《電子工藝與電子CAD》

第1章電子工藝工作

1.1工藝工作概述

1.2電子產品工藝工作程序

1.2.1電子產品工藝工作流程圖

1.2.2方案論證階段的工藝工作

1.2.3工程設計階段的工藝工作

1.2.4設計定型階段的工藝工作

1.2.5生產定型階段的工藝工作

1.3電子產品制造工藝技術

1.3.1電子產品制造工藝技術的種類

1.3.2電子產品制造工藝技術的管理

1.4電子產品技術文件

1.4.1工藝文件

1.4.2設計文件

思考題與練習題

實訓：編制工藝文件

第2章電子設備的可靠性設計

2.1影響電子設備可靠性的主要因素

2.1.1工作環(huán)境

2.1.2使用方面

2.1.3生產方面

2.2電子元器件的選用

2.2.1電子元器件的選用準則

2.2.2電子元器件的主要技術參數

2.2.3電子元器件的降額使用

2.2.4電子元器件的檢驗與篩選

2.3電子設備的可靠性防護措施

2.3.1電子設備的散熱防護

2.3.2電子設備的氣候防護

2.3.3電子設備的電磁防護

2.4印制電路板布線的可靠性設計

2.4.1電磁兼容性設計

2.4.2高頻數字電路PCB設計中的布局與布線

2.4.3混合信號電路PCB設計中的布局與布線

2.4.4單片機系統(tǒng)PCB設計

2.5PCB電磁兼容設計中的地線設計

2.5.1地線阻抗干擾

2.5.2地線環(huán)路干擾和抑制

2.5.3公共阻抗耦合干擾和抑制

思考題與練習題

實訓：拆裝計算機

第3章電子整機裝配工藝

3.1整機裝配工藝過程

3.1.1整機裝配工藝過程

3.1.2流水線作業(yè)法

3.1.3整機裝配的順序和基本要求

3.1.4整機裝配的特點及方法

3.2電子整機裝配前的準備工藝

3.2.1搪錫技術

3.2.2元器件引線的成形和屏蔽導線的端頭處理

3.2.3電纜的加工

3.3印制電路板的組裝

3.3.1印制電路板裝配工藝

3.3.2印制電路板組裝工藝流程

3.4整機調試與老化

3.4.1整機調試的內容和程序

3.4.2整機的加電老化

思考題與練習題

實訓1：簡易印制電路板的制作

實訓2：組裝電子節(jié)拍器

實訓3：電視機整機裝配工藝過程

第4章ProtelDXP基礎

4.1ProtelDXP軟件介紹

4.2ProtelDXP工作總體流程

4.3ProtelDXP設計環(huán)境

4.3.1ProtelDXP設計環(huán)境

4.3.2ProtelDXP組成

4.4ProtelDXP的文件管理

思考題與練習題

第5章原理圖設計基礎

5.1原理圖設計概述

5.1.1原理圖的設計流程

5.1.2原理圖的設計原則

5.2設置圖紙

5.2.1圖紙尺寸

5.2.2圖紙方向

5.3電路圖繪制工具箱的使用

5.3.1繪制電路工具

5.3.2繪圖工具

5.3.3電源工具

5.4加載和卸載元件庫

5.4.1加載元件庫

5.4.2卸載元件庫

5.5電路原理圖繪制實例

5.5.1繪制模擬電子線路

5.5.2繪制單片機應用電路

5.5.3繪制CPLD/FPGA應用電路

5.5.4繪制電氣系統(tǒng)圖

5.6生成原理圖元件清單

5.7生成網絡表

5.7.1ProtelDXP網絡表格式

5.7.2生成網絡表

5.8保存原理圖文件

5.9原理圖的輸出

思考題與練習題

實訓1：功率放大器的設計

實訓2：單片機存儲器擴展及總線驅動電路的設計

實訓3：PLC自動控制電機正反轉線路圖的設計

第6章制作元件及元件封裝

6.1元件及元件封裝概述

6.1.1元件概述

6.1.2原理圖元件的制作過程

6.1.3元件封裝概述

6.1.4元件封裝的制作過程

6.2創(chuàng)建新的元件庫

6.2.1創(chuàng)建一個新的元件庫

6.2.2元件庫編輯器

6.2.3繪圖工具的使用

6.3原理圖元件制作實例

6.3.1制作模擬元件

6.3.2制作集成電路

6.3.3制作電氣圖形符號

6.4創(chuàng)建新的元件封裝庫

6.4.1創(chuàng)建一個新的元件封裝庫

6.4.2元件封裝編輯器

6.5元件封裝制作實例

6.5.1手工制作雙列直插封裝

6.5.2使用封裝向導制作LCC元件封裝

思考題與練習題

實訓1：集成電路元件的制作

實訓2：電氣元件的制作

實訓3：BGA元件封裝的制作

第7章印制電路板的設計

7.1印制電路板的基礎知識

7.1.1印制電路板簡介

7.1.2PCB板的設計流程

7.1.3PCB板面基本組成

7.2印制電路板設計的基本原則和要求

7.2.1印制電路板元件布線的基本原則

7.2.2印制電路板設計的基本要求

7.3PCB繪圖操作界面

7.3.1PCB繪圖環(huán)境

7.3.2PCB圖常用的設置

7.4單面板PCB繪制實例

7.4.1手工方式繪制PCB板

7.4.2半自動方式繪制PCB板

7.5雙面板設計實例

7.5.1原理圖組成

7.5.2傳輸原理圖文件

7.5.3元件布局

7.5.4設計規(guī)則的設置

7.5.5PCB自動布線

7.6印制電路板的輸出

思考題與練習題

實訓：功率放大器的PCB設計

附錄A工藝文件封面

附錄B工藝文件明細表

附錄C工藝流程圖

附錄D導線及線扎加工卡

附錄E裝配工藝過程卡

附錄F材料消耗工藝定額明細表

參考文獻 2100433B

本書系統(tǒng)地介紹了電子工藝和電子CAD的基本常識。全書共分7章，內容包括：電子工藝工作、電子設備的可靠性設計、電子整機裝配工藝、Protel DXP基礎、原理圖設計基礎、制作元件及元件封裝和印制電路板的設計。

本書是根據對電子信息類人才知識技能的要求，結合高職人才培養(yǎng)突出實踐訓練的特點編寫的，是一本集電子工藝基礎知識和電子CAD技術于一體的教材。本書注重內容的實用性，符合高職培養(yǎng)"生產一線的應用型、技能型、操作型人才"的目標，能培養(yǎng)學生的綜合應用技能和動手能力。

本書可作為高職高專電子信息類、自動化類專業(yè)教材，也可作為電子工程技術人員的參考用書。

全書共分8個項目：現代電子工藝崗位的基本素養(yǎng)，常用電子元器件的封裝工藝，表面安裝工藝（SMT），通孔安裝工藝（THT），電子產品整機裝配調試與檢驗包裝工藝，電子產品技術文件編制，電子產品印制電路板設計工藝（電子CAD）、現代電子企業(yè)生產管理。

本書可作為高職高專院校通信工程、電子信息工程等專業(yè)和電大、職大的教材，也可作為電子生產企業(yè)員工的培訓教材和相關工程技術人員的參考書。

本書系統(tǒng)地介紹了電子工藝和電子CAD的基本常識。全書共分7章，內容包括：電子工藝工作、電子設備的可靠性設計、電子整機裝配工藝、Protel DXP基礎、原理圖設計基礎、制作元件及元件封裝和印制電路板的設計。

本書可作為高職高專電子信息類、自動化類專業(yè)教材，也可作為電子工程技術人員的參考用書。

課程整體設計1

項目1現代電子工藝崗位的基本素養(yǎng)5

任務11現代電子工藝認知5

任務12電子產品制造工藝流程8

任務13電子工藝操作安全用電知識10

任務14電子工藝中的靜電防護14

項目企業(yè)案例: 5S檢查標準18

項目實施:到現代電子生產企業(yè)參觀學習或觀看電子整機產品教學短片22

自測題一22

項目2常用電子元器件的封裝工藝23

任務21元器件封裝概述24

任務22通孔安裝元器件的封裝27

任務23表面安裝元器件的封裝36

任務24特殊元器件的外形及對應圖封裝41

項目企業(yè)案例:IQC檢驗作業(yè)標準書45

項目實施:FM貼片收音機來料檢驗49

項目考核標準52

自測題二52

項目3表面安裝工藝(SMT)53

任務31表面安裝工藝簡介53

任務32表面組裝工藝方案56

任務33表面組裝工藝及設備57

任務34SMT檢測與返修技術84

項目企業(yè)案例: SMT錫膏產品通用作業(yè)指導書93

項目實施:FM貼片收音機表面安裝工藝和質量檢測102

項目考核標準107

自測題三108

項目4通孔安裝工藝(THT)109

任務41焊接前的準備109

任務42手工焊接工藝118

任務43工業(yè)自動化焊接工藝128

任務44焊點質量檢查和拆焊131

任務45無鉛焊接的現狀和發(fā)展137

項目企業(yè)案例139

一、THT產品制造管控流程139

二、THT常用安裝焊接工藝要求140

三、HD912A電動散帶狀臥式成型機作業(yè)標準書140

項目實施:FM貼片收音機通孔插裝工藝和質量檢測141

項目考核標準142

自測題四143

項目5電子產品整機裝配調試與檢驗包裝工藝145

任務51電子產品整機裝配工藝過程145

任務52整機的調試工藝155

任務53電子整機產品的老化和環(huán)境試驗159

任務54電子產品的檢驗與包裝工藝162

項目企業(yè)案例164

一、調頻收音機故障處理舉例164

二、產品包裝作業(yè)標準書165

項目實施:FM貼片收音機組裝與測試165

項目考核標準167

自測題五168

項目6電子產品技術文件編制169

任務61設計文件編制169

任務62工藝文件編制175

任務63現場工藝文件183

項目企業(yè)案例:BOM作成核對作業(yè)工藝文件188

項目實施:FM貼片收音機技術文件編制190

項目考核標準191

自測題六191

項目7電子產品印制電路板設計工藝(電子CAD)193

任務71Protel基礎193

任務72Protel原理圖設計199

任務73Protel制作元器件、建立元器件庫219

任務74Protel印制電路板的設計225

任務75制作元器件封裝246

任務76Protel印制電路板打印輸出253

項目企業(yè)案例254

PCBA企業(yè)對加工前期生產資料需求254

項目實施:①手工制作電子節(jié)拍器印刷電路板259

②防盜報警器設計、裝配和調試261

項目考核標準262

自測題七263

項目8現代電子企業(yè)生產管理267

任務81物料管理267

任務82品質管理(QM)272

任務83現場管理與溝通281

任務84產品服務與售后管理286

項目企業(yè)案例:鄭州××電子有限公司業(yè)務管理程序288

項目實施：企業(yè)管理文件查閱291

自測題八291

參考文獻292 2100433B