恒春銀線蘭(學(xué)名:Anoectochilus koshunensis Hayata):植株高約20厘米。根狀莖匍匐,伸長。莖肉質(zhì),圓柱形。葉2-4枚,卵形或卵圓形,長3-4厘米,寬2-3厘米,先端急尖,基部圓形,驟狹成柄,葉柄的基部具鞘;葉片上面呈絨毛狀,墨綠色,具白色美麗的網(wǎng)脈,葉背面帶紅色。總狀花序具5-6朵花,花張開,不倒置;花瓣白色,鐮刀形,長5.5-6毫米,寬1.5-1.6毫米,先端漸尖且向內(nèi)彎,與中萼片粘合呈兜狀;唇瓣白色,呈Y字形。花期7-10月。
生于海拔1500-1700米的常綠闊葉林下。產(chǎn)中國臺灣省,從北部至南部。(概述圖片參考資料來源: )
中文名稱 | 恒春銀線蘭 | 界 | 植物界 |
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門 | 被子植物門 | 綱 | 單子葉植物綱 |
目 | 微子目 | 科 | 蘭科 |
亞科 | 蘭亞科 | 族 | 鳥巢蘭族 |
屬 | 開唇蘭屬 | 種 | 恒春銀線蘭 |
亞族 | 斑葉蘭亞族 | 命名者及年代 | Hayata, 1914 |
蘭花一般生長在深山幽谷的山腰谷壁,透水和保水性良好的傾斜山坡或石隙,稀疏的山草旁,次生雜木林陰下?;蛴姓陉帲照諘r間短或只有星散漏光的地方??諝鉂穸却笄铱諝饽芰魍ǖ牡胤?,有時也生于山溪邊峭壁之上。
蘭花宜種植于空氣流通的環(huán)境。性喜陰,忌陽光直射,喜濕潤,忌干燥,15℃至30℃最宜生長。35℃以上生長不良。5℃以下的嚴(yán)寒會影響其生長力,這時,蘭花常處于休眠狀態(tài)。如氣溫太高加上陽光曝曬則一兩天內(nèi)即出現(xiàn)葉子灼傷或枯焦。如氣溫太低又沒及時轉(zhuǎn)移進(jìn)屋里,則會出現(xiàn)凍傷的現(xiàn)象。
蘭花是肉質(zhì)根,適合采用富含腐殖質(zhì)的砂質(zhì)壤土,排水性能必須良好,應(yīng)選用腐葉土或含腐殖質(zhì)較多的山土。微酸性的松土或含鐵質(zhì)的土壤,pH值以5.5-6.5為宜。
在春秋兩季均可進(jìn)行,一般每隔三年分株一次。凡植株生長健壯,假球莖密集的都可分株,分株后每叢至少要保存5個連結(jié)在一起的假球莖。分株前要減少灌水,使盆土較于。分株后上盆時,先以碎瓦片覆在盆底孔上,再鋪上粗石子,占盆深度1/5至1/4,再放粗粒土及少量細(xì)土,然后用富含腐殖質(zhì)的沙質(zhì)壤土栽植。栽植深度以將假球莖剛剛埋入土中力度,盆邊緣留2厘米沿口,上鋪翠云草或細(xì)石子,最后澆透水,置陰處10-15天,保持土壤潮濕,逐漸減少澆水,進(jìn)行正常養(yǎng)護(hù)。
蘭花種子極細(xì),種子內(nèi)僅有一個發(fā)育不完全的胚,發(fā)芽力很低,加之種皮不易吸收水分,用常規(guī)方法播種不能萌發(fā),故需要用蘭菌或人工培養(yǎng)基來供給養(yǎng)分,才能萌發(fā)。播種最好選用尚未開裂的果實,表面用75%的酒精滅菌后,取出種子,用10%次氯酸鈉浸泡5-10分鐘,取出再用無菌水沖洗3次即可播于盛有培養(yǎng)基的培養(yǎng)瓶內(nèi),然后置暗培養(yǎng)室中,溫度保持25C左右,萌動后再移至光下即能形成原球莖。從播種到移植,需時半年到一年。組織培養(yǎng)已獲成功,有條件的地方可用此法繁殖。
恒春銀線蘭形態(tài)特征
恒春銀線蘭植株高約20厘米。根狀莖匍匐,伸長。莖肉質(zhì),圓柱形。葉2-4枚,卵形或卵圓形,長3-4厘米,寬2-3厘米,先端急尖,基部圓形,驟狹成柄,葉柄的基部具鞘;葉片上面呈絨毛狀,墨綠色,具白色美麗的網(wǎng)脈,葉背面帶紅色。
總狀花序具5-6朵花,花莖長約15厘米,紅褐色,被毛,下部具2-3枚疏生的鞘狀苞片;花苞片卵形或卵狀披針形,與子房等長或較子房短,背面被毛;子房圓柱形,不扭轉(zhuǎn),被毛,連花梗長約1.5厘米;花張開,不倒置(唇瓣位于上方);萼片紅褐色,背面被毛,中萼片卵形,凹陷呈舟狀,長5-5.5毫米,寬3-4毫米,先端驟狹、急尖;側(cè)萼片斜長橢圓形,長7-8毫米,寬3.5-3.8毫米,先端急尖。
花瓣白色,鐮刀形,長5.5-6毫米,寬1.5-1.6毫米,先端漸尖且向內(nèi)彎,與中萼片粘合呈兜狀;唇瓣白色,呈Y字形,基部具圓錐狀距,前部擴大成深2裂,裂片長橢圓形,長7-8毫米,寬3.5-3.7毫米,先端圓鈍,中部收狹成長約5毫米的爪,其兩側(cè)各具1枚長約5毫米、線狀披針形或三角形、其先端不裂或具2-3齒的片狀物;距微帶棕色,長6.5-7毫米,向上彎曲,與子房近呈直角伸展,其末端2裂,裂隙深約2毫米,其內(nèi)側(cè)在靠近蕊柱基部處具2枚胼胝體;蕊柱長3-3.5毫米,前面兩側(cè)具2枚片狀附屬物。
花藥卵形,長3.5毫米,寬1.5毫米,先端驟狹,漸尖;花粉團(tuán)2個,長圓形,具長的花粉團(tuán)柄,末端共同具1枚卵形的粘盤;蕊喙直立,叉狀2裂;柱頭2個,離生,位于蕊喙基部兩側(cè)?;ㄆ?-10月。
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每次生產(chǎn)只是保持滿斗烘干半個小時。你說的銀線有可能是pvc料潮。也可能是料糊了。具體情況具體分析
生于海拔1500-1700米的常綠闊葉林下。產(chǎn)中國臺灣省,從北部至南部。模式標(biāo)本采自臺灣(恒春附近)。
蘭棚及蘭房應(yīng)選擇背西朝東方向的場所,東南方向空曠,西背方向有高墻或大樹。既能見初陽、又能擋烈日。周圍小環(huán)境空氣清潔,有一定濕度保證的院落。注意透風(fēng)、受露、避烈日、忌煙等。若建在屋頂或樓層陽臺,除上面遮蔭外,靠西北方向主要張掛簾子以防午后落日斜照灼傷草葉。蘭棚下面最好用泥地或下設(shè)清水池,以保持蘭棚周圍空氣潮濕。并注意地面清潔,防止病蟲害滋生。當(dāng)室外氣溫降至0℃左右,須將蘭盆移入室內(nèi),以防凍傷蘭根。
冬季如天氣晴好,蘭房中的溫度可以超過15℃,僅是陰雨風(fēng)雪天氣室溫下降,此時應(yīng)加溫、加光照使室溫保持15℃。夜間無需加溫,保持5℃即可。加溫可以在深秋和初冬進(jìn)行,目的是促使當(dāng)年新株充分成熟。而在12月中旬以后至1月底則不用加溫,保持室溫不低于5℃即可,任其營養(yǎng)生長處于十分緩慢狀態(tài)。從2月份開始,加濕、加溫、充分光照,使蘭花提前進(jìn)入生長期。加溫后新芽提前萌發(fā),一般加溫45天新芽出土。再經(jīng)90天即可成株。到6月中旬第二次新芽又出土,從而取得一年長二批新苗的效果。冬季加溫時應(yīng)注意必須加光照,然而切不可24小時不斷地加溫以致無溫差。另外,加溫不宜過高,超過25℃則有害而無益。
上盆(或翻盆)時間一般在春季3-4月或秋季10-11月?;ㄅ枰钥谛?、盆深、底孔大的為佳。新從山上挖來的野生苗需理植于瓦盆(泥盆)中,這樣蘭花泥易干,通氣性好.容易發(fā)根;2-3年后方可換人紫砂盆或瓷盆。蘭花種植(在盆中)的方法與一般花卉不同,尤其是名種蘭花,翻種移盆必須洗根。方法足將根浸入清水中,用舊牙刷或毛筆輕輕洗刷,切勿用力過大傷根;用剪刀將殘葉、黃葉、斷裂根、發(fā)黑腐爛根剪去,注意勿傷幼芽。然后將處理好的植株放在陰涼通風(fēng)處晾干,待根部發(fā)白并顯細(xì)小皺紋柔軟時,再植入盆中。
方法一
準(zhǔn)備好蘭盆及植料后,將蘭株倒拿(根在上,葉在下)放于水龍頭下以慢水沖洗,但水壓切忌過強,以免傷蘭根及葉子。用拇指和食指抓住蘭頭,小指抵住盆緣,用竹筷將根固定,當(dāng)放入盆內(nèi)時,盡量不要讓根接觸到盆壁。將豆粒大的混合石礫倒入盆底至三分之一處。然后倒入中粒植料至五分之四處,填實和盡量不要留下空間。將竹筷拔出,并搖實盆中植料。填實植料后,再用大粒植料埴入至距盆緣1.5厘米處。最后再倒入豆粒大植料,以將假鱗莖全部埋入土中為度,然后充分搖實。用壓土工具輕壓植料,并將表面弄平。種植完畢后,植料在盆中以中央稍高為好。
方法二
要注意盆底排水,泥盆用碎瓦填,紫砂盆必須用穿孔尼龍紗罩住盆底。植前先在盆內(nèi)鋪上粗石子,占盆深2/5左右,粗石培養(yǎng)土,厚3-5厘米,然后放入蘭草。上盆時注意根部要自展,不能卷曲。種植名種蘭草時一定要將老草靠邊,新草放在中心,這樣再發(fā)新草就有余地。種植時,左手握持蘭草,右手加泥(要防止泥土貫入葉心),再將蘭株稍稍提起,使根自然舒展。然后邊加土邊搖盆,使土與根緊密接觸。再用手將莖部四周的泥土按緊,最后使盆面略顯饅頭狀(即中間四周略低)。上面鋪覆一層青苔或細(xì)石子,這樣盆土不易板結(jié)并可減少水分蒸發(fā)。上完盆,立即澆水。第一次澆水水量要充足。最后將蘭盆放置陰處。一個月內(nèi)不宜直接曬太陽,并控制澆水,不宜太濕,以后放置地點宣選擇在半陰半陽、通風(fēng)透氣,早上照到太陽的地方。
澆水在蘭花生長盛期,夏季一旦缺水,則盆蘭生長不良,蘭花需八分干、二分濕。澆水應(yīng)本著"干則澆,濕則停,適當(dāng)偏干"的原則。澆水必須澆透,不可澆半截水。澆水次數(shù)可視盆蘭的植料而定。如火山石、紅磚粒、浮水石等硬質(zhì)疏水植料,每天可供水1次;塘泥、腐殖土等吸水性強的植料,則可兩三天供水1次。澆水一般在清晨或傍晚進(jìn) 行,切忌在中午澆水和當(dāng)頭傾注。應(yīng)以清潔無污染、微酸性水(pH值5.5-6.5)為好。蘭花爛根,葉面出現(xiàn)黑點,葉芽腐爛等病態(tài),多與供水不當(dāng)有關(guān)。
花卉植物栽種后,第一次澆水被稱為"定根水"。定根水必須澆足澆透。一般上盆后要連續(xù)澆水兩次,第一次澆水,見水從盆底孔流出后,再重澆一次。選擇適宜的澆水方法。通常采用噴澆法,既能增加空氣濕度,又能沖洗葉面灰塵。但對于葉片有絨毛或正在開花的花卉,不宜噴澆,而應(yīng)將整個花盆放在水盆里,做到水不淹盆口,利用盆底孔滲水,使盆土濕潤。注意水溫。如果水溫與土壤溫度相差較大(超過6℃),冬季先將水放置在室內(nèi)一段時間,或稍加溫水,使水溫升到15℃左右再澆花;夏季應(yīng)避免在烈日暴曬下和中午高溫時澆水。澆水時間。在春、秋、冬三季,上午10點左右和下午4點以后是澆花的最適宜時間。
農(nóng)家肥是很好的有機肥,但一定要堆放腐熟一年以上才能施用??捎眠@種肥液對水10-20倍澆施,盡量施在盆沿處,不接觸根部,不沾蘭葉。施用化肥時,要注意氮、磷、鉀的平衡,并嚴(yán)格控制濃度,葉藝苗要控制葉綠素的合成,不宜施氮肥,也不可施含錳、鎂的肥料(如鈣鎂磷肥等),因為錳、鎂元素能加速葉綠素的合成對花藝蘭,如果培育大瓣型花,可適量增施氮肥。
以葉面噴肥為主,葉面噴肥既可通過蘭葉吸收補充蘭株的營養(yǎng),又不會使肥接觸根部引起肥害,對蘭花來說是一種最好的施肥方式。只要在生長發(fā)育期,堅持10天左右進(jìn)行一次葉面噴肥,完全可以養(yǎng)好蘭花,不需要往盆里施肥。可用1∶1000的磷酸二氫鉀和1∶1000的硼肥,也可用蘆薈液。因為蘆薈中含有大量的多糖和氨基酸等營養(yǎng)物質(zhì),并含有二十多種礦物質(zhì),可滿足蘭花所需要的養(yǎng)分,且蘆薈里含有遙蘆薈酊幾乎可殺死所有的病菌和病毒,施用后無需再施農(nóng)藥防病。
施肥要勤施薄施,少吃多餐:蘭花在發(fā)育生長期需要的肥料不多,對生長旺盛的健壯蘭株,可每隔10-15天施一次稀薄液肥。以天然有機物為主。天然有機肥營養(yǎng)元素比較全面,不必再施其他肥料,且性情平和,對植物沒有副作用,而化肥容易使基質(zhì)板結(jié),且化肥大多為酸性,長期施用,會造成基質(zhì)過酸,引起病害。
多發(fā)生于霉雨季節(jié)。初發(fā)病時、葉基布滿白色茵絲.導(dǎo)致根莖腐爛。防治方法:去掉帶菌盆土,撒上五氯硝基苯粉劑或石灰。根治方法:注意通風(fēng)透光,盆土排水良好。嚴(yán)重的病株要燒毀。
終年都有,高溫多雨季節(jié)更為猖撅,而以建蘭感染尤多。病斑先從葉尖向根莖處延伸,初為褐色,然后逐漸擴大增多,出現(xiàn)許多干黑點,嚴(yán)重時導(dǎo)致整株死亡。防治方法:除積極改菩環(huán)境條件外,在發(fā)病期內(nèi),可先用50%甲基托布津可濕性粉劑800-1500倍液噴治,每7-10天一次;然后再輔以1%等量式波爾多液,每半月一次,連續(xù)噴3-5次。
俗稱"蘭虱"。在高溫多濕、空氣流動不暢的情況下,繁殖最快??捎诜趸趦?nèi)用1%氧化樂果或1500倍50%馬拉硫磺噴治。如盆數(shù)不多,亦可人工刷除。
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恒春電動門常見故障處理 1、如何定零位、滿度? 將設(shè)定器對準(zhǔn)電動裝置的顯示窗, 按下移鍵進(jìn)入密碼菜單, 再按確認(rèn)鍵對密碼進(jìn)行確認(rèn); 如需對密碼進(jìn)行更改,按右移鍵,按+、-修改,按確認(rèn)鍵進(jìn)行確認(rèn)。再按一次下移鍵進(jìn)入 子菜單。 進(jìn)入子菜單 bc(基本設(shè)置),按下移鍵進(jìn)入 LC(關(guān)閥限位),進(jìn)行閥門的滿度設(shè)置。通 過手輪操作來調(diào)整閥門位置的位置或通過遙控器開、 關(guān)閥鍵(如果遙控器允許操作) 來調(diào)整 閥門的位置,按確認(rèn)鍵確認(rèn)修改。設(shè)定完成后綠燈亮,閥位顯示 00%;按下移鍵進(jìn)入 LO (開閥限位),進(jìn)行閥門的零位設(shè)置。 通過手輪操作來調(diào)整閥門位置的位置或通過遙控器開、 關(guān)閥鍵(如果遙控器允許操作) 來調(diào)整閥門的位置, 按確認(rèn)鍵確認(rèn)修改。 設(shè)定完成后紅燈亮, 閥位顯示 100%。 注:推薦使用手輪操作來調(diào)整閥門的位置, 當(dāng)手輪調(diào)整到全開或全關(guān)位置時, 應(yīng)向反方 向轉(zhuǎn)半圈, 再對值進(jìn)行確認(rèn)。 。若用
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金線 : 使用最廣泛 ,傳導(dǎo)效率最好但是價格也最貴 ,近年來已有被銅 線所取代 鋁線 : 多半用在功率型組件的封裝 , 線徑較粗 有 5mil ~ 20mil ,在 分立器件上因為功率的原因也會長期占據(jù)市場; 比如濟(jì)南晶恒, 規(guī)模 也比較大,用鋁線效益也很好; 銅線 : 由于金價飛漲 , 近年大多數(shù)封裝廠積極開發(fā)銅線制程降低成 本,銅線在制程中需要較多的能量才能 BONDING 所以 WAFER在制 程中必須增加 DIE PAD的厚度以避免 PEELING,價格低 ,但是需加保 護(hù)氣體 ,鋼性強 因為銅的延展性問題, 在細(xì)尺徑的銅絲方面還有一定的技術(shù)難點。 再 說某一程度是銅也不能 100%取代金線 .物理性上如果克服了銅的氧 化及硬度的問題 ,金是比不上銅的 . 而銅線線徑在達(dá)到 18um 左右時 存在嚴(yán)重缺陷 ,另外鍵合效率低也是不利因素之一 , 純銅就是 99.99% 的銅 , 銅