電子裝備設計技術

第1章 電子元器件的選用和檢測

1.1 電阻

1.1.1 電阻的型號命名及標志方法

1.1.2 電阻的主要技術指標

1.1.3 電阻的結構.特點和應用

1.1.4 電阻的判別.檢測與選用

1.1.5 電位器的分類和型號命名

1.1.6 電位器的主要技術指標

1.1.7 電位器的結構.特點和應用

1.1.8 電位器的判別與選用

1.2 電容

1.2.1 電容的型號命名及標志方法

1.2.2 電容的主要技術指標

1.2.3 電容的結構.特點及應用

1.2.4 電容的判別與選用

1.3 電感

1.3.1 電感的型號命名及標志方法

1.3.2 電感的主要技術指標

1.3.3 常用電感的特點及應用

1.3.4 電感的檢測與選用

1.4 半導體器件

1.4.1 半導體器件的命名

1.4.2 半導體器件的檢測和選用

1.5 半導體集成電路

1.5.1 集成電路的分類

1.5.2 集成電路的型號命名

1.5.3 集成電路的管腳識別

1.5.4 集成電路的封裝形式.特點及應用

1.5.5 使用集成電路的注意事項

1.6 表面安裝元器件

1.6.1 表面安裝元器件的分類

1.6.2 表面安裝元件

1.6.3 表面安裝器件

1.7 在系統(tǒng)可編程邏輯器件

1.7.1 可編程邏輯器件的分類和特點

1.7.2 典型的可編程邏輯器件

1.7.3 在系統(tǒng)可編程數(shù)字邏輯器件

1.7.4 在系統(tǒng)可編程模擬器件

1.8 電子元器件的選用.檢測與篩選

1.8.1 電子元器件的選用

1.8.2 電子元器件的檢測與篩選

習題

第2章 電磁兼容性設計技術

2.1 電磁兼容性分析和設計

2.1.1 電磁兼容性設計內(nèi)容

2.1.2 電磁兼容性設計方法

2.1.3 電磁兼容性設計主要原則

2.1.4 電磁兼容性設計措施

2.2 電磁干擾源及其特性

2.2.1 自然干擾源

2.2.2 人為干擾源

2.2.3 電磁干擾作用途徑及分析方法

2.3 電子設備電磁屏蔽設計

2.3.1 概述

2.3.2 電場屏蔽

2.3.3 磁場屏蔽

2.3.4 電磁屏蔽

2.4 電磁兼容測量方法

2.4.1 電磁兼容測量基本概念

2.4.2 電磁兼容性測量目的及分類

2.4.3 電磁兼容測量方法

習題

第3章 [WB]電子設備的接地.防雷與防靜電技術

3.1 電子設備的接地技術

3.1.1 接地系統(tǒng)的實現(xiàn)

3.1.2 克服地線干擾的主要方法

3.1.3 接地電位差干擾的抑制方法

3.1.4 安全接地

3.1.5 接地系統(tǒng)設計

3.1.6 搭接

3.2 電子設備的防雷技術

3.2.1 雷電活動規(guī)律

3.2.2 雷電破壞作用的機理

3.2.3 雷電電磁脈沖及其防護

3.3 電子設備的靜電防護技術

3.3.1 靜電的產(chǎn)生

3.3.2 靜電的危害

3.3.3 靜電的測量

3.3.4 靜電放電的防護

習題

第4章 印制電路板設計技術

4.1 印制電路板設計概要

4.1.1 印制電路板設計要求

4.1.2 印制電路基板的選用

4.1.3 印制電路板的版面控制

4.2 印制電路板設計

4.2.1 設計綜合考慮

4.2.2 元器件布局和布線原則

4.2.3 孔和焊盤的設計

4.2.4 印制電路導線寬度及間距設計

4.2.5 印制電路板版面設計

4.2.6 印制電路板的互連

4.3 印制電路板其他設計

4.3.1 印制板散熱設計

4.3.2 印制電路板地線設計

4.3.3 印制板的防干擾設計

4.3.4 印制電路板的防沖振設計

4.4 印制電路板制板工藝

4.4.1 圖紙繪制

4.4.2 印制電路板制作工藝

4.4.3 印制板的生產(chǎn)工藝

4.4.4 印制電路板的檢驗

4.5 印制電路板制作新技術

4.5.1 印制電路板CAD

4.5.2 印制電路板新發(fā)展

4.5.3 印制電路板新產(chǎn)品

4.5.4 印制板制造新方法

4.5.5 印制板制造新設備

習題

第5章 焊接技術

5.1 焊接要求與焊點質量標準

5.1.1 焊接要求

5.1.2 印制板焊接焊點質量標準..

5.1.3 焊接工藝要求

5.1.4 焊接質量檢驗

5.2 焊接準備

5.2.1 [WB]印制電路板的可焊性檢查及處理

5.2.2 搪錫處理

5.2.3 元器件引線的整型

5.2.4 焊接工具設備及焊料選擇

5.2.5 創(chuàng)建良好的工作環(huán)境

5.3 焊接機理

5.3.1 焊點形成過程

5.3.2 焊點形成的必要條件

5.4 焊料與焊劑

5.4.1 電子設備焊接所用釬料

5.4.2 [WB]波峰焊和浸焊對焊料的技術要求

5.4.3 焊劑

5.4.4 阻焊劑

5.5 手工焊接技術

5.5.1 焊接工具

5.5.2 手工焊接技術

5.5.3 手工焊接要點

5.6 浸焊技術

5.6.1 浸焊設計要點

5.6.2 浸焊操作過程

5.7 波峰焊接技術

5.7.1 波峰焊的優(yōu)勢

5.7.2 波峰焊接設計要點

5.7.3 波峰焊接工藝流程

5.7.4 保證焊接質量的關鍵因素

5.7.5 波峰焊接注意事項

5.8 表面焊接技術

5.8.1 表面安裝技術的性能特點

5.8.2 表面安裝技術的優(yōu)勢

5.8.3 表面安裝技術的關鍵因素

5.8.4 表面安裝技術基礎材料

5.8.5 [WB]表面安裝印制板設計和制造要點

5.8.6 表面安裝工藝流程

5.9 其他連接技術

5.9.1 壓接技術

5.9.2 繞接技術

5.9.3 黏接技術

5.9.4 鉚接技術

5.10 焊接新設備.新工藝

5.10.1 元件貼片機

5.10.2 電路板自動焊接設備

5.10.3 電路板清洗設備

5.10.4 電路板檢驗.維修設備

5.10.5 成型與剪切設備

習題

第6章 電子設備散熱設計技術

6.1 散熱原理

6.1.1 傳導換熱

6.1.2 對流換熱

6.1.3 輻射換熱

6.2 電子元器件的散熱

6.2.1 溫度對元器件的影響

6.2.2 元器件的散熱

6.2.3 散熱器的選用

6.3 電子設備機內(nèi)散熱

6.3.1 元器件布局散熱

6.3.2 電路板安裝位置

6.3.3 散熱總體布局

6.4 箱體的通風散熱

6.4.1 自然散熱與強迫散熱

6.4.2 機箱的通風散熱

習題

第7章 電子設備組裝設計技術

7.1 元器件的布局

7.1.1 元器件的布局原則

7.1.2 布局方法和要求

7.2 典型單元的組裝與布局

7.2.1 穩(wěn)壓電源的組裝與布局

7.2.2 放大器的組裝與布局

7.2.3 振蕩回路的組裝與布局

7.2.4 高頻系統(tǒng)的組裝與布局

7.3 布線與連線技術

7.3.1 導線的選用

7.3.2 布線應考慮的問題

7.3.3 導線的布線原則

7.4 預加工處理

7.4.1 導線的加工

7.4.2 導線和元器件浸錫

7.4.3 元器件引線成型

7.4.4 線把扎制及電纜加工

7.5 電子設備的總體布局與組裝

7.5.1 電子設備組裝的結構形式

7.5.2 組裝單元的劃分

7.5.3 總體布局原則

7.5.4 整機組裝工藝

習題

第8章 電子設備的調試.檢驗和例試

8.1 調試與檢測

8.1.1 調試工作的內(nèi)容

8.1.2 調試工藝文件的編制

8.1.3 調試與檢測技術

8.1.4 調試與檢測儀器

8.1.5 調試工藝

8.1.6 調試與檢測安全

8.1.7 調試技術

8.1.8 樣機調試

8.1.9 產(chǎn)品調試

8.1.1 0故障檢測方法

8.2 檢驗

8.2.1 檢驗的基本方法

8.2.2 驗收檢驗

8.2.3 定型檢驗和周期檢驗

8.3 例行試驗

8.3.1 環(huán)境試驗

8.3.2 壽命試驗

8.3.3 例行試驗過程

習題

第9章 電子設計技術標準和文件

9.1 電子產(chǎn)品的研制階段

9.2 生產(chǎn)過程中的質量控制

9.2.1 電子產(chǎn)品質量

9.2.2 生產(chǎn)過程中的質量管理

9.3 電子產(chǎn)品的可靠性

9.3.1 影響可靠性的因素

9.3.2 可靠性指標

9.3.3 整機產(chǎn)品的可靠性指標

9.3.4 生產(chǎn)過程中的可靠性保證

9.4 標準與標準化

9.4.1 產(chǎn)品質量標準

9.4.2 ISO9000系列質量標準

9.5 電子產(chǎn)品設計文件

9.5.1 設計文件的編制

9.5.2 工藝文件

9.5.3 電子工程圖

9.5.4 產(chǎn)品說明書

9.5.5 產(chǎn)品鑒定文件

習題

參考文獻

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