中文名 | 厚膜工藝 | 全????稱 | 高溫超導(dǎo)材料厚膜工藝 |
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技????術(shù) | 絲網(wǎng)漏印技術(shù) | 厚????度 | 15-80μm |
一種制備高溫(Tc)超導(dǎo)陶瓷材料厚膜工藝,其特征在于該工藝包括調(diào)漿、制膜及熱處理,所說調(diào)漿是將400-500目氧化物超導(dǎo)陶瓷微粉加入有機(jī)粘合劑調(diào)和成糊膏狀,其固/液=3-5/1;制膜是用絲網(wǎng)漏印或直接涂刷,將所調(diào)漿料印刷在基底材料上;再經(jīng)熱處理燒結(jié)成超導(dǎo)膜層,該熱處理全過程均在氧氣氣氛下進(jìn)行,先在80-90℃烘干0.5小時(shí)左右,在管式爐中以2-3℃/分速率升溫,各段溫度及保持時(shí)間順序?yàn)椋?50℃/1-3小時(shí),400℃/1-4小時(shí),850℃/1.5-3小時(shí),950-1100℃/2-4小時(shí),然后隨爐降溫至800℃/2-4小時(shí),400℃/3-5小時(shí),最后自然冷卻至室溫。2100433B
高溫超導(dǎo)材料厚膜工藝,是用超導(dǎo)陶瓷材料微粉與有機(jī)粘合溶劑調(diào)和成糊狀漿料,用絲網(wǎng)漏印技術(shù)將漿料以電路布線或圖案形式印制在基底材料上,經(jīng)嚴(yán)格熱處理程序進(jìn)行燒結(jié),制成超導(dǎo)厚膜,厚度可在15-80μm范圍。該膜層超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度在90K以上,零電阻溫度在80K以上。
一般來說室內(nèi)地毯正常厚度為5--8毫米,普通工程地毯厚度5毫米左右,而居室用地毯厚度為8毫米左右.
PVC之所以能被廣泛地應(yīng)用于建材行業(yè),有兩點(diǎn)很重要的原因:一是PVC獨(dú)特的性能(防雨,耐火,抗靜電,易成型),二是PVC低投入高產(chǎn)量的特點(diǎn)。那么,PVC為什么能具有上述兩大優(yōu)勢(shì)呢?讓我們從其生產(chǎn)工藝上...
在國(guó)內(nèi)膜厚儀廠家里,果歐電子是家以專業(yè)研發(fā)儀表儀器的公司,研發(fā)生產(chǎn)膜厚儀、超聲波測(cè)厚儀等儀器儀表,去年九月獲得ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證,守合同重信用企業(yè)。通過我的回答,希望可以幫助您解決一些問題...
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PP環(huán)保木紋裝飾薄膜具優(yōu)良的環(huán)保性能而取代大量使用的PVC貼面。仕誠公司設(shè)計(jì)出一條PP木紋膜生產(chǎn)線向業(yè)界推介。
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厚膜設(shè)備及工藝 PP木紋環(huán)保裝飾 PP 環(huán)保木紋裝飾薄膜因 不含鉛、鎘、鄰苯二 甲酸鹽等重金屬材料 及不使用增塑劑的有害物質(zhì),而且具 有絕佳的甲醛密封性等優(yōu)良的環(huán)保性 能而逐漸取代目前大量使用的 PVC貼 面。PP環(huán)保裝飾木紋膜在歐美、日本 等國(guó)家和地區(qū)的認(rèn)證機(jī)構(gòu)已經(jīng)被認(rèn)可, 逐步被大量使用,成為生產(chǎn)高檔音箱 和家具首選的貼面材料。 Simcheng 仕誠公司設(shè)計(jì)制造了一 條幅寬大于 3米的 PP環(huán)保木紋膜的生 產(chǎn)線。 Simcheng仕誠公司根據(jù)客戶的特 殊要求,對(duì)生產(chǎn)線的整線和工藝進(jìn)行 了優(yōu)化設(shè)計(jì),使該生產(chǎn)線達(dá)到了高速 度、高效率、高靈活性以及多品種產(chǎn) 編者按: PP環(huán)保木紋裝飾薄膜具優(yōu)良的環(huán)保性能而取代大量使用的PVC貼面。仕誠公 司設(shè)計(jì)出一條PP木紋膜生產(chǎn)線向業(yè)界推介。 Equipment and Technology of PP Grainy and 品生產(chǎn)的完美結(jié)合。 該生產(chǎn)
厚膜集成電路工藝
用絲網(wǎng)印刷工藝將電阻、介質(zhì)和導(dǎo)體涂料淀積在氧化鋁、氧化鈹陶瓷或碳化硅襯底上。淀積過程是使用一細(xì)目絲網(wǎng),制作各種膜的圖案。這種圖案用照相方法制成,凡是不淀積涂料的地方,均用乳膠阻住網(wǎng)孔。氧化鋁基片經(jīng)過清洗后印刷導(dǎo)電涂料,制成內(nèi)連接線、電阻終端焊接區(qū)、芯片粘附區(qū)、電容器的底電極和導(dǎo)體膜。制件經(jīng)干燥后,在750~950℃間的溫度焙燒成形,揮發(fā)掉膠合劑,燒結(jié)導(dǎo)體材料,隨后用印刷和燒成工藝制出電阻、電容、跨接、絕緣體和色封層。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔點(diǎn)凸點(diǎn)倒裝焊或梁式引線等工藝制作,然后裝在燒好的基片上,焊上引線便制成厚膜電路。厚膜電路的膜層厚度一般為 7~40微米。用厚膜工藝制備多層布線的工藝比較方便,多層工藝相容性好,可以大大提高二次集成的組裝密度。此外,等離子噴涂、火焰噴涂、印貼工藝等都是新的厚膜工藝技術(shù)。與薄膜集成電路相仿,厚膜集成電路由于厚膜晶體管尚不能實(shí)用,實(shí)際上也是采用混合工藝。
在具體定量表達(dá)分散能力與覆蓋能力的數(shù)值時(shí),一定要指明測(cè)定方法,不同方法的測(cè)量結(jié)果是難以比較的。工藝研究時(shí)從文獻(xiàn)中看到,鋅鐵合金鍍層鐵含量1% 以下為低鐵工藝,最佳值是0.4%。本工藝屬于低鐵工藝,文章最初發(fā)表時(shí)沒有明確含量數(shù)據(jù),只是根據(jù)鐵鹽含量計(jì)算出不會(huì)超出1%,后來在生產(chǎn)應(yīng)用中,將8~12 g/L鐵鹽質(zhì)量濃度分8 g/L,10 g/L和12 g/L 3個(gè)檔次,以紫銅片作樣件鍍出的合金鍍層,經(jīng)測(cè)試鍍層鐵含量分別是8 g/L為0.34%,10 g/L為0.44%,12 g/L為0.16%,均在最佳范圍
根據(jù)電路圖先劃分若干個(gè)功能部件圖,然后用平面布圖方法轉(zhuǎn)化成基片上的平面電路布置圖,再用照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96%和85%的氧化鋁陶瓷;當(dāng)要求導(dǎo)熱性特別好時(shí),則用氧化鈹陶瓷。基片的最小厚度為0.25毫米,最經(jīng)濟(jì)的尺寸為35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。
絲網(wǎng)印刷的工藝過程是先把絲網(wǎng)固定在印刷機(jī)框架上,再將模版貼在絲網(wǎng)上;或者在絲網(wǎng)上涂感光膠,直接在上面制造模版,然后在網(wǎng)下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上,用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng),有時(shí)也用聚四氟乙烯網(wǎng)。
在燒結(jié)過程中,有機(jī)粘合劑完全分解和揮發(fā),固體粉料熔融,分解和化合,形成致密堅(jiān)固的厚膜。厚膜的質(zhì)量和性能與燒結(jié)過程和環(huán)境氣氛密切相關(guān),升溫速度應(yīng)當(dāng)緩慢,以保證在玻璃流動(dòng)以前有機(jī)物完全排除;燒結(jié)時(shí)間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為防止厚膜開裂,還應(yīng)控制降溫速度。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。
為使厚膜網(wǎng)路達(dá)到最佳性能,電阻燒成以后要進(jìn)行調(diào)阻。常用調(diào)阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調(diào)整等。
厚膜材料厚膜是指在基片上用印刷燒結(jié)技術(shù)所形成的厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。制造這種膜層的材料,稱為厚膜材料。
厚膜材料是一類涂料或漿料,由一種或幾種固體微粒(0.2~10微米)均勻懸浮于載體中而形成。為了便于印刷成形,漿料必須具有合適的粘度和觸變性(粘度隨外力而改變的性質(zhì))。固體微粒是厚膜的組成部分,決定膜的性質(zhì)和用途。載體在燒結(jié)過程中分解逸出。載體至少含有三種成分,樹脂或聚合物粘合劑、溶劑和表面活化劑。粘合劑給漿料提供基本的流變特性;溶劑稀釋樹脂,隨后揮發(fā)掉,以使印刷圖樣干涸;活化劑使固體微粒被載體浸潤(rùn)并適當(dāng)分散于載體中。
按厚膜的性質(zhì)和用途,所用的漿料有五類:導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封漿料。
導(dǎo)體漿料用來制造厚膜導(dǎo)體,在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區(qū)、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區(qū)用來焊接或粘貼分立元件、器件和外引線,有時(shí)還用來焊接上金屬蓋,以實(shí)現(xiàn)整塊基片的包封。厚膜導(dǎo)體的用途各異,尚無一種漿料能滿足所有這些用途的要求,所以要用多種導(dǎo)體漿料。對(duì)導(dǎo)體漿料的共同要求是電導(dǎo)大、附著牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的導(dǎo)體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。
在厚膜導(dǎo)體漿料中,除了粒度合適的金屬粉或金屬有機(jī)化合物外,還有粒度和形狀都適宜的玻璃粉或金屬氧化物,以及懸浮固體微粒的有機(jī)載體。玻璃可把金屬粉牢固地粘結(jié)在基片上,形成厚膜導(dǎo)體。常用無堿玻璃,如硼硅鉛玻璃。
厚膜電阻是厚膜集成電路中發(fā)展最早、制造水平最高的一種厚膜元件,可以制造各種電阻。對(duì)厚膜電阻的主要要求是電阻率大、阻值溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性好。
與導(dǎo)體漿料相同,電阻漿料也有三種成分:導(dǎo)體、玻璃和載體。但是,它的導(dǎo)體通常不是金屬元素,而是金屬元素的化合物,或者是金屬元素與其氧化物的復(fù)合物。常用的漿料有鉑基、釕基和鈀基電阻漿料。
厚膜介質(zhì)用來制造微型厚膜電容器。對(duì)它的基本要求是介電常數(shù)大、損耗角正切值小、絕緣電阻大、耐壓高、穩(wěn)定可靠。
介質(zhì)漿料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均勻地懸浮于有機(jī)載體中而制成的。常用的陶瓷是鋇、鍶、鈣的鈦酸鹽陶瓷。改變玻璃和陶瓷的相對(duì)含量或者陶瓷的成分,可以得到具有各種性能的介質(zhì)厚膜,以滿足制造各種厚膜電容器的需要。
厚膜絕緣用作多層布線和交叉線的絕緣層。對(duì)它的要求是絕緣電阻高、介電常數(shù)小,并且線膨脹系數(shù)能與其他膜層相匹配。在絕緣漿料中常用的固體粉粒是無堿玻璃和陶瓷粉粒。
參考書目
P. J. Holmos and R.G. Losby, Handbook of Thick FilmTechnology,Electrochemical Pub.,Ayr,Scotland,1975.