低溫等離子體化學(xué)及其應(yīng)用

本書共十章。從化學(xué)科學(xué)的角度對(duì)非平衡態(tài)等離子體——低溫等離子體的基本概念、等離子體的診斷方法、等離子體化學(xué)反應(yīng)的機(jī)理、基本反應(yīng)過程、動(dòng)力學(xué)模型的建立方法、等離子體聚合反應(yīng)、等離子體引發(fā)聚合反應(yīng)。等離子體表面處理的基本規(guī)律及其應(yīng)用、氧等離子體化學(xué)及應(yīng)用、已實(shí)用化的等離子體CVD技術(shù)作了系統(tǒng)的論述和介紹，并提供了涉及多領(lǐng)域的盡可能多的應(yīng)用信息。

第一章等離子體化學(xué)基礎(chǔ)

第一節(jié)等離子體空間的化學(xué)現(xiàn)象

一、等離子體

二、等離子體的生成與特性

三、低溫等離子體

第二節(jié)等離子體放電系統(tǒng)及反應(yīng)裝置

一、等離子體放電系統(tǒng)

二、等離子體反應(yīng)裝置

第三節(jié)等離子體化學(xué)的歷史和發(fā)展

第四節(jié)等離子體化學(xué)的應(yīng)用領(lǐng)域和前景

一、等離子體化學(xué)的應(yīng)用領(lǐng)域

二、等離子體化學(xué)的應(yīng)用前景

參考文獻(xiàn)

第二章等離子體狀態(tài)與等離子體化學(xué)反應(yīng)

第一節(jié)等離子體的診斷方法及其狀態(tài)

一、等離子體的診斷方法

一、等離子體狀態(tài)

三、幾種氣體的等離子體狀態(tài)

第二節(jié)等離子體中生成物的鑒定與定量

一、發(fā)光分光分析法

二、光吸收分光分析法

三、激光分光法

四、質(zhì)量分析法

第三節(jié)原子、分子過程與等離子體參數(shù)

一、電子束法測(cè)定碰撞截面積

二、電泳法測(cè)定速度常數(shù)

三、等離子體參數(shù)的測(cè)定

第四節(jié)等離子體化學(xué)反應(yīng)

一、等離子體有機(jī)化學(xué)反應(yīng)

二、等離子體無機(jī)化學(xué)反應(yīng)

三、等離子體化學(xué)的特性與放射化學(xué)

第五節(jié)氣一固相等離子體化學(xué)反應(yīng)

一、等離子體與固體的反應(yīng)類型

二、等離子體一固體表面的相互作用

三、等離子體與固體反應(yīng)的實(shí)例

參考文獻(xiàn)

第三章等離子體聚合

第一節(jié)概述

一、等離子體聚合的歷史

二、等離子體聚合的特征

三、等離子體聚合的操作條件

四、等離子體聚合控制方法的改進(jìn)

第二節(jié)等離子體聚合裝置

一、等離子體聚合裝置設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

二、等離子體聚合裝置

第三節(jié)等離子體聚合反應(yīng)機(jī)理

一、氣相空間聚合理論與固體表面聚合理論

二、離子聚合理論與自由基聚合理論

三、CAP機(jī)理與原子聚合觀點(diǎn)

第四節(jié)等離子體聚會(huì)的基本過程

一、苯乙烯等離子體聚合的基本過程

二、乙烯、乙炔等離子體聚合的基本過程

三、甲烷等離子體聚合的基本過程

四、單體結(jié)構(gòu)與聚合基本過程的關(guān)系

參考文獻(xiàn)

第四章等離子體聚合動(dòng)力學(xué)

第一節(jié)等離子體聚合速度

一、等離子體聚合速度的影響因素

二、等離子體聚合速度的測(cè)定

第二節(jié)有機(jī)化合物的等離子體聚合行為

一、飽和烴

二、不飽和烴

三、氟代烴

四、乙烯基單體

五、有機(jī)金屬化合物

第三節(jié)等離子體聚合的動(dòng)力學(xué)模型

一、活性基團(tuán)密度模型

二、L-B-S(Lam-Baddour-Stancell）模型

參考文獻(xiàn)

第五章等離子體聚合物的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)

第一節(jié)等離子體聚合物的形態(tài)與聚合條件

一、等離子體聚合物的物質(zhì)狀態(tài)與聚合條件

二、等離子體聚合物的表面形態(tài)與聚合條件

第二節(jié)等離子體聚合物的結(jié)構(gòu)特征及其解析方法

一、等離子體聚合物的結(jié)構(gòu)特征

二、等離子體聚合物結(jié)構(gòu)的解析方法

第三節(jié)等離子體聚合物的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)分析

一、等離子體聚合碳?xì)浠衔锏慕Y(jié)構(gòu)與性質(zhì)分析

二、氟代烴等離子體聚合物的表面元素分析

三、等離子體聚會(huì)膜的介電松弛分析

四、苯乙烯等離子體聚合膜的性質(zhì)分析

參考文獻(xiàn)

第六章等離子體聚合物的應(yīng)用

第一節(jié)分離膜的應(yīng)用

一、反滲透膜的應(yīng)用

二、氣體分離膜的應(yīng)用

三、液體分離膜的應(yīng)用

四、其他分離膜的應(yīng)用

第二節(jié)表面保護(hù)膜的應(yīng)用

一、金屬保護(hù)膜的應(yīng)用

二、表面硬化膜的應(yīng)用

三、耐磨損性膜的應(yīng)用

第三節(jié)光學(xué)材料的應(yīng)用

一、光透射性及其應(yīng)用

二、光IC元件的應(yīng)用

三、核聚變用燃料微球的應(yīng)用

第四節(jié)醫(yī)用材料的應(yīng)用

一、生體適應(yīng)性材料的應(yīng)用

二、藥劑緩釋的應(yīng)用

三、防止增塑劑溶出的應(yīng)用

第五節(jié)電子材料的應(yīng)用

一、絕緣體的應(yīng)用

二、半導(dǎo)性與功能元件的應(yīng)用

三、等離子體聚合膜的導(dǎo)電性

四、精細(xì)加工抗蝕劑膜的應(yīng)用

五、光記錄材料的應(yīng)用

六、等離子體聚會(huì)無機(jī)化合物薄膜的應(yīng)用

參考文獻(xiàn)

第七章等離子體引發(fā)聚會(huì)

第一節(jié)等離子體引發(fā)聚合的原理與方法

一、等離子體引發(fā)聚合的原理

二、等離子體引發(fā)聚合的方法

第二節(jié)乙烯基單體的等離子體引發(fā)聚合

一、丙烯酸系單體的聚合·共聚·乳化聚合

二、等離子體引發(fā)水溶液聚合與本體共聚物的合成

三、高吸水性高吸附性樹脂

四、等離子體引發(fā)嵌段共聚物的合成

五、疏水性膜的等離子體引發(fā)接技聚合

六、等離子體引發(fā)聚合的酶固定化方法

七、等離子體引發(fā)接技聚合對(duì)纖維的改性

第三節(jié)等離子體還原反應(yīng)與聚合機(jī)理

第四節(jié)環(huán)醚的固相開環(huán)聚合

第五節(jié)無機(jī)環(huán)狀化合物的開環(huán)聚合

一、膦嗪化合物的開環(huán)聚合

二、有機(jī)硅化合物的開環(huán)聚合

參考文獻(xiàn)

第八章等離子體表面處理

第一節(jié)概述

一、等離子體表面處理的特征

二、等離子體表面處理裝置

三、等離子體表面處理?xiàng)l件

第二節(jié)等離子體表面處理活性化層的生成

一、表面層自由基的生成與光能的作用

二、表面自由能的變化及潤濕性與黏接性

三、表面引人特定官能團(tuán)

四、表面交聯(lián)層的形成

五、蝕刻及粗化面的形成

六、等離子體炬表面處理

第三節(jié)電暈放電表面處理

一、概述

二、電暈放電對(duì)高聚物表面的作用

三、電暈放電表面處理的應(yīng)用及存在的問題

第四節(jié)等離子體表面處理的應(yīng)用

一、印刷、涂層、部接加工的應(yīng)用

二、表面保護(hù)膜的應(yīng)用

三、表面接枝改性的應(yīng)用

四、醫(yī)用材料的應(yīng)用

五、電子顯微鏡的應(yīng)用

六、在纖維、紡織品加工中的應(yīng)用

參考文獻(xiàn)

第九章氧等離子體化學(xué)及應(yīng)用

第一節(jié)氧等離子體化學(xué)概述

一、原子態(tài)氧的生成機(jī)理

二、等離子體氧化反應(yīng)

第二節(jié)氧等離子體的應(yīng)用

一、氧等離子體在分析化學(xué)中的應(yīng)用

二、用氧等離子體保存無機(jī)物質(zhì)的精細(xì)結(jié)構(gòu)

三、氧等離子體在電子工業(yè)中的應(yīng)用

參考文獻(xiàn)

第十章等離子體CVD技術(shù)

第一節(jié)等離子體CVD膜

第二節(jié)P－SiN膜的基本特性

一、生成參數(shù)與膜特性

二、電學(xué)性質(zhì)

三、膜的組成

四、膜中的氫

第三節(jié)P－PSG、P-Sic的基本膜特性

一、生成參數(shù)與膜特性

二、電學(xué)性能

三、膜的組成

第四節(jié)等離子體CVD技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向

參考文獻(xiàn)

附錄

1．壓力單位換算表

2．氫、氧及氮分子的離解常數(shù)K，與離解度χ

3．元素及化合物的電離能

4．原子的亞穩(wěn)態(tài)能級(jí)

5．彭寧（Penning）離子化速度常數(shù)kM與碰撞截面積σM（300K）

6．各種等離子體反應(yīng)中Gibbs自由能的變化ΔG與溫度的相關(guān)性

低溫等離子體化學(xué)及其應(yīng)用

作者： 陳杰瑢定價(jià)： ￥ 45.00 元

出版社： 科學(xué)出版社 出版日期： 2001年09月

ISBN： 7-03-008225-7/O.1195 開本： 16 開

類別： 綜合化學(xué)化工,無機(jī)化學(xué)化工,有機(jī)化學(xué)化工,精細(xì)化工 頁數(shù)： 293 頁

《電化學(xué)傳感器構(gòu)置及其應(yīng)用》主要以構(gòu)建高靈敏、高選擇性電化學(xué)傳感器為研究主線，以建立檢測(cè)生物敏感分子等傳感新原理和新方法為目的，在傳感器的設(shè)計(jì)和構(gòu)建、傳感機(jī)理和應(yīng)用研究等方面開展了相關(guān)工作。研究?jī)?nèi)容主要包括：①以溶膠-凝膠衍生的碳陶瓷電極為基體電極，采用吸附、機(jī)械固載和電化學(xué)沉積法構(gòu)置了三種修飾電極，研究了碳陶瓷電極在電化學(xué)傳感器中的應(yīng)用。②將納米金、磷酸釹納米粒子、多孔碳纖維及富勒烯一氮化硼納米管復(fù)合物四種納米材料分別與葡萄糖氧化酶和血色素類蛋白質(zhì)等結(jié)合，以殼聚糖作為固載膜，構(gòu)置了五種修飾電極，系統(tǒng)地研究了蛋白質(zhì)（酶）在復(fù)合膜修飾電極上的直接電化學(xué)行為和電催化性質(zhì)。探討了蛋白質(zhì)（酶）與納米材料之間電子傳遞的機(jī)理，建立了伏安法測(cè)定葡萄糖和H2O2等的新方法。③利用生物催化反應(yīng)誘導(dǎo)納米粒子和聚合物生成的方式，構(gòu)置了四種新型電化學(xué)傳感器，建立了對(duì)葡萄糖及DNA的高靈敏、高選擇性測(cè)定的伏安分析新方法。

封面

電化學(xué)傳感器構(gòu)置及其應(yīng)用

內(nèi)容簡(jiǎn)介

前言

第1章　緒論

第2章　溶膠 凝膠衍生的碳陶瓷修飾電極的構(gòu)置及應(yīng)用

第3章　基于納米材料的電化學(xué)生物傳感器研究

第4章　基于生物催化的電化學(xué)生物傳感研究

第5章　總結(jié)及展望

參考文獻(xiàn)

縮略詞及符號(hào)中英對(duì)照表

封底

《電化學(xué)傳感器構(gòu)置及其應(yīng)用》以“電化學(xué)傳感器構(gòu)置及其應(yīng)用”為題，對(duì)溶膠-凝膠衍生的復(fù)合碳陶瓷電極、基于納米粒子的電化學(xué)生物傳感器以及基于生物催化的電化學(xué)生物傳感器的構(gòu)置與應(yīng)用進(jìn)行了較系統(tǒng)的研究，通過三種新型傳感界面的構(gòu)建，研究了其電化學(xué)行為，并建立了H2O2、葡萄糖、DNA等物質(zhì)的伏安分析新方法。該研究為探索高選擇性、高靈敏的電化學(xué)生物傳感界面提供了新思路，對(duì)于拓展電分析化學(xué)技術(shù)在納米仿生器件及生物分析領(lǐng)域中的應(yīng)用范圍具有一定的科學(xué)意義。