fpc

表面處理:沉金、防氧化、鍍金、噴錫

外形處理:手工外形、CNC(數(shù)控機床)切割、激光切割

基材銅厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

線寬線距:最窄0.065mm

根據(jù)柔性電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機和筆記本電腦中。柔性電路板(FPC)檢測使用的儀器為光學(xué)影像測量儀。

制作一張質(zhì)地優(yōu)良的FPC板必須有一個完整而合理的生產(chǎn)流程，從生產(chǎn)前預(yù)處理到最后出貨，每一道程序都必須嚴謹執(zhí)行。在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。

產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，最后，工程師對:客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門，進入常規(guī)生產(chǎn)流程。

開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.

主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品

柔性電路板SMT貼片(6張)

移動電話

著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體.

電腦與液晶熒幕

利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)

CD隨身聽

著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

磁碟機

無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

最新用途

硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素

基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

3、價格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

因此，從這四個方面對FPC進行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級，方能讓其迎來第二春!

銅箔基板(Copper Film)

銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護膠片(Cover Film)

覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).

補強板(PI Stiffener Film)

補強板: 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.

膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI:電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。

⒈短:組裝工時短

所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作

⒉ 小:體積比PCB小

可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性

⒊ 輕:重量比 PCB (硬板)輕

可以減少最終產(chǎn)品的重量

4 薄:厚度比PCB薄

FPC電路板

可以提高柔軟度.加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝

多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。

深圳多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。

Free PascalCompiler(簡稱 FPC)，是Free Pascal的編譯器(原名為FPK Pascal)，是一個 32及 64位元Pascal及 Object Pascal編譯器。

Free Pascal 提供多種語法模式，使其相容于 Turbo Pascal、Delphi、Apple Pascal 等 Pascal 語法。Free Pascal 并支持多種處理器，包括(但不限于) Intel 80386、Motorola 680x0，以及多種操作系統(tǒng)，包括(但不限于) GNU/Linux、FreeBSD、NetBSD、DOS、32位Windows、64位Windows、OS/2、BeOS、SunOS(Solaris)、QNX以及以前的 Amiga。

Free Pascal 的口號是"Write Once,Compile Everywhere"(寫一次代碼，在各處編譯)。即是要求保證相同的代碼可以在任何平臺下編譯并且正常工作，然而，仍然有一些特定的Free Pascal庫不具備可移植性。也因為其考慮高移植性，其編譯的目標代碼效率并不高。通過交叉編譯，它也能支持許多嵌入式平臺。2009年，F(xiàn)ree Pascal已經(jīng)可以支持IOS。

Free Pascal 是開源軟件，用 Object Pascal編寫(當然，使用Free Pascal自身編譯)，并以 GPL許可 發(fā)布源代碼。Free Pascal 開發(fā)團隊于 2011 年 5 月 22 日發(fā)布了最新的穩(wěn)定版本 2.4.4。目前最新的開發(fā)版本號為 2.5.x。

在 Free Pascal 之基礎(chǔ)上，尚有一個名為 Lazarus的項目。Lazarus 是一個類似 Delphi的快速應(yīng)用開發(fā)(RAD)環(huán)境。Lazarus 用 Free Pascal 編譯，也利用 Free Pascal 作為編譯器，其結(jié)果是 Lazarus 也可在多種操作系統(tǒng)上運行，并且用戶可以極為方便地創(chuàng)建跨平臺圖形接口應(yīng)用程序。

現(xiàn)在，F(xiàn)ree Pascal 已經(jīng)被選定為中國大陸全國青少年信息學(xué)奧林匹克聯(lián)賽(NOIP)以及中國大陸全國青少年信息學(xué)奧林匹克競賽(NOI)以及國際信息學(xué)奧林匹克(IOI)的指定Pascal編譯環(huán)境。

與Free Pascal相似的還有 Virtual Pascal 、GNU Pascal 以及閉源的 Turbo Pascal。

概述

撓由于其具有可連續(xù)自動化生產(chǎn)，配線密度高，重量輕、體積小，配線錯誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛應(yīng)用于軍工、國防和消費性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機、手表、筆記本電腦等領(lǐng)域。

FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測

基于目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣地區(qū)等大型FPC企業(yè)都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區(qū)大批FPC民營企業(yè)興起。預(yù)測2009年，中國大陸FPC產(chǎn)業(yè)仍將高速度向前健康發(fā)展。

未來幾年內(nèi)，中國大陸FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，其中產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。

中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)指出，中國大陸撓性板需求近年來呈高增長率56.5%發(fā)展，遠高于世界平均增長率的8.4%。自2001年以來中國大陸撓性板市場需求連續(xù)三年增幅達70%，美國約45%，占全球10%~20%。

CPCA預(yù)測指出，2005年中國大陸FPC的產(chǎn)值達到135.94億元人民幣，比2004年的84.95億元人民幣增長65%左右，預(yù)期今后幾年市場增幅仍將保持在這個水平。市場需求主要來自于手機、筆記本計算機、PDA、數(shù)碼相機、LCD顯示屏等高端、小型化電子產(chǎn)品領(lǐng)域，進而推動中國大陸PCB廠商開發(fā)更薄、更輕和密度更高的FPC，F(xiàn)PC在整個行業(yè)的比例也將越來越大。

柔性電路的成本

柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m.1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。在未來數(shù)年中，更小、更復(fù)雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。