集成電路版圖設(shè)計(第2版)基本信息

書????名 集成電路版圖設(shè)計(第2版) 作????者 陸學(xué)斌
出版社 北京大學(xué)出版社 出版時間 2018年9月1日
裝????幀 平裝 ISBN 9787301296912

集成電路版圖是設(shè)計與集成電路工藝之間必不可少的環(huán)節(jié)。本書從半導(dǎo)體器件的理論基礎(chǔ)入手,在講授集成電路制造工藝的基礎(chǔ)上,循序漸進地介紹了集成電路版圖設(shè)計的基本原理與方法。

以介紹集成電路版圖設(shè)計為主的本書,主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件和集成電路工藝的基本知識,集成電路常用器件的版圖設(shè)計方法,流行版圖設(shè)計軟件的使用方法,版圖驗證的流程以及集成電路版圖實例等。

《集成電路版圖設(shè)計(第2版)》適合作為高等院校微電子技術(shù)專業(yè)和集成電路設(shè)計專業(yè)版圖設(shè)計課程的教材,也可作為集成電路版圖設(shè)計者的參考書。

集成電路版圖設(shè)計(第2版)造價信息

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陸學(xué)斌,哈爾濱理工大學(xué)軟件學(xué)院副教授,長期教授集成電路設(shè)計、集成系統(tǒng)系、微電子系統(tǒng)設(shè)計等課程,主編了《集成電路版圖設(shè)計》教材并在市場上成功推廣。2100433B

《集成電路版圖設(shè)計(第2版)》適合作為高等院校微電子技術(shù)專業(yè)和集成電路設(shè)計專業(yè)版圖設(shè)計課程的教材,也可作為集成電路版圖設(shè)計者的參考書。

集成電路版圖設(shè)計(第2版)常見問題

  • 什么叫集成電路布圖設(shè)計?

    集成電路布圖設(shè)計是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置,或者為制造集成電路而準備的上述三維配置。通俗地說,它就是確定用以制造集成電路的電子元件在一個傳導(dǎo)材料中...

  • 申請集成電路布圖設(shè)計的好處

    恩,這個我問過一些知識產(chǎn)權(quán)公司,他們告訴我說這只會在打官司的時候用到,平時對個人或單位的話只能有些名氣上的作用。這邊老板告訴我們,國外也差不多類似,沒有太嚴格的要求,基本都是為打官司。有些東西都是不申...

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第1章 半導(dǎo)體器件理論基礎(chǔ) 1

1.1 半導(dǎo)體的電學(xué)特性 2

1.1.1 晶格結(jié)構(gòu)與能帶 2

1.1.2 電子與空穴 4

1.1.3 半導(dǎo)體中的雜質(zhì) 6

1.1.4 半導(dǎo)體的導(dǎo)電性 9

1.2 PN結(jié)的結(jié)構(gòu)與特性 10

1.2.1 PN結(jié)的結(jié)構(gòu) 10

1.2.2 PN結(jié)的電壓電流特性 11

1.2.3 PN結(jié)的電容 14

1.3 MOS場效應(yīng)晶體管 14

1.3.1 MOS場效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)與

工作原理 15

1.3.2 MOS管的電流電壓特性 19

1.3.3 MOS管的電容 20

1.4 雙極型晶體管 22

1.4.1 雙極型晶體管的結(jié)構(gòu)與

工作原理 23

1.4.2 雙極型晶體管的電流傳輸 24

1.4.3 雙極型晶體管的基本

性能參數(shù) 26

本章小結(jié) 27

第2章 集成電路制造工藝 28

2.1 硅片制備 29

2.1.1 單晶硅制備 30

2.1.2 硅片的分類 32

2.2 外延工藝 32

2.2.1 概述 32

2.2.2 外延工藝的分類與用途 33

2.3 氧化工藝 34

2.3.1 二氧化硅薄膜概述 35

2.3.2 硅的熱氧化 37

2.4 摻雜工藝 39

2.4.1 擴散 39

2.4.2 離子注入 41

2.5 薄膜制備工藝 45

2.5.1 化學(xué)氣相淀積 45

2.5.2 物理氣相淀積 46

2.6 光刻技術(shù) 47

2.6.1 光刻工藝流程 47

2.6.2 光刻膠 50

2.7 刻蝕工藝 50

2.8 CMOS集成電路基本工藝流程 51

本章小結(jié) 53

第3章 操作系統(tǒng)與Cadence軟件 55

3.1 UNIX操作系統(tǒng) 56

3.1.1 UNIX操作系統(tǒng)簡介 56

3.1.2 UNIX常用操作 56

3.1.3 UNIX文件系統(tǒng) 57

3.1.4 UNIX文件系統(tǒng)常用工具 58

3.2 Linux操作系統(tǒng) 60

3.3 虛擬機 73

3.4 Cadence軟件 81

3.4.1 Cadence軟件概述 81

3.4.2 電路圖的建立 82

3.4.3 版圖設(shè)計規(guī)則 92

3.4.4 版圖編輯大師 94

3.4.5 版圖的建立與編輯 105

3.4.6 版圖驗證 114

3.4.7 Dracula DRC 116

3.4.8 Dracula LVS 122

本章小結(jié) 128

第4章 電阻 130

4.1 概述 131

4.2 電阻率和方塊電阻 131

4.3 電阻的分類與版圖 132

4.3.1 多晶硅電阻 133

4.3.2 阱電阻 136

4.3.3 有源區(qū)電阻 136

4.3.4 金屬電阻 137

4.4 電阻設(shè)計依據(jù) 138

4.4.1 電阻變化 138

4.4.2 實際電阻分析 139

4.4.3 電阻設(shè)計依據(jù) 140

4.5 電阻匹配規(guī)則 141

本章小結(jié) 144

第5章 電容和電感 145

5.1 電容 146

5.1.1 概述 146

5.1.2 電容的分類 148

5.1.3 電容的寄生效應(yīng) 152

5.1.4 電容匹配規(guī)則 153

5.2 電感 155

5.2.1 概述 156

5.2.2 電感的分類 157

5.2.3 電感的寄生效應(yīng) 158

5.2.4 電感設(shè)計準則 158

本章小結(jié) 159

第6章 二極管與外圍器件 161

6.1 二極管 162

6.1.1 二極管的分類 162

6.1.2 ESD保護 165

6.1.3 二極管匹配規(guī)則 168

6.2 外圍器件 169

6.2.1 壓焊塊(PAD) 170

6.2.2 連線 173

本章小結(jié) 176

第7章 雙極型晶體管 178

7.1 概述 179

7.2 發(fā)射極電流集邊效應(yīng) 179

7.3 雙極型晶體管的分類與版圖 180

7.3.1 標準雙極型工藝NPN管 180

7.3.2 標準雙極型工藝襯底

PNP管 183

7.3.3 標準雙極型工藝橫向

PNP管 184

7.3.4 BiCMOS工藝晶體管 185

7.4 雙極型晶體管版圖匹配規(guī)則 187

7.4.1 雙極型晶體管版圖基本

設(shè)計規(guī)則 187

7.4.2 縱向晶體管設(shè)計規(guī)則 187

7.4.3 橫向晶體管設(shè)計規(guī)則 189

本章小結(jié) 189

第8章 MOS場效應(yīng)晶體管 191

8.1 概述 192

8.2 MOS管的版圖 193

8.3 MOS晶體管版圖設(shè)計技巧 199

8.3.1 源漏共用 199

8.3.2 特殊尺寸MOS管 204

8.3.3 襯底連接與阱連接 208

8.3.4 天線效應(yīng) 210

8.4 棍棒圖 211

8.5 MOS管的匹配規(guī)則 213

本章小結(jié) 218

第9章 集成電路版圖設(shè)計實例 220

9.1 常用版圖設(shè)計技巧 221

9.2 數(shù)字版圖設(shè)計實例 222

9.2.1 反相器 223

9.2.2 與非門和或非門 225

9.2.3 傳輸門 227

9.2.4 三態(tài)反相器 228

9.2.5 多路選擇器 228

9.2.6 D觸發(fā)器 229

9.2.7 二分頻器 230

9.2.8 一位全加器 231

9.3 版圖設(shè)計前注意事項 232

9.4 版圖設(shè)計中注意事項 234

9.5 靜電保護電路版圖設(shè)計實例 234

9.5.1 輸入輸出PAD靜電保護 234

9.5.2 限流電阻的畫法 237

9.5.3 電源靜電保護 237

9.5.4 二級保護 238

9.6 運算放大器版圖設(shè)計實例 240

9.6.1 運放組件布局 240

9.6.2 輸入差分對版圖設(shè)計 241

9.6.3 偏置電流源版圖設(shè)計 244

9.6.4 有源負載管版圖設(shè)計 245

9.6.5 運算放大器總體版圖 246

9.7 帶隙基準源版圖設(shè)計實例 247

9.7.1 寄生PNP雙極型晶體管

版圖設(shè)計 247

9.7.2 對稱電阻版圖設(shè)計 249

9.7.3 帶隙基準源總體版圖 251

9.8 芯片總體設(shè)計 252

9.8.1 噪聲考慮 252

9.8.2 布局 253

本章小結(jié) 254

參考文獻 255

集成電路版圖設(shè)計(第2版)文獻

基于納米工藝的數(shù)字集成電路電源版圖設(shè)計 基于納米工藝的數(shù)字集成電路電源版圖設(shè)計

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頁數(shù): 4頁

評分: 4.7

在納米工藝的數(shù)字集成電路電源版圖設(shè)計中,根據(jù)芯片布局合理進行電源布局、電源個數(shù)以及電源布線等方面設(shè)計,確保每一個電壓域都有完整的電源網(wǎng)絡(luò)。在電源分析時從電壓降、功耗及電遷移評估分析,使設(shè)計好的電源網(wǎng)絡(luò)符合電源預(yù)算規(guī)劃。在可靠性設(shè)計時采取布線優(yōu)化、添加去耦電容、優(yōu)化封裝設(shè)計等方法,提高電源抗干擾能力,從而降低電壓降、提高電源的完整性和可靠性。

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尺寸及版圖設(shè)計對集成電路差分放大器性能的影響 尺寸及版圖設(shè)計對集成電路差分放大器性能的影響

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大?。?span id="eknpr15" class="single-tag-height">573KB

頁數(shù): 5頁

評分: 4.6

CMOS差分放大器是現(xiàn)代集成電路設(shè)計中一個非常重要的電路結(jié)構(gòu).由于CMOS差分放大器對其版圖設(shè)計以及晶體管尺寸非常敏感,CMOS差分放大器設(shè)計是模擬電路設(shè)計的一個難題.本文利用PowerchipSemiconductorCorp的L110-N工藝實現(xiàn)了不同結(jié)構(gòu)以及不同尺寸的CMOS差分放大器的電路圖和版圖設(shè)計,并利用HSPICE對這些設(shè)計進行了后仿真,得到了不同尺寸和版圖結(jié)構(gòu)下性能對比結(jié)果,對相關(guān)領(lǐng)域集成電路設(shè)計有很好的指導(dǎo)意義.

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《集成電路版圖設(shè)計》講述基于Cadence軟件的集成電路版圖設(shè)計原理、編輯和驗證的方法。全書共9章,第1~3章講解學(xué)習(xí)版圖設(shè)計需要掌握的半導(dǎo)體器件及集成電路的原理和制造工藝,第4章介紹上機必須掌握的UNIX操作系統(tǒng)和Cadence軟件的基礎(chǔ)知識,第5章介紹CMOS集成電路的版圖設(shè)計,第6章介紹版圖驗證,第7章介紹芯片外圍器件和阻容元件的設(shè)計,第6章介紹版圖驗證,第7章介紹芯片外圍器件和陰容元件的設(shè)計,第8章介紹CMOS模擬集成電路和雙極型集成電路的版圖設(shè)計,第9章介紹版圖設(shè)計經(jīng)驗和實例。6個附錄中介紹版設(shè)計規(guī)則、編寫驗證文件的一些常用全集及器件符號對照。

第1章 集成電路中基本單元的版圖

第2章 MOS器件的模型

第3章 基于Lambda規(guī)則的版圖設(shè)計

第4章 集成電路版圖設(shè)計中的寄生參數(shù)

第5章 數(shù)字電路中的基本單元版圖設(shè)計

第6章 模擬單元的版圖設(shè)計

第7章 存儲器

第8章 輸入/輸出口

第9章 信號完整性分析

第10章 在線測試信號完整性的方法

第11章 集成電路版圖設(shè)計其他主要問題

第12章 射頻(RF)電路設(shè)計

參考文獻

……

《現(xiàn)代集成電路版圖設(shè)計》以實用和權(quán)威的觀點系統(tǒng)地介紹了CMOS集成電路版圖設(shè)計的基本概念、設(shè)計理念和各種方法技巧,還包括當(dāng)今流行的幾種基本設(shè)計流程,專用模塊的版圖設(shè)計技巧,版圖設(shè)計的高級技術(shù)和深層次概念,版圖設(shè)計的基本工具類型、工具的特性和典型用法。

《現(xiàn)代集成電路版圖設(shè)計》注重理論與工程實踐的結(jié)合,書中提供了大量實例來幫助讀者正確理解版圖設(shè)計的基本概念和關(guān)鍵設(shè)計理念,生動形象,簡明易懂,可讀性強。

無論對版圖設(shè)計工程師,還是對電路設(shè)計工程師、CAD人員、學(xué)習(xí)IC設(shè)計的學(xué)生,《現(xiàn)代集成電路版圖設(shè)計》都是一本非常不錯的參考指南和培訓(xùn)教程。

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