封裝膠是指可以將某些元器件(如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等)進(jìn)行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。
中文名稱 | 封裝膠 | 顏????色 | 任意 |
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作????用 | 防潮、防震、防塵、散熱、保密等 | 環(huán)氧類 | 一般都是剛性硬質(zhì)的 |
封裝膠是指可以將某些元器件(如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等)進(jìn)行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。
常見(jiàn)的封裝膠主要包括環(huán)氧類封裝膠、有機(jī)硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無(wú)色的,也可以根據(jù)需要做出幾乎任意顏色。
環(huán)氧類封裝膠:一般都是剛性硬質(zhì)的,大部分為雙組份需要調(diào)和后使用,少部分單組份的需要加溫才能固化。
有機(jī)硅類封裝膠幾乎都是軟質(zhì)彈性的,與環(huán)氧相同,其中大部分為雙組份需要調(diào)和后使用,少部分單組份的需要加溫才能固化。
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果,LED的封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Powe...
一般的呢,稍微貴點(diǎn)的,質(zhì)量還是挺好的,希望您到實(shí)體店觀看一下。。。
1.按分子鏈基團(tuán)的種類分:可分為甲基系有機(jī)硅膠與苯基系有機(jī)硅膠.目前LED光電市場(chǎng)上所廣泛應(yīng)用的大多數(shù)是甲基系有機(jī)硅膠,苯基系有機(jī)硅膠由于成本較高,只在高要求的領(lǐng)域中使用. 2.按使用領(lǐng)域分:可分為L(zhǎng)...
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以羥基硅油、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、乙烯基三甲氧基硅烷等為原料,制得LED封裝膠專用增粘劑。研究了增粘劑合成工藝對(duì)聚鄰苯二酰胺樹(shù)脂(PPA)及金屬粘接性的影響。結(jié)果表明,制備增粘劑的較佳工藝為:羥基硅油、KH 560、乙烯基三甲氧基硅烷的量之比為1.0∶1.0∶0.5,二月桂酸二丁基錫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為250×10-6,在溫度60~65℃下保溫反應(yīng)4 h;將此增粘劑按LED封裝膠總質(zhì)量的1.25%加入到B組分中配成封裝膠,用于5050、5730燈架的封裝測(cè)試,過(guò)3次回流焊,然后在100℃沸騰的紅墨水中連續(xù)煮18 h,紅墨水不滲入燈珠內(nèi)杯周邊及底部。
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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區(qū)別 現(xiàn)在 LED 的 COB 封裝,其實(shí)大家可以看到大多數(shù)的 COB 封裝,包括日本的封裝 COB 技術(shù),他們都是基于里基板的封 裝基礎(chǔ),就是在里基板上把 N 個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,這個(gè)就是大家說(shuō)的 COB 技術(shù),大家知道里基板的襯底 下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學(xué)處理 .MCOB 和傳統(tǒng)的不同, MCOB 技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的 杯子里面的,是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的,不僅是一個(gè)杯,要做好多個(gè)杯,這也是基于一個(gè)簡(jiǎn)單的原理, LED 芯片光是集中在 芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來(lái),需要非常多的角,就是說(shuō)出光的口越多越好,效率就能提升, MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無(wú)論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上,大功率的芯片很大,出光面積只 有 4 個(gè),可是小芯片分成 16 個(gè),那出光面積就
這里單就太陽(yáng)能滴膠板整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中滴膠(灌膠)階段做一個(gè)簡(jiǎn)單的描述。
1、 按質(zhì)量比取A膠、B膠?;旌螦B組分?jǐn)嚢杈鶆?
2、 將調(diào)和好的膠注入滴膠設(shè)備,再由滴膠設(shè)備向貼片板正面注入膠
3、 用工具使貼片板上的膠分布均勻
4、 把灌好膠的電池組件進(jìn)行真空處理
5、 將真空處理好后的滴膠板放入烘箱,加溫使膠水固化
6、 去除滴膠板背面多余的膠水。
封裝后使滴膠板透光率高、密封性好、外形美觀、使用壽命長(zhǎng)、膠體與硅晶板之間的結(jié)合緊密。
● 產(chǎn)品為高透光性LED膠水,用于LED封裝成型,最大特點(diǎn)是水透性佳,具有耐500小時(shí)高溫不變色的特性,混合后粘度低、流動(dòng)性好、易消泡、可使用時(shí)間長(zhǎng);
● 可中溫或高溫固化,固化速度快;
● 固化后收宿率小、耐濕性佳、有很好的光澤、硬度高;固化物機(jī)械強(qiáng)度佳,電氣特性優(yōu),耐濕熱和大氣老化;
加成型液體硅橡膠灌封料具有無(wú)色透明、無(wú)低分子副產(chǎn)物、應(yīng)力小、可深層硫化、無(wú)腐蝕、交聯(lián)結(jié)構(gòu)易控制、硫化產(chǎn)品收縮率小等優(yōu)點(diǎn);膠體既可在常溫下硫化,又可通過(guò)加熱硫化;固化后膠體具有耐冷熱沖擊、耐高溫老化和耐紫外線輻射等優(yōu)異的性能;此外,還具有粘度低、流動(dòng)性好,工藝簡(jiǎn)便、快捷的優(yōu)點(diǎn)。因此,加成型硅膠是國(guó)內(nèi)外公認(rèn)的功率型LED理想封裝材料