LED照明產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)基本信息

書????名 LED照明產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn) 作????者 何國(guó)安
ISBN 9787111561163 定????價(jià) 49元
出版社 機(jī)械工業(yè)出版社 出版時(shí)間 2017年5月
裝????幀 平裝 開????本 16開

目錄

序言

第 1 章 傳熱學(xué)基礎(chǔ) 1

1.1 傳熱學(xué)概述 1

1.1.1 溫度 1

1.1.2 熱量 2

1.1.3 傳熱方式 3

1.2 導(dǎo)熱 5

1.2.1 導(dǎo)熱及導(dǎo)熱定律 5

1.2.2 一維導(dǎo)熱及通過(guò)平板的導(dǎo)熱 7

1.2.3 導(dǎo)熱設(shè)計(jì) 8

1.3 對(duì)流 10

1.3.1 流體流動(dòng)的兩種形態(tài) 10

1.3.2 熱對(duì)流及對(duì)流傳熱 10

1.3.3 對(duì)流傳熱公式及表面?zhèn)鳠嵯禂?shù) 12

1.3.4 邊界層 13

1.3.5 對(duì)流傳熱的強(qiáng)化 15

1.4 自然對(duì)流傳熱的實(shí)驗(yàn)關(guān)聯(lián)式 15

1.4.1 自然對(duì)流傳熱概述 15

1.4.2 大空間自然對(duì)流傳熱的實(shí)驗(yàn) 關(guān)聯(lián)式 16

1.4.3 有限空間自然對(duì)流傳熱的實(shí)驗(yàn) 關(guān)聯(lián)式 19

1.5 熱輻射 20

1.5.1 熱輻射及物體表面的發(fā)射率 20

1.5.2 輻射傳熱的計(jì)算 22

1.5.3 輻射傳熱系數(shù)及復(fù)合傳熱系數(shù) 25

1.5.4 熱輻射強(qiáng)化 26

1.6 熱阻 27

1.6.1 熱阻概述 27

1.6.2 熱阻抗 28

1.6.3 接觸熱阻 29

1.6.4 擴(kuò)散熱阻 29

第 2 章 熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 30

2.1 熱設(shè)計(jì)概述 30

2.1.1 熱設(shè)計(jì)的必要性 30

2.1.2 熱設(shè)計(jì)的幾個(gè)概念 31

2.1.3 熱設(shè)計(jì)的層次 34

2.1.4 熱設(shè)計(jì)的原則 35

2.1.5 熱設(shè)計(jì)的思路 35

2.1.6 熱設(shè)計(jì)的流程 36

2.2 常用的散熱技術(shù) 38

2.2.1 空氣冷卻:自然對(duì)流冷卻和強(qiáng)制 對(duì)流冷卻 38

2.2.2 液體冷卻:直接液體冷卻和間接 液體冷卻 38

2.2.3 射流沖擊冷卻 38

2.2.4 相變冷卻 38

2.2.5 熱管傳熱 39

2.2.6 微通道技術(shù) 41

2.2.7 制冷 41

2.2.8 復(fù)合冷卻系統(tǒng) 42

2.3 散熱新技術(shù) 43

2.3.1 液態(tài)金屬冷卻技術(shù) 43

2.3.2 離子風(fēng)冷卻技術(shù) 43

2.3.3 合成射流散熱技術(shù) 44

2.3.4 旋轉(zhuǎn)散熱片技術(shù) 45

2.3.5 納米散熱技術(shù) 46

2.4 PCB的熱設(shè)計(jì) 47

2.4.1 PCB選材 47

2.4.2 PCB布線 47

2.4.3 元器件的排布 47

2.5 散熱片的設(shè)計(jì) 48

2.5.1 散熱片的成型方式 48

2.5.2 肋片效率 52

2.5.3 散熱片的設(shè)計(jì)參數(shù) 53

2.5.4 自然對(duì)流散熱片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 54

2.5.5 強(qiáng)制對(duì)流散熱片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 55

2.6 風(fēng)扇 57

2.6.1 風(fēng)扇的類型 57

2.6.2 風(fēng)扇的軸承和葉片 58

2.6.3 風(fēng)扇的特性曲線 58

2.6.4 風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速 60

2.6.5 風(fēng)扇的使用:抽風(fēng)與吹風(fēng) 60

2.6.6 風(fēng)扇的噪聲 60

第 3 章 LED的熱特性 62

3.1 照明術(shù)語(yǔ)及LED概述 62

3.1.1 照明術(shù)語(yǔ) 62

3.1.2 LED概述 63

3.2 LED的封裝 64

3.2.1 LED封裝概述 64

3.2.2 LED封裝類型 65

3.2.3 LED封裝技術(shù) 67

3.3 LED的熱阻 69

3.3.1 LED熱阻的概念 69

3.3.2 LED熱阻的環(huán)節(jié) 70

3.3.3 大功率LED理論熱阻的計(jì)算 75

3.4 LED熱阻的測(cè)量 77

3.4.1 穩(wěn)態(tài)法測(cè)量LED的標(biāo)稱熱阻 77

3.4.2 瞬態(tài)法測(cè)量LED的實(shí)際熱阻 78

3.4.3 多晶片LED熱阻的測(cè)量 80

3.5 LED的發(fā)光效率及發(fā)熱量 80

3.5.1 LED的發(fā)光效率 80

3.5.2 LED的發(fā)熱量 82

3.6 溫度對(duì)LED的影響 82

3.6.1 溫度過(guò)高會(huì)對(duì)LED造成永久性破壞 82

3.6.2 溫度升高會(huì)縮短LED的壽命 82

3.6.3 溫度升高會(huì)降低LED的發(fā)光效率 83

3.6.4 溫度對(duì)LED光色的影響 84

3.6.5 溫度對(duì)LED正向電壓的影響 85

3.6.6 溫度過(guò)高會(huì)限制LED的最大注入電流 85

3.7 LED的壽命預(yù)測(cè) 86

3.7.1 LED壽命測(cè)試方法 86

3.7.2 LED壽命預(yù)測(cè)模型 88

附錄 陶瓷基板的分類 89

第 4 章 LED照明產(chǎn)品種類及特點(diǎn) 91

4.1 燈具及LED照明產(chǎn)品 91

4.1.1 燈具及其分類 91

4.1.2 LED照明產(chǎn)品 94

4.2 LED照明產(chǎn)品的特點(diǎn) 94

4.2.1 LED室內(nèi)照明產(chǎn)品 94

4.2.2 LED戶外照明產(chǎn)品 96

4.2.3 LED特種照明產(chǎn)品 98

4.2.4 LED車燈 98

4.3 LED照明產(chǎn)品的發(fā)展方向 100

4.3.1 模塊化 101

4.3.2 散熱設(shè)計(jì) 101

4.3.3 光學(xué)及照明設(shè)計(jì) 102

4.3.4 驅(qū)動(dòng) 102

4.3.5 智能控制 102

附錄 相關(guān)LED照明產(chǎn)品數(shù)據(jù) 103

第 5 章 LED照明產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì) 107

5.1 LED照明產(chǎn)品的熱阻分析 107

5.1.1 LED照明產(chǎn)品的熱流通路 107

5.1.2 LED照明產(chǎn)品的熱阻網(wǎng)絡(luò) 109

5.2 LED照明產(chǎn)品的熱阻控制 112

5.2.1 減小LED封裝熱阻 112

5.2.2 減小接觸熱阻 112

5.2.3 減小擴(kuò)散熱阻 112

5.2.4 減小導(dǎo)熱熱阻 113

5.2.5 減小對(duì)流傳熱熱阻 113

5.2.6 減小輻射傳熱熱阻 113

5.3 LED照明產(chǎn)品常用的散熱方式 113

5.3.1 自然對(duì)流散熱 114

5.3.2 熱管輔助傳熱 114

5.3.3 風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流散熱 115

5.3.4 合成射流散熱 116

5.4 LED照明產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱材料 116

5.4.1 LED系統(tǒng)線路板 116

5.4.2 散熱片材料 118

5.4.3 熱界面材料 119

5.4.4 電子灌封材料 121

5.4.5 其他導(dǎo)熱材料 121

5.5 LED照明產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)的散熱 122

5.5.1 LED驅(qū)動(dòng)的分類 122

5.5.2 LED驅(qū)動(dòng)的散熱 124

第 6 章 LED照明產(chǎn)品的熱仿真 129

6.1 熱仿真概述 129

6.1.1 熱仿真的原理 129

6.1.2 熱仿真的特點(diǎn) 130

6.1.3 熱仿真的過(guò)程 132

6.2 流體流動(dòng)與傳熱的控制方程 137

6.2.1 連續(xù)性方程 137

6.2.2 流體運(yùn)動(dòng)微分方程 138

6.2.3 雷諾方程 138

6.2.4 k-ε方程 139

6.2.5 能量方程 140

6.2.6 通用微分方程 140

6.3 控制方程離散化方法 140

6.3.1 有限差分法 141

6.3.2 有限元法 141

6.3.3 有限體積法 141

6.3.4 有限分析法 141

6.4 網(wǎng)格 141

6.4.1 網(wǎng)格分類 141

6.4.2 網(wǎng)格選用 142

6.5 LED照明產(chǎn)品熱仿真軟件 143

6.5.1 CFD軟件分類 143

6.5.2 FloEFD簡(jiǎn)介 143

6.5.3 FloEFD的基本操作 144

6.5.4 FloEFD的常見(jiàn)問(wèn)題 146

6.6 LED照明產(chǎn)品熱仿真方法及案例 分析 147

6.6.1 某LED吸頂燈散熱方案預(yù)測(cè) 147

6.6.2 某LED射燈散熱片的優(yōu)化 148

第 7 章 LED照明產(chǎn)品的熱測(cè)試 151

7.1 熱測(cè)試概述 151

7.1.1 熱測(cè)試的目的 151

7.1.2 熱測(cè)試的內(nèi)容 151

7.1.3 熱測(cè)試項(xiàng)目及設(shè)備 151

7.2 熱電偶 155

7.2.1 熱電偶測(cè)溫原理 155

7.2.2 熱電偶的特性 156

7.2.3 熱電偶分度號(hào) 157

7.2.4 熱電偶的使用 157

7.2.5 熱電偶焊接機(jī) 159

7.3 熱像儀 160

7.3.1 紅外測(cè)溫原理 160

7.3.2 熱像儀的概述 161

7.3.3 熱像儀的使用 162

7.4 LED照明產(chǎn)品熱測(cè)試的特點(diǎn) 165

7.4.1 LED照明產(chǎn)品熱測(cè)試的目的 165

7.4.2 LED照明產(chǎn)品熱測(cè)試的注意 事項(xiàng) 166

7.4.3 LED照明產(chǎn)品熱測(cè)試的環(huán)境 要求 166

第 8 章 LED照明產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)實(shí)例及失效性分析 169

8.1 LED照明產(chǎn)品的開發(fā)流程 169

8.1.1 可行性分析 169

8.1.2 方案制定 169

8.1.3 方案驗(yàn)證 171

8.1.4 試量產(chǎn) 171

8.1.5 量產(chǎn) 171

8.2 某民用LED照明產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)實(shí)例 171

8.2.1 某LED射燈的可行性分析 171

8.2.2 某LED射燈的方案制定 172

8.2.3 某LED射燈的方案驗(yàn)證 177

8.2.4 某LED射燈的試量產(chǎn)及量產(chǎn) 179

8.3 某車載LED照明產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)實(shí)例 181

8.3.1 某H4 LED模組初始散熱方案 181

8.3.2 某H4 LED模組熱管散熱方案 183

8.3.3 某H4 LED模組風(fēng)扇散熱方案 184

8.4 LED照明產(chǎn)品失效性分析 185

8.4.1 LED的失效 185

8.4.2 LED驅(qū)動(dòng)的失效 186

8.4.3 散熱系統(tǒng)的失效 186

第 9 章 LED照明產(chǎn)品常見(jiàn)問(wèn)題解析 187

9.1 環(huán)境溫度及空氣流動(dòng)對(duì)LED照明產(chǎn)品散熱的影響 187

9.1.1 熱仿真模型 187

9.1.2 環(huán)境溫度對(duì)LED照明產(chǎn)品散熱 的影響 188

9.1.3 空氣流動(dòng)對(duì)LED照明產(chǎn)品散熱 的影響 190

9.1.4 小結(jié) 191

9.2 材料導(dǎo)熱性對(duì)LED照明產(chǎn)品散熱 的影響 192

9.2.1 理論分析 192

9.2.2 測(cè)試結(jié)果 193

9.2.3 小結(jié) 195

9.3 LED用PCB的熱特性 195

9.3.1 PCB的熱特性 196

9.3.2 PCB傳熱的理論計(jì)算 196

9.3.3 數(shù)值模擬與理論計(jì)算的對(duì)比 197

9.3.4 PCB的熱特性分析 199

9.3.5 小結(jié) 201

9.4 LED照明產(chǎn)品過(guò)溫保護(hù)功能的設(shè)定及 其特性 202

9.4.1 LED照明產(chǎn)品過(guò)溫保護(hù)的原理 202

9.4.2 LED照明產(chǎn)品過(guò)溫保護(hù)的設(shè)定 方法 203

9.4.3 LED照明產(chǎn)品過(guò)溫保護(hù)的特性 205

參考文獻(xiàn) 210

LED照明產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
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技術(shù)與設(shè)計(jì)教學(xué)掛圖 8張,彩色,內(nèi)容是常用設(shè)備和工具的使用方法以及注意事項(xiàng).|1套 1 查看價(jià)格 中國(guó)教育企業(yè)股份有限公司 廣東   2019-06-21

LED照明產(chǎn)品正在引發(fā)全球照明領(lǐng)域的一場(chǎng)革命，給現(xiàn)代社會(huì)生活帶來(lái)了不可估量的影響。熱設(shè)計(jì)作為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)之一，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。良好的散熱設(shè)計(jì)可以提高LED照明產(chǎn)品的性能及可靠性，大幅度節(jié)約能源。尤其是在LED照明產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)缺失，熱設(shè)計(jì)人才匱乏的當(dāng)下，熱設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)可以整體提升LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展能力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展并走向成熟。本書內(nèi)容包括傳熱學(xué)基礎(chǔ)、熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、LED的熱特性、LED照明產(chǎn)品種類及特點(diǎn)、LED照明產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)、LED照明產(chǎn)品的熱仿真、LED照明產(chǎn)品的熱測(cè)試、LED照明產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)實(shí)例及失效性分析、LED照明產(chǎn)品常見(jiàn)問(wèn)題解析等9章。意在給出系統(tǒng)、獨(dú)特、實(shí)用，并且具有思想性和指導(dǎo)性的內(nèi)容、理念、技術(shù)與方法，以供從事LED照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)的技術(shù)人員學(xué)習(xí)和參考，也可供從事其他各種大功率電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的相關(guān)人員參考。

LED照明產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)常見(jiàn)問(wèn)題

  • Led照明產(chǎn)品有哪些？

    室外景觀照明:   護(hù)欄燈、投射燈、LED燈帶、LED異型燈、數(shù)碼燈管、地埋燈、草坪燈、水底燈等 室內(nèi)裝飾照明：壁燈、吊燈、嵌入式燈、射燈、墻角燈、平面發(fā)光板、格柵燈、日光燈、筒燈...

  • led照明產(chǎn)品有哪些

    　LED照明根據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，可分為六類：                 &nb...

  • 有誰(shuí)知led照明產(chǎn)品有啥

    在led燈具品牌排行中很多燈具品牌不僅僅是在led燈具品牌排行在前面，其他類型的燈具他們也很在行的。下面就為大家介紹led燈具品牌排行中的前十名品牌： 有三贏照明、雷士照明、歐普照明、勤上光電照明、佛...

LED照明產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)文獻(xiàn)

LED照明產(chǎn)品手冊(cè) LED照明產(chǎn)品手冊(cè)

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LED照明產(chǎn)品手冊(cè)

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LED照明產(chǎn)品命名規(guī)則 LED照明產(chǎn)品命名規(guī)則

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成品命名原則 LED 照明產(chǎn)品編碼原則 注：不包含硬燈條與軟燈條 命名格式 : 如： JHH - T5 B1 02 W 03 - 048 PC / T /G 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1．JHH 公司標(biāo)識(shí) 品牌代碼 2．產(chǎn)品類型代碼 LED 日光燈： T5. T8. T10 2G11 LED 斗膽燈： GR LED 球泡燈 : B50.B60.B70.B80 LED 蠟燭燈 : CA LED 天花燈： CL LED 軌道燈 : TL LED 筒燈 : 2D5,3D,4D,5D,6D,8D LED 橫插燈： TP LED 射燈： MR16.PAR30. PAR38.PAR20 LED 吸頂燈： FE LED 景觀照明燈 (投光燈 /洗墻燈 )： LA LED 面板燈： F180, P3015, P3030. P3060, P6060. P12060, P12015,

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《建筑快速設(shè)計(jì):表達(dá)與快題實(shí)戰(zhàn)》作者將快速設(shè)計(jì)看做是一個(gè)完整的建筑設(shè)計(jì)過(guò)程，而不僅僅是表現(xiàn)或表達(dá)，在書中論述了基本的建筑構(gòu)成原理和設(shè)計(jì)技巧，因此《建筑快速設(shè)計(jì):表達(dá)與快題實(shí)戰(zhàn)》也是一本具有實(shí)用價(jià)值的建筑設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)參考書。

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《CMOS集成電路后端設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)》詳細(xì)介紹整個(gè)后端設(shè)計(jì)流程，分為概述、全定制設(shè)計(jì)、半定制設(shè)計(jì)、時(shí)序分析四大部分。本書同時(shí)基于廣度和深度兩個(gè)方面來(lái)闡述整個(gè)CMOS集成電路后端設(shè)計(jì)流程與設(shè)計(jì)技術(shù)，并通過(guò)實(shí)戰(zhàn)案例進(jìn)行更深入地技術(shù)應(yīng)用講解，使集成電路后端設(shè)計(jì)初學(xué)者同時(shí)得到理論與實(shí)戰(zhàn)兩方面的雙重提高。

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《室內(nèi)設(shè)計(jì)原理與技能實(shí)戰(zhàn)》一書的裝幀是平裝，開本是16書籍的正文語(yǔ)種是簡(jiǎn)體中文。

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