IBM Power 720產(chǎn)品特性

產(chǎn)品特性1 RAS 功能：帶Chipkill的ECC內(nèi)存，處理器指令重試，備用處理器恢復(fù)，帶故障監(jiān)控功能的服務(wù)處理器，熱插拔磁盤托架，熱插拔冗余電源和散熱風(fēng)扇，動(dòng)態(tài)器件釋放

塔式：541×183-328.5×688mm；重量：48.2kg

機(jī)架抽屜：173×440×610mm；重量：37.3kg

處理器類型 POWER7

處理器主頻 3.0GHz

處理器緩存 每個(gè)內(nèi)核256KB二級(jí)緩存，4MB三級(jí)緩存

最大處理器個(gè)數(shù) 每模塊處理器1個(gè)

內(nèi)存類型 DDR3

最大內(nèi)存容量 128GB

存儲(chǔ)設(shè)備

硬盤類型 SAS

光驅(qū) DVD-RAM

網(wǎng)絡(luò)

網(wǎng)卡類型/數(shù)量 4個(gè)千兆或2個(gè)萬兆以太網(wǎng)端口

接口

I/O端口 3×USB 端口

2×HMC 端口

2×系統(tǒng)端口

2×SPCN 端口

擴(kuò)展槽數(shù)量 4×PCI Express x8

4×PCI Express（可選）

2×PCIe 12X I/O 抽屜

4×PCI-X DDR 12X I/O 抽屜

電源及軟件

電源類型 100V-240VAC，單相

操作系統(tǒng) AIX

IBM i

Linux for POWER

處理器類型：POWER7

處理器主頻：3.0GHz

處理器緩存：每個(gè)內(nèi)核256KB二級(jí)緩存，4MB三級(jí)...

最大處理器個(gè)數(shù)：每模塊處理器1個(gè)

內(nèi)存類型：DDR3

最大內(nèi)存容量：128GB

硬盤類型：SAS

光驅(qū)：DVD-RAM

網(wǎng)卡類型/數(shù)量：4個(gè)千兆或2個(gè)萬兆以太網(wǎng)端口

I/O端口：3×USB 端口 2×HMC 端口 2×...

擴(kuò)展槽數(shù)量：4×PCI Express x8 4×PCI Expr...

電源類型：100V-240VAC，單相

集成兩個(gè)四通道DDR3內(nèi)存控制器，持續(xù)內(nèi)存帶寬100GB/s，SMP帶寬360GB/s，整個(gè)芯片總帶寬590GB/s。單顆CPU最大128GB。

TDP:100~190W

主頻：（8核心主頻，采用TurboCore模式時(shí)最高可達(dá)到4.14GHz）

浮點(diǎn)性能：2TFlops

處理器定位：多路高端服務(wù)器，最高32路

核心數(shù)：8核心，每個(gè)核心四線程，最多32線程處理能力(也有4核心及6核心的產(chǎn)品）

L1/L2/L2：8×32 32KB/8×256KB/8核心共享32MB

?Copyright IBMCorporation 2008IBMSystems GroupRoute 100Somers, NY 10589美國(guó)印刷2008年8月All Rights ReservedIBM、IBM徽標(biāo)、AIX、BladeCenter、HACMP、iDataPlex、Power Architecture、PowerHA、PowerVM、Systemi、Systemp、SystemStorage、Systemx、Systemz、Systemz10和X-Architecture 是International Business MachinesCorporation 在美國(guó)和/或其他國(guó)家或地區(qū)的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。如果上述術(shù)語(yǔ)以及其他IBM注冊(cè)術(shù)語(yǔ)在本文中第一次出現(xiàn)時(shí)標(biāo)記有注冊(cè)商標(biāo)符號(hào)（?或?），此類符號(hào)則表明在本文發(fā)布時(shí)美國(guó)注冊(cè)商標(biāo)和共同法注冊(cè)商標(biāo)由IBM所有。此類商標(biāo)也可能是其他國(guó)家或地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)或習(xí)慣法商標(biāo)。以下網(wǎng)址的“版權(quán)與商標(biāo)信息”提供最新的IBM商標(biāo)列表：Microsoft 是Microsoft Corporation 在美國(guó)和/或其他國(guó)家或地區(qū)的商標(biāo)。UNIX 是The Open Group 在美國(guó)和其他國(guó)家或地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)。其他的公司、產(chǎn)品和服務(wù)名稱可能是其他公司的商標(biāo)或服務(wù)標(biāo)記。IBM硬件產(chǎn)品可能使用新零件制造，也可能同時(shí)使用新零件和可用的舊零件。在某些情況下，硬件產(chǎn)品可能不是新的，可能先前已經(jīng)安裝過。無論何種情況，IBM保修條款都同樣適用。本文中提到的IBM產(chǎn)品或服務(wù)并不表示這些產(chǎn)品或服務(wù)在IBM開展業(yè)務(wù)的所有國(guó)家或地區(qū)都提供。所有關(guān)于IBM未來方向和意向的聲明都可隨時(shí)更改或收回，恕不另行通知，它們僅僅表示了目標(biāo)和意愿而已。1BladeCenter E 可在7U 機(jī)架空間內(nèi)安裝14臺(tái)服務(wù)器。而7U 機(jī)架空間只能安裝7臺(tái)1U 機(jī)架服務(wù)器。2基于IBM電源工程測(cè)試數(shù)據(jù)。數(shù)字為P6Burn 試驗(yàn)程序的平均最差值，與IBM實(shí)驗(yàn)室針對(duì)英特爾配置所作的測(cè)試類似。刀片功率為機(jī)架總體解決方案的平均功率。3資料來源：Edison Group，2007年11月。刀片服務(wù)器功率研究。高科技產(chǎn)業(yè)能源管理商業(yè)案例”。使用IBMRear Door Heat Exchanger 和Intel最新的四核Xeon 處理器可實(shí)現(xiàn)5倍計(jì)算密度。iDataPlex 的能耗比典型的1U 服務(wù)器低40%。