電子設備裝聯(lián)工藝基礎

封面題:航空航天工業(yè)部教育司組織編寫:本書介紹了裝聯(lián)工藝技術的發(fā)展狀況,常用元器件和材料,裝聯(lián)前的準備,裝配技術及電子設備的防護措施等。 隱藏目錄

第一章 概述

一、電子技術的發(fā)展簡況

二、裝聯(lián)工藝技術的發(fā)展概況

三、裝聯(lián)工藝技術的發(fā)展特點

四、裝聯(lián)質(zhì)量和電子設備可靠性

五、電子設備裝聯(lián)的一般工藝程序

思考題

第二章 常用元器件和材料

第一節(jié) 常用元器件

一、電阻器

二、電容器

三、電感器

四、半導體分立器件

五、光電耦合器

六、半導體集成電路

七、繼電器

八、電連接器

九、開關

十、指示燈

第二節(jié) 常用導線和非金屬材料

一、電線、電纜

二、絕緣材料

三、電子設備常用絕緣材料介紹

四、覆銅箔層壓板

五、熱收縮管

六、漆料

七、有機溶劑

思考題

第三章 裝聯(lián)前的準備

第一節(jié) 元器件的質(zhì)量檢查

一、外觀檢查

二、元器件的篩選和老煉

三、元器件引線的可焊性檢查

第二節(jié) 搪錫技術

一、搪錫準備

二、搪錫方法

三、搪錫的質(zhì)量要求

第三節(jié) 元器件引線的成形

一、引線成形的基本要求

二、引線成形的方法

三、引線成形的技術要求

第四節(jié) 導線束的制作

一、導線束綁扎的技術要求

二、導線束的制作方法

三、綁扎結扣的要求和方法

四、導線束的防護

五、屏蔽導線的端頭處理

第五節(jié) 電纜制作

一、電纜制作的一般要求

二、加工工藝

思考題

第四章 手工焊接技術

第一節(jié) 焊接機理的分析

一、焊料的潤濕作用

二、焊點形成的作用力

三、金屬間的擴散現(xiàn)象

第二節(jié) 焊接材料

一、焊料

二、焊劑

第三節(jié) 焊接工具――電烙鐵

一、電烙鐵的結構和工作原理

二、電烙鐵的種類

三、電烙鐵的選定和溫度控制

四、烙鐵頭的防護

五、電烙鐵的使用和維護

第四節(jié) 手工焊接工藝

一、保證焊接質(zhì)量的條件

二、手工焊接的工藝流程和方法

三、導線和接線端子的焊接

四、印制電路板的焊接

思考題

第五章 自動焊接技術

第一節(jié) 波峰焊接技術

一、波峰焊接的工作原理

二、波峰焊接工藝流程

三、電磁泵波峰焊接機

第二節(jié) 自動焊接工藝及特點

一、一次焊接法

二、二次焊接法

三、手工焊接和自動焊接比較

四、一次焊接和二次焊接比較

第三節(jié) 表面安裝技術簡介

一、表面安裝技術的優(yōu)點

二、表面安裝的工藝流程

三、焊接工藝

第四節(jié) 焊接質(zhì)量的評定

一、焊點的質(zhì)量標準

二、焊接質(zhì)量的檢查方法

三、焊接缺陷的分析

四、焊點的解焊

第五節(jié) 焊點的清洗

一、清洗劑的選擇

二、清洗方法

思考題

第六章 其他連接技術

第一節(jié) 壓接技術

一、壓接原理

二、壓接工具、導線和端子

三、O型端子壓接工藝

四、插頭座端子壓接工藝

五、帶狀電纜壓接工藝

第二節(jié) 繞接技術

一、繞接原理

二、繞接工具、導線和端子

三、繞接點及布線要求

四、操作工藝過程

五、繞接質(zhì)量檢查

六、繞接注意事項

第三節(jié) 膠接技術

一、膠接的一般工藝過程

二、幾種常用膠粘劑的膠接工藝

思考題

分類: 計算機通信 >電子元件、組件

第1章 電子裝聯(lián)技術概述

1.1 電子裝聯(lián)工藝與技術 (1)

1.1.1 電裝工藝的定義 (1)

1.1.2 電子組裝的定義 (2)

1.1.3 電氣互聯(lián)的定義 (2)

1.2 電子裝聯(lián)技術發(fā)展史 (2)

1.3 電子裝聯(lián)技術的分類 (3)

1.4 電子設備裝接工的國家職業(yè)標準等級 (4)

第2章 焊接材料的選用及要求 (11)

2.1 概述 (11)

2.2 焊接材料 (12)

2.2.1 常用焊料 (12)

2.2.2 裝聯(lián)工藝對焊料的選擇要求 (14)

2.3 錫-鉛冶金學特性 (14)

2.3.1 錫的物理和化學性質(zhì) (14)

2.3.2 鉛的物理和化學性質(zhì) (15)

2.3.3 錫-鉛合金焊料的特性 (16)

2.3.4 錫-鉛合金態(tài)勢圖的揭示 (17)

2.3.5 軟釬焊料的工程應用分析 (18)

2.3.6 焊料的非室溫物理性能 (19)

2.3.7 錫-鉛合金中雜質(zhì)對焊接的影響 (20)

2.4 焊膏 (23)

2.4.1 概述 (23)

2.4.2 焊膏的組成 (23)

2.4.3 焊膏的應用特性 (25)

2.4.4 影響焊膏特性的重要參數(shù) (26)

2.4.5 如何選用焊膏 (28)

2.4.6 焊膏的涂布 (29)

2.4.7 焊膏使用和儲存注意事項 (30)

第3章 助焊劑 (31)

3.1 助焊劑的作用 (31)

3.1.1 焊接端子的氧化現(xiàn)象 (31)

3.1.2 助焊劑的作用 (32)

3.2 助焊劑應具備的技術特性 (33)

3.2.1 助焊劑的活性 (33)

3.2.2 助焊劑的熱穩(wěn)定性 (33)

3.2.3 活化溫度、去活化溫度及鈍化溫度特性 (34)

3.2.4 助焊劑的安全性 (35)

3.3 助焊劑的分類 (35)

3.3.1 常規(guī)分法 (35)

3.3.2 清洗型助焊劑 (36)

3.3.3 免清洗型助焊劑 (37)

3.3.4 水溶性助焊劑 (40)

第4章 電子裝聯(lián)中的常用線材 (42)

4.1 概述 (42)

4.2 線材常識 (43)

4.2.1 線材的應用 (43)

4.2.2 導體材料 (43)

4.2.3 絕緣材料 (44)

4.2.4 護層材料 (49)

4.2.5 屏蔽材料 (49)

4.3 電線電纜的分類 (50)

4.3.1 常用線纜簡介 (50)

4.3.2 線纜的分類 (51)

4.4 裝聯(lián)中的常用導線 (52)

4.4.1 電線類 (52)

4.4.2 通信電纜類 (58)

4.4.3 網(wǎng)線 (58)

4.5 導線的選用 (60)

4.5.1 選用要點 (60)

4.5.2 裸線的選用 (61)

4.5.3 電磁線的選用 (61)

4.5.4 絕緣電線的選用 (61)

4.5.5 通信電纜線的選用 (65)

4.5.6 常用導線的載流量及選用時的注意問題 (65)

4.6 射頻同軸電纜 (71)

4.6.1 什么是射頻同軸電纜 (72)

4.6.2 射頻同軸電纜的幾個重要參數(shù) (72)

4.6.3 射頻同軸電纜的結構與分類 (73)

4.6.4 射頻電纜組件的選用考慮 (75)

4.6.5 射頻電纜與射頻連接器的適配工藝 (79)

4.6.6 射頻電纜組件彎曲半徑要求 (84)

4.6.7 電子裝聯(lián)中同軸電纜的裝配注意事項 (85)

4.7 艦船用特種電纜 (92)

4.7.1 特種電纜簡介 (92)

4.7.2 特種電纜型號選用 (93)

第5章 電子裝聯(lián)用絕緣材料 (95)

5.1 絕緣材料的分類 (95)

5.2 常用絕緣材料 (95)

5.2.1 絕緣材料的應用 (95)

5.2.2 絕緣材料正確選用指南 (96)

5.3 常用絕緣材料的使用圖解 (97)

5.3.1 PVC聚氯乙烯絕緣材料的應用 (97)

5.3.2 聚乙烯氯磺化套管的應用 (98)

5.3.3 防雨布絕緣材料的應用 (98)

5.3.4 尼龍絕緣材料的應用 (99)

5.3.5 熱縮絕緣材料 (99)

5.3.6 塑料螺旋套管的應用 (100)

5.3.7 各種塑料薄膜絕緣材料的應用 (100)

5.3.8 塑料綁扎扣/帶的應用 (101)

5.3.9 絕緣膠的應用 (102)

5.4 熱縮材料及選用指南 (103)

5.4.1 熱縮材料基本概述 (103)

5.4.2 熱縮材料的主要應用 (104)

5.4.3 熱縮套管的分類 (104)

5.4.4 熱縮套管的包裝及顏色識別 (104)

5.4.5 常用熱縮管的應用和選型 (105)

5.4.6 熱縮套管應用小結 (122)

5.4.7 熱縮套管應用工藝流程 (122)

第6章 手工焊接技術 (125)

6.1 金屬連接的幾種方法 (125)

6.1.1 熔焊 (125)

6.1.2 絲焊 (126)

6.1.3 軟釬焊 (126)

6.1.4 電路元器件連接采用軟釬焊接的必要性 (127)

6.2 軟釬焊接機理 (128)

6.2.1 潤濕理論與潤濕條件 (129)

6.2.2 潤濕角及其評定 (130)

6.2.3 軟釬焊中表面張力的作用 (133)

6.2.4 軟釬焊中毛細管的作用 (135)

6.2.5 冶金結合理論 (136)

6.3 焊接可靠性問題分析 (137)

6.3.1 焊縫的金相組織問題 (137)

6.3.2 金屬間結合層的厚度問題 (139)

6.3.3 焊點的焊料量問題 (140)

6.4 手工焊接常規(guī)要求 (141)

6.4.1 焊接質(zhì)量概念 (141)

6.4.2 焊接質(zhì)量的外觀把握 (142)

6.4.3 手工焊接溫度和時間的設定 (144)

6.4.4 焊接條件的保障 (146)

6.4.5 手工焊接要點 (147)

6.4.6 焊接中多余物控制的有效措施 (150)

6.5 手工焊接工具的選取和焊接技巧 (151)

6.5.1 焊接工具 (151)

6.5.2 手工焊接工具的選用 (153)

6.5.3 判斷烙鐵頭溫度的簡易方法 (154)

6.5.4 電烙鐵的使用常識 (155)

6.5.5 電烙鐵使用技巧 (156)

6.6 焊接工藝及要求 (164)

6.6.1 電子裝聯(lián)中常見的焊接端子 (164)

6.6.2 端子的焊接要求及處理工藝 (166)

6.6.3 保證端子上焊點可靠性的相關問題及處理 (176)

6.6.4 高壓單元電路的手工焊接工藝 (182)

6.6.5 高溫單元電路的焊接工藝 (183)

6.6.6 高頻單元電路的焊接工藝 (183)

6.6.7 微波器件/模塊的焊接工藝 (183)

第7章 整機接地技術與布線處理 (187)

7.1 電磁兼容概念 (187)

7.1.1 電磁兼容基本概念 (187)

7.1.2 電磁兼容和電磁兼容性 (188)

7.1.3 電磁干擾及其危害 (188)

7.1.4 電磁干擾三要素 (190)

7.1.5 電磁兼容技術及其電磁兼容性控制 (190)

7.2 電磁兼容中的接地技術 (191)

7.2.1 接地概念 (192)

7.2.2 接地的分類 (192)

7.2.3 接地的要求 (193)

7.2.4 搭接 (193)

7.3 整機/模塊中常見的幾種地 (195)

7.3.1 整機裝聯(lián)接地概念 (195)

7.3.2 整機裝聯(lián)中的幾種接地形式 (195)

7.3.3 信號地 (200)

7.3.4 模擬地 (200)

7.3.5 功率地 (200)

7.3.6 機械地 (200)

7.3.7 基準地 (201)

7.4 整機中的地回路干擾問題 (201)

7.4.1 對地環(huán)路干擾的認識 (201)

7.4.2 地電流與地電壓的形成 (201)

7.4.3 整機中幾個接地點的選擇考慮 (202)

7.5 整機裝聯(lián)中的接地工藝 (202)

7.5.1 主地線概念及其處理 (203)

7.5.2 分支地線概念及其處理 (204)

7.5.3 整機/模塊中接地的歸納 (205)

7.6 電子機柜的接地工藝技術 (205)

7.6.1 裝聯(lián)中機柜接地的概念及種類 (205)

7.6.2 機柜裝焊中的接地要求 (206)

7.6.3 機柜主接地的幾點考慮 (207)

7.6.4 機柜中各分機的接地處理 (208)

7.6.5 多機柜的接地處理 (208)

7.6.6 機柜中多芯電纜防波套的接地處理 (210)

7.6.7 機柜安裝中的接地問題 (211)

7.6.8 機柜中電纜的敷設工藝 (212)

7.7 整機布線工藝 (214)

7.7.1 整機接線圖 (215)

7.7.2 接線圖的構成與布局 (215)

7.7.3 接線圖的設計及注意問題 (217)

7.7.4 整機扎線圖 (218)

7.7.5 扎線圖的設計與制作 (218)

7.7.6 整機布線 (225)

7.7.7 結構設計不到位時布線的處理 (227)

7.7.8 整機布線例子分析 (229)

第8章 電子裝聯(lián)工藝文件的編制 (234)

8.1 工藝文件的編制要求 (234)

8.1.1 工藝文件的編制原則 (234)

8.1.2 工藝文件的繼承性和通用性 (235)

8.1.3 編制工藝卡應考慮的因素 (236)

8.1.4 完整的工藝文件 (236)

8.2 整機工藝卡的編制 (238)

8.2.1 整機工藝文件的編制與范例 (239)

8.2.2 PCB工藝文件的編制與范例 (243)

8.2.3 電纜工藝文件的編制與范例 (244)

8.2.4 作業(yè)指導書 (246)

8.3 工藝卡片編"粗"還是編"細" (247)

8.3.1 工藝卡片的作用 (247)

8.3.2 "粗"和"細"與操作者的關系問題 (247)

8.3.3 "細"工藝卡有無必要 (248)

8.3.4 編制標準卡片替代"粗"和"細" (250)

8.4 做生產(chǎn)線上工藝文件不能替代的事情 (251)

8.4.1 工藝卡片不能解決產(chǎn)品所有問題 (251)

8.4.2 現(xiàn)場工藝服務的體現(xiàn) (251)

8.4.3 工藝卡片以外的事情列舉 (251)

參考文獻 (257)

第1章 緒論 1

1.1 工藝概述 2

1.1.1 什么是工藝 2

1.1.2 如何理解工藝 2

1.1.3 什么是電子裝聯(lián)工藝 2

1.2 電子裝聯(lián)工藝技術的發(fā)展 3

1.2.1 發(fā)展歷程 3

1.2.2 國內(nèi)外發(fā)展狀況 4

1.3 電子裝聯(lián)工藝學 6

1.3.1 什么是電子裝聯(lián)工藝學 6

1.3.2 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝學特點 7

1.3.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展方向 7

思考題1 8

第2章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)器件封裝 9

2.1 概述 10

2.1.1 封裝的基本概念 10

2.1.2 電子封裝的三個級別 11

2.2 元器件封裝引腳 12

2.2.1 電子元器件引腳(電極)材料及其特性 12

2.2.2 引腳的可焊性涂層 14

2.3 常用元器件引線材料的鍍層 24

2.3.1 THT/THD類元器件引腳材料及鍍層結構 24

2.3.2 SMC/SMD類元器件引腳(電極)用材料及鍍層結構 27

2.4 鍍層可焊性的儲存期試驗及試驗方法 33

2.4.1 儲存期對可焊性的影響 33

2.4.2 加速老化處理試驗 34

2.4.3 可焊性試驗方法及其標準化 35

2.5 插裝元器件 44

2.5.1 插裝元器件的形式 44

2.5.2 常見插裝元器件方向/極性的識別 44

2.5.3 常用插裝元器件在印制電路板上的絲印標識 48

2.5.4 插裝元器件的引腳成型 50

2.6 潮濕敏感元器件 54

2.6.1 基本概念 54

2.6.2 MSD的分類以及SMT包裝袋分級 56

2.6.3 潮濕敏感性標志 58

2.6.4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理 59

思考題2 64

第3章 印制電路板 65

3.1 概述 66

3.1.1 基本概念 66

3.1.2 發(fā)展歷程 66

3.1.3 印制板的分類 69

3.2 印制電路板制作 70

3.2.1 PCB構成 70

3.2.2 PCB加工 71

3.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)過程中常見的PCB缺陷 82

3.3.1 裝聯(lián)中的幾種常見缺陷 82

3.3.2 檢查工具和方法 84

3.3.3 常見缺陷的判定 84

3.4 PCB的可制造性設計 90

3.4.1 可制造性設計的重要性 90

3.4.2 制造工藝能力 91

3.4.3 可制造性設計過程 92

3.4.4 PCB電子裝聯(lián)可制造性設計 93

思考題3 106

第4章 電子裝聯(lián)用輔料 107

4.1 概述 108

4.1.1 電子裝聯(lián)用輔料的作用 108

4.1.2 電子裝聯(lián)用輔料的構成 108

4.2 釬料 108

4.2.1 釬料的定義和分類 108

4.2.2 錫鉛釬料的特性和應用 108

4.2.3 無鉛釬料的特性和應用 110

4.2.4 釬料中的雜質(zhì)及其影響 111

4.2.5 釬料的評估和選擇 112

4.3 電子裝聯(lián)用助焊劑 112

4.3.1 助焊劑的分類 112

4.3.2 按助焊劑活性分類 113

4.3.3 按JST-D-004分類 113

4.3.4 助焊劑的作用及作用機理 113

4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 116

4.4 再流焊接用焊膏 117

4.4.1 定義和特性 117

4.4.2 焊膏中常用的釬料合金成分及其種類 118

4.4.3 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理 118

4.4.4 焊膏的應用特性 120

4.4.5 如何選擇和評估焊膏 120

4.5 電子膠水 122

4.5.1 電子膠水的種類和特性 122

4.5.2 電子膠水選擇時應注意的問題 122

4.5.3 常用電子膠水 122

4.6 其他類電子裝聯(lián)輔料 124

4.6.1 金手指保護膠紙 124

4.6.2 耐高溫膠紙 124

4.6.3 清洗劑 124

思考題4 124

第5章 軟釬焊接工藝技術 125

5.1 軟釬焊接理論 126

5.1.1 什么是軟釬焊 126

5.1.2 軟釬焊接機理 127

5.2 手工焊接工藝 129

5.2.1 手工焊接用工具和材料 129

5.2.2 手工焊接工藝 132

5.2.3 手工焊接注意事項 138

5.3 波峰焊焊接工藝 139

5.3.1 波峰焊焊接機理 139

5.3.2 波峰焊焊接工藝參數(shù) 142

5.3.3 波峰焊焊接工藝窗口的調(diào)制 147

5.3.4 故障模式、原理和解決方法 147

5.4 選擇性波峰焊焊接工藝 156

5.4.1 工藝原理 156

5.4.2 工藝參數(shù) 158

5.4.3 選擇性波峰焊焊接工藝窗口調(diào)制 161

5.4.4 選擇性波峰焊焊接故障模式、原理和解決方法 164

5.5 再流焊接工藝 172

5.5.1 再流焊接機理 172

5.5.2 主要工藝參數(shù) 173

5.5.3 再流焊接工藝參數(shù)的調(diào)制 174

5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解決方法 177

5.6 其他焊接工藝 183

5.6.1 氣相回流焊接工藝 183

5.6.2 壓焊工藝 183

5.6.3 激光焊接工藝 183

思考題5 184

第6章 壓接工藝技術 185

6.1 壓接概念 186

6.1.1 什么是壓接連接 186

6.1.2 壓接工藝的應用和壓接端子的特點 186

6.2 壓接機理 187

6.3 壓接設備及工裝 189

6.3.1 壓接方式分類及設備 189

6.3.2 壓接工裝 191

6.4 壓接設計工藝性要求 192

6.4.1 單板上壓接連接器周圍元器件布局要求 192

6.4.2 常用壓接元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 193

6.4.3 背板設計要求 193

6.4.4 常見壓接元器件設計檢查 195

6.5 壓接操作通用要求 195

6.5.1 半自動壓接單點通用要求 195

6.5.2 全自動壓接單點通用要求 196

6.6 壓接工藝過程控制 199

6.6.1 壓接工藝過程控制的意義 199

6.6.2 影響壓接的主要工藝參數(shù) 199

6.6.3 常見壓接不良 201

6.6.4 壓接不良的檢查方法 202

6.6.5 壓接工藝過程控制 203

6.6.6 對壓接件的控制 203

思考題6 204

第7章 電子膠接工藝技術 205

7.1 電子膠及其黏結理論 206

7.1.1 電子膠的作用 206

7.1.2 電子裝配中的膠黏劑分類 206

7.1.3 黏結理論 207

7.2 保護類膠黏劑 209

7.2.1 概述 209

7.2.2 灌封膠 209

7.2.3 COB包封膠 209

7.2.4 底部填充膠 210

7.2.5 敷型涂覆 210

7.3 表面貼裝用膠黏劑 211

7.4 導電膠、導熱膠 212

7.4.1 各向同性導電膠 212

7.4.2 各向異性導電膠 213

7.4.3 導熱膠 213

7.5 用于LCD制造中的膠黏劑 214

7.5.1 LCD的發(fā)展 214

7.5.2 電子膠在LCD制造過程中的應用 215

7.6 其他通用黏結類膠黏劑的應用領域 216

思考題7 218

第8章 螺裝工藝技術 219

8.1 螺裝基礎知識 220

8.1.1 螺裝工藝概述 220

8.1.2 影響螺裝的主要因素 220

8.2 螺裝技術要求 222

8.3 螺裝工藝原理 222

8.4 螺裝工具--電批 225

8.4.1 電批分類 225

8.4.2 電批使用 226

8.4.3 電批操作注意事項 228

8.4.4 電批扭矩設定和校驗 228

8.5 螺裝工藝參數(shù) 229

8.6 螺裝故障模式、原因和解決方法 230

8.6.1 螺柱爆裂 230

8.6.2 螺釘歪斜 230

8.6.3 螺釘頭花或螺釘頭缺失 231

8.6.4 打滑絲 231

8.6.5 鎖不到位 231

8.6.6 頂白、起泡 232

8.6.7 螺釘頭脫漆 232

8.6.8 批頭不良 232

8.6.9 螺釘使用一段時間或經(jīng)過高溫后斷裂 232

8.6.10 螺牙打花現(xiàn)象 232

8.6.11 螺釘生銹現(xiàn)象 233

8.6.12 漏打螺釘問題 233

8.6.13 電批扭矩不穩(wěn)定問題 233

8.6.14 批頭滑出損壞產(chǎn)品表面 234

8.6.15 螺釘擰不緊問題:安裝不到位 234

8.6.16 漏氣、縫隙或接觸不良、螺釘安裝不到位 234

思考題8 234

第9章 分板工藝技術 235

9.1 概述 236

9.2 分板工藝類型及選用根據(jù) 237

9.3 分板工藝 238

9.3.1 V-CUT分板 238

9.3.2 銑刀式分板 247

思考題9 260

第10章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)失效分析及其可靠性 261

10.1 概述 262

10.2 失效分析 262

10.2.1 失效分析簡介 262

10.2.2 常用手段及標準 264

10.2.3 焊接缺陷失效分析譜 269

10.2.4 失效分析應用舉例 271

10.3 電子裝聯(lián)可靠性 273

10.3.1 可靠性 273

10.3.2 電子裝聯(lián)可靠性 276

10.4 焊接工藝可靠性提升 283

10.4.1 固有可靠性影響因素 283

10.4.2 焊接工藝使用可靠性影響因素 287

10.4.3 常見焊接缺陷分析及對策 289

10.5 其他裝聯(lián)工藝失效及其可靠性 293

10.5.1 壓接工藝 293

10.5.2 螺裝工藝 294

10.5.3 分板工藝 296

10.5.4 三防涂覆工藝 297

思考題10 298

第11章 電子裝聯(lián)工藝管理 299

11.1 工藝管理概述 300

11.1.1 工藝管理定位 300

11.1.2 工藝管理內(nèi)涵 300

11.2 工序質(zhì)量控制 301

11.2.1 工序定義 301

11.2.2 關鍵工序 301

11.2.3 工序管理 302

11.3 工藝標準化 303

11.3.1 標準化內(nèi)容 303

11.3.2 工藝文件編制 304

11.3.3 工藝文件控制 304

11.4 工藝執(zhí)行與紀律 306

11.4.1 工藝紀律要求 306

11.4.2 監(jiān)督與考核 306

11.5 其他管理方法介紹 306

11.5.1 定置管理 307

11.5.2 目視管理 308

思考題11 310

參考資料 311

參考文獻 315

跋 317