金屬及金屬?gòu)?fù)合材料吊頂板簡(jiǎn)介

《金屬及金屬?gòu)?fù)合材料吊頂板(GB/T 23444-2009)》的附錄A為規(guī)范性附錄，附錄B為資料性附錄。本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)建筑材料聯(lián)合會(huì)提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)輕質(zhì)與裝飾裝修建筑材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC 195）歸口。本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)起草單位：中國(guó)建筑材料檢驗(yàn)認(rèn)證中心、國(guó)家建筑材料測(cè)試中心。

《陶瓷金屬?gòu)?fù)合材料》共分5篇27章。書(shū)中分別介紹了粉末原料的性能及制備方法；陶瓷-金屬?gòu)?fù)合原理及材料的制取工藝；陶瓷-金屬?gòu)?fù)合材料及其應(yīng)用等內(nèi)容 。

金屬?gòu)?fù)合材料附錄A

復(fù)合板的熱處理制度

(補(bǔ)充件)

復(fù)合板需進(jìn)行消除應(yīng)力退火時(shí)，其熱處理制度按如下要求執(zhí)行：

a．熱處理溫度：540±25℃；

b．保溫時(shí)間：小于3h；

c．加熱和冷卻速度：80～200℃/h。

金屬?gòu)?fù)合材料附錄B

鈦-鋼復(fù)合板的超聲波探傷方法

(補(bǔ)充件)

本方法是以鋼或不銹鋼為基材，以鈦為復(fù)材，總厚度大于8mm，單層一次復(fù)合的爆炸及爆炸-軋制復(fù)合板的超聲波探傷方法。

B．1 一般要求

B．1．1目的主要用于探測(cè)復(fù)合板的復(fù)材與基材之間的貼合程度。

B．1．2方法類(lèi)別本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定采用縱波脈沖反射法(或多次脈沖反射法)進(jìn)行超聲波探傷。接觸法或水浸法均可使用。

B．1．3對(duì)探傷人員的要求探傷操作人員應(yīng)達(dá)到部級(jí)或與此相當(dāng)?shù)膶W(xué)會(huì)級(jí)三級(jí)以上無(wú)損檢測(cè)人員水平；簽發(fā)及解釋檢驗(yàn)報(bào)告人員應(yīng)達(dá)到部級(jí)或與此相當(dāng)?shù)膶W(xué)會(huì)二級(jí)以上人員水平。

B．1．4探傷表面。

B．1．4．1復(fù)合板表面不得有影響探傷的氧化皮、油污及銹蝕等其他污物。

B．1．4．2探傷表面粗糙度Ra應(yīng)不大于5μm。

B．1．4．3在規(guī)定的探傷靈敏度下，材料的噪聲電平不大于5%。

B．2 探傷設(shè)備

B．2．1探傷儀器

B．2．1．1使用脈沖反射式超聲波探傷儀。探傷儀器應(yīng)符合ZBY230-84《A型脈沖反射式超聲波探傷儀通用技術(shù)條件》中規(guī)定的技術(shù)性能指標(biāo)。

B．2．1．2也可使用超聲波測(cè)厚儀。

B．2．2探頭

B．2．2．1使用晶體為圓形或矩形的直探頭。也可使用雙晶斜探頭及測(cè)厚探頭。

B．2．2．2晶體尺寸一般為φ10～30mm，矩形為寬(10～20)mm×長(zhǎng)(15～30)mm，頻率為2．5～10MHz。

B．2．3耦合劑接觸法探傷時(shí)，可采用清潔的自來(lái)水作耦合劑，也可使用水玻璃、溶性油、丙三醇等。

B．2．4對(duì)比試塊

B．2．4．1對(duì)比試塊應(yīng)采用與被探復(fù)合板的材料厚度、聲學(xué)性能和表面狀態(tài)相同或相似的復(fù)合板材料制成。

B．2．4．2對(duì)比試塊A及試塊B的形式及尺寸。

B．3 探傷

B．3．1探傷面的選擇根據(jù)被探板材的表面狀態(tài)、復(fù)材厚度、聲阻抗及外觀(guān)形狀、決定從復(fù)材面或從基材面進(jìn)行探測(cè)。

B．3．2探傷靈敏度

B．3．2．1探傷靈敏度根據(jù)被探板材的形狀決定。

B．3．2．2利用對(duì)比試塊調(diào)節(jié)探傷靈敏度。

B．3．2．3從復(fù)材面探測(cè)時(shí)，將探頭置于對(duì)比試塊A的完全結(jié)合部位，使來(lái)自復(fù)合板基材底面的一次反射波出現(xiàn)在熒光屏上，將其幅度調(diào)至熒光屏滿(mǎn)刻度的80%。

B．3．2．4從基材面探測(cè)時(shí)，將探頭置于對(duì)比試塊B的缺陷中心部位，使缺陷反射波出現(xiàn)在熒光屏上，將其幅度調(diào)至熒光屏滿(mǎn)刻度的80%。

B．3．2．5采用多次脈沖反射法時(shí)，將探頭置于對(duì)比試塊A的完全結(jié)合部位，或置于試塊B的缺陷中心部位，使探傷儀熒光屏水平基線(xiàn)出現(xiàn)三次底面回波，或三次缺陷回波，將B1或F1的幅度調(diào)至熒光屏滿(mǎn)刻度的80%。(B2 、B3 、F2 、F3 的幅度由材料厚度決定)。

注：B1 、B2 、B3 分別為完全結(jié)合部位第一次、第二次、第三次的反射波。F1、F2 、F3分別為缺陷部位第一次、第二次、第三次的反射波。

B．3．3非貼合區(qū)的確定。

B．3．3．1非貼合區(qū)的定義在探測(cè)過(guò)程中，若出現(xiàn)始脈沖信號(hào)增寬底脈沖消失或缺陷脈沖的增寬增高前移時(shí)，由該區(qū)域?yàn)榉琴N合區(qū)。

B．3．3．2非貼合區(qū)的判定當(dāng)從復(fù)材面探測(cè)時(shí)，若來(lái)自基材底面的反射回波完全消失，并伴隨有來(lái)自復(fù)材與基材交界面的重復(fù)反射信號(hào)時(shí)，則該部位可認(rèn)為是非貼合區(qū)。

當(dāng)從基材面探測(cè)時(shí)，若來(lái)自復(fù)材底面的反射回波完全消失，并伴隨有來(lái)自基材與復(fù)材交界面的反射信號(hào)(即缺陷波)時(shí)，則該部位可認(rèn)為是非貼合區(qū)。

B．3．3．3非貼合區(qū)的范圍

B．3．3．3．1從復(fù)材面探測(cè)時(shí)，隨著探頭任意移動(dòng)方位，底面反射波下降至50%時(shí)，就是非貼合區(qū)的范圍。

非貼合區(qū)的寬度及長(zhǎng)度。

測(cè)定探頭移動(dòng)的距離，晶片內(nèi)側(cè)長(zhǎng)度，即為非貼合區(qū)的長(zhǎng)度或?qū)挾取?

B．3．3．3．2從基材面探測(cè)時(shí)，按B型對(duì)比試塊調(diào)整。非貼合區(qū)的范圍用半波高度法確定。

測(cè)定探頭的移動(dòng)距離，晶片的中心間距就是非貼合區(qū)的寬度及長(zhǎng)度。

B．3．4探傷靈敏度的校正

在探傷過(guò)程中，由于某種原因的影響，。底面回波或缺陷回波的高度與B．3．2．3、B．3．2．4、B．3．2．5的調(diào)試狀態(tài)不同時(shí)，可校正探傷儀靈敏度，使底面回波或缺陷回波幅度達(dá)到熒光屏滿(mǎn)幅度的80%。

B．3．5探傷速度

手動(dòng)探測(cè)時(shí)，探頭掃查速度不得超過(guò)100mm/s。

B．3．6缺陷的記錄

B．3．6．1對(duì)于掃查中發(fā)現(xiàn)的底面回波低于50%(不包括因表面狀態(tài)所造成的接觸不良所引起的降低)的連續(xù)或不連續(xù)點(diǎn)進(jìn)行記錄，并以相應(yīng)的幾何圖形在板面上表示，并計(jì)算其

面積。對(duì)于基材或復(fù)材因其內(nèi)部缺陷所造成的底面回波的降低應(yīng)不予考慮。

B．3．6．2非貼合區(qū)面積的計(jì)算采用近似計(jì)算。

B．3．6．3貼合率的計(jì)算公式

t= (S - SF) / S*100%…………………… (B．1)

式中：t——貼合率；

S——復(fù)合板總面積，cm2 ；

SF——非貼合區(qū)總面積，cm2 。

B．3．6．4非貼合率計(jì)算公式：

f = SF / S *100%……………………(B．2)

式中：f ——非貼合率；

Sf ——非貼合區(qū)總面積，cm2 。

S ——復(fù)合板總面積，cm2 ；

B．3．7當(dāng)復(fù)材厚度小于2mm，可采用測(cè)厚探頭或雙晶斜探頭從復(fù)材面進(jìn)行探測(cè)。

B．3．7．1．當(dāng)使用雙晶斜探頭探測(cè)時(shí)，若底面回波前移或消失、界面脈沖增寬時(shí)，則該區(qū)域?yàn)榉琴N合區(qū)。

B．3．7．2使用測(cè)厚探頭探測(cè)時(shí)，復(fù)合板完全貼合部位及未貼合部位的厚度由測(cè)厚儀直接顯示。

B．3．8探測(cè)報(bào)告

B．3．8．1對(duì)探傷情況作好詳細(xì)記錄，并填寫(xiě)探傷報(bào)告。

B．3．8．2探傷報(bào)告包括：

a．委托單位、委托日期、委托編號(hào)、合同號(hào)、材料名稱(chēng)、規(guī)格、狀態(tài)、類(lèi)別及探傷條件；

b．非貼合區(qū)的大小及位置；

c．未探測(cè)的區(qū)域：。

d．必須說(shuō)明的各種情況；

e．探傷日期；

f．探傷人員簽名。

緒論

第一篇 粉末原料的性能及制備方法

1 金屬的基本性能及其粉末的制備

2 金屬氧化物的性能及其粉末的制備

3 難熔化合物的性能及其粉末制備

4 納米粉末的性能與制備

參考文獻(xiàn)

第二篇 陶瓷-金屬?gòu)?fù)合原理及材料的制取工藝

5 陶瓷-金屬?gòu)?fù)合原理

6 陶瓷-金屬?gòu)?fù)合材料粉末料的成形技術(shù)

7 陶瓷-金屬?gòu)?fù)合材料的燒結(jié)技術(shù)

8 陶瓷-金屬?gòu)?fù)合材料的熱壓技術(shù)

9 陶瓷-金屬?gòu)?fù)合材料的熱等靜壓技術(shù)

10 陶瓷-金屬?gòu)?fù)合材料的定向結(jié)晶技術(shù)

11 陶瓷-金屬?gòu)?fù)合材料的自蔓延高溫合成技術(shù)

12 陶瓷的金屬化與封接

參考文獻(xiàn)

第三篇 陶瓷-金屬?gòu)?fù)合材料及其應(yīng)用

13 氧化物-金屬?gòu)?fù)合材料

14 碳化物-金屬?gòu)?fù)合材料

15 氮化物-金屬?gòu)?fù)合材料

16 硼化物-金屬?gòu)?fù)合材料

17 碳化硼-金屬?gòu)?fù)合材料

18 硅化物-金屬?gòu)?fù)合材料

19 金剛石-金屬?gòu)?fù)合材料

參考文獻(xiàn)

第四篇 陶瓷（金屬）纖維及其復(fù)合材料

20 陶瓷纖維材料及性質(zhì)

21 陶瓷金屬纖維的性質(zhì)及制備

22 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料及應(yīng)用

23 晶須及其性質(zhì)

24 晶須增強(qiáng)復(fù)合材料

參考文獻(xiàn)

第五篇 陶瓷-金屬?gòu)?fù)合材料的研究和設(shè)計(jì)方法

25 顯微組織結(jié)構(gòu)研究方法

26 陶瓷材料的性能研究方法

27 設(shè)計(jì)方法

參考文獻(xiàn)

書(shū)中符號(hào)含義

附錄

附錄1 化學(xué)元素周期表

附錄2 常用硬度對(duì)照表

附錄3 常用標(biāo)準(zhǔn)篩制

附錄4 不同露點(diǎn)下氣體的含濕量