南京熊貓電子裝備有限公司

公司憑借中國電子科技集團公司國有大型企業(yè)雄厚的技術和經(jīng)濟實力，以及第45研究所在電子裝備領域四十多年豐富的技術積累和技術精湛的研發(fā)人才優(yōu)勢，致力于我國超大規(guī)模集成電路關鍵裝備及其它電子制造關鍵裝備的研究與開發(fā)。主要從事集成電路平坦化工藝設備及先進封裝設備等電子成套裝備的研發(fā)、設計、制造與市場服務，建設微電子裝備國家工程研究應用中心。并在半導體照明（LED）生產(chǎn)制造設備、太陽能電池生產(chǎn)制造設備等信息產(chǎn)業(yè)制造裝備的研發(fā)與制造方面形成獨特優(yōu)勢。

公司位于位于北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)（也稱亦莊開發(fā)區(qū)，位于大興區(qū)東北部地區(qū)，1994年被國務院批準為國家級經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)）。地址：北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)泰河三街1號2100433B

第1章 電子元器件的選用和檢測

1.1 電阻

1.1.1 電阻的型號命名及標志方法

1.1.2 電阻的主要技術指標

1.1.3 電阻的結構.特點和應用

1.1.4 電阻的判別.檢測與選用

1.1.5 電位器的分類和型號命名

1.1.6 電位器的主要技術指標

1.1.7 電位器的結構.特點和應用

1.1.8 電位器的判別與選用

1.2 電容

1.2.1 電容的型號命名及標志方法

1.2.2 電容的主要技術指標

1.2.3 電容的結構.特點及應用

1.2.4 電容的判別與選用

1.3 電感

1.3.1 電感的型號命名及標志方法

1.3.2 電感的主要技術指標

1.3.3 常用電感的特點及應用

1.3.4 電感的檢測與選用

1.4 半導體器件

1.4.1 半導體器件的命名

1.4.2 半導體器件的檢測和選用

1.5 半導體集成電路

1.5.1 集成電路的分類

1.5.2 集成電路的型號命名

1.5.3 集成電路的管腳識別

1.5.4 集成電路的封裝形式.特點及應用

1.5.5 使用集成電路的注意事項

1.6 表面安裝元器件

1.6.1 表面安裝元器件的分類

1.6.2 表面安裝元件

1.6.3 表面安裝器件

1.7 在系統(tǒng)可編程邏輯器件

1.7.1 可編程邏輯器件的分類和特點

1.7.2 典型的可編程邏輯器件

1.7.3 在系統(tǒng)可編程數(shù)字邏輯器件

1.7.4 在系統(tǒng)可編程模擬器件

1.8 電子元器件的選用.檢測與篩選

1.8.1 電子元器件的選用

1.8.2 電子元器件的檢測與篩選

習題

第2章 電磁兼容性設計技術

2.1 電磁兼容性分析和設計

2.1.1 電磁兼容性設計內容

2.1.2 電磁兼容性設計方法

2.1.3 電磁兼容性設計主要原則

2.1.4 電磁兼容性設計措施

2.2 電磁干擾源及其特性

2.2.1 自然干擾源

2.2.2 人為干擾源

2.2.3 電磁干擾作用途徑及分析方法

2.3 電子設備電磁屏蔽設計

2.3.1 概述

2.3.2 電場屏蔽

2.3.3 磁場屏蔽

2.3.4 電磁屏蔽

2.4 電磁兼容測量方法

2.4.1 電磁兼容測量基本概念

2.4.2 電磁兼容性測量目的及分類

2.4.3 電磁兼容測量方法

習題

第3章 [WB]電子設備的接地.防雷與防靜電技術

3.1 電子設備的接地技術

3.1.1 接地系統(tǒng)的實現(xiàn)

3.1.2 克服地線干擾的主要方法

3.1.3 接地電位差干擾的抑制方法

3.1.4 安全接地

3.1.5 接地系統(tǒng)設計

3.1.6 搭接

3.2 電子設備的防雷技術

3.2.1 雷電活動規(guī)律

3.2.2 雷電破壞作用的機理

3.2.3 雷電電磁脈沖及其防護

3.3 電子設備的靜電防護技術

3.3.1 靜電的產(chǎn)生

3.3.2 靜電的危害

3.3.3 靜電的測量

3.3.4 靜電放電的防護

習題

第4章 印制電路板設計技術

4.1 印制電路板設計概要

4.1.1 印制電路板設計要求

4.1.2 印制電路基板的選用

4.1.3 印制電路板的版面控制

4.2 印制電路板設計

4.2.1 設計綜合考慮

4.2.2 元器件布局和布線原則

4.2.3 孔和焊盤的設計

4.2.4 印制電路導線寬度及間距設計

4.2.5 印制電路板版面設計

4.2.6 印制電路板的互連

4.3 印制電路板其他設計

4.3.1 印制板散熱設計

4.3.2 印制電路板地線設計

4.3.3 印制板的防干擾設計

4.3.4 印制電路板的防沖振設計

4.4 印制電路板制板工藝

4.4.1 圖紙繪制

4.4.2 印制電路板制作工藝

4.4.3 印制板的生產(chǎn)工藝

4.4.4 印制電路板的檢驗

4.5 印制電路板制作新技術

4.5.1 印制電路板CAD

4.5.2 印制電路板新發(fā)展

4.5.3 印制電路板新產(chǎn)品

4.5.4 印制板制造新方法

4.5.5 印制板制造新設備

習題

第5章 焊接技術

5.1 焊接要求與焊點質量標準

5.1.1 焊接要求

5.1.2 印制板焊接焊點質量標準..

5.1.3 焊接工藝要求

5.1.4 焊接質量檢驗

5.2 焊接準備

5.2.1 [WB]印制電路板的可焊性檢查及處理

5.2.2 搪錫處理

5.2.3 元器件引線的整型

5.2.4 焊接工具設備及焊料選擇

5.2.5 創(chuàng)建良好的工作環(huán)境

5.3 焊接機理

5.3.1 焊點形成過程

5.3.2 焊點形成的必要條件

5.4 焊料與焊劑

5.4.1 電子設備焊接所用釬料

5.4.2 [WB]波峰焊和浸焊對焊料的技術要求

5.4.3 焊劑

5.4.4 阻焊劑

5.5 手工焊接技術

5.5.1 焊接工具

5.5.2 手工焊接技術

5.5.3 手工焊接要點

5.6 浸焊技術

5.6.1 浸焊設計要點

5.6.2 浸焊操作過程

5.7 波峰焊接技術

5.7.1 波峰焊的優(yōu)勢

5.7.2 波峰焊接設計要點

5.7.3 波峰焊接工藝流程

5.7.4 保證焊接質量的關鍵因素

5.7.5 波峰焊接注意事項

5.8 表面焊接技術

5.8.1 表面安裝技術的性能特點

5.8.2 表面安裝技術的優(yōu)勢

5.8.3 表面安裝技術的關鍵因素

5.8.4 表面安裝技術基礎材料

5.8.5 [WB]表面安裝印制板設計和制造要點

5.8.6 表面安裝工藝流程

5.9 其他連接技術

5.9.1 壓接技術

5.9.2 繞接技術

5.9.3 黏接技術

5.9.4 鉚接技術

5.10 焊接新設備.新工藝

5.10.1 元件貼片機

5.10.2 電路板自動焊接設備

5.10.3 電路板清洗設備

5.10.4 電路板檢驗.維修設備

5.10.5 成型與剪切設備

習題

第6章 電子設備散熱設計技術

6.1 散熱原理

6.1.1 傳導換熱

6.1.2 對流換熱

6.1.3 輻射換熱

6.2 電子元器件的散熱

6.2.1 溫度對元器件的影響

6.2.2 元器件的散熱

6.2.3 散熱器的選用

6.3 電子設備機內散熱

6.3.1 元器件布局散熱

6.3.2 電路板安裝位置

6.3.3 散熱總體布局

6.4 箱體的通風散熱

6.4.1 自然散熱與強迫散熱

6.4.2 機箱的通風散熱

習題

第7章 電子設備組裝設計技術

7.1 元器件的布局

7.1.1 元器件的布局原則

7.1.2 布局方法和要求

7.2 典型單元的組裝與布局

7.2.1 穩(wěn)壓電源的組裝與布局

7.2.2 放大器的組裝與布局

7.2.3 振蕩回路的組裝與布局

7.2.4 高頻系統(tǒng)的組裝與布局

7.3 布線與連線技術

7.3.1 導線的選用

7.3.2 布線應考慮的問題

7.3.3 導線的布線原則

7.4 預加工處理

7.4.1 導線的加工

7.4.2 導線和元器件浸錫

7.4.3 元器件引線成型

7.4.4 線把扎制及電纜加工

7.5 電子設備的總體布局與組裝

7.5.1 電子設備組裝的結構形式

7.5.2 組裝單元的劃分

7.5.3 總體布局原則

7.5.4 整機組裝工藝

習題

第8章 電子設備的調試.檢驗和例試

8.1 調試與檢測

8.1.1 調試工作的內容

8.1.2 調試工藝文件的編制

8.1.3 調試與檢測技術

8.1.4 調試與檢測儀器

8.1.5 調試工藝

8.1.6 調試與檢測安全

8.1.7 調試技術

8.1.8 樣機調試

8.1.9 產(chǎn)品調試

8.1.1 0故障檢測方法

8.2 檢驗

8.2.1 檢驗的基本方法

8.2.2 驗收檢驗

8.2.3 定型檢驗和周期檢驗

8.3 例行試驗

8.3.1 環(huán)境試驗

8.3.2 壽命試驗

8.3.3 例行試驗過程

習題

第9章 電子設計技術標準和文件

9.1 電子產(chǎn)品的研制階段

9.2 生產(chǎn)過程中的質量控制

9.2.1 電子產(chǎn)品質量

9.2.2 生產(chǎn)過程中的質量管理

9.3 電子產(chǎn)品的可靠性

9.3.1 影響可靠性的因素

9.3.2 可靠性指標

9.3.3 整機產(chǎn)品的可靠性指標

9.3.4 生產(chǎn)過程中的可靠性保證

9.4 標準與標準化

9.4.1 產(chǎn)品質量標準

9.4.2 ISO9000系列質量標準

9.5 電子產(chǎn)品設計文件

9.5.1 設計文件的編制

9.5.2 工藝文件

9.5.3 電子工程圖

9.5.4 產(chǎn)品說明書

9.5.5 產(chǎn)品鑒定文件

習題

參考文獻

……2100433B

實驗室概況

電子裝備結構設計實驗室依托西安電子科技大學機械制造及其自動化與機械電子工程專業(yè)，擁有博士學位授予權和博士后流動站。經(jīng)過10余年發(fā)展，實驗室現(xiàn)已形成了一支以校長段寶巖院士為首，以博士導師和青年教授為主體，老中青相互補充、結構合理的學術梯隊。在電子裝備結構設計領域，實驗室已取得了一系列重大研究成果，研究處于國內領先水平，在一些研究領域達到了國際水平。電子裝備結構設計教育部重點實驗室建成后，將針對當前國民經(jīng)濟發(fā)展和國家安全等提出的基礎科學問題，在電子裝備機電場耦合理論、機電精密控制、電子裝備環(huán)境防護、現(xiàn)代設計理論與方法等方面展開研究，研究結果可以提升我國電子裝備結構設計的技術水平，為國民經(jīng)濟的高速、健康發(fā)展和國防技術現(xiàn)代化做出貢獻。

實驗室面向社會和國防發(fā)展重大需求，以電子裝備為對象，凝練出了機電耦合、精密控制、現(xiàn)代設計、環(huán)境防護四個研究方向，定位準確，特色鮮明。建設期間在主要研究方向上取得了重要進展，獲得了一批具有自主知識產(chǎn)權的成果，尤其在電子裝備機電耦合理論與方法、雷達伺服系統(tǒng)的結構與控制集成設計方面成果突出，獲得國家科技進步二等獎和陜西省科技技術一等獎。實驗室在建設期間經(jīng)費落實到位，顯著改善了科研條件，匯聚了優(yōu)秀人才隊伍，加強了開放合作，建設成效顯著。2100433B