現(xiàn)自對(duì)準(zhǔn)技術(shù)(以減小電容效應(yīng))。
在工藝流程中,光刻的下一道工序就是刻蝕或離子注入。在做離子注入時(shí),有光刻膠保護(hù)的地方,離子束無(wú)法穿透光刻膠;在沒(méi)有光刻膠的地方離子束才能被注入到襯底中實(shí)現(xiàn)摻雜。因此,用于離子注入工藝的光刻膠必須要能有效地阻擋離子束 。
集成電路前道制程中有許多光刻層之后的工藝是離子注入(ion implantation),這些光刻層被稱為離子注入光刻層(implant layers)。離子注入完成后,晶圓表面的光刻膠必須被清除掉,清除離子注入后的光刻膠是光刻工藝中的一個(gè)難點(diǎn)。對(duì)清除工藝的要求包括:
(1)干凈徹底地去除襯底上的光刻膠;
(2)盡量避免襯底損傷表面,特別是離子注入?yún)^(qū)域(即沒(méi)有光刻膠的區(qū)域);
(3)盡量避免對(duì)器件(如柵極的金屬)造成傷害 。
離子注入首先是作為一種半導(dǎo)體材料的摻雜技術(shù)發(fā)展起來(lái)的,它所取得的成功是其優(yōu)越性的最好例證。低溫?fù)诫s、精確的劑量控制、掩蔽容易、均勻性好這些優(yōu)點(diǎn),使得經(jīng)離子注入摻雜所制成的幾十種半導(dǎo)體器件和集成電路具有速度快、功耗低、穩(wěn)定性好、成品率高等特點(diǎn)。對(duì)于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路來(lái)說(shuō),離子注入更是一種理想的摻雜工藝。如前所述,離子注入層是極薄的,同時(shí),離子束的直進(jìn)性保證注入的離子幾乎是垂直地向內(nèi)摻雜,橫向擴(kuò)散極其微小,這樣就有可能使電路的線條更加纖細(xì),線條間距進(jìn)一步縮短,從而大大提高集成度。此外,離子注入技術(shù)的高精度和高均勻性,可以大幅度提高集成電路的成品率。隨著工藝上和理論上的日益完善,離子注入已經(jīng)成為半導(dǎo)體器件和集成電路生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝之一。在制造半導(dǎo)體器件和集成電路的生產(chǎn)線上,已經(jīng)廣泛地配備了離子注入機(jī)。
70年代以后,離子注入在金屬表面改性方面的應(yīng)用迅速發(fā)展。在耐磨性的研究方面已取得顯著成績(jī),并得到初步的應(yīng)用,在耐腐蝕性(包括高溫氧化和水腐蝕)的研究方面也已取得重要的進(jìn)展。
注入金屬表面的摻雜原子本身和在注入過(guò)程中產(chǎn)生的點(diǎn)陣缺陷,都對(duì)位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)起“釘扎”作用,從而使金屬表面得到強(qiáng)化,提高了表面硬度。其次,適當(dāng)選擇摻雜元素,可以使注入層本身起著一種固體潤(rùn)滑劑的作用,使摩擦系數(shù)顯著降低。例如用錫離子注入En352軸承鋼,可以使摩擦系數(shù)減小一半。尤其重要的是,盡管注入層極薄,但是有效的耐磨損深度卻要比注入層深度大一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。實(shí)驗(yàn)結(jié)果業(yè)已證明,摻雜原子在磨損過(guò)程中不斷向基體內(nèi)部推移,相當(dāng)于注入層逐步內(nèi)移,因此可以相當(dāng)持久地保持注入層的耐磨性。
離子注入后形成的表面合金,其耐腐蝕性相當(dāng)于相應(yīng)合金的性能,更重要的是,離子注入還可以獲得特殊的耐蝕性非晶態(tài)或亞穩(wěn)態(tài)表面合金,而且離子注入和離子束分析技術(shù)相結(jié)合,作為一種重要的研究手段,有助于表面合金化及其機(jī)制的研究。
離子注入作為金屬材料改性的技術(shù),還有一個(gè)重要的優(yōu)點(diǎn),即注入雜質(zhì)的深度分布接近于高斯分布,注入層和基體之間沒(méi)有明顯的界限,結(jié)合是極其緊密的。又因?yàn)樽⑷雽訕O薄,可以使被處理的樣品或工件的基體的物理化學(xué)性能保持不變,外形尺寸不發(fā)生宏觀的變化,適宜于作為一種最后的表面處理工藝。
離子注入由于化學(xué)上純凈、工藝上精確可控,因此作為一種獨(dú)特的研究手段,還被廣泛應(yīng)用于改變光學(xué)材料的折射率、提高超導(dǎo)材料的臨界溫度,表面催化、改變磁性材料的磁化強(qiáng)度和提高磁泡的運(yùn)動(dòng)速度和模擬中子輻照損傷等等領(lǐng)域。2100433B