《基于Altium Designer的電路板設(shè)計(jì)》是2015年西安電子科技大學(xué)出版社出版的圖書,作者是王加祥、曹鬧昌、雷洪利、魏斌。
基于AltiumDesigner的電路板設(shè)計(jì)圖片
書名 | 基于Altium Designer的電路板設(shè)計(jì) | 作者 | 王加祥 曹鬧昌 雷洪利 魏斌 |
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ISBN | 978-7-5606-3555-2 | 定價(jià) | 21.25元 |
出版社 | 西安電子科技大學(xué)出版社 | 出版時(shí)間 | 2015-01 |
第1章 概述 1
1.1 認(rèn)識(shí)電路板 1
1.1.1 單面板 1
1.1.2 雙面板 2
1.1.3 多層電路板 3
1.1.4 柔性電路板 4
1.1.5 鋁材質(zhì)電路板 4
1.1.6 實(shí)驗(yàn)板 5
1.2 手工電路板制作 5
1.2.1 電路板制作的要求 5
1.2.2 電路板制作中的幾個(gè)概念 6
1.2.3 電路板的手工制作 7
1.3 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 8
第2章 原理圖元件設(shè)計(jì) 9
2.1 元件庫(kù)的創(chuàng)建 9
2.1.1 元件符號(hào)庫(kù)的創(chuàng)建 9
2.1.2 元件符號(hào)庫(kù)的保存 10
2.2 設(shè)計(jì)界面和菜單解讀 11
2.3 創(chuàng)建單個(gè)元件 13
2.3.1 設(shè)置圖紙 13
2.3.2 新建、重命名和打開一個(gè)元件符號(hào) 14
2.3.3 繪制元件符號(hào)邊框 16
2.3.4 放置引腳 18
2.3.5 為元件符號(hào)添加模型 21
2.4 創(chuàng)建復(fù)合封裝元件 25
2.4.1 分部分繪制元件符號(hào) 25
2.4.2 示例元件說(shuō)明 25
2.4.3 繪制元件符號(hào)的一個(gè)部分 26
2.4.4 繪制元件符號(hào)的另一個(gè)部分 27
2.4.5 設(shè)置元件符號(hào)屬性 28
2.4.6 分部分元件符號(hào)在原理圖中的使用 29
2.5 元件庫(kù)與電路圖之間的交互操作 29
2.5.1 從原理圖生成元件庫(kù) 29
2.5.2 通過(guò)元件庫(kù)更新原理圖 31
2.6 元件的檢錯(cuò)和報(bào)表 33
2.6.1 元件符號(hào)信息報(bào)表 33
2.6.2 元件符號(hào)錯(cuò)誤信息報(bào)表 34
2.7 元件的管理 35
2.7.1 元件符號(hào)庫(kù)中對(duì)元件符號(hào)的管理 35
2.7.2 元件符號(hào)庫(kù)中元件符號(hào)放入當(dāng)前原理圖 36
第3章 原理圖設(shè)計(jì) 37
3.1 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范 37
3.2 原理圖的創(chuàng)建 39
3.3 設(shè)計(jì)界面和菜單解讀 40
3.3.1 設(shè)置圖紙參數(shù) 40
3.3.2 主菜單 46
3.3.3 主工具欄 48
3.3.4 工作面板 49
3.3.5 縮放工作窗口 50
3.3.6 視圖的刷新 51
3.3.7 圖紙的柵格設(shè)置 51
3.4 放置元件 52
3.4.1 添加元件庫(kù) 52
3.4.2 搜索元件 54
3.4.3 放置元件 56
3.4.4 設(shè)置元件屬性 59
3.5 對(duì)元件的基本操作 64
3.5.1 選擇對(duì)象 64
3.5.2 移動(dòng)對(duì)象 66
3.5.3 刪除對(duì)象 67
3.5.4 操作的撤銷和恢復(fù) 67
3.5.5 復(fù)制、剪切和粘貼對(duì)象 68
3.5.6 元件對(duì)齊操作 70
3.6 繪制電路 71
3.6.1 工具欄 72
3.6.2 繪制導(dǎo)線 73
3.6.3 放置電路節(jié)點(diǎn) 76
3.6.4 放置電源/接地符號(hào) 77
3.6.5 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào) 78
3.6.6 繪制總線分支和總線 80
3.6.7 放置忽略ERC檢查點(diǎn) 83
3.6.8 修改元件序號(hào) 83
3.7 創(chuàng)建分級(jí)模塊 85
3.7.1 放置電路方塊圖 86
3.7.2 放置方塊圖I/O端口 87
3.7.3 由方塊圖生成子原理圖 89
3.7.4 放置I/O端口 90
3.7.5 由原理圖生成方塊圖 91
3.8 生成元件報(bào)表 92
3.8.1 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表 93
3.8.2 產(chǎn)生元件列表 93
3.8.3 產(chǎn)生ERC表 94
3.8.4 產(chǎn)生層次表 96
3.9 打印原理圖 96
3.9.1 設(shè)置頁(yè)面 96
3.9.2 設(shè)置打印機(jī) 97
3.9.3 打印預(yù)覽 98
3.9.4 打印輸出 98
第4章 電路板元件封裝設(shè)計(jì) 99
4.1 新建元件封裝庫(kù) 99
4.2 元件封裝庫(kù)菜單 101
4.3 創(chuàng)建元件封裝 103
4.3.1 元件符號(hào)與元件封裝的關(guān)系 103
4.3.2 手工繪制元件封裝 103
4.3.3 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝 107
4.4 封裝庫(kù)文件與PCB文件之間的交互操作 111
4.4.1 從PCB文件生成封裝庫(kù)文件 112
4.4.2 通過(guò)封裝庫(kù)文件更新PCB文件 113
4.5 元件封裝報(bào)表文件 117
4.5.1 設(shè)置元件封裝規(guī)則檢查 117
4.5.2 創(chuàng)建元件封裝報(bào)表文件 117
4.5.3 元件封裝庫(kù)報(bào)表文件 118
第5章 電路板設(shè)計(jì) 120
5.1 元器件在PCB上的安裝 120
5.1.1 元器件的布局 120
5.1.2 元器件的安裝方式 122
5.1.3 元器件的排列格式 123
5.2 PCB的組成結(jié)構(gòu) 124
5.3 創(chuàng) 建 PCB 125
5.3.1 創(chuàng)建PCB文件 125
5.3.2 電路板物理邊界規(guī)劃 128
5.3.3 電路板電氣邊界規(guī)劃 130
5.4 PCB設(shè)計(jì)菜單 130
5.5 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則 133
5.6 布局 143
5.6.1 導(dǎo)入元件 143
5.6.2 元件布局 146
5.7 布線 148
5.7.1 布線的基本原則 148
5.7.2 自動(dòng)布線 149
5.7.3 手工布線 152
5.7.4 常用布線操作 154
5.7.5 銅導(dǎo)線承受電流 158
5.8 覆銅 159
5.8.1 覆銅 159
5.8.2 分區(qū)域覆銅 161
5.8.3 填充 162
5.8.4 接地規(guī)則 163
5.9 原理圖與PCB圖的同步更新 163
5.9.1 由原理圖更新PCB圖 163
5.9.2 由PCB圖更新原理圖 163
5.10 后處理 164
5.10.1 批量修改 164
5.10.2 打印PCB圖紙 165
第6章 電路板電磁兼容設(shè)計(jì) 169
6.1 元器件的選擇 169
6.1.1 電阻 169
6.1.2 電容 170
6.1.3 電感 171
6.1.4 二極管 171
6.1.5 集成芯片 172
6.1.6 微控制器 172
6.2 電路板的布局 173
6.2.1 單層電路板 173
6.2.2 雙層電路板 174
6.2.3 多層電路板 177
6.2.4 混合信號(hào)PCB分區(qū)設(shè)計(jì) 180
6.3 濾波 181
6.3.1 濾波器件 181
6.3.2 濾波電路 182
6.4 屏蔽 183
6.5 接地 184
6.5.1 接地的含義 184
6.5.2 接地的分類 184
6.5.3 接地時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 186
6.6 抗干擾措施選擇 186
第7章 電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 189
7.1 設(shè)計(jì)PCB前的準(zhǔn)備 189
7.2 設(shè)計(jì)流程 190
7.2.1 規(guī)定元件的封裝 190
7.2.2 建立PCB 190
7.2.3 載入網(wǎng)絡(luò)表 191
7.2.4 布局PCB 191
7.2.5 設(shè)置規(guī)則 192
7.2.6 PCB布線 194
7.2.7 PCB布線的一般規(guī)則 195
7.2.8 設(shè)計(jì)檢查 199
附錄A Altium Designer軟件常用的快捷鍵 200
附錄B Altium Designer軟件常用的元件符號(hào) 203
附錄C Altium Designer軟件常用的元件封裝 212
參考文獻(xiàn) 214
設(shè)計(jì)電路板是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所必須具備的技能。本書是在作者多年教學(xué)實(shí)踐與科研設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上編寫的一本關(guān)于怎樣設(shè)計(jì)電路板的書籍。書中詳細(xì)地介紹了電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中使用的設(shè)計(jì)軟件、設(shè)計(jì)原則和設(shè)計(jì)方法,其中第1章為基礎(chǔ)知識(shí),簡(jiǎn)要介紹了電路板的認(rèn)知常識(shí)、手工制作方法和設(shè)計(jì)軟件;第2~5章介紹了使用Altium Designer軟件設(shè)計(jì)原理圖元件庫(kù)、電路原理圖、電路板元件庫(kù)和電路板的方法;第6章介紹了提高電路板抗干擾能力的方法;第7章介紹了電路板設(shè)計(jì)的基本步驟和規(guī)則;附錄給出了Altium Designer軟件常用的快捷鍵、元件符號(hào)和元件封裝。
本書可作為高等院校電子類專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的入門參考書,同時(shí)也可作為其他職業(yè)學(xué)校或無(wú)線電短訓(xùn)班的培訓(xùn)教材,對(duì)于電子愛(ài)好者也不失為一本較好的自學(xué)讀物。
印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)前的必要工作 1. 認(rèn)真校核原理圖:任何一塊印制電路板的設(shè)計(jì),都離不開原理圖。原理圖的準(zhǔn)確性,是印制電路板正確與否的前提依據(jù)。所以,在印制電路板設(shè)計(jì)之前,必須對(duì)原理圖的...
系統(tǒng)元原圖庫(kù)中應(yīng)該有啊
分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。1、單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單,...
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評(píng)分: 4.8
2AltiumDesigner多層板設(shè)計(jì)
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柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ------深聯(lián)電路板 作者:深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負(fù)荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點(diǎn):最小孔圈、焊接襯墊,連接器接點(diǎn)與表面處理、鍍通孔( PTH) 4.與板邊緣的距離 5.測(cè)試點(diǎn)、記號(hào)、其他非功能性項(xiàng)目 確認(rèn)電性規(guī)格的實(shí)際需求非常重要, 特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗(yàn)。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計(jì)中是基本元素會(huì)明顯影響柔性電路板成本, 因此在產(chǎn)出最終設(shè)計(jì) 前應(yīng)該要小心考慮,典型線路負(fù)載與電阻、溫度變化特性,如表 8-1 所示。 溫度升高程度會(huì)明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構(gòu)裝設(shè)計(jì)、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比, 可以在同樣截面積下承載更高電流, 因?yàn)樗鼈冇懈?表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時(shí),其可取得的電流容量資訊相當(dāng)有
內(nèi)容簡(jiǎn)介
《輕松學(xué)會(huì)Altium Designer 電路板設(shè)計(jì)》旨在“學(xué)一個(gè)就會(huì)一個(gè)”,每一個(gè)實(shí)例都涵蓋Flash的一個(gè)或多個(gè)知識(shí)點(diǎn),通過(guò)100個(gè)實(shí)例由淺入深,循序漸進(jìn),然后全面掌握Flash的“繪畫”、“動(dòng)畫”、“文字”、“互動(dòng)”、“特效”、“多媒體”及“大型項(xiàng)目策劃設(shè)計(jì)”等多方面綜合技能。您可以根據(jù)自己的興趣及未來(lái)發(fā)展方向,重點(diǎn)學(xué)習(xí)相關(guān)的部分內(nèi)容。2100433B
第1章 Altium Designer概述1
1.1 Altium Designer簡(jiǎn)介1
1.1.1 Altium Designer 的發(fā)展1
1.1.2 Altium Designer的主要功能2
1.1.3 Altium Designer 18的功能改進(jìn)3
1.2 Altium Designer 18的安裝4
1.2.1 Altium Designer 18的安裝4
1.2.2 Altium Designer 18的激活5
第2章 原理圖設(shè)計(jì)8
2.1 原理圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)備8
2.1.1 新工作空間和項(xiàng)目8
2.1.2 創(chuàng)建原理圖文件11
2.1.3 文件保存提示11
2.2 原理圖工作環(huán)境設(shè)置12
2.2.1 工作環(huán)境設(shè)置選項(xiàng)13
2.2.2 圖形編輯環(huán)境參數(shù)設(shè)置15
2.2.3 原理圖圖樣參數(shù)設(shè)置18
2.3 原理圖繪圖環(huán)境介紹21
2.3.1 主菜單21
2.3.2 主工具欄23
2.3.3 工作面板23
2.3.4 原理圖視圖操作24
2.4 元器件的查找與放置25
2.4.1 加載元器件庫(kù)25
2.4.2 元器件的查找27
2.4.3 元器件的放置28
2.4.4 元器件屬性設(shè)置29
2.5 原理圖的繪制32
2.5.1 導(dǎo)線的繪制32
2.5.2 放置電源/接地符號(hào)34
2.5.3 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的放置35
2.5.4 總線與總線分支的繪制36
2.5.5 繪制I/O端口38
2.5.6 放置忽略ERC測(cè)試點(diǎn)39
2.6 原理圖對(duì)象編輯40
2.6.1 對(duì)象的選取40
2.6.2 移動(dòng)對(duì)象42
2.6.3 對(duì)象的復(fù)制、剪切、粘貼和刪除操作43
2.6.4 元器件的陣列粘貼44
2.6.5 元器件的對(duì)齊46
2.6.6 對(duì)象屬性整體編輯47
2.7 原理圖繪圖工具的使用49
2.7.1 繪圖工具欄49
2.7.2 繪制直線50
2.7.3 繪制多邊形和圓弧51
2.7.4 繪制直角矩形和圓角矩形52
2.7.5 放置文本和文本框53
2.7.6 繪制圓與橢圓54
第3章 原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階56
3.1 層次化原理圖設(shè)計(jì)56
3.1.1 層次化原理圖介紹56
3.1.2 自上而下的層次化原理圖設(shè)計(jì)57
3.1.3 自下而上的層次化原理圖設(shè)計(jì)61
3.1.4 層次化原理圖之間的切換62
3.2 原理圖的后期處理63
3.2.1 文本的查找與替換63
3.2.2 元器件編號(hào)管理64
3.2.3 原理圖電氣檢測(cè)與編譯69
3.2.4 元器件的過(guò)濾71
3.2.5 封裝管理器的使用74
3.2.6 自動(dòng)生成元器件庫(kù)78
3.2.7 原理圖中添加PCB設(shè)計(jì)規(guī)則78
3.2.8 由覆蓋區(qū)指示器創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)類80
3.2.9 創(chuàng)建組合體(Union)和通用電路片段82
3.2.10 生成原理圖報(bào)表84
3.2.11 打印輸出原理圖89
第4章 繪制原理圖元器件92
4.1 原理圖元器件庫(kù)92
4.1.1 啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器92
4.1.2 元器件庫(kù)編輯管理器92
4.1.3 元器件庫(kù)編輯器工具95
4.2 繪制簡(jiǎn)單元器件96
4.2.1 新建一個(gè)元器件符號(hào)96
4.2.2 添加元器件符號(hào)模型100
4.2.3 添加元器件參數(shù)105
4.3 繪制含有多個(gè)部件的元器件107
4.3.1 分部分繪制元器件107
4.3.2 繪制元器件的一個(gè)部分107
4.3.3 新建元器件另一部件108
4.3.4 元器件屬性設(shè)置109
4.3.5 原理圖的同步更新109
第5章 印制電路板設(shè)計(jì)環(huán)境110
5.1 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)110
5.1.1 PCB的種類與結(jié)構(gòu)110
5.1.2 元器件封裝概述112
5.1.3 PCB設(shè)計(jì)流程114
5.2 規(guī)劃PCB和設(shè)置環(huán)境參數(shù)116
5.2.1 電路板的規(guī)劃116
5.2.2 PCB界面介紹118
5.2.3 PCB板層介紹122
5.2.4 設(shè)置板層123
5.2.5 設(shè)置工作層面與顏色125
5.2.6 設(shè)置PCB柵格126
5.3 設(shè)置PCB編輯環(huán)境128
5.3.1 設(shè)置常規(guī)參數(shù)129
5.3.2 設(shè)置顯示參數(shù)130
5.3.3 設(shè)置板觀察器參數(shù)132
5.3.4 設(shè)置交互式布線參數(shù)135
5.3.5 設(shè)置字體參數(shù)137
5.3.6 設(shè)置默認(rèn)參數(shù)137
5.3.7 設(shè)置報(bào)告參數(shù)與層顏色138
5.4 元器件封裝庫(kù)操作139
5.4.1 加載元器件封裝庫(kù)139
5.4.2 元器件封裝搜索和放置141
5.4.3 修改元器件封裝屬性143
5.5 PCB設(shè)計(jì)的基本規(guī)則143
5.5.1 電氣設(shè)計(jì)規(guī)則144
5.5.2 布線設(shè)計(jì)規(guī)則148
5.5.3 表貼元器件(SMT)設(shè)計(jì)規(guī)則155
5.5.4 掩膜(Mask)設(shè)計(jì)規(guī)則157
5.5.5 內(nèi)層(Plane)設(shè)計(jì)規(guī)則158
5.5.6 測(cè)試點(diǎn)(Testpoint)設(shè)計(jì)規(guī)則160
5.5.7 制造(Manufacturing)設(shè)計(jì)規(guī)則163
5.5.8 高頻電路(High Speed)設(shè)計(jì)規(guī)則166
5.5.9 布局(Placement)設(shè)計(jì)規(guī)則168
5.5.10 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則向?qū)?70
第6章 印制電路板(PCB)繪制174
6.1 PCB加載網(wǎng)絡(luò)表174
6.1.1 設(shè)置同步比較規(guī)則174
6.1.2 網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入175
6.1.3 原理圖與PCB圖同步更新180
6.2 手動(dòng)調(diào)整元器件的布局182
6.2.1 元器件選取182
6.2.2 元器件的旋轉(zhuǎn)與移動(dòng)183
6.2.3 元器件的剪貼、復(fù)制與刪除184
6.2.4 元器件的排列185
6.2.5 調(diào)整元器件標(biāo)注187
6.3 PCB的自動(dòng)布線187
6.3.1 設(shè)置PCB自動(dòng)布線策略187
6.3.2 PCB自動(dòng)布線命令189
6.3.3 扇出式布線193
6.3.4 自動(dòng)補(bǔ)跳線和刪除補(bǔ)跳線196
6.4 PCB的手動(dòng)布線196
6.4.1 放置走線196
6.4.2 走線過(guò)程的快捷鍵197
6.4.3 走線過(guò)程添加過(guò)孔和切換板層198
6.4.4 走線過(guò)程調(diào)整線路長(zhǎng)度199
6.4.5 走線過(guò)程改變線寬200
6.4.6 拆除布線203
第7章 PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階204
7.1 PCB布線技巧204
7.1.1 循邊走線204
7.1.2 推擠式走線205
7.1.3 智能環(huán)繞走線206
7.1.4 總線式布線207
7.1.5 差分對(duì)(Differential Pairs)走線208
7.1.6 調(diào)整布線213
7.2 PCB編輯技巧215
7.2.1 放置焊盤和過(guò)孔215
7.2.2 補(bǔ)淚滴219
7.2.3 放置敷銅220
7.2.4 放置文字和注釋223
7.2.5 距離測(cè)量與標(biāo)注223
7.2.6 添加包地225
7.2.7 特殊粘貼226
7.2.8 添加網(wǎng)絡(luò)連接228
7.2.9 多層板設(shè)計(jì)230
7.2.10 內(nèi)電層分割233
7.3 Altium Designer 18與同類軟件庫(kù)文件的轉(zhuǎn)換234
7.3.1 將Protel 99 SE庫(kù)文件導(dǎo)入Altium Designer 18中234
7.3.2 將Altium Designer 18的元器件庫(kù)轉(zhuǎn)換成Protel 99 SE的格式238
7.4 PCB設(shè)計(jì)的后期處理239
7.4.1 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)239
7.4.2 PCB報(bào)表輸出241
7.4.3 PCB的打印輸出244
7.4.4 智能PDF生成向?qū)?48
7.4.5 面板設(shè)置253
7.4.6 漢化軟件設(shè)置254
7.5 PCB的尺寸概念255
7.5.1 元器件引腳尺寸與焊盤孔徑255
7.5.2 焊盤尺寸與孔徑的關(guān)系255
7.5.3 焊盤間距的測(cè)量方法256
7.5.4 元器件外形尺寸的測(cè)量方法257
7.5.5 貼片元器件封裝尺寸257
7.5.6 根據(jù)機(jī)殼設(shè)計(jì)電路版尺寸258
7.5.7 電路板安裝孔的設(shè)計(jì)方法260
7.6 表面貼裝技術(shù)(SMT)261
7.6.1 SMT元器件262
7.6.2 表面貼裝對(duì)PCB的要求264
7.6.3 SMT元器件分類及換算265
7.6.4 SMT元器件的主要組成部分和SMT元器件的制造工藝267
7.7 單面板設(shè)計(jì)268
7.7.1 單面板設(shè)計(jì)準(zhǔn)備工作269
7.7.2 加載元器件封裝庫(kù)和電路板規(guī)劃270
7.7.3 設(shè)置單面板和導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表271
7.4.4 布局和自動(dòng)布線272
7.8 PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)引273
7.8.1 抗干擾設(shè)計(jì)原則273
7.8.2 熱設(shè)計(jì)原則276
7.8.3 抗振設(shè)計(jì)原則277
7.8.4 可測(cè)試性設(shè)計(jì)原則277
第8章 創(chuàng)建元器件封裝和集成庫(kù)279
8.1 創(chuàng)建元器件封裝庫(kù)279
8.1.1 創(chuàng)建封裝庫(kù)文件279
8.1.2 手動(dòng)創(chuàng)建元器件封裝279
8.1.3 使用向?qū)?chuàng)建元器件封裝282
8.1.4 不規(guī)則封裝的繪制284
8.2 3D封裝的繪制284
8.2.1 封裝高度屬性的添加285
8.2.2 手動(dòng)制作3D模型285
8.2.3 交互式3D模型制作288
8.3 集成庫(kù)的生成與維護(hù)290
8.3.1 創(chuàng)建集成庫(kù)290
8.3.2 集成庫(kù)的維護(hù)293
第9章 電路仿真系統(tǒng)294
9.1 電路仿真的基本概念和步驟294
9.1.1 電路仿真的基本概念294
9.1.2 電路仿真的步驟295
9.2 電源和仿真激勵(lì)源295
9.3 仿真分析的參數(shù)設(shè)置303
9.3.1 通用參數(shù)設(shè)置303
9.3.2 元器件仿真參數(shù)設(shè)置304
9.3.3 特殊仿真元器件的參數(shù)設(shè)置309
9.3.4 仿真數(shù)學(xué)函數(shù)放置309
9.3.5 常用仿真?zhèn)鬏斣骷?10
9.4 仿真形式311
9.4.1 靜態(tài)工作點(diǎn)分析311
9.4.2 瞬態(tài)分析和傅里葉分析312
9.4.3 直流傳輸特性分析315
9.4.4 交流小信號(hào)分析317
9.4.5 噪聲分析318
9.4.6 零—極點(diǎn)分析319
9.4.7 傳遞函數(shù)分析321
9.4.8 溫度掃描322
9.4.9 參數(shù)掃描323
9.4.10 蒙特卡洛分析325
第10章 原理圖與電路板綜合設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)327
10.1 單片機(jī)(基于51)最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)327
10.1.1 單片機(jī)(基于51)最小系統(tǒng)原理327
10.1.2 單片機(jī)(基于51)最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)329
10.1.3 單片機(jī)(基于51)最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)335
10.2 單片機(jī)(基于AVR)最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)338
10.2.1 單片機(jī)(基于AVR)最小系統(tǒng)原理338
10.2.2 單片機(jī)(基于AVR)最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)342
10.2.3 單片機(jī)(基于AVR)最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)344
10.3 單片機(jī)(基于MSP430)最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)347
10.3.1 單片機(jī)(基于MSP430)最小系統(tǒng)原理347
10.3.2 單片機(jī)(基于MSP430)最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)349
10.3.3 單片機(jī)(基于MSP430)最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)352
10.4 單片機(jī)(基于ARM)最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)355
10.4.1 單片機(jī)(基于ARM)最小系統(tǒng)原理355
10.4.2 單片機(jī)(基于ARM)最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)358
10.4.3 單片機(jī)(基于ARM)最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)362
10.5 CPLD(基于ISPLSI1032)最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)364
10.5.1 CPLD(基于ISPLSI1032)最小系統(tǒng)原理364
10.5.2 CPLD(基于ISPLSI1032)最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)368
10.5.3 CPLD(基于ISPLSI1032)最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)373
10.6 DSP(基于TMS320F2407)最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)376
10.6.1 DSP(基于TMS320F2407)最小系統(tǒng)原理376
10.6.2 DSP(基于TMS320F2407)最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)379
10.6.3 DSP(基于TMS320F2407)最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)384
10.7 DSP(基于TMS320F2812)最小系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)387
10.7.1 DSP(基于TMS320F2812)最小系統(tǒng)原理387
10.7.2 DSP(基于TMS320F2812)最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)392
10.7.3 DSP(基于TMS320F2812)最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)397
附錄A Altium Designer 18快捷鍵402
A.1 設(shè)計(jì)瀏覽器快捷鍵402
A.2 原理圖和PCB通用快捷鍵402
A.3 原理圖快捷鍵403
A.4 PCB快捷鍵404 2100433B
本書以Altium Designer 18 為平臺(tái),打破程式化的講解思路,結(jié)合實(shí)例,重點(diǎn)講述原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)、集成庫(kù)生成、電路仿真系統(tǒng)和綜合設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn),既包括適合初學(xué)者學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)操作,也包括適合進(jìn)階提高者的繪制技巧和編輯技巧。