《電子電鍍技術(shù)》是2008年化學工業(yè)出版社出版的圖書,作者是劉仁志。
書名 | 電子電鍍技術(shù) | ISBN | 10位[7122014746] 13位[9787122014740] |
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定價 | ¥48.00 元 | 出版社 | 化學工業(yè)出版社 |
出版時間 | 2008-1-1 | 編輯、剪輯 | 劉仁志 |
第1章電子工業(yè)與電鍍:
1.1 從電子講起
1.2 電子工業(yè)的興起
1.3 電鍍在電子工業(yè)中的作用
1.3.1 電子產(chǎn)品與電鍍
1.3.2 電子產(chǎn)品的防護性電鍍
1.3.3 電子產(chǎn)品的裝飾性電鍍
1.3.4 電子產(chǎn)品的功能性電鍍
1.3.5 電子電鍍的概念
參考文獻
第2章 電鍍基本知識:
2.1 關(guān)于電鍍
2.1.1 電鍍技術(shù)介紹
2.1.2 電鍍的基本原理
2.1.2.1 電化學基本知識
2.1.2.2電沉積過程基本知識
2.1.3 電鍍過程及其相關(guān)計算
2.1.3.1 電流效率的計算
2.1.3.2 鍍層厚度的計算
2.1.3.3 電極電位的計算
2.1.4 現(xiàn)代電鍍技術(shù)及其添加劑
2.1.4.1 現(xiàn)代電鍍技術(shù)
2.1.4.2 電鍍添加劑
2.2 滾鍍技術(shù)
2.2.1 滾鍍技術(shù)的特點
2.2.1.1 滾鍍的優(yōu)點
2.2.1.2 滾鍍的缺點和改進
2.2.2 影響滾鍍工藝的因素
2.2.2.1 滾筒眼孔徑的影響
2.2.2.2 轉(zhuǎn)速的影響
2.2.2.3 裝載量的影響
2.2.2.4 電流強度的影響
2.2.2.5 鍍液成分的影響
2.2.2.6 產(chǎn)品形狀的影響
2.2.3 滾鍍設備
2.3 電鍍所需要的資源
2.3.1 整流電源
2.3.2 電鍍槽
2.3.3 輔助設備
2.3.3.1 加溫或降溫裝置
2.3.3.2 陰極移動或攪拌裝置
2.3.3.3 過濾和循環(huán)過濾設備
2.3.3.4 電鍍槽必備附件
2.3.3.5 掛具
2.3.4 自動和半自動電鍍生產(chǎn)線
2.3.5 電鍍液
2.3.5.1 主鹽
2.3.5.2 絡合劑或其他配體
2.3.5.3 輔鹽
2.3.5.4 電鍍添加劑
2.3.5.5 配制鍍液的水
2.4 電鍍標準與鍍層標記
2.4.1 關(guān)于標準
2.4.2 電鍍標準
2.4.3 金屬鍍層及化學處理表示方法
2.4.4 關(guān)于標準的先進性和水平
參考文獻
第3章 電子電鍍工藝
3.1 電子電鍍綜述
3.1.1 電子電鍍的特點
……
第4章 印制線路板電鍍
第5章 微波器件電鍍
第6章 電子連接器電鍍
第7章 線材電鍍
第8章 塑料電鍍
第9章 納米電鍍
第10章 磁性材料電鍍
第11章 電子電鍍的常見故障與排除
第12章 電子電鍍與環(huán)境保護
附錄
本書作者通過自己從事電子電鍍多年的經(jīng)歷,以新的視角對電子電阻的嘗試做了通俗的講解,內(nèi)容涉及電鍍基本知識和各種電子電鍍技術(shù),包括通用電子電鍍工藝,專用的電子電鍍工藝等。對需要了解電子電鍍的讀者是一本信息量較大的讀物。電子電鍍包括印制板電鍍、連接器電鍍、線材電鍍、微波器件電鍍、塑料電鍍、納米電鍍以及脈沖電鍍等等。簡單地說,電子電鍍就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過程,它是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié),在很大程度上體現(xiàn)了電子制造業(yè)的技術(shù)水平。
這是如今唯一一本集中介紹電子電鍍的專著。作者一方面對電子電鍍的應用概況、技術(shù)發(fā)展歷史、常用工藝、故障排除、環(huán)境保護等知識和技能進行了全面介紹,融入作者自己在電子電鍍開發(fā)和工藝實踐中的經(jīng)驗,給從事技術(shù)開發(fā)和操作的讀者以大量的工藝技巧和豐富的專業(yè)信息:另一方面,作者對電子電鍍領(lǐng)域前沿性的研發(fā)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢,進行了積極的展望,相信相關(guān)院校的研究人員可以從這里得到啟發(fā)和提示。
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1 / 50 電鍍技術(shù)資料大全 第一章.電鍍概論 電鍍定義:電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮喎Q。電鍍是將鍍件(制品) ,浸于含有欲鍍上金屬離 子的藥水中并接通陰極,藥水的另一端放置適當陽極(可溶性或不可溶性) ,通以直流電后, 鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。 電鍍的基本五要素: 1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。 2.陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部分為貴金屬(白金,氧化 銥) . 3.電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 4.電鍍槽:可承受,儲存電鍍藥水的槽體,一般考慮強度,耐蝕,耐溫等因素。 5.整流器:提供直流電源的設備。 電鍍目的:電鍍除了要求美觀外,依各種電鍍需求而有不同的目的。 1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。 2.鍍鎳:打底用,增進抗蝕能力。 3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。 4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,
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德信誠培訓網(wǎng) 更多免費資料下載請進: http://www.55top.com 好好學習社區(qū) 產(chǎn)品電鍍標準 一.所有電鍍產(chǎn)品鍍層通用要求 1.嚴格按照電鍍單的鍍層材質(zhì) (鍍銀 ,鍍錫 ,鍍鎳或鍍彩鋅 )要求進行電鍍加工; 2.盲孔電鍍深度為孔直徑的 2倍,深度不足直徑 2倍的全部電鍍到位; 3.鍍層結(jié)晶要細致(指合適的電鍍電流) ,鍍彩鋅需要有彩色光澤; 4.鍍層表面應平整光滑,不得有劃傷、油污及磕碰; 5.鍍層不允許有脫落,起皮、發(fā)黑、生銹等; 6.鍍層不能有裸銅、掉皮現(xiàn)象; 二 .無鍍層厚度要求的電鍍產(chǎn)品 1. 軟連接 : 鍍銀層厚度須達到 0.5um~0.8um 鍍錫層厚度須達到 2um 2. 導電夾 : 鍍銀層厚度須達到 0.5um~0.8um 3. 銅 管: 鍍銀層厚度須達到 1.5um~2um 鍍錫層厚度須達到 3um~4um 三. DXC產(chǎn)品(常規(guī),特殊要求除外)