金相分析原理及技術(shù)

第一篇金屬學(xué)及熱處理原理基礎(chǔ)

第1章金屬和合金的結(jié)構(gòu)

1.1晶體中原子間的鍵合

1.1.1金屬鍵

1.1.2共價(jià)鍵

1.1.3離子鍵

1.1.4范德瓦耳斯鍵

1.1.5混合鍵

1.2晶體結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)

1.2.1晶系和布拉菲點(diǎn)陣

1.2.2晶面指數(shù)和晶向指數(shù)

1.2.3晶帶和晶帶定律

1.2.4晶面間距

1.3金屬的晶體結(jié)構(gòu)

1.3.1典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)

1.3.23種晶體結(jié)構(gòu)的特征

1.4合金相的晶體結(jié)構(gòu)

1.4.1合金的組元、相及組織

1.4.2固溶體

1.4.3中間相結(jié)構(gòu)

1.4.4超結(jié)構(gòu)（有序固溶體）

1.5晶體缺陷

1.5.1點(diǎn)缺陷

1.5.2線缺陷

1.5.3面缺陷

參考文獻(xiàn)

第2章合金相圖

2.1單元系相圖和金屬結(jié)晶

2.1.1單元系相圖和同素異構(gòu)轉(zhuǎn)變

2.1.2純金屬結(jié)晶

2.2二元系合金相圖和合金的結(jié)晶

2.2.1勻晶相圖和合金的結(jié)晶

2.2.2共晶相圖和合金的結(jié)晶

2.2.3包晶相圖和合金的結(jié)晶

2.2.4共析相圖

2.2.5二元系合金相圖的應(yīng)用

2.3Fe-Fe3C和Fe-C相圖和應(yīng)用

2.3.1鐵碳合金的基本相

2.3.2鐵碳合金的平衡結(jié)晶過程和組織

2.4三元系合金相圖簡介

2.4.1三元系合金相圖基本構(gòu)成

2.4.2Fe-N-C二元系相圖實(shí)例

參考文獻(xiàn)

第3章鋼在加熱及冷卻過程中的組織轉(zhuǎn)變

3.1鋼在加熱過程中的組織轉(zhuǎn)變

3.1.1鋼中奧氏體的形成

3.1.2奧氏體的形成方式及影響因素

3.1.3奧氏體晶粒長大及影響因素

3.2鋼在冷卻過程中的組織轉(zhuǎn)變

3.2.1過冷奧氏體的等溫轉(zhuǎn)變

3.2.2過冷奧氏體的連續(xù)冷卻轉(zhuǎn)變

3.2.3過冷奧氏體的珠光體轉(zhuǎn)變

3.2.4過冷奧氏體的馬氏體轉(zhuǎn)變

3.2.5過冷奧氏體的貝氏體轉(zhuǎn)變

3.3淬火鋼回火時(shí)的組織轉(zhuǎn)變

3.3.1淬火鋼回火時(shí)的組織轉(zhuǎn)變

3.3.2馬氏體回火后的組織

3.3.3淬火鋼回火后力學(xué)性能變化

3.3.4鋼中貝氏體的回火轉(zhuǎn)變

3.3.5淬火鋼的回火脆性

3.4其他固態(tài)相變簡介

3.4.1調(diào)幅分解轉(zhuǎn)變

3.4.2合金的時(shí)效強(qiáng)化轉(zhuǎn)變

參考文獻(xiàn)

第4章合金元素在鋼中的作用

4,1合金元素與鐵的交互作用

4.1.1合金元素對(duì)Fe-M相圖影響

4.1.2合金元素與鐵的交互作用

4.1.3硼和鐵的交互作用

4.2合金元素與碳的交互作用

4.2.1形成碳化物的穩(wěn)定程度

4.2.2形成碳化物的類型

4.2.3碳化物的相互溶解及作用

4.3合金元素間相互作用和金屬間化合物

4.3.1金屬間化合物

4.3.2合金元素與氮的交互作用

4.4合金元素與鋼中晶體缺陷交互作用

4.5合金元素對(duì)Fe-Fe3C狀態(tài)圖的影響

4.5.1改變共析溫度（Al）

4.5.2改變共析含碳量

4.5.3改變奧氏體的最大溶碳量

4.6合金元素對(duì)鋼熱處理過程中組織轉(zhuǎn)變的影響

4.6.1合金元素對(duì)鋼加熱轉(zhuǎn)變的影響

4.6.2合金元素對(duì)鋼冷卻轉(zhuǎn)變的影響

4.6.3合金元素對(duì)淬火鋼回火轉(zhuǎn)變的影響

4.7合金元素對(duì)鋼力學(xué)性能的影響

4.7.1合金元素對(duì)退火（或正火）狀態(tài)下鋼的力學(xué)性能的影響

4.7.2合金元素對(duì)淬火回火狀態(tài)下鋼的力學(xué)性能的影響

4.7.3合金元素對(duì)鋼在高溫及低溫時(shí)力學(xué)性能的影響

4.8合金元素在鋼中的分布

附錄

參考文獻(xiàn)

第二篇金相分析常用技術(shù)

第5章金相顯微鏡及應(yīng)用

5.1金相顯微鏡分類及基本組成

5.1.1金相顯微鏡的分類

5.1.2金相顯微鏡的基本組成

5.2光學(xué)的基本概念及顯微放大原理

5.2.1光的基本特性

5.2.2光的反射和折射

5.2.3反射鏡和棱鏡

5.2.4透鏡及成像原理

5.2.5透鏡的像差

5.2.6金相顯微鏡放大原理和光學(xué)特點(diǎn)

5.3金相顯微鏡的基本組件

5.3.1物鏡

5.3.2目鏡

5.3.3照明系統(tǒng)

5.3.4光闌

5.3.5濾光片

5.3.6顯微鏡鏡架系統(tǒng)

5.3.7顯微攝像系統(tǒng)

5.3.8偏光、相襯等其他附件

5.4金相顯微鏡主要技術(shù)參量

5.4.1顯微鏡的總有效放大率

5.4.2金相顯微鏡的分辨力、工作距離

5.4.3主要幾何尺寸

5.4.4實(shí)際視場

5.5金相顯微鏡的幾種觀察方法

5.5.1明場觀察

5.5.2暗場觀察

5.5.3偏振光觀察

5.5.4微分干涉相襯觀察

5.6金相顯微攝影操作要點(diǎn)

5.6.1樣品要求

5.6.2操作要求

5.7金相顯微鏡的安裝、檢定及維護(hù)

5.7.1金相顯微鏡的安裝

5.7.2金相顯微鏡的檢定

5.7.3金相顯微鏡的品質(zhì)及維護(hù)

5.8典型金相顯微鏡介紹

5.8.1全自動(dòng)金相顯微鏡

5.8.2電動(dòng)金相顯微鏡

5.8.3普及型金相顯微鏡

參考文獻(xiàn)

第6章定量金相及金相圖像分析系統(tǒng)

6.1體視學(xué)簡介

6.2定量金相技術(shù)

6.2.1半定量測(cè)量——比較法

6.2.2定量測(cè)量方法

6.2.3定量測(cè)量的誤差統(tǒng)計(jì)分析

6.3定量金相測(cè)量試樣要求

6.4金相圖像分析系統(tǒng)

6.4.1金相數(shù)字圖像定量測(cè)量基本方法

6.4.2金相圖像分析基本構(gòu)成

6.4.3數(shù)字成像過程的控制

6.4.4數(shù)字圖像處理高級(jí)技術(shù)

6.4.5圖像分析系統(tǒng)發(fā)展

6.5金相圖像分析中圖像處理基本操作技術(shù)

6.5.1定義標(biāo)尺

6.5.2圖像清晰處理

6.5.3圖像灰度調(diào)整

參考文獻(xiàn)

第7章顯微硬度試驗(yàn)及應(yīng)用

7.1顯微維氏（Vickers）硬度試驗(yàn)

7.1.1試驗(yàn)原理及計(jì)算公式

7.1.2維氏壓頭及試驗(yàn)法的特點(diǎn)

7.1.3試驗(yàn)方法和注意事項(xiàng)

7.1.4試樣最小厚度與最大檢測(cè)力間的關(guān)系

7.1.5顯微維氏硬度計(jì)性能要求及檢定系統(tǒng)

7.1.6維氏硬度試驗(yàn)測(cè)量結(jié)果不確定度的評(píng)定

7.1.7維氏顯微硬度試驗(yàn)的應(yīng)用

7.1.8鋼鐵、有色合金、難熔化合物組成相的顯微硬度值

7.2努氏（Knoop）硬度試驗(yàn)

7.2.1試驗(yàn)原理及計(jì)算公式

7.2.2檢測(cè)方法和注意事項(xiàng)

7.2.3試樣最小厚度與試驗(yàn)力間關(guān)系

7.2.4努氏硬度計(jì)性能要求

7.2.5努氏硬度試驗(yàn)的應(yīng)用

7.3顯微維氏和努氏硬度試驗(yàn)方法及壓頭的比較

7.3.1試驗(yàn)壓頭的比較

7.3.2試驗(yàn)方法及應(yīng)用比較

7.4影響顯微硬度試驗(yàn)結(jié)果的因素

7.4.1硬度計(jì)的影響

7.4.2試樣的影響

7.4.3操作的影響

7.4.4壓痕異常判斷

7.5顯微硬度計(jì)

7.5.1哈納門（Hanemann）型顯微硬度計(jì)

7.5.2早期手動(dòng)顯微硬度計(jì)

7.5.3數(shù)顯式顯微硬度計(jì)

7.5.4半自動(dòng)硬度測(cè)量的顯微硬度計(jì)

參考文獻(xiàn)

第8章金相試樣的制備

8.1金相試樣的選取及截取

8.1.1金相試樣的選取

8.1.2金相試樣的截取

8.2金相試樣的夾持及鑲嵌

8.2.1金相試樣的夾持

8.2.2金相試樣的鑲嵌

8.3金相試樣的磨光

8.3.1磨光機(jī)理

8.3.2磨光用材料

8.3.3磨光方法

8.4金相試樣的拋光

8.4.1機(jī)械拋光

8.4.2電解拋光

8.4.3化學(xué)拋光

8.5顯微組織的顯示

8.5.1化學(xué)浸蝕

8.5.2電解浸蝕

8.5.3特殊顯示方法

8.6非鋼鐵金屬的制樣及組織顯示方法

8.7現(xiàn)場金相及金相復(fù)型技術(shù)

8.7.1現(xiàn)場金相制樣

8.7.2金相復(fù)型技術(shù)

附錄：常用金相拋光浸蝕試劑

參考文獻(xiàn)

第9章掃描電子顯微鏡及應(yīng)用

9.1掃描電子顯微鏡工作基礎(chǔ)

9.1.1背散射電子

9.1.2二次電子

9.1.3透射電子

9.1.4特征X射線

9.1.5俄歇電子

9.2掃描電子顯微鏡結(jié)構(gòu)及工作原理

9.2.1掃描電子顯微鏡結(jié)構(gòu)

9.2.2掃描電子顯微鏡各種圖像的成像原理

9.3X射線波譜儀”

9.3.1X射線波譜儀的結(jié)構(gòu)原理

9.3.2X射線波譜儀的分析方式

9.3.3X射線波譜定量分析

9.4X射線能譜儀

9.4.1能譜分析的原理

9.4.2能譜儀的結(jié)構(gòu)

9.4.3X射線能譜分析

9.4.4X射線波譜和X射線能譜分析的特點(diǎn)

9.5電子通道效應(yīng)及電子背散射衍射

9.5.1電子通道效應(yīng)

9.5.2背散射電子衍射（EBSD）

9.6新穎掃描電鏡簡介

9.6.1高分辨場發(fā)射掃描電鏡

9.6.2低電壓掃描電鏡和低真空掃描電鏡

9.7掃描電子顯微鏡的試樣制備方法

9.7.1金屬斷口試樣的制備

9.7.2金相試樣的制備

9.7.3導(dǎo)電性差和不導(dǎo)電試樣制備

9.7.4粉末試樣的制備

9.8典型應(yīng)用

9.8.1斷裂和斷口分析

9.8.2金相顯微組織分析

9.8.3金屬及合金表面形貌分析

9.8.4粉末顆粒的測(cè)定和納米材料的研究

9.8.5晶體取向研究

9.8.6動(dòng)態(tài)觀察

參考文獻(xiàn)

第10章透射電子顯微鏡及應(yīng)用

10.1透射電子顯微鏡原理

10.1.1電子的性質(zhì)

10.1.2電磁透鏡

10.1.3電子顯微鏡的分辨力

10.1.4透射電子顯微鏡的場深和焦深

10.2透射電子顯微鏡的構(gòu)造

10.2.1鏡筒

10.2.2真空系統(tǒng)

10.2.3供電系統(tǒng)

10.3透射電鏡的樣品制備技術(shù)

10.3.1表面形貌復(fù)型及投影技術(shù)

10.3.2萃取復(fù)型

10.3.3粉末樣品制備方法

10.3.4金屬薄膜樣品制備方法

10.4復(fù)型像分析及應(yīng)用

10.4.1復(fù)型圖像分析

10.4.2金相顯微組織形態(tài)分析

10.4.3現(xiàn)場檢驗(yàn)分析中的應(yīng)用

10.4.4失效分析中的應(yīng)用

10.5電子衍射分析及應(yīng)用

10.5.1電子衍射原理

10.5.2電子顯微鏡中的電子衍射

10.5.3電子衍射花樣分析

10.5.4電子衍射在金相分析中的應(yīng)用

10.6金屬薄膜衍襯像及應(yīng)用

10.6.1衍襯成像原理

10.6.2衍襯像分析應(yīng)用

10.7分析電子顯微鏡及應(yīng)用

10.7.1透射掃描電子顯微鏡

10.7.2薄晶體X射線顯微分析

10.7.3動(dòng)態(tài)分析

10.7.4高分辨電子顯微分析

10.7.5分析電鏡應(yīng)用實(shí)例

參考文獻(xiàn)

第11章X射線衍射及在金屬分析中的應(yīng)用

11.1X射線衍射的基本原理

11.1.1晶體結(jié)構(gòu)的基本特點(diǎn)

11.1-2晶體對(duì)X射線的衍射

11.1.3X射線衍射的結(jié)構(gòu)分析

11.2X射線衍射儀的構(gòu)造

11.2.1X射線粉末衍射儀

11.2.2多功能衍射儀

11.3X射線衍射在金屬分析中的一些應(yīng)用

11.3.1物相定性分析

11.3.2宏觀（殘余）應(yīng)力的測(cè)定

11.3.3點(diǎn)陣常數(shù)的測(cè)定

11.3.4物相定量分析

11.3.5織構(gòu)的測(cè)定

11.3.6晶體結(jié)構(gòu)的測(cè)定

11.3.7衍射線形的分析

11.3.8表面與薄膜分析

11.4多晶體衍射全譜線形擬合法與晶體結(jié)構(gòu)的測(cè)定

11.4.1Rietveld全譜線形擬合法的基本概念

11.4.2Rietveld全譜線形擬合精修結(jié)構(gòu)應(yīng)用舉例

11.4.3晶體結(jié)構(gòu)的從頭測(cè)定

11.4.4全譜線形擬合法在粉末衍射傳統(tǒng)領(lǐng)域中的應(yīng)用簡介

11.5同步輻射與X射線分析簡介

11.5.1同步輻射的特性

11.5.2同步輻射裝置構(gòu)造簡介

11.5.3上海光源的X射線分析技術(shù)簡介

參考文獻(xiàn)

……

第三篇金相常規(guī)項(xiàng)目檢測(cè)

第四篇常用金屬工程材料及金相分析

第五篇幾種工藝條件下的金相分析

第六篇金屬構(gòu)件失效分析概述

參考文獻(xiàn) 2100433B

《金相分析原理及技術(shù)》是一部較完整的金相分析原理及金相分析技術(shù)方面的lT具書。

全書共36章分為6篇：金屬學(xué)及熱處理原理基礎(chǔ)、金相分析常用技術(shù)、金相常規(guī)項(xiàng)目檢測(cè)、常用金屬工程材料及金相分析、幾種工藝條件下的金相分析以及金屬構(gòu)件失效分析概述等。本書從基礎(chǔ)原理出發(fā)，介紹相關(guān)金相分析技術(shù)，著重闡述各種金屬材料及各種工藝條件下的組織特征以及各種缺陷的診斷依據(jù)，尤其較全面介紹了各類適用的檢測(cè)及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)。

《金相分析原理及技術(shù)》可作從事金屬工程材料加工、應(yīng)用的工程技術(shù)人員的參考書，可作為大專院校制造科學(xué)與工程專業(yè)、材料科學(xué)與工程專業(yè)的參考用書以及自學(xué)、自修教材，也可作為制造業(yè)金相分析技術(shù)人員的培訓(xùn)教材。本書由任頌贊、葉儉、陳德華主編。

《BIM技術(shù)原理及應(yīng)用》是一本2019年02月山東科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是張雷，董文祥。