趙昆、羅文正、王森、蔡海成、張九六、陳小娟、謝衛(wèi)、汪平、張浩、王莉、顏杰、郭建芳。
川新力光源股份有限公司、廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司、廣東同方股份有限公司、杭州中為光電科技股份有限公司、上海亞明照明有限公司。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了LED遠(yuǎn)程熒光粉器件(以下簡(jiǎn)稱“器件”)的定義和術(shù)語、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于LED遠(yuǎn)程熒光粉器件,該器件在440nm~480nm藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出黃光,黃光與激發(fā)源藍(lán)光形成白光,主要用于由藍(lán)光LED芯片激發(fā)的白光LED燈。
LED熒光粉是制造白色LED的必須材料。首先,我們要了解白色LED的發(fā)光原理。白色LED芯片是不存在的。我們見到的白色LED一般是藍(lán)光芯片激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出白色光的。好比:藍(lán)色涂料和黃色涂料混在一起就...
熒光粉很多人都稱它叫夜光粉。稀土長(zhǎng)效夜光粉屬堿土鋁酸鹽型長(zhǎng)余輝發(fā)光材料,組成可表示為:Al2O3·(Sr、Mg、Ca)O:(Eu、La、Dy)B,可在日光或燈光照射下吸光5-20分鐘后,將吸收的光能轉(zhuǎn)...
你好,led熒光粉價(jià)格是120元,價(jià)格來源網(wǎng)絡(luò),僅供參考。LED熒光粉是制造白色LED必須的東西(白色LED也有另外幾種發(fā)光方式,但是市面上白色LED95%都是藍(lán)光芯片激發(fā)黃色熒光粉的原理)。希望對(duì)你...
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了LED遠(yuǎn)程熒光粉器件(以下簡(jiǎn)稱“器件”)的定義和術(shù)語、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。 2100433B
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評(píng)分: 4.3
利用光學(xué)軟件仿真的方法分析了積分球涂層特性、不同測(cè)量方法對(duì)熒光粉熒光外量子效率測(cè)量準(zhǔn)確性的影響。為提高傳統(tǒng)方法的測(cè)量精度,提出了基于內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)散射片于積分球中的準(zhǔn)確測(cè)定LED熒光粉熒光外量子效率的新方法,制作了專用實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),測(cè)試結(jié)果顯示商用的不同LED熒光粉熒光外量子效率存在差距較大,數(shù)值在0.744到0.92之間,且實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果和理論仿真規(guī)律一致。當(dāng)積分球吸收系數(shù)在1%~5%間變化時(shí),測(cè)試系統(tǒng)誤差可控制在2%的范圍之內(nèi)。
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熒光粉與燈 上海 劉義成 摘要:熒光燈色度參數(shù) — 發(fā)光色坐標(biāo) (包含相關(guān)色溫 )、顯色指數(shù)、光 通、光效及光衰等,不僅與熒光粉性能相關(guān),還與制燈工藝及燈的其它 材料有關(guān)。本文探討熒光粉與制燈工藝對(duì)燈質(zhì)量的影響。 一 問題由來 同樣紅粉、綠粉,按 72.2:27.8 比例配制成的熒光粉,送多家制燈 公司制成“毛管”。他們傳送來的 0小時(shí)及 100小時(shí)測(cè)試數(shù)據(jù)匯總于表 一,坐標(biāo)圖見圖一。 表一 各制燈公司 2700K燈的0與100小時(shí)測(cè)試數(shù)據(jù) CCT x Y Ra η 0 η100 衰% x100 y100 W 備注 粉 體 2386 .5120 .4530 81.7 R:G = 72.2:27.8 D50=5.7 1 2699 .4644 .4183 81.7 66.1 63.8 3.5 .4652 .4191 14W 2 2772 .4588 .4181 81.1 70.
常州市興光窯爐有限公司是集窯爐開發(fā)設(shè)計(jì)、高溫材料研制于一身的公司。常州市興光窯爐有限公司主要生產(chǎn)系列推板式電阻爐、網(wǎng)帶式電阻爐、氣氛保護(hù)爐、高溫耐火材料、陶瓷材料,廣泛應(yīng)用于電子元件、粉體、陶瓷、玻璃等行業(yè)領(lǐng)域。
LED三色基熒光粉推板爐·適用于大批量生產(chǎn),從原料預(yù)燒到LED三色基熒光粉產(chǎn)品的燒成,工藝穩(wěn)定,一致性好。
·溫度控制方式為晶閘管自動(dòng)電壓調(diào)整,具有軟起動(dòng)、軟關(guān)斷、恒流/恒壓、限流及過流保護(hù)等功能。
·實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)回轉(zhuǎn)運(yùn)行、采用PLC控制、產(chǎn)品運(yùn)行可靠。
·可根據(jù)產(chǎn)品在不同氣氛條件下、各溫度段,分別進(jìn)行控制和調(diào)節(jié)。
熱工參數(shù):
3.1.1爐膛尺寸:
(11375長(zhǎng)×420寬×230高)mm
3.1.2推板尺寸:350L×350W×30Hmm
材料:剛玉莫萊石(95)
3.1.3功率:電加熱功率:160KW,冷爐升溫功率120KW,熱平衡后功率小于80Kw
3.1.4額定溫度:1400℃
3.1.5溫區(qū):7溫區(qū),10點(diǎn)控溫
3.1.6儀表控溫精度:±1℃(穩(wěn)態(tài)后)。
3.1.7恒溫區(qū)截面內(nèi)溫度均勻性:±3℃
3.1.8爐側(cè)壁表面溫升:≤60℃(取掉裝飾板約1h穩(wěn)態(tài)后測(cè)量)。
3.1.9加熱元件:硅碳棒
3.1.10周期運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間:50min(0-60min可調(diào))
3.1.11主推進(jìn)機(jī)推力:5T
發(fā)光二極管(LED)被譽(yù)為新一代綠色照明光源,在日常生活中已得到廣泛應(yīng)用。但仍有大約70%的電功率轉(zhuǎn)化為熱量,熱可靠性依然是LED挑戰(zhàn)性問題之一?,F(xiàn)有LED熱管理研究大多關(guān)注芯片產(chǎn)熱和系統(tǒng)級(jí)散熱,忽視了熒光粉光致發(fā)熱及針對(duì)熒光粉的封裝內(nèi)熱管理。目前對(duì)光致發(fā)熱仍缺乏有效計(jì)算和分析手段,實(shí)驗(yàn)又無法準(zhǔn)確測(cè)量?;谏鲜霰尘?,本項(xiàng)目開展了以下四部分研究?jī)?nèi)容:(1)建立了熒光粉光熱耦合模型。通過定量描述熒光粉層中的光輸運(yùn)過程建立了熒光輻射傳遞方程;通過Mie散射理論計(jì)算了熒光粉層的光學(xué)常數(shù);通過譜元法求解了熒光輻射傳遞方程和通用邊界,同時(shí)基于能量守恒定律和光致發(fā)光機(jī)理,計(jì)算了光致發(fā)熱量,最后實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了模型的準(zhǔn)確性。(2)探究了新型熒光粉溫度預(yù)測(cè)模型和測(cè)試方法。提出了一種雙向熱阻網(wǎng)絡(luò)模型,通過考慮芯片、熒光粉發(fā)熱及所有的傳熱路徑,實(shí)現(xiàn)了芯片和熒光粉溫度的同時(shí)預(yù)測(cè);開發(fā)了一種基于磁納米顆粒的新型熒光粉溫度測(cè)試方法,將磁納米顆?;旌系綗晒夥壑羞M(jìn)行涂覆,基于郎之萬方程測(cè)試熒光粉溫度。(3)分析了影響熒光粉發(fā)熱的典型封裝參數(shù)?;诠鉄崮P脱芯苛藷晒夥蹪舛?、厚度、量子效率、顆粒尺寸和封裝形式對(duì)熒光粉光致發(fā)熱量和熒光粉溫度的影響規(guī)律,結(jié)果表明遠(yuǎn)離涂覆具有更低的熒光粉溫度,增大熱導(dǎo)率能大幅減低熒光粉溫度。(4)開發(fā)了低熒光粉溫度的封裝工藝?;谀P皖A(yù)測(cè)結(jié)果,提出了摻雜透明高導(dǎo)熱六方氮化硼顆粒工藝和熒光粉雙面冷卻工藝分別提高熒光粉層的熱導(dǎo)率和散熱能力,結(jié)果表明這兩種工藝都能有效降低熒光粉工作溫度。本項(xiàng)目對(duì)熒光粉光致發(fā)熱和封裝內(nèi)熱管理的基礎(chǔ)問題進(jìn)行了系統(tǒng)的研究,有助于指導(dǎo)實(shí)現(xiàn)低熱阻高可靠性LED封裝。
由于白光發(fā)光二極管(LED)節(jié)能環(huán)保,市場(chǎng)應(yīng)用前景巨大,發(fā)明人在短期內(nèi)獲得了2014年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。不過由于仍有大約70%的電功率轉(zhuǎn)化為熱量,熱可靠性依然是LED挑戰(zhàn)性問題之一。現(xiàn)有LED熱管理研究大多關(guān)注的是芯片產(chǎn)熱和系統(tǒng)級(jí)散熱,忽視了熒光粉光致發(fā)光過程中的二次產(chǎn)熱以及針對(duì)熒光粉的封裝內(nèi)熱管理。申請(qǐng)人近期的研究表明:二次產(chǎn)熱將會(huì)導(dǎo)致最高溫度從芯片轉(zhuǎn)移到熒光粉層,從而導(dǎo)致LED失效。目前對(duì)這一現(xiàn)象缺乏有效計(jì)算和分析手段,實(shí)驗(yàn)又無法準(zhǔn)確測(cè)量?;谶@一想法,本項(xiàng)目期望通過宏觀和微觀研究手段,搭建微觀電子非輻射躍遷能量損失與宏觀光致發(fā)熱之間的橋梁,建立熒光粉光熱耦合模型,結(jié)合實(shí)驗(yàn)來實(shí)現(xiàn)熒光粉發(fā)熱的定量預(yù)測(cè);研究不同熒光粉濃度、形貌和涂覆工藝等參數(shù)對(duì)熒光粉發(fā)熱的影響規(guī)律,并進(jìn)行工藝驗(yàn)證和熱量控制。本課題是一個(gè)典型的從工藝和應(yīng)用中提出的基礎(chǔ)的交叉問題,期望研究成果能指導(dǎo)實(shí)現(xiàn)低熱阻LED封裝工藝。