PADS Logic/Layout 原理圖與電路板設(shè)計

前言

第1章 印制電路板的基礎(chǔ)知識

1.1 印制電路板概述

1.1.1 印制電路板的結(jié)構(gòu)

1.1.2 元件封裝

1.1.3 銅膜導(dǎo)線

1.1.4 助焊膜和阻焊膜

1.1.5 層

1.1.6 焊盤和過孔

1.1.7 絲印層

1.1.8 覆銅

1.2 PCB設(shè)計流程

1.3 PCB設(shè)計的基本原則

1.3.1 布局

1.3.2 布線

1.3.3 焊盤大小

1.3.4 PCB電路的抗干擾措施

1.3.5 去耦電容配置

1.3.6 各元件之間的接線

1.4 PCB制造材料

1.5 PCB的結(jié)構(gòu)

1.6 PCB的疊層設(shè)計

1.6.1 多層板

1.6.2 6層板

1.6.3 4層板

1.6.4 疊層設(shè)計布局快速參考

1.7 PCB的布線配置

1.7.1 微帶線

1.7.2.帶狀線

1.8 PCB設(shè)計和電磁兼容

1.9 PCB設(shè)計常用術(shù)語

練習(xí)題

第2章 PADSLogic基礎(chǔ)

2.1 PADSLogic概述

2.2 PADSLogic的設(shè)計環(huán)境

2.2.1 PADSLogic設(shè)計圖形界面

2.2.2 PADSLogic的菜單命令

2.2.3 PADSLogic的常用工具欄命令

2.2.4 右鍵快捷菜單

2.2.5 無模命令

2.2.6 狀態(tài)窗口和狀態(tài)條

2.3 設(shè)置PADSLogic的環(huán)境參數(shù)

2.3.1 全局參數(shù)設(shè)置

2.3.2 原理圖設(shè)計參數(shù)的設(shè)置

2.3.3 字體和文本的設(shè)置

2.3.4 線寬的設(shè)置

2.4 PADSLogic的視圖操作

2.4.1 使用視圖菜單命令

2.4.2 使用鼠標(biāo)

2.4.3 使用的快捷鍵

2.4.4 使用狀態(tài)窗口

2.5 設(shè)置原理圖的顏色

2.6 PADSLogic的文件管理

練習(xí)題

第3章 PADSLogic原理圖設(shè)計

3.1.原理圖的設(shè)計步驟

3.1.1.電路設(shè)計的一般步驟

3.1.2 原理圖設(shè)計的一般步驟

3.2 建立原理圖和設(shè)置圖紙

3.2.1.建立新的原理圖文件

3.2.2 設(shè)置圖紙

3.2.3.原理圖的多張圖紙設(shè)計

3.3 添加和刪除元件

3.3.1 添加元件

3.3.2 調(diào)整元件的方向

3.3.3 刪除元件

3.4 元件庫管理

3.4.1 元件庫管理器

3.4.2 加載元件庫

3.4.3 導(dǎo)入元件庫的數(shù)據(jù)

3.4.4 導(dǎo)出元件庫的數(shù)據(jù)

3.4.5 創(chuàng)建新的元件庫文件

3.4.6 向元件庫添加新的圖元

3.4.7 從元件庫刪除圖元

3.4.8 編輯元件庫的某個圖元

3.4.9 復(fù)制元件庫的某個圖元

3.4.1 0打印庫的圖元

3.5 編輯元件

3.5.1.編輯元件的流水號和類型

3.5.2 設(shè)置元件的PCB封裝

3.5.3 設(shè)置文本的可見性

3.5.4 設(shè)置元件的屬性

3.5.5 設(shè)置未使用的引腳

3.6 設(shè)置電阻、電容和電感值

3.7 元件位置的調(diào)整

3.7.1 對象的選取

3.7.2 元件的移動

3.7.3 元件的旋轉(zhuǎn)

3.7.4 復(fù)制粘貼元件

3.8 連接線路

3.8.1 新的連線

3.8.2 在不同頁面間連線

3.8.3 浮動連線

3.8.4 選擇連線

3.8.5 刪除連線

3.9 放置電源與接地元件

3.10 添加總線并連接總線

3.10.1 添加總線

3.10.2 連接總線

3.10.3 快速連接總線

3.11 添加網(wǎng)絡(luò)

3.12 添加文本

3.12.1 添加普通文本

3.12.2 添加變量文本

3.13.電路圖示意

練習(xí)題

第4章 層、設(shè)計規(guī)則和報表

4.1 設(shè)置電路板層

4.1.1 顯示層信息

4.1.2 設(shè)置層類型

4.1.3 設(shè)置電氣層數(shù)

4.1.4 設(shè)置層的厚度

4.1.5 設(shè)置非電氣層數(shù)

4.2 設(shè)計規(guī)則定義

4.2.1 默認(rèn)的規(guī)則

4.2.2 類規(guī)則

4.2.3 網(wǎng)絡(luò)規(guī)則

4.2.4 條件規(guī)則

4.2.5 差分對規(guī)則

4.2.6 設(shè)置規(guī)則報告

4.3 生成材料清單（BOM）和其他報表

4.3.1 生成材料清單（BOM）

4.3.2 生成其他報告內(nèi)容

4.4 生成SPICE網(wǎng)絡(luò)表

4.5 生成網(wǎng)絡(luò)表

4.5.1 生成PCB網(wǎng)絡(luò)表

4.5.2 網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入PADSLayout

練習(xí)題

第5章 制作元件與建立元件庫

5.1 元件編輯器

5.1.1 CAE圖形編輯器

5.1.2 元件編輯器

5.1.3 元件類型編輯器

5.2 創(chuàng)建元件的CAE圖形

5.2.1 手動繪制CAE圖形

5.2.2 添加元件引腳

5.2.3 保存74LSl4元件的CAE圖形

5.2.4 使用向?qū)?chuàng)建CAE圖形

5.3 創(chuàng)建并設(shè)置元件

5.3.1 創(chuàng)建CAE圖形

5.3.2 設(shè)置引腳號

5.3.3 設(shè)置引腳名稱

5.3.4 設(shè)置引腳類型

5.3.5 設(shè)置門交換值

5.3.6 設(shè)置引腳順序

5.3.7 調(diào)整標(biāo)簽的位置

5.3.8 添加或設(shè)置標(biāo)簽

5.3.9 保存元件

5.4 設(shè)置元件的電氣屬性

5.4.1 設(shè)置元件的邏輯類型

5.4.2 設(shè)置元件的普通信息

5.4.3 設(shè)置元件的邏輯門數(shù)

5.4.4 分配元件的引腳

5.4.5 設(shè)置元件的電源引腳

5.4.6 設(shè)置元件的PCB封裝

5.4.7 設(shè)置元件的屬性

5.5 創(chuàng)建新的元件庫

練習(xí)題

第6章 PADSLayout的屬性設(shè)置

6.1 PADSLayout界面介紹

6.2 PADSLayout的菜單

6.2.1 File菜單

6.2.2 Edit菜單

6.2.3 View菜單

6.2.4 Setup菜單

6.2.5 Tools菜單

6.2.6 Help菜單

6.3 PADSLayout與其他軟件的鏈接

練習(xí)題

第7章 定制PADSLayout環(huán)境

7.1 Options參數(shù)設(shè)置

7.1.1 Global選項卡設(shè)置

7.1.2 Design選項卡設(shè)置

7.1.3 Routing選項卡設(shè)置

7.1.4 Thermals選項卡設(shè)置

7.1.5 Dimensioning選項卡設(shè)置

7.1.6 Teardrops選項卡設(shè)置

7.1.7 Drafting選項卡設(shè)置

7.1.8 Grids選項卡設(shè)置

7.1.9 Split/MixedPlane選項卡設(shè)置

7.1.1 0DieComponent選項卡設(shè)置

7.1.1 1ViaPatterns選項卡設(shè)置

7.1.1 2Display選項卡設(shè)置

7.1.1 3Tune/DiffPairs選項卡設(shè)置

7.2 設(shè)置Setup參數(shù).

7.2.1.設(shè)置PadStacks參數(shù)

7.2.2 設(shè)置DrillPairs參數(shù)

7.2.3 設(shè)置Jumpers（SingleLayerJumpers）參數(shù)

7.2.4 設(shè)置DesignRules參數(shù)

7.2.5 設(shè)置Layers參數(shù)

7.2.6 設(shè)置DisplayColors（顯示顏色）及Origin（原點(diǎn)）

練習(xí)題

第8章 PADSLayout的基本操作

8.1 視圖控制方法

8.2 PADSLayout的4種視圖模式

8.3 無模式命令和快捷鍵

8.4 循環(huán)選擇（CyclePick）

8.5 過濾器基本操作

8.5.1.鼠標(biāo)右鍵菜單過濾器

8.5.2 SelectionFilter對話框

8.6 元器件基本操作

8.6.1 屬性設(shè)置

8.6.2 添加新標(biāo)簽

8.7 繪圖基本操作

8.7.1 繪制板框

8.7.2 繪制2D線和標(biāo)注文本

8.7.3 繪圖模式下的彈出式菜單

第9章 元器件類型及庫管理

9.1 PADSLayout的元器件類型

9.2 DecalEditor（封裝編輯器）界面簡介

9.3 封裝向?qū)?

9.3.1.DIP向?qū)?

9.3.2.SOIC封裝向?qū)?

9.3.3 Quad封裝向?qū)?

9.3.4 Polar封裝向?qū)?

9.3.5 PolarSMD封裝向?qū)?

9.3.6.BGA/PGA封裝向?qū)?

9.4 不常用元器件封裝舉例

9.5 建立元器件類型

9.6 庫管理器

練習(xí)題

第10章 布局

10.1.布局前的準(zhǔn)備

10.1.1 繪制電路板邊框

10.1.2 組件隔離區(qū)的繪制

10.1.3 元器件的散布（Disperse）

10.1.4 與布局相關(guān)的設(shè)置

10.2 布局應(yīng)遵守的原則

10.3 手工布局

10.3.1 移動、旋轉(zhuǎn)等操作

10.3.2 對齊操作

10.3.3 元器件的推擠

練習(xí)題

第11章 布線

11.1 布線前的準(zhǔn)備

11.2 布線的基本原則

11.3 布線操作

11.3.1 增加布線（AddRoute）

11.3.2 動態(tài)布線（Dyna耐cRoute）

11.3.3 草圖布線（SketchRoute）

11.3.4.自動布線（AutoRoute）

11.3.5 總線布線（BusRoute）

11.3.6 添加拐角（AddComer）

11.3.7 分割布線（Split）

11.3.8 添加跳線（AddJumper）

11.3.9 添加測試點(diǎn)（AddTestPoint

11.4 控制鼠線的顯示和網(wǎng)絡(luò)顏色的設(shè)置

11.5.自動布線器的使用

11.5.1.自動布線器的界面

11.5.2.自動布線器使用實(shí)例

11.5.3.自動布線器Router與Layout的同步

練習(xí)題

第12章 覆銅及平面層分割

12.1.覆銅

12.1.1.銅箔（Copper）

12.1.2 灌銅（CopperPour）

12.1.3 灌銅管理

12.2 平面層（Plane）

練習(xí)題

第13章 自動標(biāo)注尺寸

13.1.自動標(biāo)注尺寸模式簡介

13.1.1.兩個端點(diǎn)的捕捉方式

13.1.2 兩個端點(diǎn)引出的邊界模式

13.1.3 標(biāo)注基準(zhǔn)線的模式

13.2 尺寸標(biāo)注操作

13.2.1.自動標(biāo)注方式

13.2.2 水平標(biāo)注方式

13.2.3 垂直標(biāo)注方式

13.2.4 對齊標(biāo)注方式

13.2.5 旋轉(zhuǎn)標(biāo)注方式

13.2.6 角度標(biāo)注方式

13.2.7 圓弧標(biāo)注方式

13.2.8 引出線標(biāo)注方式

第14章 工程修改模式操作

14.1.工程修改模式簡介

14.2 ECO工程修改模式操作

14.2.1 增加連接工具

14.2.2 刪除連接工具

14.2.3 增加走線工具

14.2.4 增加元器件工具

14.2.5 刪除元器件工具

14.2.6 更改元器件封裝工具

14.2.7 元器件標(biāo)號更改工具

14.2.8 網(wǎng)絡(luò)名稱更改工具

14.2.9 刪除網(wǎng)絡(luò)工具

14.2.10 交換引腳工具

14.2.11 交換門工具

14.2.12 自動重新編號工具

14.2.13 自動交換工具

14.2.14 自動終端分配工具

14.2.15 增加復(fù)用模塊工具

14.3.比較和更新

練習(xí)題

第15章 設(shè)計驗(yàn)證

15.1 設(shè)計驗(yàn)證簡介

15.2 設(shè)計驗(yàn)證的使用

15.2.1 間距驗(yàn)證

15.2.2 連接性驗(yàn)證

15.2.3 高速驗(yàn)證

15.2.4 驗(yàn)證平面層

15.2.5 測試點(diǎn)驗(yàn)證

15.2.6 制造方面錯誤的驗(yàn)證

練習(xí)題

第16章 定義CAM文件

16.1 CAM文件簡介

16.2 光繪輸出文件的設(shè)置

16.2.1.Routing/SplitPlane類型

16.2.2 Plane類型

16.2.3 Silkscreen類型

16.2.4 PasteMask類型

16.2.5 SolderMask類型

16.2.6 Assembly類型

16.2.7 DrillDrawing類型

16.2.8 NCDrill類型

16.3 打印輸出

16.4 繪圖輸出

練習(xí)題

第17章 CAM輸出和CAMPlus

17.1 CAM350用戶界面介紹

17.1.1 CAM350的菜單

17.1.2 CAM350的工具欄

17.2 CAM350的快捷鍵及D碼

17.3 CAM350中Gerber文件的導(dǎo)入

17.4 CAM的排版輸出

17.5 CAMPlus的使用2100433B

輸出采用CAM350軟件，講解如何進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外，為了增加可操作性，《PADSLogic/Layout原理圖與電路板設(shè)計》附有網(wǎng)絡(luò)版電子資源包，其中的相關(guān)范例可以使讀者盡快掌握相關(guān)軟件工具并能設(shè)計出高質(zhì)量的電路板電路。

《PADSLogic/Layout原理圖與電路板設(shè)計》適合從事電路板設(shè)計的技術(shù)人員閱讀，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。

第1章 網(wǎng)絡(luò)表

1.1 PADS Logic同步網(wǎng)表到PADS Layout

1.2 導(dǎo)入第三方網(wǎng)絡(luò)表前配置庫文件

1.3 OrCAD原理圖導(dǎo)出ASC網(wǎng)表

1.4 導(dǎo)出Altium Designer原理圖網(wǎng)表

1.5 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（asc文件）

1.6 OrCAD Capture原理圖轉(zhuǎn)PADS Logic原理圖

1.7 Altium Designer原理圖轉(zhuǎn)PADS Logic原理圖

1.8 PADS Logic原理圖和PADS Layout的交互

1.9 導(dǎo)第三方網(wǎng)表提示找不到元件

1.10 成功導(dǎo)入OrCAD的網(wǎng)表后沒有Value值

第2章 結(jié)構(gòu)篇

2.1 PADS Layout導(dǎo)入DXF結(jié)構(gòu)圖

2.2 兩種導(dǎo)入DXF文件方法的區(qū)別

2.3 調(diào)出結(jié)構(gòu)圖中的隱藏標(biāo)注

2.4 在設(shè)計中導(dǎo)入新結(jié)構(gòu)

2.5 使用導(dǎo)入的方法一出現(xiàn)比導(dǎo)出導(dǎo)入格式版本高

2.6 超出最大數(shù)據(jù)庫坐標(biāo)值

2.7 使用2.6節(jié)的方法導(dǎo)入后還是空白

2.8 導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)圖比實(shí)際小

2.9 2D線轉(zhuǎn)換板框

2.10 繪制生成板框

2.11 設(shè)置原點(diǎn)

2.12 擺放結(jié)構(gòu)器件

2.13 將結(jié)構(gòu)圖放置到其他層

2.14 覆銅時提示嘗試減小平滑半徑和覆銅邊框?qū)挾?

2.15 板框被選中卻不能移動

第3章 軟件參數(shù)與規(guī)則設(shè)置

3.1鼠標(biāo)光標(biāo)設(shè)置

3.2更改設(shè)計單位

3.3走線顯示不正常

3.4備份文件設(shè)置

3.5繪圖或走線時改變線的角度

3.6DRC設(shè)置

3.7長度最小化

3.8柵格設(shè)置

3.9對象捕獲

3.10添加淚滴

3.11轉(zhuǎn)化為空心過孔

3.12顯示保護(hù)的導(dǎo)線

3.13熱焊盤中正交，斜交，過孔覆蓋的區(qū)別

3.14隱藏過孔X的圖像

3.15移除碎銅

3.16PADS各層的用途和作用

3.17Layer25 層的作用

3.18無平面、CAM平面和分割/混合平面的區(qū)別

3.19顏色設(shè)置

3.20原點(diǎn)設(shè)置

3.21設(shè)置原點(diǎn)——元器件中心

3.22設(shè)置原點(diǎn)——斜交拐角

3.23設(shè)置原點(diǎn)——圓弧拐角

3.24板層層數(shù)設(shè)置

3.25默認(rèn)線寬線距設(shè)置

3.26建立類規(guī)則

3.27BGA元器件規(guī)則設(shè)置

3.28網(wǎng)絡(luò)規(guī)則設(shè)置

3.29層未對布線啟用

3.30布線中過孔設(shè)置

3.31新建過孔的設(shè)置

3.32常用的過孔大小

3.33修改元件邊框?qū)挾?

3.34消除拐角處的方框

3.35新添加的文本有邊框

3.36自動填充

3.37自交叉多邊形

3.38底面視圖的作用

3.39快速顯示整板

3.40找不到工具欄

3.41鼠標(biāo)中鍵縮放失靈和刪除自定義快捷鍵

3.42切換中英文界面

3.43筆記本電腦Fn 功能鍵

3.44啟動軟件不進(jìn)入歡迎使用界面

第4章封裝

4.1封裝編輯器

4.2元件中心的熱焊盤

4.3異形封裝的創(chuàng)建

4.4用封裝向?qū)?chuàng)建封裝

4.5封裝向?qū)е行芯嗳齻€“選項”的區(qū)別

4.6連續(xù)放置相同間距的焊盤

4.7定原點(diǎn)于元器件中心

4.8元件絲印標(biāo)識

4.9修改BGA封裝上端點(diǎn)編號大小

4.10金屬化過孔和非金屬化過孔

4.11單獨(dú)修改元器件PCB封裝

4.12如何把自己的封裝給別人

第5章布局

5.1柵格布局法

5.2對齊命令布局

5.3Net標(biāo)注法布局

5.4飛線引導(dǎo)法布局

5.5輸入坐標(biāo)布局

5.6組合布局

5.7整個模塊旋轉(zhuǎn)

5.8BGA器件布局

5.9推擠元器件

5.10不選中膠粘的元件

5.11導(dǎo)線隨元器件移動

第6章布線

6.1走線的基本操作

6.2打孔換層走線

6.3走線暫?；蚪Y(jié)束

6.4走線過程中導(dǎo)線加粗

6.5走線時改變線寬沒反應(yīng)

6.6走線完成后導(dǎo)線加粗

6.7走線時怎么走弧線

6.8走線完成后轉(zhuǎn)換為弧線

6.9走線時選擇過孔

6.10走線結(jié)束后更改過孔

6.11過孔刪除不了

6.12虛擬過孔

6.13自動增加過孔

6.14自動包地

6.15走線立體包地

6.16調(diào)整走線或形狀時移動和拉伸命令的區(qū)別

6.17走線如何自動保護(hù)

6.18顯示走線長度

6.19回路布線

6.20無模命令“O”和“T”的區(qū)別

6.21多條平行信號線間的間距如何保持相等

6.22銅箔/覆銅的繪制（后分配網(wǎng)絡(luò)）

6.23銅箔/覆銅的繪制（先分配網(wǎng)絡(luò)）

6.24銅箔和覆銅的區(qū)別

6.25灌注、填充、平面連接的區(qū)別

6.26銅箔加固焊盤

6.27怎樣鋪網(wǎng)格狀的銅皮

6.28銅箔優(yōu)化全連接

6.29隱藏灌注后的覆銅或連接后的平面

6.30灌注后內(nèi)部覆銅框覆不了銅

6.31單個繪圖形狀的相互轉(zhuǎn)換

6.32如何將已經(jīng)畫好的線段更改為銅箔

6.33繪制禁止區(qū)域

6.34定位孔覆銅怎么避開

6.35復(fù)用功能

6.36怎么進(jìn)入ECO功能

6.37在ECO功能上如何直接添加網(wǎng)絡(luò)連接

6.38在ECO功能上如何直接添加元器件

6.39在ECO功能上如何直接重命名網(wǎng)絡(luò)

6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件

6.41在ECO功能上如何直接更改元器件

6.42在ECO功能上如何直接刪除

6.43PADS Router顯示走線長度

6.44區(qū)分受保護(hù)的導(dǎo)線和過孔

6.45沒有保護(hù)帶顯示

6.46保護(hù)帶不明顯

6.47BGA封裝如何設(shè)置才能自動扇出

6.48PADS Router中走差分線時相同網(wǎng)絡(luò)連不上

6.49什么時候需要使用關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)

6.50PADS Router推擠功能

6.51建立差分對及設(shè)置

6.52選中某片區(qū)域的差分對

6.53無法創(chuàng)建差分對

6.54建立等長的網(wǎng)絡(luò)組

6.55蛇形走線

第7章設(shè)計驗(yàn)證

7.1進(jìn)入驗(yàn)證設(shè)計

7.2檢查連接性（開路）

7.3檢查安全間距（短路）

7.4驗(yàn)證設(shè)計時沒有錯誤數(shù)窗口

7.5連接性已經(jīng)解決還有飛線顯示

7.6插件引腳未勾電鍍出現(xiàn)連接性錯誤

7.7元件體與元件體干涉檢查

7.8檢查過孔有沒有打在焊盤上

第8章PADS logic文件輸出

8.1PADS Logic如何導(dǎo)出低版本

8.2PADS Layout如何導(dǎo)出低版本

8.3PADS Logic導(dǎo)出Layout網(wǎng)表

8.4PADS Logic導(dǎo)出BOM表

8.5PADS Logic查看大致Pin數(shù)

8.6PADS Layout查看Pin腳數(shù)

8.7如何統(tǒng)一更改絲印大小

8.8絲印的線寬不能修改

8.9如何添加元件參考編號

8.10添加文本

8.11絲印方向

8.12輸出CAM時出現(xiàn)覆銅報錯

8.13輸出CAM鉆孔文件時，警告沒有該尺寸的符號

8.14輸出CAM時出現(xiàn)“填充寬度對于精確的焊盤填充過大”怎么解決？

8.15輸出CAM時出現(xiàn)“偏移過小-繪圖將居中”

8.16阻焊層CAM“短路”

8.17異型焊盤的封裝CAM文件如何輸出？

8.18輸出CAM時鉆孔誤差設(shè)置

8.19光繪文件輸出

8.20設(shè)置鉆孔圖

8.21設(shè)置NC鉆孔層

8.22鋼網(wǎng)文件過濾不需要輸出的測試點(diǎn)

8.23導(dǎo)出鋼網(wǎng)文件和貼片坐標(biāo)文件

8.24導(dǎo)出CAM模板

8.25導(dǎo)出板框DXF

8.26導(dǎo)出IPC網(wǎng)表

8.27刪除歷史CAM輸出路徑

8.28PADS Logic生成PDF

8.29PADS Layout生成PDF裝配文件

8.30導(dǎo)出1∶1的PDF核對封裝

8.31導(dǎo)出位號圖（帶屬性值）

8.32如何導(dǎo)出等長表

第9章實(shí)戰(zhàn)技巧

9.1BUS總線布線

9.2時鐘設(shè)計

9.3電源模塊設(shè)計

9.4HDMI設(shè)計

9.5USB20接口設(shè)計

9.6耳機(jī)接口設(shè)計

9.7以太網(wǎng)口設(shè)計

9.8當(dāng)有重疊元素時，應(yīng)該如何選擇

9.9走線3W原則

9.10多層板20H原則

9.11打開軟件宏文件報錯 2100433B

這是一本電子線路cad技術(shù)指導(dǎo)書，包括利用orcad軟件繪制電路原理圖和利用padslayout軟件設(shè)計pcb兩方面內(nèi)容?！禣rCAD和PADSLayout電路設(shè)計與實(shí)踐》遵循循序漸進(jìn)的思維方式編排內(nèi)容，按照“創(chuàng)建元件庫和元件→繪制電路原理圖→后續(xù)處理”的順序介紹利用orcad軟件繪制電路原理圖，按照“創(chuàng)建元件庫和制作pcb封裝→布局→布線→設(shè)計檢查和cam輸出”的順序介紹利用padslayout軟件設(shè)計pcb，力求使讀者花最少的時間和精力掌握這兩方面知識的基本方法與技巧。

《OrCAD和PADSLayout電路設(shè)計與實(shí)踐》既可作為高等院校電子、電氣、通信、計算機(jī)等專業(yè)和相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為工程技術(shù)人員的參考書。