電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

本書是根據(jù)電子信息工程、微電子技術(shù)專業(yè)的培養(yǎng)目標(biāo)和"電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝"課程的教學(xué)大綱要求編寫而成的，全書共13章，主要內(nèi)容有電子設(shè)備設(shè)計(jì)概論、電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)、電子設(shè)備的電磁兼容設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電子設(shè)備的工程設(shè)計(jì)、電子元器件、印制電路板、裝配焊接技術(shù)、電子裝連技術(shù)、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試工藝、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性等。

第1章 電子設(shè)備設(shè)計(jì)概論 1

1.1 概述 1

1.2 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的內(nèi)容 2

1.3 電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過程 4

1.3.1 電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的依據(jù) 4

1.3.2 電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造的任務(wù) 5

1.3.3 整機(jī)制造的內(nèi)容和順序 8

1.4 電子設(shè)備的工作環(huán)境 9

1.5 溫度、濕度、霉菌因素影響 11

1.5.1 溫度對(duì)元器件的影響 11

1.5.2 濕度對(duì)電子產(chǎn)品整機(jī)的影響 12

1.5.3 霉菌對(duì)電子產(chǎn)品整機(jī)的影響 14

1.6 電磁噪聲因素影響 15

1.6.1 噪聲系統(tǒng) 16

1.6.2 噪聲分析 16

1.7 機(jī)械因素影響 19

1.7.1 機(jī)械因素 19

1.7.2 機(jī)械因素的危害 20

1.8 提高電子產(chǎn)品可靠性的方法 21

第2章 電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì) 23

2.1 電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)基本原則 23

2.1.1 電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)分類 23

2.1.2 電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)基本原則 24

2.2 傳熱過程概述 25

2.2.1 導(dǎo)熱過程 26

2.2.2 對(duì)流換熱 27

2.2.3 輻射換熱 27

2.2.4 接觸熱阻 28

2.3 傳熱過程 29

2.3.1 復(fù)合換熱 29

2.3.2 傳熱 30

2.3.3 傳熱的增強(qiáng) 31

2.4 電子產(chǎn)品的自然散熱 33

2.4.1 電子產(chǎn)品機(jī)殼的熱分析 33

2.4.2 電子產(chǎn)品內(nèi)部元器件的散熱 34

2.4.3 功率器件散熱器的設(shè)計(jì)計(jì)算 37

2.5 強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)設(shè)計(jì) 41

2.5.1 強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則 41

2.5.2 強(qiáng)迫風(fēng)冷卻的通風(fēng)機(jī)(風(fēng)扇)選擇 44

2.6 電子產(chǎn)品的其他冷卻方法 46

2.6.1 半導(dǎo)體制冷 46

2.6.2 熱管 48

第3章 電子設(shè)備的電磁兼容設(shè)計(jì) 51

3.1 電磁兼容設(shè)計(jì)概述 51

3.1.1 電磁兼容的基本概念 51

3.1.2 噪聲干擾的方式 52

3.1.3 噪聲干擾的傳播途徑 53

3.1.4 電磁干擾的抑制技術(shù) 60

3.2 屏蔽技術(shù) 62

3.2.1 電場(chǎng)屏蔽 63

3.2.2 磁場(chǎng)屏蔽 65

3.2.3 電磁場(chǎng)屏蔽 68

3.3 接地技術(shù) 70

3.3.1 接地的要求 70

3.3.2 接地的分類 71

3.3.3 信號(hào)接地 71

3.3.4 地線中的干擾和抑制 75

3.3.5 地線系統(tǒng)的設(shè)計(jì)步驟及設(shè)計(jì)要點(diǎn) 78

3.4 濾波技術(shù) 79

3.4.1 電磁干擾濾波器 79

3.4.2 濾波器的分類 81

3.4.3 電源線濾波器 84

第4章 電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 86

4.1 機(jī)箱概述 86

4.1.1 機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本要求 86

4.1.2 機(jī)箱(機(jī)殼)的組成和基本類型 88

4.1.3 機(jī)箱(機(jī)殼)設(shè)計(jì)的基本步驟 89

4.2 機(jī)殼、機(jī)箱結(jié)構(gòu) 90

4.2.1 機(jī)殼的分類 90

4.2.2 機(jī)箱(插箱)的分類 92

4.3 底座與面板 94

4.3.1 底座 94

4.3.2 面板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 96

4.3.3 元件及印制板在底座上的安裝固定 97

4.4 機(jī)箱標(biāo)準(zhǔn)化 100

4.4.1 概述 100

4.4.2 積木化結(jié)構(gòu) 101

第5章 電子設(shè)備的工程設(shè)計(jì) 103

5.1 機(jī)械防護(hù) 103

5.1.1 機(jī)械環(huán)境 103

5.1.2 隔振和緩沖設(shè)計(jì) 104

5.1.3 隔振和緩沖的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 108

5.2 電子設(shè)備的氣候防護(hù) 110

5.2.1 腐蝕效應(yīng) 111

5.2.2 潮濕侵蝕及其防護(hù) 113

5.2.3 霉菌及其防護(hù) 115

5.2.4 灰塵的防護(hù) 117

5.2.5 材料老化及其防護(hù) 117

5.2.6 金屬腐蝕及其防護(hù) 120

5.3 人-機(jī)工程在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 124

5.3.1 人-機(jī)工程概述 124

5.3.2 人-機(jī)工程在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 127

5.4 電子設(shè)備的使用和生產(chǎn)要求 133

5.4.1 對(duì)電子設(shè)備的使用要求 133

5.4.2 電子設(shè)備的生產(chǎn)要求 135

第6章 電子元器件 139

6.1 電阻器 139

6.2 電位器 140

6.2.1 電位器的主要技術(shù)指標(biāo) 140

6.2.2 電位器的類別與型號(hào) 141

6.3 電容器 141

6.3.1 電容器的主要技術(shù)指標(biāo) 142

6.3.2 電容器的型號(hào)及容量標(biāo)志方法 143

6.4 電感器 144

6.5 變壓器 145

6.6 開關(guān)及接插元件簡(jiǎn)介 147

6.6.1 常用接插件 147

6.6.2 開關(guān) 149

6.7 散熱器 150

6.8 半導(dǎo)體分立器件 151

6.9 半導(dǎo)體集成電路 152

6.10 表面組裝元器件 154

6.10.1 表面組裝電阻器 155

6.10.2 表面組裝電容器 157

6.10.3 表面組裝電感器 159

6.10.4 其他表面組裝元件 160

6.10.5 表面組裝半導(dǎo)體器件 161

6.10.6 表面組裝元器件的包裝 166

第7章 印制電路板 170

7.1 印制電路板的類型與特點(diǎn) 170

7.1.1 覆銅板 170

7.1.2 印制電路板類型與特點(diǎn) 171

7.2 印制電路板制造工藝 172

7.2.1 印制板制造過程 172

7.2.2 印制板生產(chǎn)工藝 177

7.2.3 多層印制電路板 178

7.2.4 撓性印制電路板 181

7.2.5 印制板的手工制作 182

7.3 表面組裝用印制電路板 185

7.3.1 表面組裝印制板的特征 185

7.3.2 SMB基材質(zhì)量的主要參數(shù) 186

7.4 印制電路板的質(zhì)量檢查及發(fā)展 188

7.4.1 印制電路板的質(zhì)量 188

7.4.2 印制電路板的發(fā)展 189

第8章 裝配焊接技術(shù) 191

8.1 安裝技術(shù) 191

8.1.1 安裝的基本要求 191

8.1.2 集成電路的安裝 194

8.1.3 印制電路板上元器件的安裝 195

8.2 焊接工具 198

8.2.1 電烙鐵的種類 198

8.2.2 電烙鐵的選用 201

8.2.3 電烙鐵的使用方法 201

8.2.4 熱風(fēng)槍 203

8.3 焊料、焊劑 204

8.3.1 焊料分類及選用依據(jù) 204

8.3.2 錫鉛焊料 205

8.3.3 焊膏 207

8.3.4 助焊劑 211

8.3.5 阻焊劑 213

8.4 焊接工藝 214

8.4.1 手工焊接操作技巧 214

8.4.2 手工焊接工藝 216

8.4.3 導(dǎo)線焊接技術(shù) 218

8.4.4 拆焊 220

8.4.5 表面安裝元器件的裝卸方法 222

第9章 電子裝連技術(shù) 228

9.1 電子產(chǎn)品的裝配基本要求 228

9.2 搭接 229

9.3 繞接技術(shù) 231

9.3.1 繞接 231

9.3.2 繞接工具及使用方法 232

9.3.3 繞接質(zhì)量檢查 233

9.4 壓接 234

9.5 其他連接方式 238

9.5.1 黏接 239

9.5.2 鉚接 240

9.5.3 螺紋連接 241

第10章 表面組裝技術(shù) 244

10.1 表面組裝技術(shù)概述 244

10.1.1 表面組裝技術(shù)特點(diǎn) 244

10.1.2 表面組裝技術(shù)及其工藝流程 246

10.1.3 表面組裝技術(shù)的發(fā)展 252

10.2 印刷技術(shù)及設(shè)備 255

10.2.1 焊膏印刷技術(shù)概述 256

10.2.2 焊膏印刷機(jī)系統(tǒng)組成 260

10.2.3 焊膏印刷模板 261

10.2.4 影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù) 262

10.3 貼裝技術(shù)及設(shè)備 264

10.3.1 貼片機(jī)概述 264

10.3.2 貼片機(jī)系統(tǒng)組成 269

10.4 再流焊技術(shù)及設(shè)備 280

10.4.1 再流焊接概述 280

10.4.2 再流焊工藝 284

10.5 波峰焊技術(shù)及設(shè)備 288

10.5.1 波峰焊機(jī) 289

10.5.2 波峰焊工藝 294

10.6 常用檢測(cè)設(shè)備 300

10.6.1 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI) 300

10.6.2 X射線檢測(cè)儀 301

10.6.3 針床測(cè)試儀 302

10.6.4 飛針測(cè)試儀 302

10.6.5 SMT爐溫測(cè)試儀 304

10.7 SMT輔助設(shè)備 305

10.7.1 返修工作系統(tǒng) 305

10.7.2 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 306

10.7.3 超聲清洗設(shè)備 307

10.7.4 靜電防護(hù)及測(cè)量設(shè)備 309

10.8 微組裝技術(shù) 313

10.8.1 微組裝技術(shù)的基本內(nèi)容 314

10.8.2 微組裝技術(shù) 315

第11章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件 322

11.1 設(shè)計(jì)文件概述 322

11.2 生產(chǎn)工藝文件 325

11.2.1 工藝文件概述 325

11.2.2 工藝文件的編制原則、方法和要求 326

11.2.3 工藝文件的格式及填寫方法 327

第12章 電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試工藝 333

12.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程 333

12.2 電子產(chǎn)品的調(diào)試技術(shù) 335

12.2.1 概述 335

12.2.2 調(diào)試與檢測(cè)儀器 335

12.2.3 儀器選擇與配置 337

12.2.4 產(chǎn)品調(diào)試 338

12.2.5 故障檢測(cè)方法 340

12.3 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn) 344

12.3.1 全部檢驗(yàn)和抽查檢驗(yàn) 344

12.3.2 檢驗(yàn)驗(yàn)收 344

12.3.3 整機(jī)的老化試驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn) 346

第13章 產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性 348

13.1 質(zhì)量 348

13.2 可靠性 349

13.3 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理 351

13.3.1 全面質(zhì)量管理概述 351

13.3.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理 352

13.3.3 生產(chǎn)過程的可靠性保證 354

13.4 ISO9000系列國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 355

13.4.1 ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)成 355

13.4.2 ISO9000族標(biāo)準(zhǔn) 356

13.4.3 ISO9000族標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用與發(fā)展 356

13.5 產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證及其與GB/T 19000的關(guān)系 357

13.6 實(shí)施GB/T 19000-ISO9000標(biāo)準(zhǔn)系列的意義 358

電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

作 譯 者:曹白楊

出版時(shí)間:2016-03

千 字 數(shù):595

版 次:01-01

頁(yè) 數(shù):372

開 本:16開

I S B N :9787121281617

前言

第1章 電子產(chǎn)品工藝與管理概述

1.1 電子產(chǎn)品工藝

1.1.1 工藝

1.1.2 電子產(chǎn)品工藝的特點(diǎn)

1.1.3 加強(qiáng)職業(yè)技能訓(xùn)練、培養(yǎng)高級(jí)工藝技術(shù)人才

1.2 電子產(chǎn)品工藝工作的實(shí)施

1.2.1 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過程

1.2.2 生產(chǎn)組織機(jī)構(gòu)及任務(wù)

1.3 工藝管理

1.3.1 電子產(chǎn)品工藝文件的編寫要求及分類

1.3.2 電子產(chǎn)品工藝文件的格式

1.3.3 工藝文件的編號(hào)說明和表頭、標(biāo)題欄、登記欄的填寫說明

1.3.4 電子產(chǎn)品工藝文件的計(jì)算機(jī)處理與管理

思考題

第2章 常用電子元器件的識(shí)別

2.1 電阻

2.1.1 電阻的基本知識(shí)

2.1.2 電阻的主要性能參數(shù)和識(shí)別方法

2.1.3 電阻的檢測(cè)方法

2.2 電容

2.2.1 電容的基本知識(shí)

2.2.2 電容的主要性能參數(shù)和識(shí)別方法

2.2.3 電容的檢測(cè)方法

2.3 電感和變壓器

2.3.1 電感和變壓器的基本知識(shí)

2.3.2 電感的主要性能參數(shù)

2.3.3 電感和變壓器的檢測(cè)方法

2.4 半導(dǎo)體器件

2.4.1 二極管

2.4.2 晶體管

2.4.3 場(chǎng)效應(yīng)晶體管

2.4.4 半導(dǎo)體器件的命名

2.5 集成電路

2.5.1 集成電路的分類及命名方法

2.5.2 集成電路的引腳識(shí)別與使用注意事項(xiàng)

2.5.3 集成電路的檢測(cè)方法

2.6 開關(guān)件、接插件及熔斷器

2.6.1 開關(guān)件的作用、分類及主要參數(shù)

2.6.2 接插件

2.6.3 熔斷器

2.7 電聲器件

2.7.1 揚(yáng)聲器

2.7.2 傳聲器

思考題

第3章 印制電路板的結(jié)構(gòu)與制作

3.1 印制電路板的基本組成

3.1.1 印制電路板的實(shí)物分析

3.1.2 印制電路板的設(shè)計(jì)規(guī)則

3.2 手工制作印制電路板

3.2.1 制作印制電路板的注意事項(xiàng)

3.2.2 手工制作印制電路板訓(xùn)練

3.3 電子線路CAD制作印制電路板

3.3.1 電子線路CAD制作印制電路板軟件的介紹

3.3.2 單管放大電路原理圖設(shè)計(jì)

3.3.3 單管放大電路PCB設(shè)計(jì)

3.3.4 PCB布局布線原則

思考題

第4章 焊接工具與材料

4.1 常用工具

4.1.1 常用的五金工具

4.1.2 焊接工具

4.1.3 常用的專用設(shè)備

4.2 基本材料

4.2.1 電子產(chǎn)品中的絕緣材料

4.2.2 常用線料

4.2.3 防靜電設(shè)備及措施

4.2.4 其他常用材料

4.2.5 材料的加工

4.3 焊接的基本知識(shí)

4.3.1 焊接的種類

4.3.2 焊料、焊劑和焊接的輔助材

4.3.3 焊接的基本過程

4.4 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析

4.4.1 手工焊接技術(shù)

4.4.2 手工焊接的工藝要求

4.4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析

4.4.4 拆焊

4.5 自動(dòng)焊接技術(shù)

4.5.1 浸焊

4.5.2 波峰焊

4.5.3 再流焊

4.6 表面組裝技術(shù)

4.6.1 表面組裝技術(shù)概述

4.6.2 SMT元器件

4.6.3 SMT組裝工藝流程

4.6.4 SMI設(shè)備

4.6.5 SMT工藝品質(zhì)分析

思考題

第5章 電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配與管理

5.1 電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配

5.1.1 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配原則

5.1.2 電子產(chǎn)品裝配工藝流程

5.1.3 電子產(chǎn)品質(zhì)量管理

5.2 電子產(chǎn)品的整機(jī)檢驗(yàn)與調(diào)試

5.2.1 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)

5.2.2 電子產(chǎn)品的調(diào)試

5.2.3 電子產(chǎn)品故障排除的一般程序和方法

5.3 電子產(chǎn)品的可靠性

5.3.1 電子產(chǎn)品的防護(hù)與防腐

5.3.2 電子產(chǎn)品的散熱

5.3.3 電子產(chǎn)品的防振

5.3.4 電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)

5.3.5 電子產(chǎn)品的電磁干擾與兼容

5.4 電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理

5.4.1 生產(chǎn)管理基礎(chǔ)知識(shí)

5.4.2 生產(chǎn)管理簡(jiǎn)介

思考題

第6章 電子產(chǎn)品裝配訓(xùn)練

6.1 指針式萬(wàn)用表的組裝

6.1.1 要求

6.1.2 使用的工具與儀器

6.1.3 裝配與調(diào)試

6.1.4 總結(jié)與思考

6.2 數(shù)字萬(wàn)用表的組裝

6.2.1 要求

6.2.2 使用的工具與儀器

6.2.3 裝配與調(diào)試

6.2.4 總結(jié)與思考

6.3 調(diào)幅收音機(jī)的組裝

6.3.1 要求

6.3.2 使用的工具與儀器

6.3.3 裝配與調(diào)試

6.3.4 總結(jié)與思考

6.4 調(diào)頻微型收音機(jī)的組裝

6.4.1 要求

6.4.2 使用的工具與儀器

6.4.3 裝配與調(diào)試

6.4.4 總結(jié)與思考

6.5 直流穩(wěn)壓電源/充電器的組裝

6.5.1 要求

6.5.2 使用的工具與儀器

6.5.3 裝配與調(diào)試

6.5.4 總結(jié)與思考

第7章 電子產(chǎn)品制造業(yè)的產(chǎn)品認(rèn)證和體系認(rèn)證

7.1 ISO9000國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

7.1.1 ISO9000的發(fā)展歷史

7.1.2 ISO9000(2000版)主要內(nèi)容

7.1.3 ISO9000(2000版)特點(diǎn)

7.1.4 ISO9000八項(xiàng)原則

7.1.5 PDCA循環(huán)

7.1.6 推行ISO9000的作用

7.2 工序質(zhì)量控制

7.2.1 工序質(zhì)量控制的定義及評(píng)價(jià)工序質(zhì)量的特性參數(shù)

7.2.2 工序質(zhì)量的監(jiān)控

7.3 安全文明生產(chǎn)

7.3.1 強(qiáng)化安全意識(shí)并建立安全管理體系

7.3.2 企業(yè)安全文明生產(chǎn)案例

思考題

參考文獻(xiàn)

本教材根據(jù)學(xué)習(xí)規(guī)律編寫學(xué)習(xí)和訓(xùn)練內(nèi)容。學(xué)生的學(xué)習(xí)和訓(xùn)練遵循由淺人深的原則，從基本的訓(xùn)練開始，為此《電子產(chǎn)品工藝與管理》首先介紹電子產(chǎn)品工藝管理的一些基本內(nèi)容、基本元器件的測(cè)試和工具的使用，最終通過整機(jī)裝配訓(xùn)練實(shí)現(xiàn)對(duì)學(xué)生培養(yǎng)訓(xùn)練的目標(biāo)。同時(shí)將一些電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的新知識(shí)、新技術(shù)和新工藝引入教材，開拓學(xué)生視野，讓學(xué)生學(xué)練結(jié)合，培養(yǎng)實(shí)際工作能力。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，使學(xué)生了解獲取新知識(shí)的方法。本教材在教學(xué)中實(shí)用性強(qiáng)，選用的5個(gè)訓(xùn)練內(nèi)容都可以比較方便地在校內(nèi)實(shí)訓(xùn)基地實(shí)現(xiàn)。學(xué)生可以利用機(jī)房和實(shí)訓(xùn)車間完成印制電路板的設(shè)計(jì)和制作，所需設(shè)備簡(jiǎn)單，可以實(shí)現(xiàn)學(xué)做一體，收到較好的訓(xùn)練效果。

本教材適用于電子類各專業(yè)，建議教學(xué)總學(xué)時(shí)數(shù)為150學(xué)時(shí)。除電子產(chǎn)品工藝與管理基本知識(shí)外，可以根據(jù)具體專業(yè)選擇不同技能訓(xùn)練項(xiàng)目，安排30學(xué)時(shí)或60學(xué)時(shí)的訓(xùn)練。