覆銅箔層壓板市場(chǎng)前景

中國大陸早已成為全球覆銅板生產(chǎn)大國，現(xiàn)正處于向技術(shù)強(qiáng)國轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵時(shí)期。近幾年來，外商及境外企業(yè)在中國大陸投資PCB、CCL和材料、設(shè)備的廠家越來越多，投資金額越來越大，產(chǎn)業(yè)鏈越來越長，并向PCB兩端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC載扳和CCL的增長勢(shì)頭仍然未減?？梢灶A(yù)見，在“十一五”期間，中國大陸國民經(jīng)濟(jì)第一大支柱產(chǎn)業(yè)的電子工業(yè)將會(huì)繼續(xù)保持一定速度發(fā)展，從而帶動(dòng)同一產(chǎn)業(yè)鏈上的三個(gè)緊密相關(guān)行業(yè)-PCB、CCL及電子玻纖同步穩(wěn)定發(fā)展。

據(jù)我國臺(tái)灣工業(yè)研究院近期所作的IEK市場(chǎng)研究報(bào)告稱，2005年全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模為55.20億美元，2006年提高到64.10億美元，同比增長16.12%，2007年推測(cè)為67.68億美元，同比增長5.58%，2008年預(yù)測(cè)為71.50億美元，同比增長5.64%，2009年預(yù)測(cè)為75.39億美元，同比增長5.44%。

以上數(shù)據(jù)分析表明，從2007年起全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模的增長率仍保持為5~6%左右。歷年來中國大陸覆銅板市場(chǎng)的增長率均高于全球平均數(shù)，但是，大陸覆銅板行業(yè)近年來因國際原油和銅材價(jià)格不斷上漲，國內(nèi)主要原材料也節(jié)節(jié)上升，同時(shí)還承受能源成本、勞動(dòng)力成本上升及人民幣多次升值的壓力，利潤空間正在逐步壓縮，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)越來越激烈。

鑒于國際及國內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)上，多元化的電子終端產(chǎn)品具有較大的市場(chǎng)潛力，高性能電子新產(chǎn)品的市場(chǎng)份額逐步增長，使下游PCB行業(yè)擴(kuò)大的產(chǎn)能得以釋放，從而拉動(dòng)CCL的市場(chǎng)需求。

從長遠(yuǎn)的觀點(diǎn)看，中國大陸覆銅板行業(yè)仍將保持全球第一生產(chǎn)大國的地位繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，但是，2008年中國大陸覆銅板企業(yè)受全球金融危機(jī)的影響，經(jīng)濟(jì)效益下滑嚴(yán)重，許多覆銅板企業(yè)新廠已經(jīng)停工，老廠減產(chǎn)，價(jià)格下降高達(dá)20%。尤其是10月份開始，訂單銳減，下降幅度至少三分之一，嚴(yán)重的近60%~70%。

值得提出的是，印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)最近傳來振奮人心的喜訊，2009年一月底到二月初，越來越多的印制電路板企業(yè)的訂單量都在逐步增加，很多企業(yè)原來準(zhǔn)備在春節(jié)期間放長假的，后來都紛紛提前上班，開始進(jìn)入緊張的工作狀態(tài)，有的企業(yè)從原來的一班生產(chǎn)改為兩班，甚至三班了，尤其是生產(chǎn)中低檔產(chǎn)品的中小型企業(yè)復(fù)蘇速度更快。此一復(fù)蘇現(xiàn)象將會(huì)很快反饋到覆銅板行業(yè)。可以預(yù)言，整個(gè)覆銅板行業(yè)生產(chǎn)復(fù)蘇的日子已經(jīng)為期不遠(yuǎn)了。

4.1 2007年經(jīng)濟(jì)效益評(píng)估

4.1.1 2007年上半年，中國大陸覆銅板行業(yè)繼續(xù)維持了2006年產(chǎn)銷增長較快的發(fā)展態(tài)勢(shì)，下半年增長速度放緩，但2007年全年的產(chǎn)銷量仍有15%以上的增幅。

4.1.2 受2006年全行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益有較大增長和2007年上半年產(chǎn)銷興旺態(tài)勢(shì)的影響，使原計(jì)劃新上或擴(kuò)建的項(xiàng)目得以順利實(shí)施，所以全行業(yè)2007年產(chǎn)能較2006年又有較大的增長。

4.1.3 2007年，由于國際原油和銅材價(jià)格不斷上漲，覆銅板的主要原材料價(jià)格持續(xù)上漲，勞動(dòng)力成本也不斷提高，使得覆銅板制造成本大幅度上升，所以2007年全行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益增長幅度大大低于全行業(yè)覆銅板產(chǎn)銷量的增長幅度。

如有一家大型企業(yè)，其覆銅板銷售數(shù)量比2006年增長27%，其銷售金額只增長12%，企業(yè)利潤卻減少3.5%。另有一家中型企業(yè)，2007年覆銅板銷售金額及主營收入比2006年增長48%，但企業(yè)利潤卻只增長6.4%。

4.2 生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)

4.2.1 開纖電子玻纖布的用量占非常大比例，有的廠家?guī)缀跞坎捎谩?

4.2.2 覆銅板薄板比例大大提高，0.5mm以下的薄板比例高達(dá)80%。

4.2.3 2116型以下薄布用量顯著增加，各生產(chǎn)廠家薄布用量比例已分別占總用量的20~90%。

4.2.4 大部份覆銅板生產(chǎn)廠家都生產(chǎn)中檔或高檔高TgFR-4型覆銅板，已經(jīng)不生產(chǎn)低檔Tg<130℃的板。

4.2.5上膠機(jī)產(chǎn)能擴(kuò)大，每生產(chǎn)1張覆銅板要求另生產(chǎn)1~3m商品半固化片。

4.2.6 無溴、高耐熱及高層數(shù)多層PCB用芯板，在許多大公司均已批量生產(chǎn)。

4.2.7 金屬基覆銅板產(chǎn)量增加，2007年產(chǎn)量已近10萬m2，預(yù)計(jì)2008年產(chǎn)量將增長40%以上。

4.2.8 三層型撓性覆銅板開始大量進(jìn)入市場(chǎng)。

環(huán)氧覆銅板技術(shù)要求

近年來隨著電子技術(shù)的發(fā)展，對(duì)用于環(huán)氧覆銅板的環(huán)氧樹脂提出了更多、更新的要求，主要有以下幾個(gè)方面。

8.1 高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

Tg是反映環(huán)氧樹脂基體隨溫度升降而產(chǎn)生的一種物理變化。在常溫時(shí)，基體是剛性的“玻璃態(tài)”。當(dāng)溫度升高到某一個(gè)區(qū)域時(shí)，基體將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤案邚棏B(tài)”。此時(shí)的溫度稱為該基體的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。換句話說，Tg是基體保持剛性的最高溫度(℃)?；w的Tg取決于所采用的樹脂。傳統(tǒng)的FR-4覆銅板是采用二官能的溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂，Tg一般為130℃左右。為了提高基體的Tg，目前行業(yè)中多數(shù)采用諾伏拉克環(huán)氧樹脂。由于諾伏拉克環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中含有2個(gè)以上的環(huán)氧基，固化物交聯(lián)密度高，Tg相應(yīng)提高?；w的耐熱性、耐化學(xué)性以及尺寸穩(wěn)定性等相應(yīng)地得到改善。

諾伏拉克環(huán)氧樹脂，由于結(jié)構(gòu)含有多環(huán)氧基，基體的耐熱性等性能會(huì)有明顯提高。但是，產(chǎn)品脆性較大，粘合性較差。在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中一般不單獨(dú)使用，而是與雙酚A型環(huán)氧樹脂配合使用。諾伏拉克環(huán)氧樹脂的使用量一般為環(huán)氧樹脂總量的20%～30%。實(shí)踐證明，在諾伏拉克環(huán)氧樹脂中，選用雙酚A諾伏拉克環(huán)氧樹脂可以獲得更佳的綜合效果。

8.2 阻擋紫外光(UV)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)功能

(1)阻擋UV隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制電路高精度、高密度化，在雙面印制板和多層印制板的制造過程中，廣泛采用液體光敏阻焊劑和兩面同時(shí)暴光的新工藝。由于紫外光(UV)可以穿透基板，兩面的線路圖形相互干擾，出現(xiàn)重影(GHOST IMAGE)，造成廢品。為了避免出現(xiàn)重影，基體用的環(huán)氧樹脂必須具有阻擋紫外光(UV blocking)的功能。目前行業(yè)中一般的做法是，在環(huán)氧樹脂體系中添加四官能基環(huán)氧樹脂或UV吸收劑，利用其本身具備熒光發(fā)色團(tuán)性質(zhì)，吸收UV光，達(dá)到阻擋的效果。

1995年，我國成功地開發(fā)了具有阻擋UV和AOI功能的環(huán)氧樹脂覆銅板，同時(shí)還開發(fā)了相應(yīng)的檢測(cè)方法和檢測(cè)儀器。該檢測(cè)方法已被國際電工委員會(huì)(IEC)所確認(rèn)，標(biāo)準(zhǔn)號(hào)IEC1189-2C11。UV透過率檢測(cè)儀，由UV光源和UV光量計(jì)組成。通過光量計(jì)分別測(cè)定無試樣和有試樣條件下的光能量，計(jì)算相應(yīng)的UV透過率。

K=(b/a)×100%

式中K——UV透過率；

a——無試樣的光能量；

b——有試樣的光能量。

根據(jù)UV透過率的大小評(píng)判基體阻擋UV功能的優(yōu)劣。透過率大，說明基體對(duì)UV的阻擋性差。透過率小，說明基體對(duì)UV的阻擋性好?；w的UV透過率若在1%以下，基本上可以滿足使用要求。

(2)AOI功能在印制線路板品質(zhì)檢查工作中，隨著產(chǎn)量擴(kuò)大和線路高密度化，采用傳統(tǒng)的人工檢查的方法已經(jīng)不能適應(yīng)了。目前一些較大的企業(yè)，廣泛采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)的新技術(shù)。要求基板中的環(huán)氧樹脂必須具備AOI功能。AOI儀器縣采用氬激光作光源．基板中的環(huán)氧樹脂必須能吸收氬激光、并激發(fā)出較低能量的熒光，通過測(cè)定基板上的熒光，實(shí)現(xiàn)對(duì)印制線路板外觀缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

8.3 低介電常數(shù)

近年來隨著通信技術(shù)的發(fā)展，信息處理和信息傳播的高速化，迫切希望提供一種可滿足高頻條件下使用的低介電常數(shù)的覆銅板。在高頻線路中頻率一般都超過300 MHz。在高頻線路中，信號(hào)傳播速度與基體的介電常數(shù)有關(guān)，其關(guān)系式如下：

V=K1·C/ε

式中：V——信號(hào)傳播速度；

K1——常數(shù)；

C——光速；

ε——基板的介電常數(shù)。

上式表明，基體的介電常數(shù)越低，信號(hào)的傳播速度越快。要實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳播，就必須選用低介電常數(shù)的板材。另外，基體在電場(chǎng)的作用下，由于發(fā)熱而消耗能量，使高頻信號(hào)傳播效率下降，其關(guān)系如下：

PL=K2·f·tanδ

式中：PL——信號(hào)傳播損失；

K2——常數(shù)；

f——頻率；

tanδ——基體的介電損耗角正切。

上式表明，基體的tanδ小，信號(hào)的傳播損失相應(yīng)小。由此可見，作為高頻線路用的覆銅板，必須選用低介電常數(shù)和低介電損耗角正切的樹脂。但是目前FR-4覆銅板用的環(huán)氧樹脂介電常數(shù)偏高，滿足高頻線路的使用有困難。在高頻線路中，多數(shù)采用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯雖然具有優(yōu)秀的介電性能，但與環(huán)氧樹脂相比存在以下缺點(diǎn)：(1)加工性差；(2)綜合性能欠佳；(3)成本高。環(huán)氧樹脂雖然介電常數(shù)和介電損耗角正切偏高，但具有加工性好，綜合性能優(yōu)秀，價(jià)格適宜，貨源充足等優(yōu)點(diǎn)。若采用改性的方法，在環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中引入極性小、體積大的基團(tuán)，降低固化物中極性基團(tuán)的含量，可使樹脂的介電性能得到改善。改性后的環(huán)氧樹脂有可能成為一種成本效益理想的高頻材料。

8.4 RCC

積層法多層板(Build-up Multilayer，縮寫B(tài)UM)是近幾年發(fā)展起來的、用于制造高密度、小孔徑多層印制線路板的一項(xiàng)新技術(shù)。隨著BUM的迅速發(fā)展，作為其主要材料的涂樹脂銅箔(Resin Coated Copper Foil，縮寫RCC)得到了相應(yīng)的發(fā)展。

(1)RCC的結(jié)構(gòu)RCC是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的高溫延伸性銅箔和B階樹脂組成的。RCC多數(shù)采用環(huán)氧樹脂。RCC的樹脂層應(yīng)具備與FR-4粘結(jié)片相同的工藝性能。此外還要滿足積層法多層板的以下要求：

1)高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性。

2)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。

3)阻燃性。

4)低介電常數(shù)和低吸水率。

5)與內(nèi)層板有良好的粘合性。

6)固化后樹脂層厚度均勻。

7)對(duì)銅箔有較好的粘合強(qiáng)度。

(2)RCC技術(shù)要求。

(3)RCC涂布工藝RCC制造過程中要求將樹脂均勻地涂布在銅箔上。樹脂層的厚度偏差控制在±2mm以內(nèi)。因此，必須采用高精度的涂布設(shè)備。同時(shí)生產(chǎn)環(huán)境必須高度凈化，涂布機(jī)主要由涂布器和烘箱組成。

(4)RCC的優(yōu)點(diǎn)

1)有利于多層板的輕量化和薄形化。

2)有利于介電性能的改善。

3)有利于激光、等離子體的蝕孔加工。

4)對(duì)于12um等薄銅箔容易加工。

5)可以使用普通印制板生產(chǎn)線，無須新的設(shè)備投資等。

8.5 無鹵型產(chǎn)品

目前在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中阻燃型產(chǎn)品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶要求產(chǎn)品必須通過UL安全認(rèn)證，阻燃性必須達(dá)到V-0級(jí)。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產(chǎn)中大量采用溴化環(huán)氧樹脂。國外有些研究機(jī)構(gòu)提出，鹵素阻燃劑在燃燒過程中會(huì)產(chǎn)生有毒的物質(zhì)，危害人體健康和污染環(huán)境。國際上特別是歐洲，對(duì)這個(gè)問題表示強(qiáng)烈關(guān)注。歐共體(EC)環(huán)保委員會(huì)提議，限期在電器和電子產(chǎn)品中禁止使用含鹵素的阻燃材料。開發(fā)無鹵性阻燃覆銅板已成為行業(yè)中一項(xiàng)重要課題，勢(shì)在必行。從化學(xué)角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實(shí)驗(yàn)證明，在環(huán)氧樹脂體系中，引入N和P等元素，并配合適當(dāng)?shù)淖枞贾鷦瑯涌梢垣@得滿意的阻燃效果。

眾所周知，酚醛樹脂可以作為環(huán)氧樹脂的固化劑使用，如果采用酚醛樹脂對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性，則可以加大環(huán)氧樹脂的交聯(lián)密度，進(jìn)一步提高其耐熱性和降低其熱膨脹系數(shù)等。如果向酚醛樹脂的分子結(jié)構(gòu)中引入含氮基團(tuán)，并將這種含氮的酚醛樹脂作為固化改性劑用于對(duì)環(huán)氧樹脂的改性，既可以提高環(huán)氧樹脂的阻燃性能，又可以提高其耐熱性和尺寸穩(wěn)定性。

FR-4覆銅板制造流程

FR-4樹脂膠液

(1)樹脂膠液配方在環(huán)氧樹脂覆銅板行業(yè)中，F(xiàn)R-4覆銅板已生產(chǎn)多年，樹脂膠液配方基本上大同小異。

(2)配制方法

1)二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚，攪拌混合，配成混合溶劑。

2)加入雙氰胺，攪拌溶解。

3)加入環(huán)氧樹脂，攪拌混合。

4)2一甲基咪唑預(yù)先溶于適量的二甲基甲酰胺，然后加到上述物料中，繼續(xù)充分?jǐn)嚢琛?

5)停放(熟化)8h后，取樣檢測(cè)有關(guān)的技術(shù)要求。

(3)樹脂膠液技術(shù)要求

1)固體含量65%～70%。

2)凝膠時(shí)間(171℃)200～250s。

7.2 粘結(jié)片

(1)制造流程

玻纖布開卷后，經(jīng)導(dǎo)向輥，進(jìn)入膠槽。浸膠后通過擠膠輥，控制樹脂含量，然后進(jìn)入烘箱。經(jīng)過烘箱期間，去除溶劑等揮發(fā)物，同時(shí)使樹脂處于半固化狀態(tài)。出烘箱后，按尺寸要求進(jìn)行剪切，并整齊的疊放在儲(chǔ)料架上。調(diào)節(jié)擠膠輥的間隙以控制樹脂含量。調(diào)節(jié)烘箱各溫區(qū)的溫度、風(fēng)量和車速控制凝膠時(shí)間和揮發(fā)物含量。

(2)技術(shù)要求

(3)檢測(cè)方法在粘結(jié)片制造過程中，為了確保品質(zhì)，必須定時(shí)地對(duì)各項(xiàng)技術(shù)要求進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)方法如下：

1)樹脂含量

①粘結(jié)片邊緣至少25mm處，按寬度方向左、中、右，切取3個(gè)試樣。試樣尺寸為100mm×100mm，對(duì)角線與經(jīng)緯向平行。

②逐張稱重(W1)，準(zhǔn)確至0.001g。

③將試樣放在524-593(的馬福爐中，灼燒15min以上，或燒至碳化物全部去除。

④將試樣移至干燥器中，冷卻至室溫。

⑤逐張稱重(W2)，準(zhǔn)確至0.001g。

⑥計(jì)算：

樹脂含量=[(W1-W2)/W1]×100%

2)凝膠時(shí)間

①從粘結(jié)片中心部位切取約20cm×20cm的試樣，揉搓試樣，使樹脂粉落在金屬篩里，然后過篩到一張干凈的白紙上。

②取約20mg樹脂粉，放在預(yù)先升溫至171(±0.5℃的檢測(cè)儀熱板中心。當(dāng)樹脂粉熔化時(shí)立即啟動(dòng)秒表，并用木牙簽攪動(dòng)樹脂。

③待樹脂變稠到拉絲中斷時(shí)停秒表，所經(jīng)過的時(shí)間為凝膠時(shí)間。

3)樹脂流動(dòng)度

①離粘結(jié)片邊緣不小于5cm處切取4張?jiān)嚇?。試樣尺寸?00mm×100mm，對(duì)角線與經(jīng)緯向平行。

②稱重(W1)，準(zhǔn)確至0.005克。

③試樣對(duì)齊疊合，加上離型膜，然后放在2塊不銹鋼板之間。

④將鋼板和試樣放在170℃±2.8℃的壓機(jī)里，一次加壓，單位壓力為1.4MPa±0.2MPa，保持10min。

⑤取出試樣，冷卻至室溫。

⑥從試樣中心部位沖切φ80mm的圓片。

⑦稱圓片的重量(W2)，準(zhǔn)確至0.005g。

⑧計(jì)算：

流動(dòng)度=[(Wl-2W2)/W1]×100%

4)揮發(fā)物含量

①離粘結(jié)片邊緣至少25mm處，按寬度方向左、中、右，切取3張?jiān)嚇印Ｔ嚇映叽鐬?00mm×100mm，對(duì)角線與經(jīng)緯向平行。

②在每張?jiān)嚇拥囊唤?，穿一小孔?

③將試樣放在干燥器中，處理1h。

④逐張稱重(W1)，準(zhǔn)確至0.001g。

⑤將試樣掛在烘箱中，在163℃±2℃，烘15min。

⑥將試樣移至干燥器中，冷卻10min。

⑦逐張稱重(W2)，準(zhǔn)確至0.001g。

⑧計(jì)算：

揮發(fā)物含量=[(W1一W2)/W1]×100%

(4)粘結(jié)片的貯存經(jīng)外觀和各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)檢測(cè)后，粘結(jié)片應(yīng)整齊疊放，按要求邊進(jìn)行存放管理。粘結(jié)片中的環(huán)氧樹脂處于半固化狀態(tài)，在存放過程中，粘結(jié)片的品質(zhì)將隨存放條件和存放時(shí)間的變化而變化。粘結(jié)片在各種相對(duì)濕度條件下吸濕率的變化情況顯示，在相對(duì)濕度大的情況下，粘結(jié)片的吸濕率明顯增大。粘結(jié)片吸濕后將嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，特別是耐浸焊性將明顯惡化。

由此可見，在粘結(jié)片的存放過程中，防潮問題必須給予充分重視!為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，強(qiáng)調(diào)粘結(jié)片應(yīng)在溫度25℃以下、相對(duì)濕度50%以下的條件存放，是十分必要的。

7.3 壓制

環(huán)氧樹脂覆銅板的壓制過程大體分成升溫、保溫和降溫三個(gè)階段。壓制過程可手工操作，也可由電腦控制。升溫階段，主要是使熱量從加熱板逐步傳遞到層間每塊產(chǎn)品，使樹脂熔化、流動(dòng)。同時(shí)，根據(jù)樹脂的熔化和流動(dòng)情況，進(jìn)行加壓。這個(gè)階段是壓制過程的關(guān)鍵，如果加壓不及時(shí)將造成“欠壓”而出現(xiàn)“微氣泡”和“干花”等缺陷；相反如果加壓過早，將導(dǎo)致流膠過多或滑板等問題。

覆銅箔層壓板生產(chǎn)發(fā)展簡(jiǎn)史

中國大陸覆銅板工業(yè)從上個(gè)世紀(jì)五十年代中期誕生至今，已經(jīng)有五十多年的發(fā)展史。如今中國大陸已成為全球覆銅板第一生產(chǎn)大國。這數(shù)十年是一個(gè)不斷創(chuàng)新、不斷追求、高速發(fā)展的歷史?？v觀發(fā)展歷程，基本上可分為四個(gè)階段。

2.1.1 第一階段：創(chuàng)業(yè)起步階段(1955~1978年)

1955年下半年，中國大陸電子工業(yè)第十研究所的科技人員創(chuàng)造出一種制造覆銅板的簡(jiǎn)陋工藝。用這種工藝生產(chǎn)的覆銅板是將銅箔粘貼在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇縮甲醛的絕緣紙板上，然后再經(jīng)層壓加工而制成的。

后來為了滿足覆銅板進(jìn)一步研制的需要，玻纖行業(yè)一些生產(chǎn)玻纖布的廠家積極配合研制覆銅板專用玻纖布，輕工部的造紙廠開始研制覆銅板專用紙，并取得了可喜成績(jī)。這一時(shí)期像國營七0四廠及北絕廠等一些規(guī)模稍大的廠家，與這些原材料廠家緊密配合，無償?shù)亍⒓皶r(shí)地進(jìn)行了無數(shù)次工藝應(yīng)用試驗(yàn)。因?yàn)楫?dāng)時(shí)中國大陸電子工業(yè)發(fā)展緩慢，印制電路板的制造水平低，對(duì)覆銅板的需求量小，技術(shù)要求也不高，所以，上述原材料基本上能滿足覆銅板生產(chǎn)的最低要求。

2.1.2 第二階段：初步發(fā)展階段(1979~1985年)

在上個(gè)世紀(jì)七十年代末期，中國大陸黑白電視機(jī)、收錄機(jī)、音響及通訊設(shè)備等得到了飛躍發(fā)展，彩色電視機(jī)在本階段后期也開始興起。在這期間，中國大陸印制電路板行業(yè)開始從國外引進(jìn)了不少先進(jìn)設(shè)備，并吸收了許多國外先進(jìn)技術(shù)。這些都對(duì)覆銅板產(chǎn)量的增長及技術(shù)水平的提高有很大的促進(jìn)。

1982年，北京絕緣材料廠率先在中國大陸從日本引進(jìn)了臥式上膠機(jī)，并投入生產(chǎn)，研制成功主要用于黑白電視機(jī)用的阻燃型覆銅板。

1985年，國營七0四廠在生產(chǎn)環(huán)氧——雙氰胺玻纖基覆銅板方面，技術(shù)水平獲得很大提高。無論在產(chǎn)量上還是在質(zhì)量上，在當(dāng)時(shí)都居大陸市場(chǎng)首位。

1985年，中國大陸正式頒布了第一套包括通用規(guī)則、試驗(yàn)方法和十幾個(gè)品種的覆銅板國家標(biāo)準(zhǔn)，并于1985年7月1日起正式執(zhí)行。這標(biāo)志著中國大陸覆銅板工業(yè)已經(jīng)完全明確了自已與國際發(fā)展水平的差距和未來發(fā)展的目標(biāo)。

2.1.3 第三階段：規(guī)?；a(chǎn)階段(1986~1994年)

隨著在1985~1987年期間，中國大陸幾家覆銅板企業(yè)對(duì)國外的覆銅板設(shè)備、技術(shù)引進(jìn)工作趨于完成，標(biāo)志著中國大陸覆銅板行業(yè)邁上了一個(gè)新的發(fā)展階段，在技術(shù)上也出現(xiàn)了一個(gè)質(zhì)的飛躍，與國外的差距開始逐步縮小。

在此期間，中國大陸實(shí)行改革開放政策，一大批國外獨(dú)資及中外合資覆銅板廠迅速在珠江三角洲、長江三角洲、膠東半島及遼寧半島等沿海地區(qū)興建投產(chǎn)，如東莞生益、深圳太平洋、南海南美、珠海海港、杭州國際、杭州華立達(dá)及山東招遠(yuǎn)金寶等一大批覆銅板骨干企業(yè)都是在這一時(shí)期建成投產(chǎn)的。再加上美日等國陸續(xù)將本國的覆銅板企業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，香港地區(qū)的印制電路板廠也大批遷往內(nèi)地，這一切造成了在此期間中國大陸覆銅板產(chǎn)量連續(xù)以20~30%年均增長率快速增長。

2.1.4 第四階段：大型企業(yè)主導(dǎo)市場(chǎng)階段(自1995年起至今)

1995年以后，又有一批日資、臺(tái)資及港資的大型電子玻纖布基覆銅板生產(chǎn)廠在中國大陸廣東及華東地區(qū)建成投產(chǎn)，其中有亞化科技(中國)股份有限公司、廣州宏仁電子有限公司、廣州松下電工有限公司、廣東汕頭超聲電子股份有限公司及昆山臺(tái)光電子材料有限公司等等。這些大型覆銅板廠對(duì)當(dāng)時(shí)中國大陸的電子玻纖布市場(chǎng)發(fā)揮了主導(dǎo)作用。

據(jù)全國覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)資料，2000年，中國大陸的覆銅板總產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到6400萬㎡，占全球覆銅板總產(chǎn)量的12%左右，其中電子玻纖布基覆銅板為3300萬㎡，工業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到55億元人民幣，出口創(chuàng)匯3億美元，為中國大陸覆銅板行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

覆銅箔層壓板生產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀

近幾年來，在印制電路板工業(yè)突飛猛進(jìn)的促動(dòng)下，中國大陸的覆銅板工業(yè)也取得了長足的進(jìn)步，無論產(chǎn)能、質(zhì)量，還是規(guī)格、品種等方面，都得到了同步發(fā)展。

自1997年以來，幾乎每隔3~4年就有一次生產(chǎn)的飛躍。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計(jì)資料，1997年珠三角地區(qū)生產(chǎn)電子玻纖布基FR-4型覆銅板的廠家只有4家，其產(chǎn)能為100.8萬㎡。2000年發(fā)展到12家，其產(chǎn)能提高到304.8萬㎡。2003年進(jìn)一步發(fā)展到14家，其產(chǎn)能躍升到501.6萬㎡。在長三角地區(qū)，1997年只有5家，其產(chǎn)能為48萬㎡，2000年飛躍發(fā)展到12家，其產(chǎn)能猛增到201.6萬㎡。2003年繼續(xù)發(fā)展到15家，其產(chǎn)能再度提高到327.6萬㎡。

據(jù)全國覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)資料，2001年中國大陸覆銅板總產(chǎn)量為6080萬㎡，其中電子玻纖布基為2400萬㎡。2002年提高到8390萬㎡，其中電子玻纖布基為3960萬㎡，同比增長65%。2004年發(fā)展到16620萬㎡，其中電子玻纖布基為9140萬㎡，與2003年對(duì)比增長59.79%。2006年進(jìn)一步發(fā)展到23930萬㎡，其中電子玻纖布基達(dá)到13640萬㎡，與2005年對(duì)比增長20.97%。據(jù)協(xié)會(huì)最近統(tǒng)計(jì)資料，2007年中國大陸覆銅板總產(chǎn)量已達(dá)27000萬㎡，其中電子玻纖布基板為17280萬㎡，同比增長高達(dá)26.69%。

以上一系列數(shù)據(jù)充分顯示出中國大陸覆銅板工業(yè)蒸蒸日上的強(qiáng)大生命力。

6.1 溴化環(huán)氧樹脂

在環(huán)氧樹脂覆銅板行業(yè)中，大量采用溴化環(huán)氧樹脂。因?yàn)殇寤h(huán)氧樹脂保持了環(huán)氧樹脂的各種優(yōu)點(diǎn)，而且克服了一般環(huán)氧樹脂易燃的缺點(diǎn)，所以得到廣泛的應(yīng)用。國內(nèi)隨著覆銅板工業(yè)的發(fā)展，對(duì)溴化環(huán)氧樹脂的需求量，逐年在增加。

溴化環(huán)氧樹脂的合成一般采用二步法。第一步，以雙酚A和環(huán)氧氯丙烷作原材，在催化劑作用下，合成低分子量環(huán)氧樹脂。第二步，以一定比例的低分子量環(huán)氧樹脂和四溴雙酚A(TBBA)作原材，加入催化劑，經(jīng)加熱反應(yīng)、擴(kuò)鏈，制成溴化環(huán)氧樹脂。這種傳統(tǒng)的“單峰”型環(huán)氧樹脂相對(duì)分子質(zhì)量較單一，使用上有一定困難。目前，趨向于使用“雙峰”型的環(huán)氧樹脂。即將相對(duì)分子質(zhì)量高的和低的兩種環(huán)氧樹脂進(jìn)行混合。其做法是在制成的高相對(duì)分子質(zhì)量樹脂中，趁熱加入溶劑(丙酮或丁酮)，溶解均勻后，添加一定比例的低相對(duì)分子質(zhì)量環(huán)氧樹脂，配成所謂“雙峰”型的環(huán)氧樹脂。

“雙峰”型的環(huán)氧樹脂，含有相對(duì)分子質(zhì)量低的和高的兩部分。相對(duì)分子質(zhì)量低的環(huán)氧樹脂有利于改善對(duì)玻纖布的浸透性。而相對(duì)分子質(zhì)量高的環(huán)氧樹脂，則有利于在熱壓過程中樹脂流動(dòng)性的控制。在使用時(shí)可以取得較好的效果。在環(huán)氧樹脂中，不可避免地存在水解氯。由于水解氯的存在，使環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基開環(huán)并與之結(jié)合。這種情況的發(fā)生導(dǎo)致環(huán)氧基減少，固化速度緩慢。在環(huán)氧樹脂中，水解氯含量越大，交聯(lián)密度越小，固化后環(huán)氧樹脂的特性越差。特別要指出的，水解氯能與咪唑促進(jìn)劑起反應(yīng)。

上述反應(yīng)是閉環(huán)反應(yīng)，它阻礙了環(huán)氧樹脂的開環(huán)聚合，導(dǎo)致樹脂的固化速度減慢。另一方面，游離的Cl-消耗了部分固化促進(jìn)劑，也導(dǎo)致了固化促進(jìn)作用的減小。總之，為了確保必要的固化速度和產(chǎn)品質(zhì)量，水解氯含量必須限制在最小程度。尤其是采用連續(xù)法生產(chǎn)覆銅板時(shí)，要求環(huán)氧樹脂在短時(shí)間內(nèi)快速固化，水解氯含量更要嚴(yán)格控制。

6.2 固化劑

在FR-4的樹脂配方中多數(shù)采用雙氰胺作固化劑。相對(duì)分子質(zhì)量：84.02；外觀：白色晶體；熔點(diǎn)：207～209℃；相對(duì)密度：1.40(25℃)。

雙氰胺是一種應(yīng)用較早、具有代表性的潛伏性固化劑。以雙氰胺作固化劑的環(huán)氧樹脂覆銅板，具有良好的綜合性能，而且樹脂溶液和粘結(jié)片的貯存期長，便于生產(chǎn)管理。但是，雙氰胺具有吸濕性，又難溶于一船溶劑，只溶于像二甲基甲酰胺這類強(qiáng)極性溶劑。以雙氰胺作固化劑的環(huán)氧樹脂體系，在浸膠和熱壓過程中需要較高的溫度。由于雙氰胺和環(huán)氧樹脂的相容性較差，容易出現(xiàn)雙氰胺結(jié)晶析出，導(dǎo)致固化反應(yīng)不均勻，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成不良影響。檢查樹脂溶液和粘結(jié)片中雙氰胺結(jié)晶的方法，是通過偏光鏡觀察。采用苯酚諾伏拉克樹脂(Novolac)作固化劑，取代雙氰胺。這種做法，板材的耐熱性有所改善，但存在樹脂顏色較深。板材加熱變色等問題。實(shí)踐證明，采用雙酚A型諾伏拉克樹脂作固化劑，可以很好地解決雙氰胺和苯酚諾伏拉克樹脂存在的不足。

6.3 固化促進(jìn)劑

在FR-4樹脂體系中，無論是采用雙氰胺或采用諾伏拉克樹脂作固化劑，其固化速度都比較慢。為了加快其固化速度，在樹脂體系中需要加人適量的咪唑類固化促進(jìn)劑。在選用固化促進(jìn)劑時(shí)，應(yīng)從固化速度、樹脂體系穩(wěn)定性，以及對(duì)覆銅板性能的影響等方面綜合考慮，選優(yōu)錄用。

6.4 溶劑

傳統(tǒng)的FR-4樹脂體系取用雙氰胺作固化劑。由于雙氰胺溶解性差，不溶于一般溶劑，只溶于一些強(qiáng)極性溶劑，如二甲基甲酰胺（DMF）等。二甲基甲酰胺的沸點(diǎn)高(153℃)，在浸膠過程中，烘箱需要較高的溫度(180℃左右)。這類溶劑都具有不同程度的毒性，給生產(chǎn)、管理帶來了一些不便。若采用諾伏拉克樹脂作固化劑，相應(yīng)地采用沸點(diǎn)較低、毒性較小的溶劑(如丙酮、丁酮等)是有可能的。這樣一來可降低能耗，又方便管理。

據(jù)全國覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)最新統(tǒng)計(jì)資料，截至2007年年底止，中國大陸共有大大小小覆銅板企業(yè)計(jì)70家，主要分布在華東及華南地區(qū)，其中華東地區(qū)2007年的年產(chǎn)能已達(dá)16956萬m2，占大陸年總產(chǎn)能的56.3%，華南地區(qū)2007年的年產(chǎn)能為11652萬m2，占大陸年總產(chǎn)能的38.7%，其余東北、西北、西南及華中四個(gè)地區(qū)2007年的年產(chǎn)能為1491萬m2，僅占大陸年總產(chǎn)能的5%。若按企業(yè)資金類型劃分，內(nèi)資企業(yè)共26家，占大陸企業(yè)總數(shù)的37.14%，其2007年產(chǎn)能為5484萬m2，只占大陸年總產(chǎn)能的18.2%，另有44家為外商獨(dú)資及中外合資企業(yè)，占大陸企業(yè)總數(shù)的62.86%，卻占大陸年總產(chǎn)能的81.8%。

現(xiàn)將中國大陸覆銅板行業(yè)生產(chǎn)骨干企業(yè)簡(jiǎn)介如下：

3.1陜西華電材料總公司(原國營第七0四廠)

該公司位于陜西省咸陽市，占地面積41.3萬m2，現(xiàn)有職工2000多人，是中國大陸電子信息行業(yè)的大型骨干生產(chǎn)企業(yè)。主導(dǎo)產(chǎn)品為覆金屬箔層壓板(包括覆銅箔板)，其它還有電子絕緣板、電子封裝材料、印制電路板及尼龍刺輥等五大類共130多種規(guī)格的系列產(chǎn)品，其中有12種類型的產(chǎn)品已獲得美國UL認(rèn)證。

該公司擁有從日本、瑞士、意大利及美國等進(jìn)口的先進(jìn)制造設(shè)備和檢測(cè)儀器，已成為國際IPC成員單位.其覆銅板年產(chǎn)能約800萬m2，質(zhì)檢中心擁有按照GB、GJB、美國MIL、IPC、NEMA、日本JIS及國際IEC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)覆銅板基本性能進(jìn)行檢測(cè)的手段。

該公司是中國大陸最早研究開發(fā)覆銅板的專業(yè)廠家之一，擁有全行業(yè)最具實(shí)力的覆金屬箔板專業(yè)研究機(jī)構(gòu)和200余名專業(yè)工程技術(shù)人員，四十多年來，為中國大陸覆銅板工業(yè)的誕生、建立正常的工業(yè)生產(chǎn)體系和進(jìn)一步發(fā)展壯大作出了巨大的貢獻(xiàn)。

3.1.1 產(chǎn)品分類

3.1.1.1 普通覆銅箔板

該類板材有FR-3型覆銅箔環(huán)氧紙層壓板，F(xiàn)R-4型、FR-5型、G-10型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板及TZ-9F型、TZ-10型覆銅箔酚醛紙層壓板等數(shù)種。

3.1.1.2 撓性覆箔薄膜類：該類有TM-1型撓性覆銅箔聚酯薄膜、TM-2型撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜(分有粘接劑和無粘接劑型)、LSC-037F型撓性覆超薄銅箔聚酰亞胺薄膜(銅箔厚度0.005mm，0.009mm)、撓性覆鋁箔聚酰亞胺薄膜(鋁箔厚度0.006mm，0.030mm)、撓性夾銅箔聚酯薄膜帶(長度可達(dá)20m，寬度300mm)等五種。

3.1.1.3 金屬基覆銅箔板類

該類有鋁基覆銅箔層壓板(單面或雙面覆銅箔，可分有增強(qiáng)材料絕緣和無增強(qiáng)材料絕緣型)及鐵基覆銅箔層壓板(有良好的電磁屏蔽、散熱及導(dǎo)磁性)兩種。

3.1.1.4 陶瓷基覆銅箔板類

該類有無粘接劑陶瓷基覆銅箔板(最大尺寸為5×6cm)及有機(jī)粘接陶瓷基覆銅箔板(最大尺寸為100×100mm)兩種。

3.1.1.5 微波電路用覆銅箔層壓板

3.1.1.6 覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

該板具有高玻璃化溫度、耐高溫，并具有優(yōu)良的介電性能和機(jī)械性能。

3.1.1.7 光屏蔽覆銅板

該類有覆銅箔環(huán)氧玻璃布著色層壓板(有黑色、蘭色、綠色、紅色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆銅板兩種。

3.1.1.8 覆超厚銅箔、超薄銅箔層壓板

超厚銅箔的厚度為0.1~0.5mm，超薄銅箔的厚度為0.005mm~0.009mm。

3.1.1.9 覆其它金屬箔層壓板

該類板材有覆鈹青銅箔層壓板(鈹青銅箔厚度為0.12mm)、覆不銹鋼箔層壓板(不銹鋼厚度為0.05mm~0.10mm)、覆鋁箔層壓板(鋁箔厚度為0.006mm~0.030mm)及覆電阻箔層壓板(電阻箔的電阻率可任選)等數(shù)種。

3.1.1.10 復(fù)合基覆銅板類

該類有CEM-1型覆銅箔環(huán)氧紙芯玻璃布面層壓板、CEM-3型覆銅箔環(huán)氧玻纖薄氈玻璃布面層壓板及TB-76型覆銅箔環(huán)氧合成纖維布芯玻璃布面層壓板等三種。

3.1.2 設(shè)備制造

該公司可制造立式上膠機(jī)、銅箔涂膠機(jī)、銅箔剪切機(jī)、銅箔機(jī)供熱系統(tǒng)、鋼板清潔機(jī)、標(biāo)記印刷機(jī)、凝膠化時(shí)間測(cè)定儀及流動(dòng)度測(cè)試用壓機(jī)等專用設(shè)備。

3.1.3 覆銅板及相關(guān)產(chǎn)品性能測(cè)試

該公司質(zhì)檢中心可按覆銅板GB、GJB、MIL、IPC、IEC及JIS等標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)覆銅板進(jìn)行各種條件處理和各項(xiàng)性能測(cè)試，還可對(duì)有關(guān)材料、半成品按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行部分性能測(cè)試。

3.2 廣東生益科技股份有限公司

廣東生益科技股份有限公司創(chuàng)建于1986年，是一家股份制上市公司，從國外引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備與技術(shù)，專業(yè)生產(chǎn)印制電路板用覆銅箔板及粘結(jié)片，是中國大陸覆銅板生產(chǎn)規(guī)模最大、產(chǎn)值最高的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。其產(chǎn)品在中國大陸同行業(yè)中最早獲得美國UL認(rèn)可，1993年8月率先獲得ISO9002認(rèn)證證書，1998年10月獲得ISO14001認(rèn)證證書，并被授于“中國大陸最大的覆銅板專業(yè)生產(chǎn)廠”稱號(hào)，連年入圍“中國大陸電子元件百強(qiáng)企業(yè)”和“電子百強(qiáng)企業(yè)”，截止至2020年，在同行業(yè)中名列世界第2位。

該公司于1986年3月破土動(dòng)工，1987年下半年建成投產(chǎn)，F(xiàn)R-4型電子玻纖布基環(huán)氧樹脂覆銅板的年產(chǎn)能達(dá)到66萬m2。1989年11月，香港AVA國際有限公司單方對(duì)公司增資擴(kuò)大生產(chǎn)，使覆銅板年產(chǎn)能提高到130萬m2。1993年下半年，該公司通過募股而籌集了再次擴(kuò)產(chǎn)資金，使覆銅板年產(chǎn)能提高到180萬m2。1996年，該公司用自有資金進(jìn)行第三次擴(kuò)產(chǎn)(四分廠投產(chǎn))，1997年擴(kuò)產(chǎn)結(jié)束，使公司年產(chǎn)能達(dá)到400萬m2。1998年9月16日，該公司在上海證券交易所成功上市，利用股市募集到手的資金和自有資金，于1999年10月進(jìn)行了第四次擴(kuò)建。2000年，該公司年產(chǎn)能提高到了600萬m2。2000年12月，該公司進(jìn)軍大西北，與原國營七0四廠建立合資公司——陜西生益華電科技有限公司（簡(jiǎn)稱陜西華電或陜西生益），定位生產(chǎn)CEM-1及CEM-3等復(fù)合基覆銅板系列產(chǎn)品。2004年4月，該公司在連云港建立合資公司——連云港東海硅微粉有限責(zé)任公司，生產(chǎn)面向電子封裝材料用硅微粉。2004年3月，該公司合資籌建的年產(chǎn)300萬m2的蘇州生益科技有限公司建成投產(chǎn)，使公司的覆銅板年總產(chǎn)能達(dá)到900萬m2。2005年7月，年產(chǎn)能400萬m2的生益科技東莞松山湖園區(qū)一廠投產(chǎn)，使該公司覆銅板的年總產(chǎn)能達(dá)到1300萬m2。接著蘇州生益科技有限公司年產(chǎn)300萬m2的二期工程和東莞松山湖園區(qū)年產(chǎn)400萬m2的二期工程又相繼建成投產(chǎn)。目前該公司覆銅板年總產(chǎn)能已超過2500萬m2。

該公司在生產(chǎn)FR-4系列覆箔板的基礎(chǔ)上，相繼成功開發(fā)了CEM-3型復(fù)合基材覆箔板和多層印制電路用芯板、粘結(jié)片以及CEM-1型復(fù)合基材覆箔板、高Tg、UV覆箔板等新產(chǎn)品。此后，又繼續(xù)開發(fā)并陸續(xù)投放市場(chǎng)的新產(chǎn)品有高CTICEM-3、高頻用低介電常數(shù)覆銅板，無溴、無銻環(huán)保覆銅板、撓性覆銅板等，不斷滿足中國大陸高速發(fā)展中的電子工業(yè)對(duì)覆銅板材的需要。

3.3 其它生產(chǎn)骨干企業(yè)

除上述兩家生產(chǎn)骨干企業(yè)外，中國大陸覆銅板生產(chǎn)骨干企業(yè)還有深圳太平洋絕緣材料有限公司、廣東汕頭超聲電子股份有限公司、東莞聯(lián)茂電子科技有限公司、珠海海港積層板有限公司、南海南美覆銅板有限公司、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司、山東招遠(yuǎn)金寶電子有限公司、杭州國際層壓板材有限公司、杭州華立達(dá)銅箔板有限公司及上海南亞覆銅箔板有限公司等10家。

覆銅箔層壓板定義

覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡(jiǎn)稱為覆銅板。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

覆銅板制造行業(yè)是一個(gè)朝陽工業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。

覆銅箔層壓板分類

從總體上說，覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。

1.2.1剛性覆銅板

1.2.1.1按覆銅板不同的絕緣材料及其結(jié)構(gòu)劃分，可分為有機(jī)樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。

1.2.1.2按覆銅板的厚度劃分，可分為常規(guī)板和薄型板。

1.2.1.3按覆銅板采用的增強(qiáng)材料劃分，可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復(fù)合基覆銅板。

1.2.1.4按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分，則用某種樹脂就稱為某樹脂覆銅板。如環(huán)氧樹脂覆銅板、聚酯樹脂覆銅板及氰酸酯樹脂覆銅板等等。

此外，還有按照阻燃等級(jí)及某些特殊性能劃分的特殊剛性覆銅板。

1.2.2撓性覆銅板

目前，撓性覆銅板分為聚酯薄膜型(阻燃與非阻燃)、聚酰亞胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二層法與三層法)及極薄電子玻纖布型等三種。

覆銅箔層壓板主要用途

傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對(duì)電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙測(cè)、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。

由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù)，其主要、最重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。

因此，覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位就顯得越來越重要。

覆銅板的品質(zhì)控制圖，如右圖

2015年9月11日，《印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》發(fā)布。

2016年5月1日，《印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》實(shí)施。

2021年11月26日，《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》發(fā)布。

2022年6月1日，《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》實(shí)施。