電子產(chǎn)品設計原理與應用內(nèi)容簡介

本書以電子工藝與管理類學科面向21世紀課程體系和課程內(nèi)容的改革為目的，以強化學生的創(chuàng)新精神和實踐能力為出發(fā)點，針對應用型本科及高職高專教學的特點編寫而成，主要包括電子設備設計概述、電子設備的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子設備的結構設計和電子設備的工程設計，在內(nèi)容上力求做到結合新穎而詳盡的設計實例，深入淺出，信息量大，注重實踐，使未接受過電子產(chǎn)品設計的電子類專業(yè)學生和工程技術人員在使用本書后能迅速進入該領域，掌握從事電子產(chǎn)品設計工作所必備的基本能力和技能。

第1章 電子設備設計概述

1.1 緒論

1.2 電子設備結構設計的內(nèi)容

1.3 電子設備的設計與生產(chǎn)過程

1.3.1 電子設備設計制造的依據(jù)

1.3.2 電子設備設計制造的任務

1.3.3 整機制造的內(nèi)容和順序

1.4 電子設備的工作環(huán)境

1.5 溫度、濕度和霉菌因素影響

1.5.1 溫度對元器件的影響

1.5.2 濕度對整機的影響

1.5.3 霉菌對整機的影響

1.6 電磁噪聲因素影響

1.6.1 噪聲系統(tǒng)

1.6.2 噪聲分析

1.7 機械因素影響

1.7.1 機械因素

1.7.2 機械因素的危害

1.8 提高電子產(chǎn)品可靠性的方法

第2章 電子設備的熱設計

2.1 電子設備的熱設計基本原則

2.1.1 電子設備的熱設計分類

2.1.2 電子設備的熱設計基本原則

2.1.3 電子設備冷卻方法的選擇

2.2 傳熱過程概述

2.2.1 導熱過程

2.2.2 對流換熱

2.2.3 輻射換熱

2.2.4 傳熱過程

2.2.5 接觸熱阻

2.3 一維穩(wěn)態(tài)導熱

2.3.1 傅里葉定律

2.3.2 通過平板的一維穩(wěn)態(tài)導熱

2.3.3 通過多層平板的穩(wěn)態(tài)導熱

2.3.4 通過圓筒壁的穩(wěn)態(tài)導熱

2.4 對流換熱

2.4.1 對流換熱的基本概念和牛頓公式

2.4.2 邊界層概述

2.4.3 相似理論概述

2.4.4 對流換熱情況下的準則方程式

2.5 輻射換熱

2.5.1 熱輻射的基本概念

2.5.2 熱力學基本定律

2.5.3 太陽輻射熱的計算

2.6 傳熱過程

2.6.1 復合換熱

2.6.2 傳熱

2.6.3 傳熱的增強

2.6.4 傳熱的減弱

2.7 電子產(chǎn)品的自然散熱

2.7.1 電子產(chǎn)品機殼的熱分析

2.7.2 電子設備內(nèi)部元器件的散熱

2.7.3 功率器件散熱器的設計計算

2.8 強迫風冷系統(tǒng)設計

2.8.1 強迫風冷系統(tǒng)的設計原則

2.8.2 強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇

2.9 電子設備的其他冷卻方法

2.9.1 半導體致冷

2.9.2 熱管

第3章 電子設備的電磁兼容設計

3.1 電磁兼容設計概述

3.1.1 電磁兼容設計的目的

3.1.2 電磁兼容設計的基本內(nèi)容

3.1.3 電磁兼容設計的方法

3.2 電磁干擾的抑制技術

3.2.1 電磁兼容的基本概念

3.2.2 電磁環(huán)境

3.2.3 噪聲干擾的方式

3.2.4 噪聲干擾的傳播途徑

3.2.5 電磁干擾的抑制技術

3.2.6 典型電磁兼容性問題的解決

3.3 屏蔽技術

3.3.1 電場屏蔽

3.3.2 低頻磁場的屏蔽

3.3.3 電磁場屏蔽（高頻磁場屏蔽）

3.3.4 孔縫屏蔽

3.4 接地技術

3.4.1 接地

3.4.2 安全接地

3.4.3 信號接地

3.4.4 地線中的干擾和抑制

3.4.5 地線系統(tǒng)的設計步驟及設計要點

3.5 濾波技術

3.5.1 電磁干擾濾波器

3.5.2 濾波器的分類

3.5.3 電源線濾波器

3.6 印制電路板的電磁兼容設計

3.6.1 單面板和雙面板

3.6.2 幾種地線的分析

3.6.3 多層板

第4章 電子設備的結構設計

4.1 產(chǎn)品設計概論

4.1.1 產(chǎn)品設計基本概念

4.1.2 產(chǎn)品設計基本內(nèi)容

4.1.3 產(chǎn)品設計程序與方法

4.2 機箱概述

4.2.1 機箱結構設計的基本要求

4.2.2 機箱（機殼）的組成和基本類型

4.2.3 機箱（機殼）設計的基本步驟

4.3 機殼、機箱結構

4.3.1 機殼的分類

4.3.2 機箱（插箱）的分類

4.4 底座與面板

4.4.1 底座

4.4.2 面板的結構設計

4.4.3 元件及印制板在底座上的安裝固定

4.5 機箱標準化

4.5.1 概述

4.5.2 積木化結構

第5章 電子設備的工程設計

5.1 機械防護

5.1.1 機械環(huán)境

5.1.2 系統(tǒng)的振動分析

5.1.3 減振與緩沖的基本原理

5.1.4 隔振和緩沖設計

5.1.5 隔振和緩沖的結構設計

5.2 電子設備的氣候防護

5.2.1 腐蝕效應

5.2.2 潮濕侵蝕及其防護

5.2.3 霉菌及其防護

5.2.4 灰塵的防護

5.2.5 材料老化及其防護

5.2.6 金屬腐蝕及其防護

5.3 人—機工程在電子設備設計中的應用

5.3.1 人—機工程概述

5.3.2 人—機工程在產(chǎn)品設計中的應用

5.4 造型與色彩在電子設備設計中的應用

5.4.1 造型基本概念

5.4.2 美學與造型

5.4.3 色彩的設計

5.5 電子設備的使用和生產(chǎn)要求

5.5.1 對電子設備的使用要求

5.5.2 電子設備的生產(chǎn)要求

參考文獻

本書是根據(jù)電子工藝與管理專業(yè)的培養(yǎng)目標和“電子組裝工藝與設計”課程的教學大綱要求編寫的。電子工藝與管理專業(yè)的培養(yǎng)目標是培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展的，服務于生產(chǎn)、管理第一線需要的，在電子產(chǎn)品制造領域從事工藝設計、結構設計、裝配與調(diào)試，以及生產(chǎn)過程管理等方面工作的高級技術應用性人才。

電子技術發(fā)展迅猛，電子工業(yè)生產(chǎn)中的新技術、新工藝不斷涌現(xiàn)，促進了整個產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。計算機的廣泛應用，CAD，CAPP與CAM集成系統(tǒng)的完善，進一步推動了電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)的技術革命。進入20世紀90年代，各國開始實施大力發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略方針，電子工業(yè)的產(chǎn)業(yè)結構也有了巨大變化和發(fā)展。這些變化主要表現(xiàn)在：各類電子器件和生產(chǎn)技術之間相互滲透，生產(chǎn)日趨規(guī)?；妥詣踊?；集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結合，電子產(chǎn)品制造業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界限日益模糊；電子技術與計算機應用技術日益緊密結合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過渡到電子信息產(chǎn)業(yè)。電子設備及各類電子產(chǎn)品正是隨著電子工業(yè)發(fā)展而孕生，隨著電子技術、信息技術與計算機應用技術的發(fā)展而發(fā)展。

為適應電子技術的發(fā)展和電子工藝與管理專業(yè)教學的需要，本書根據(jù)教學大綱并結合課程教學的實際情況編寫而成，全書共5章，主要內(nèi)容有：電子設備設計概述、電子設備的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子設備的結構設計和電子設備的工程設計。

本書的第1章由曹白楊和王曉編寫，第2章由孫燕、關曉丹和楊虹蓁編寫，第3章由王曉、孫燕和梁萬雷編寫，第4章由曹白楊、孫燕、梁萬雷和劉健編寫，第5章由曹白楊、楊虹蓁和曹新宇編寫。全書由曹白楊負責統(tǒng)稿，李國洪教授擔任本書的主審。

由于我們時間倉促，水平有限，書中一定還存在不少問題，為了不斷提高教材質(zhì)量，我們熱切地希望讀者批評指正。

《變剛度群樁設計原理與工程應用》根據(jù)我國新頒布的《建筑樁基技術規(guī)范》（1994—2008），系統(tǒng)、全面地介紹變剛度群樁設計原理與工程應用?！蹲儎偠热簶对O計原理與工程應用》共八章，分別為導論、樁的受力性狀與單樁承載力計算、群樁—承臺和樁—土共同作用分析、變剛度群樁調(diào)子設計、群樁沉降計算與實測分析、空間變剛度群樁等沉降設計方法、變剛度群樁工程應用實例和變剛度群樁設計的技術經(jīng)濟分析。

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