一塊電腦主板,以CPU插座為北的話,靠近CPU插座的一個起連接作用的芯片稱為"北橋芯片",英文名:North Bridge Chipset。北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片,這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切,為了提高通信性能而縮短傳輸距離。
南橋芯片(South Bridge)是主板芯片組的重要組成部分,一般位于主板上離CPU插槽較遠的下方,PCI的前面,即靠主機箱前的一面,這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多,離處理器遠一點有利于布線。相對于北橋芯片來說,其量并不算大,所以南橋芯片一般都沒有覆蓋散熱片,但現(xiàn)在高檔的主板的南橋也覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連,而是通過一定的方式(不同廠商各種芯片組有所不同,例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded"妙渠")與北橋芯片相連。
中文名稱 | 南北橋芯片 | 外文名稱 | South Bridge/North Bridge |
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負責(zé) | I/O總線之間的通信 | 代表產(chǎn)品 | Hub Architecture |
北橋芯片負責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存(僅限于Intel除Core系列以外的cpu,AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了內(nèi)存控制器,因此AMD平臺的北橋芯片不控制內(nèi)存)、AGP數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸,提供對CPU的類型和主頻、系統(tǒng)的前端總線頻率、內(nèi)存的類型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支持,整合型芯片組的北橋芯片還集成了圖形處理器。
北橋主要控制 CPU內(nèi)存顯卡等高速設(shè)備。
南橋芯片負責(zé)I/O總線之間的通信,如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鐘控制器、高級電源管理等,這些技術(shù)一般相對來說比較穩(wěn)定,所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的,不同的只是北橋芯片。所以主板芯片組中北橋芯片的數(shù)量要遠遠多于南橋芯片。例如早期英特爾不同架構(gòu)的芯片組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋芯片都采用82317AB,而近兩年的芯片組Intel945系列芯片組都采用ICH7或者ICH7R南橋芯片,但也能搭配ICH6南橋芯片。更有甚者,有些主板廠家生產(chǎn)的少數(shù)產(chǎn)品采用的南北橋是不同芯片組公司的產(chǎn)品。例如以前升技的KG7-RAID主板,北橋采用了AMD 760,南橋則是VIA 686B。
南橋控制輸入輸出 I/O (如USB,1394,PS/2,COM等低速設(shè)備)
南北橋芯片功能
一般來說,芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的,例如英特爾GM45芯片組的北橋芯片是G45、最新的則是支持酷睿i7處理器的X99系列的北橋芯片。主流的有P45、P43、X48、790GX、790FX、780G、880G、890GX、890FX等。NVIDIA還有780i、790i等。北橋是個人電腦主板芯片組兩枚大規(guī)模芯片中的一枚。北橋被用來處理高速信號,通常處理CPU(處理器),RAM(內(nèi)存),AGP端口或PCI Express,和南橋芯片之間的通信。
南橋芯片負責(zé)I/O總線之間的通信,如PCI總線、USB、LAN、ATA、
SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鐘控制器、高級電源管理等,這些技術(shù)一般相對來說比較穩(wěn)定,所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的,不同的只是北橋芯片。所以現(xiàn)在主板芯片組中北橋芯片的數(shù)量要遠遠多于南橋芯片。例如早期英特爾不同架構(gòu)的芯片組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋芯片都采用82317AB,而近兩年的芯片組845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南橋芯片,但也能搭配ICH2南橋芯片。更有甚者,有些主板廠家生產(chǎn)的少數(shù)產(chǎn)品采用的南北橋是不同芯片組公司的產(chǎn)品,例如以前升技的KG7-RAID主板,北橋采用了AMD 760,南橋則是VIA 686B。
去買硅膠(注意是硅膠,不是硅脂,硅脂是沒有粘性的),一種既有粘性又有導(dǎo)熱功能的白色糊狀物質(zhì),一般電腦市場都有的賣,你那它抹在散熱器底部再按在芯片上就行了。
濟南北橋山景苑樓盤,價格:13000元每平方米,商業(yè)配套齊全——社區(qū)的國際化生活配套,彰顯與眾不同的人生精彩?,F(xiàn)代化會所將實現(xiàn)生活配套建設(shè)的時尚性、全時性。大型現(xiàn)代化購物超市、專業(yè)的醫(yī)療服務(wù)機構(gòu)、品牌...
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關(guān)于幾種常用芯片的比較 3528 芯片:單顆 0.06W,單顆流明 7-9LM 3528 技術(shù)穩(wěn)定成熟, 發(fā)熱量極低, 光衰小, 光色一致性好, 并廣泛應(yīng)用于 LED 電腦顯示器, LED 電視機背光照明使用。 3528 芯片因為亮度高,光線柔和,單顆功率低,發(fā)熱量低等特點,完全符合 LED 吸頂燈全 面板光源需求, 全面板光源的應(yīng)用完全彌補了環(huán)形燈管光線不均勻, 中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷,真正實現(xiàn)了無暗區(qū)。 5630/6040 芯片:單顆功率 0.5-0.6W,單顆流明 30-50W 新近出現(xiàn)的封裝模式, 發(fā)光強度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間, 產(chǎn)量低, 光色一致性較 差,主要用于燈泡,射燈,筒燈,天花燈等高密度燈具,光強很強,炫光感強,很刺眼,必 須配獨立的全鋁散熱器,否則在很短時間內(nèi)會出現(xiàn)嚴重光衰,嚴重影響燈具壽命。 大功率 1W 芯片:單顆功率為 1W,單顆流明 80-90
象其他的800系列芯片組一樣
,8象其他的800系列芯片組一樣,815芯片組是基于Intel一種新的加速中心架構(gòu)。與傳統(tǒng)的芯片組(比如BX)和VIA公司推出的最新KX/KT133芯片組不同的是它們都必須使用南北橋芯片與PC內(nèi)部的其他部件進行“通話”,而Intel在815芯片組的中心結(jié)構(gòu)體系中使用了一個內(nèi)存控制器中心(或者在810/815芯片組中,顯存控制器中心整合了顯卡功能來作為南北橋芯片)和一個I/O控制器中心。
MCH和ICH通過一個133MHz總線連接起來,這樣數(shù)據(jù)的傳輸在每一個時鐘頻率周期內(nèi)的上升沿和下降沿同時進行,就可以得到266MHz;傳統(tǒng)的芯片組則以133MHz的PCI總線來連接南北橋。
所有的800系列芯片組采用了同樣的ICH。值得注意的是ICH支持ATA/66, 2 USB端口和AC97。帶有“E”后綴的800系列芯片組(比如815E和820E)則采用了最新的ICH2,它增加了對兩個USB控制器(這樣一共可以使主板帶有四個USB端口)和ATA/100的支持,以及AC97音效(6聲道),采用新的CNR(通信和網(wǎng)絡(luò)提升器)端口來整合LAN功能。
CNR是去年所使用的AMR端口的繼承者
,這樣使得CNR具有了AMR的傳統(tǒng)音頻功能并增加了網(wǎng)絡(luò)性能?,F(xiàn)在我們?nèi)匀粺o法在市場上見到單一的AMR卡,但是也許是由于增加了網(wǎng)絡(luò)性能可能使廠商決定采用CNR產(chǎn)品。
值得注意的一點是,自從815芯片組推出以來,它仍然采用的是一種圖形內(nèi)存控制器;;;;;)。它完全支持SDRAM。
815的主板在插上AGP圖形卡后,會自動將芯片內(nèi)集成的圖形引擎屏蔽,使用性能更好的AGP顯卡,有趣的是815的AGP槽上不僅可以插接AGP顯卡,還可以插接顯示緩存,以提高其芯片組內(nèi)部集成的圖形引擎的性能。
前端總線頻率(FSB)支持66, 100和133MHz,內(nèi)存總線頻率有100和133MHz兩種可供選擇。這和VIA公司最新推出的133MHz芯片組非常相似,815可以不受前端總線的約束,自由調(diào)整內(nèi)存總線頻率。
從整個構(gòu)架上來看
,815芯片組是相當先進的,在功能上也是最全的。但是其價格也是相當貴的,ATX結(jié)構(gòu)的815主板市場價在1200元左右,而815E主板則在1300元左右。而且815主板還而臨著一個市場的接受問題,因為其先是定位于低端市場的,因此上面集成了許多東西,但現(xiàn)在815面對的高、中、低三個層次的市場,而各種市場的需求會有所不同,因此815主板還需經(jīng)過市場的考驗,筆者個人認為降價是最好的出路。
在軟件方面,由于815芯片組才出來沒多久,因此其驅(qū)動程序沒有440BX優(yōu)化得好,在某些方面還有待改進,不過憑借其優(yōu)秀的架構(gòu)和超強的功能,我相信815芯片組一定可以擔(dān)當起Intel交予其的重任。
815主板有AGP插槽,而810的主板沒有
所以 815主板可以插最高AGP4X的顯卡
而810主板只能用集成的I740顯卡2100433B
谷歌早在2006年之前就開始研究此技術(shù),并于2009年得到其水冷服務(wù)器的專利。谷歌水冷服務(wù)器專利的主要技術(shù)特點是服務(wù)器主板兩兩成對安裝在散熱片的兩個外側(cè),由散熱片內(nèi)流過溫度較低的冷凍水來帶走熱量。其中高發(fā)熱的元件,比如CPU和南北橋芯片組等靠近散熱片內(nèi)的冷凍水來安裝,從而發(fā)出的熱量被散熱片內(nèi)的冷凍水就近帶走;而一些發(fā)熱量不高的器件,比如內(nèi)存和硬盤等則直接安裝在稍遠離三明治散熱片中心的位置,部分案例中還有服務(wù)器風(fēng)扇或電源風(fēng)扇安裝在某側(cè)的服務(wù)器主板上,用于將內(nèi)存和硬盤等的熱量帶走。