風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造工藝內(nèi)容簡介

本書系統(tǒng)介紹了葉片、輪轂、傳動系統(tǒng)、機艙與底盤、發(fā)電機、控制系統(tǒng)、塔架及塔基基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇、制造方法、生產(chǎn)過程和檢驗要求以及施工方法，介紹了常用金屬材料、非金屬材料及相關(guān)制造加工技術(shù)。

本書適合作為風(fēng)能與動力技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的教材，同時還可以為風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域的工程技術(shù)人員和技術(shù)工人提供參考。

模塊一　風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造及工藝基礎(chǔ)

任務(wù)一　認知風(fēng)電設(shè)備制造常用的金屬材料

任務(wù)二　認知風(fēng)電設(shè)備制造常用非金屬材料

任務(wù)三　熟識風(fēng)電設(shè)備典型的加工制造技術(shù)

模塊二　風(fēng)葉的制造及工藝

任務(wù)一　風(fēng)葉的結(jié)構(gòu)設(shè)計及材料選擇

任務(wù)二　風(fēng)葉的制造及加工工藝

任務(wù)三　風(fēng)葉的檢查與驗收

模塊三　輪轂的制造及工藝

任務(wù)一　輪轂結(jié)構(gòu)的設(shè)計及材料選擇

任務(wù)二　輪轂的制造及加工工藝

任務(wù)三　輪轂的檢查與驗收

模塊四　風(fēng)電機組傳動系統(tǒng)的制造及工藝

任務(wù)一　傳動系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計

任務(wù)二　傳動軸的制造及工藝

任務(wù)三　齒輪箱的制造及工藝

任務(wù)四　傳動系統(tǒng)的檢查與驗收

模塊五　機艙、底盤的制造及工藝

任務(wù)一　機艙的制造及加工工藝

任務(wù)二　底盤的制造及加工工藝

模塊六　發(fā)電機的制造及工藝

任務(wù)一　發(fā)電機的結(jié)構(gòu)類型

任務(wù)二　發(fā)電機零部件的機械加工及工藝

任務(wù)三　發(fā)電機鐵芯的制造工藝

任務(wù)四　發(fā)電機繞組的制造工藝

任務(wù)五　發(fā)電機的裝配及檢驗

模塊七　控制系統(tǒng)的制造及工藝

任務(wù)一　控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及功能

任務(wù)二　控制系統(tǒng)的制造工藝

任務(wù)三　控制系統(tǒng)的檢查與驗收

模塊八　塔架的制造及工藝

任務(wù)一　塔架的結(jié)構(gòu)設(shè)計及材料

任務(wù)二　塔架的制造及加工工藝

任務(wù)三　塔架的檢查與驗收

模塊九　風(fēng)電機組基礎(chǔ)施工及工藝

任務(wù)一　風(fēng)電機組基礎(chǔ)設(shè)計

任務(wù)二　風(fēng)電機組基礎(chǔ)施工

參考文獻 2100433B

2021年，風(fēng)力發(fā)電設(shè)備運行與維護列入《職業(yè)教育專業(yè)目錄（2021年）》。

制造工藝CPU

CPU制作工藝指的是在生產(chǎn)CPU過程中，要加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個元器件等。現(xiàn)在其生產(chǎn)的精度以納米（以前用微米）來表示，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進。在同樣的材料中可以容納更多的電子元件，連接線也越細，有利于提高CPU的集成度。制造工藝的納米數(shù)是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展，密度愈高的IC電路設(shè)計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計。微電子技術(shù)的發(fā)展與進步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進。芯片制造工藝從1971年開始，經(jīng)歷了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800納米、600納米、350納米、250納米、180納米、130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、22納米、14納米、10納米，一直發(fā)展到(2019年）最新的7納米，而5納米將是下一代CPU的發(fā)展目標(biāo)。

2017年1月3日，美國高通公司在CES2017正式推出其最新的頂級移動平臺——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點實現(xiàn)商用制造的移動平臺。

制造工藝GPU

顯卡的制造工藝實際上就是指顯示核心的制程，它指的是晶體管門電路的尺寸，現(xiàn)階段主要以納米（nm）為單位。顯示芯片的制造工藝與CPU一樣，也是用微米來衡量其加工精度的。制造工藝的提高，意味著顯示芯片的體積將更小、集成度更高，可以容納更多的晶體管。和中央處理器一樣，顯示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微電子技術(shù)的發(fā)展與進步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進，顯示芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90納米、80納米、65納米、55納米、40納米、28納米、16納米、12納米一直發(fā)展到現(xiàn)在的7納米制程。顯卡廠商AMD（超威半導(dǎo)體）已經(jīng)有三款7nnm工藝顯卡在售。

1. 風(fēng)力發(fā)電整機制造內(nèi)部競爭程度較低

由于存在著市場的供不應(yīng)求，我國的風(fēng)力發(fā)電設(shè)備市場偏向于賣方市場。因此，目前我國的風(fēng)力發(fā)電整機制造內(nèi)部的競爭程度較低，主要體現(xiàn)在于四股力量之間。

（1）行業(yè)的先行者憑著對該行業(yè)發(fā)展的敏銳觸覺，很早就意識到風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造領(lǐng)域中的機會，搶先介入這個市場，完成了最初的技術(shù)積累，形成完整的供應(yīng)鏈，在客戶中初步樹立自己的品牌，具備先發(fā)優(yōu)勢。

（2）傳統(tǒng)設(shè)備制造商看到風(fēng)力發(fā)電設(shè)備市場中的機會和在企業(yè)轉(zhuǎn)型的壓力下，強勢介入風(fēng)電整機制造業(yè)。這些企業(yè)大多經(jīng)濟和技術(shù)實力雄厚、具有長期的工業(yè)基礎(chǔ)和豐富經(jīng)驗，從一開始就瞄準(zhǔn)國際主流的MW級先進機組，具有很強的追趕實力；而且，長期穩(wěn)定的國內(nèi)風(fēng)力發(fā)電設(shè)備市場將為這些新進入者提供了較為充足的追趕時間。

（3）風(fēng)力發(fā)電企業(yè)向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸。在投資風(fēng)電項目中，風(fēng)力發(fā)電企業(yè)注意到風(fēng)機制造中的巨大機會，也紛紛通過向上游延伸介入風(fēng)機制造業(yè)。這些風(fēng)機企業(yè)具有先天的貼近市場優(yōu)勢，先擁有市場，然后才組織制造。比較著名的有中國桐鄉(xiāng)的國際新能源市場，它通過實體市場與網(wǎng)絡(luò)的結(jié)果，將中國風(fēng)能市場在網(wǎng)上得以落實與推廣，為風(fēng)能的企業(yè)提供了一個好的窗口。

（4）外國風(fēng)機制造商看到中國風(fēng)力發(fā)電巨大的市場后，受制于風(fēng)機設(shè)備國產(chǎn)化率的規(guī)定，紛紛在國內(nèi)獨資或合資建廠。國外制造商攜先進的技術(shù)、管理和雄厚資金實力，將在國內(nèi)風(fēng)機制造市場占據(jù)重要位置，成為本土風(fēng)機制造企業(yè)的最具威脅的對手。

2. 潛在進入者的威脅力一般

目前，國內(nèi)三大發(fā)電設(shè)備制造商已進入風(fēng)電設(shè)備行業(yè)，國外主要風(fēng)機制造商也已在國內(nèi)設(shè)廠，我國該行業(yè)已經(jīng)基本沒有較大威脅的潛在進入者。但是，由于我國風(fēng)力發(fā)電行業(yè)快速發(fā)展、風(fēng)機制造業(yè)高速增長，仍有相當(dāng)多的其他企業(yè)垂涎于該行業(yè)良好的發(fā)展前景，想進入風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造業(yè)。由于風(fēng)機制造具有較高的技術(shù)壁壘，并有一定的政策壁壘（在特許權(quán)招標(biāo)中要求具有消化吸收引進技術(shù)能力）。因此，潛在進入者并不會對我國風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造業(yè)構(gòu)成較大的威脅。

3. 替代品的威脅力較弱

近年來，風(fēng)力發(fā)電的成本呈現(xiàn)持續(xù)下降態(tài)勢，每千瓦時風(fēng)電成本由20世紀80年代的20美分下降到現(xiàn)如今的4美分左右。隨著技術(shù)的進步和風(fēng)機制造中規(guī)模效應(yīng)的發(fā)揮，風(fēng)力發(fā)電成本仍具有很大的下降空間。預(yù)計到2010年，風(fēng)力發(fā)電成本還可以下降30%，已經(jīng)接近常規(guī)能源成本。

4. 下游需求影響較大

目前，國內(nèi)風(fēng)力發(fā)電場的投資主體以國有大型電力集團為主，較為多元化，許多投資商的可持續(xù)發(fā)展能力不高。由于風(fēng)電機組占風(fēng)力發(fā)電項目總投資的70%，因此風(fēng)電場投資商對風(fēng)機價格應(yīng)該說非常敏感。

為了大規(guī)模商業(yè)化開發(fā)風(fēng)力發(fā)電，國家發(fā)展改革委員會從2003年起推行風(fēng)力發(fā)電特許權(quán)項目，每年一期，通過招標(biāo)選擇投資商和開發(fā)商。在風(fēng)力發(fā)電特許權(quán)招標(biāo)中，投標(biāo)商的實際投標(biāo)價格是從自身的發(fā)展策略制訂的。但一些投標(biāo)商為了搶占風(fēng)電場資源，以虧損的價格中標(biāo)，導(dǎo)致風(fēng)力發(fā)電上網(wǎng)電價過低，整個項目虧損，進而導(dǎo)致風(fēng)力發(fā)電場運營商不具有持續(xù)發(fā)展能力，最終將損害上游的風(fēng)電設(shè)備制造業(yè)。