電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)（第2版）

1　電子工藝概論

1.1電子制造與電子工藝

1.1.1制造與電子制造

1.1.2工藝與電子工藝

1.1.3電子制造工藝

1.2電子工藝技術(shù)及其發(fā)展

1.2.1電子工藝技術(shù)發(fā)展概述

1.2.2電子工藝的發(fā)展歷程

1.3電子工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

1.3.1　技術(shù)的融合與交匯

1.3.2　綠色化的潮流

1.3.3　微組裝技術(shù)的發(fā)展

1.4生態(tài)設(shè)計與綠色制造

1.4.1電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與生態(tài)環(huán)境

1.4.2　綠色電子設(shè)計制造

1.4.3電子產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計

1.5電子工藝標(biāo)準化與國際化

1.5.1　標(biāo)準化與工藝標(biāo)準

1.5.2電子工藝標(biāo)準及國際化趨勢

2　安全用電

2.1　概述

2.2電氣事故與防護

2.2.1　人身安全

2.2.2　設(shè)備安全

2.2.3電氣火災(zāi)

2.3電子產(chǎn)品安全與電磁污染

2.3.1電子產(chǎn)品安全

2.3.2電子產(chǎn)品的安全標(biāo)準及認證

2.3.3電磁污染與防護

2.4　用電安全技術(shù)簡介

2.4.1　接地和接零保護

2.4.2漏電保護開關(guān)

2.4.3　過限保護

2.4.4　智能保護

2.5觸電急救與電氣消防

2.5.1　觸電急救

2.5.2電氣消防

3　EDA與DFM簡介

3.1　現(xiàn)代電子設(shè)計

3.2　EDA技術(shù)

3.2.1EDA概述

3.2.2芯片級設(shè)計基礎(chǔ)——ASIC/PLD/SoPC/SoC

3.2.3　硬件描述語言

3.2.4　EDA工具

3.2.5　設(shè)計流程

3.2.6　EDA實驗開發(fā)系統(tǒng)

3.3　DFM

3.3.1　DFM及其發(fā)展

3.3.2DFM與DFX

3.3.3DFX簡介

3.3.4　DFM簡介與技術(shù)規(guī)范舉例

3.3.5　DFM軟件

4　電子元器件

4.1電子元器件的分類及特點

……

5　印制電路板

6　焊接技術(shù)

7　裝聯(lián)與檢測技術(shù)

8　表面貼裝技術(shù)

參考文獻

本書以基本工藝知識和電子裝聯(lián)技術(shù)為基礎(chǔ)，以EDA實踐和現(xiàn)代先進組裝技術(shù)為支柱，對電子產(chǎn)品工藝設(shè)計制造過程作了全面介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印制電路板、焊接技術(shù)、裝聯(lián)與檢測技術(shù)、表面貼裝技術(shù)等內(nèi)容，是電子實踐教學(xué)領(lǐng)域中典型的參考書。

作者有二十余年電子技術(shù)工作經(jīng)驗，經(jīng)歷了二十多年電子工藝實習(xí)教學(xué)實踐，與電子制造企業(yè)界、學(xué)術(shù)界和媒體緊密聯(lián)系，使本書視野開闊、內(nèi)容充實、詳略得當(dāng)、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。

本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創(chuàng)新實踐、課程設(shè)計、畢業(yè)實踐等活動的實用指導(dǎo)書，同時也可供職業(yè)教育、技術(shù)培訓(xùn)及其他有關(guān)技術(shù)人員參考。

第1章　常用電子測量儀器儀表

1.1 指針式萬用表的概述（模擬式萬用表）

1.1.1 指針式萬用表的測量內(nèi)容

1.1.2 指針式萬用表的主要性能指標(biāo)

1.1.3 指針式萬用表的類型

1.1.4 指針式萬用表的面板及表盤字符含義

1.1.5 指針式萬用表的使用注意事項

1.2 指針式萬用表的使用

1.2.1 電壓擋的使用

1.2.2 電流擋的使用

1.2.3 電阻擋的使用

1.3 數(shù)字式萬用表

1.3.1 數(shù)字式萬用表的概述

1.3.2 數(shù)字式萬用表的的特點

1.3.3 數(shù)字式萬用表的基本結(jié)構(gòu)

1.3.4 數(shù)字式萬用表常用的符號及其意義

1.3.5 使用注意事項

1.3.6 數(shù)字式萬用表的面板

1.3.7 數(shù)字式萬用表顯示屏所顯示的內(nèi)容

1.4 數(shù)字式萬用表的使用

1.4.1 電阻擋的使用

1.4.2 電壓擋的使用

1.4.3 電流擋的使用

1.4.4 二極管擋的使用

1.5 晶體管毫伏表

1.6 信號發(fā)生器

1.6.1 信號發(fā)生器的分類

1.6.2 XD-2 低頻信號發(fā)生器

1.6.3 函數(shù)信號發(fā)生器

1.6.4 高頻信號發(fā)生器

1.7 示波器

1.7.1 示波器的分類

1.7.2 ST-16示波器

1.8 頻率特性測試儀

1.8.1 掃頻儀的主要技術(shù)性能

1.8.2 掃頻儀面板及面板上各旋鈕的作用

1.8.3 掃頻儀在使用前的準備

1.8.4 頻率特性的測試

1.8.5 增益的測試

1.8.6 鑒頻特性曲線的測試

1.8.7 掃頻儀的測試實例

1.9 晶體管測試儀

1.9.1 XJ4810型晶體管特性圖示儀主要技術(shù)指標(biāo)

1.9.2 XJ4810型晶體管特性圖示儀面板結(jié)構(gòu)

1.9.3 XJ4810晶體管特性圖示儀的使用方法

1.9.4 XJ4810晶體管特性圖示儀測試舉例

本章小結(jié)

操作練習(xí)1

習(xí)題1

第2章 電子元器件

2.1 電阻器

2.1.1 電阻器的主要參數(shù)

2.1.2 電阻器的標(biāo)稱阻值及誤差的標(biāo)注方法

2.1.3 電阻器的種類

2.1.4 特殊用途的電阻器

2.1.5 集成電阻器

2.1.6 電阻器的檢測與代換

2.1.7 電阻器在電路圖中單位的標(biāo)注規(guī)則

2.2 電位器

2.2.1 電位器的主要參數(shù)

2.2.2 常用電位器介紹

2.2.3 非接觸式電位器

2.2.4 電位器的檢測

2.3 電容器

2.3.1 電容器的主要參數(shù)及其標(biāo)注方法

2.3.2 常用電容器介紹

2.3.3 電容器的檢測

2.3.4 在電路圖中電容器容量單位的標(biāo)注規(guī)則

2.4 電感線圈

2.4.1 電感線圈的參數(shù)標(biāo)注方法

2.4.2 電感線圈的種類

2.4.3 常用電感線圈的介紹

2.4.4 電感線圈的檢測

2.5 變壓器

2.5.1 變壓器的結(jié)構(gòu)

2.5.2 常用變壓器的介紹

2.5.3 變壓器的檢測

2.6 傳感器

2.7 二極管

2.7.1 二極管的主要參數(shù)

2.7.2 二極管的導(dǎo)電特性、結(jié)構(gòu)和種類

2.7.3 檢波、整流二極管的特點與選用、檢測

2.7.4 穩(wěn)壓二極管的特點與檢測

2.7.5 普通發(fā)光二極管的特點、種類與檢測

2.7.6 紅外發(fā)光二極管

2.7.7 紅外接收二極管

2.7.8 光電二極管（光敏二極管）

2.7.9 全橋

2.8 晶體管

2.8.1 晶體管的主要參數(shù)

2.8.2 晶體管的種類與結(jié)構(gòu)

2.8.3 晶體三極管的封裝

2.8.4 晶體管型號的識別

2.8.5 晶體三極管的功率

2.8.6 晶體管的檢測

2.9　集成電路

2.9.1 集成電路的種類和封裝

2.9.2 集成電路的選用、使用與檢測

2.10 晶閘管與場效應(yīng)管

2.10.1 晶閘管

2.10.2 場效應(yīng)管

2.11 電聲器件

2.11.1 揚聲器的種類

2.11.2 傳聲器

2.11.3 耳機

2.11.4 揚聲器、傳聲器、耳機的檢測與修理

2.12 CD唱機和VCD、DVD視盤機用器件

2.12.1 激光頭的種類

2.12.2 激光頭的基本結(jié)構(gòu)

2.12.3 CD、VCD激光頭結(jié)構(gòu)特點

2.12.4 DVD激光頭的結(jié)構(gòu)特點

2.12.5 激光二極管

2.12.6 光盤

2.13 開關(guān)、繼電器、插接件、光耦合器

2.13.1 開關(guān)

2.13.2 各種接插件

2.13.3 繼電器

2.13.4 光耦合器

2.14 過熱保護元件

2.15 顯像器件

2.15.1 顯像管（CRT）

2.15.2 LED點陣式顯示器

2.15.3 液晶顯示器（LCD）

2.15.4 真空熒光顯示器（VFD）

2.15.5 等離子體顯示器（PDP）

本章小結(jié)

操作練習(xí)2

習(xí)題2

第3章　表面組裝技術(shù)與表面安裝元器件

3.1 表面組裝技術(shù)的特點

3.2 表面組裝（SMT）與通孔插裝（THT）的主要區(qū)別

3.2.1 元器件的區(qū)別

3.2.2 印制電路板的區(qū)別

3.2.3 組裝方法與焊接方法的區(qū)別

3.3 表面組裝焊接工藝

3.3.1 波峰焊

3.3.2 再流焊

3.3.3 波峰焊工藝流程

3.3.4 再流焊工藝流程

3.3.5 混合焊組裝方式的工藝流程

3.4 表面組裝元器件的安裝方式

3.5 表面組裝用印制電路板（SMB）

3.6 表面安裝元器件

3.6.1 表面安裝元器件的分類

3.6.2 片式電阻器

3.6.3 片式電位器

3.6.4 片式電容器

3.6.5 片式電感器

3.6.6 片式二極管

3.6.7 片式晶體管

3.6.8 片式集成電路

3.7 表面安裝設(shè)備介紹

本章小結(jié)

操作練習(xí)3

習(xí)題3

第4章　電路圖的識讀

4.1 識讀電路圖的基本知識

4.1.1 電路圖形符號

4.1.2 文字符號

4.1.3 元器件的參數(shù)標(biāo)注符號

4.1.4 圖形符號及連線的使用說明

4.1.5 電路圖的種類

4.2 識讀電路圖的方法

4.2.1 如何識讀方框圖

4.2.2 如何識讀電路原理圖

4.2.3 如何識讀印制電路板圖

4.2.4 如何識讀集成電路圖

本章小結(jié)

操作練習(xí)4

習(xí)題4

第5章　裝配常用工具

5.1 裝配常用工具

5.1.1 螺絲刀

5.1.2 鉗子

5.1.3 鑷子

5.1.4 扳手

5.1.5 熱熔膠槍

5.2 鉆孔

5.2.1 鉆孔的工具

5.2.2 鉆孔方法及過程

5.3 銼削

5.3.1 銼刀

5.3.2 銼削操作方法

本章小結(jié)

操作練習(xí)5

習(xí)題5

第6章　印制電路板

6.1 印制電路板的概述

6.1.1 采用印制電路板的優(yōu)點

6.1.2 印制電路板的種類

6.1.3 印制電路板的選用

6.1.4 印制電路板的組裝方式

6.2 如何設(shè)計印制電路板圖

6.2.1 設(shè)計印制電路板圖的步驟

6.2.2 繪制印制電路板圖的要求

6.2.3 繪制印制電路板圖時應(yīng)注意的幾個問題

6.2.4 印制電路板對外連接的方式

6.2.5 繪制印制電路板圖實例

6.3 印制電路板的手工制作方法

6.3.1 手工制作印制電路板的基本工序

6.3.2 熱轉(zhuǎn)印法

6.4 印制電路板的制作工藝流程簡介

6.4.1 印制電路板的制作工藝流程（基本過程）

6.4.2 單面印制電路板的生產(chǎn)工藝流程

6.4.3 雙面印制電路板的生產(chǎn)工藝流程

6.4.4 多層印制電路板的生產(chǎn)工藝

6.5 計算機繪制印制電路板圖的簡介

本章小結(jié)

操作練習(xí)6

練習(xí)6

第7章　焊接技術(shù)

7.1 焊接工具

7.1.1 電烙鐵的種類

7.1.2 電烙鐵頭

7.1.3 電烙鐵的選用

7.1.4 電烙鐵的使用方法

7.1.5 電烙鐵的常見故障及其維護

7.2 焊接材料

7.2.1 焊料

7.2.2 助焊劑（也稱焊劑）

7.2.3 阻焊劑

7.3 手工焊接工藝

7.3.1 對焊接的要求

7.3.2 手工焊接操作方法

7.3.3 焊接的操作要領(lǐng)

7.3.4 印制電路板的手工焊接工藝

7.3.5 拆焊

7.3.6 片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊

7.4 焊接質(zhì)量的檢查

7.4.1 目視檢查

7.4.2 手觸檢查

7.4.3 焊接缺陷及產(chǎn)生的原因和排除方法

7.5 印制電路板的工業(yè)自動焊接介紹

7.5.1 浸焊

7.5.2 波峰焊

7.5.3 再流焊

本章小結(jié)

操作練習(xí)7

習(xí)題7

笫8章 電子裝配工藝

8.1 裝配的準備工藝

8.1.1 導(dǎo)線的加工

8.1.2 元器件引腳的加工

8.1.3 元器件引腳的浸錫

8.1.4 元器件的插裝方法

8.1.5 線把的扎制

8.1.6 絕緣套管的使用

8.2 連接工藝

8.2.1 螺紋連接

8.2.2 鉚接

8.2.3 黏接（膠接）

8.3 整機總裝工藝

8.3.1 整機總裝概述

8.3.2 整機總裝工藝流程

本章小結(jié)

操作練習(xí)8

習(xí)題8

第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝與電子電路的檢修

9.1 調(diào)試的目的

9.2 電子產(chǎn)品的調(diào)試類型

9.3 調(diào)試的準備工作

9.4 調(diào)試工藝方案所含的內(nèi)容

9.5 調(diào)試工藝程序

9.6 調(diào)試工藝的過程

9.7 電子產(chǎn)品的調(diào)試內(nèi)容

9.7.1 靜態(tài)測試與調(diào)整

9.7.2 動態(tài)測試與調(diào)整

9.8 整機性能測試與調(diào)整

9.9 調(diào)試中的安全及注意事項

9.10 電路故障的檢測與排除方法

9.10.1 直觀檢測法

9.10.2 電阻檢測法

9.10.3 電壓檢測法

9.10.4 電流檢測法

9.10.5 示波器檢測法

9.10.6 代替檢測法

9.10.7 信號注入法

9.10.8 短路法

本章小結(jié)

操作練習(xí)9

習(xí)題9

第10章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件

10.1 設(shè)計文件

10.2 工藝文件

本章小結(jié)

習(xí)題10

參考文獻 2100433B

主本書是依據(jù)行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范及電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀而編寫的，經(jīng)過6次修訂其內(nèi)容，使其更加完善和充實，使學(xué)生所學(xué)知識與技能，更符合用人單位對實操技能人員的要求。本書的主要內(nèi)容有：儀器儀表的使用方法；元器件（通孔插裝、表面組裝）的認識、應(yīng)用與檢測；表面組裝技術(shù)；電路圖的識讀；印制電路板的種類、選用與制作；常用工具的使用方法；手工焊接工藝；整機裝配與調(diào)試；電路故障的檢測方法等。

第1章安全用電及急救措施1.1安全用電

1.1.1觸電的傷害和形式

1.1.2電子焊接安全操作

1.1.3防止觸電及預(yù)防措施

1.2觸電急救與防雷技術(shù)

1.2.1觸電急救

1.2.2電氣消防

1.2.3防雷技術(shù)

思考與習(xí)題

第2章焊接技術(shù)

2.1焊接概念

2.1.1焊料

2.1.2助焊劑

2.1.3阻焊劑

2.2錫焊焊接的機理

2.3常用焊接工具

2.3.1電烙鐵

2.3.2其他工具

2.4手工錫焊技術(shù)

2.4.1手工焊接的基本要領(lǐng)

2.4.2正確的焊接姿勢

2.4.3手工焊接步驟

2.4.4手工焊接的工藝要求

2.5焊接質(zhì)量及分析

2.5.1可靠的電氣連接

2.5.2機械強度的可靠性

2.5.3外觀要光潔整齊

2.6常見焊點缺陷及其原因

2.7拆焊技術(shù)

2.7.1吸錫專用工具

2.7.2拆焊材料

2.7.3拆焊要點

2.7.4拆焊后處理

2.8焊接技藝技能訓(xùn)練

2.8.1印制電路板上元器件的焊裝

2.8.2導(dǎo)線在各種端頭上的連接

2.8.3無錫焊接

2.9電子產(chǎn)品自動焊接技術(shù)

2.9.1浸焊

2.9.2波峰焊

2.10表面貼裝技術(shù)

2.10.1表面貼裝技術(shù)的特點

2.10.2表面貼裝元器件的種類

2.10.3表面貼裝印制電路板（SMB）

2.10.4表面貼裝手工焊接技術(shù)

2.10.5表面貼裝波峰焊技術(shù)

2.10.6表面貼裝再流焊技術(shù)

思考與習(xí)題

第3章電子裝配工藝

3.1電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

3.1.1工藝特點

3.1.2工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計

3.2整機裝配

3.2.1裝配工藝

3.2.2緊固元器件工藝

3.3導(dǎo)線連接工藝

3.3.1導(dǎo)線的選擇

3.3.2導(dǎo)線加工工藝

3.4元器件選擇

3.4.1元器件的檢驗

3.4.2元器件的篩選

3.5元器件成型和安裝工藝

3.5.1元器件預(yù)成型工藝

3.5.2元器件安裝工藝

3.6調(diào)試工藝

3.6.1調(diào)試檢測基礎(chǔ)

3.6.2調(diào)試工藝文件

3.6.3測試儀器選擇

3.6.4靜態(tài)、動態(tài)調(diào)試工藝

3.7整機調(diào)試

3.7.1整機調(diào)試工藝

3.7.2故障排除工藝

思考與習(xí)題

第4章印制電路板設(shè)計

4.1印制電路板及對外連接

4.1.1印制電路板概述

4.1.2印制電路板基板材料

4.1.3印制電路板對外連接

4.2印制電路板設(shè)計原則

4.2.1印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)

4.2.2元器件安裝及排列

4.2.3印制電路板焊盤及導(dǎo)線布局設(shè)計

4.3印制電路板的抗干擾設(shè)計

4.3.1電磁干擾及抑制方法

4.3.2印制電路板地線干擾及抑制

4.3.3印制電路板散熱設(shè)計

4.3.4印制電路板電源設(shè)計干擾

4.4印制電路板設(shè)計過程與步驟

4.4.1設(shè)計準備及外形結(jié)構(gòu)圖

4.4.2印制電路板草圖及布局設(shè)計

4.4.3繪制制板底圖及制板工藝圖

4.4.4印制電路板加工技術(shù)文件

4.5印制電路板制造工藝基礎(chǔ)

4.5.1印制電路板制造工藝流程

4.5.2印制電路板的質(zhì)量檢驗

4.5.3手工制作PCB的方法

思考與習(xí)題

第5章電子線路CAD

5.1Protel99SE的組成

5.2Protel99SE的啟動

5.3電路原理圖設(shè)計

5.3.1新建原理圖

5.3.2原理圖工具按鈕命令介紹

5.3.3簡單原理圖設(shè)計步驟

5.4印制電路板設(shè)計

5.4.1Protel99SE設(shè)計印制電路板的方法

5.4.2印制電路板的基本組件

5.4.3Protel99SE的PCB編輯器

5.4.4手工設(shè)計PCB

5.5上機作業(yè)

思考與習(xí)題

第6章電子技術(shù)工藝文件

6.1電子技術(shù)文件

6.1.1電子技術(shù)圖的分類

6.1.2產(chǎn)品技術(shù)文件

6.2電氣圖簡介

6.2.1系統(tǒng)圖（方框圖）

6.2.2電路圖

6.2.3邏輯圖

6.2.4功能表圖

6.3工藝圖分類

6.3.1印制電路板圖

6.3.2導(dǎo)線扎線圖

6.3.3元器件技術(shù)數(shù)據(jù)

思考與習(xí)題

第7章電路仿真

7.1仿真元器件

7.2仿真激勵源

7.3設(shè)置初始狀態(tài)

7.4仿真設(shè)置

思考與習(xí)題

第8章電子元器件

8.1電阻器、電容器、電感器元器件

8.1.1電阻器

8.1.2電位器

8.1.3電容器

8.1.4電感器與變壓器

8.2半導(dǎo)體分立器件

8.2.1半導(dǎo)體分立器件的命名方法

8.2.2半導(dǎo)體分立器件的分類

8.3開關(guān)、繼電器、接插件和保險器件

8.3.1開關(guān)

8.3.2繼電器

8.3.3保險元器件

8.3.4接插器件（連接器）

8.4電聲器件

8.4.1揚聲器

8.4.2傳聲器

8.4.3耳機

8.5電子元器件的測量與選用

8.5.1電阻器的選用與測量

8.5.2選用電容器

8.5.3選用電感器、變壓器

8.5.4二極管的選用與測量

8.5.5選用、檢測晶體管

思考與習(xí)題

附錄AProtel99SE原理圖菜單命令及常用命令快捷鍵

附錄BPCB圖菜單命令及常用命令快捷鍵

附錄C電氣圖形符號國家標(biāo)準

附錄D電氣圖形常用文字符號