劃片刀常用規(guī)格

【備注】以下單位為毫米（mm）

外徑：52，54，56，58，76，78，100，117等

內(nèi)徑：10，38.9，40，80等

厚度：0.02～1.5

各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁

劃片刀樹脂結(jié)合劑系列

高精度超薄劃片刀屬樹脂結(jié)合劑系列，具備樹脂結(jié)合劑特有的高切削能力，具有高精度的切削能力。用途：用于高負(fù)荷、難切削材料的加工；用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工。

高性價比劃片刀屬樹脂結(jié)合劑系列，具備樹脂結(jié)合劑特有的高切削能力。用途：用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如：電子元器件、光學(xué)零部件、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)；用于高負(fù)荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)。

日本技術(shù)超薄劃片刀屬樹脂結(jié)合劑系列，具備樹脂結(jié)合劑特有的高切削能力，采用日本技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)。無論是在其切削能力還是產(chǎn)品質(zhì)量上面與日本刀片相比都毫不遜色。用途：用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如：電子元器件、光學(xué)零部件、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)；用于高負(fù)荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)

劃片刀金屬結(jié)合劑系列

超薄金剛石劃片刀屬金屬結(jié)合劑系列，具備金屬結(jié)合劑特有的高切削能力，在刀片材料有加入了金剛石，使得刀片的使用壽命更長，更持久。用途：用于高負(fù)荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)；用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如：電子元器件、光學(xué)零部件、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)

優(yōu)質(zhì)高切削能力劃片刀屬金屬結(jié)合劑系列，具備金屬結(jié)合劑特有的高切削能力。用途：用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工；用于高負(fù)荷、難切削材料的加工。2100433B