《嵌入式系統(tǒng)技術(shù)與設(shè)計(jì)》是2009年人民郵電出版社出版的圖書,作者是劉洪濤。
書名 | 嵌入式系統(tǒng)技術(shù)與設(shè)計(jì) | 作者 | 劉洪濤 |
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出版社 | 人民郵電出版社 | 出版時(shí)間 | 2009 |
縱觀嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷程,大致經(jīng)歷了以下四個(gè)階段: 無操作系統(tǒng)階段 嵌入式系統(tǒng)最初的應(yīng)用是基于單片機(jī)的,大多以可編程控制器的形式出現(xiàn),具有監(jiān)測(cè)、伺服、設(shè)備指示等功能,通常應(yīng)用于各類工業(yè)控制和飛機(jī)、等武...
目前國(guó)內(nèi)外這方面的人都很稀缺。一方面,是因?yàn)檫@一領(lǐng)域入門門檻較高,不僅要懂較底層軟件(例如操作系統(tǒng)級(jí)、驅(qū)動(dòng)程序級(jí)軟件),對(duì)軟件專業(yè)水平要求較高(嵌入式系統(tǒng)對(duì)軟件設(shè)計(jì)的時(shí)間和空間效率要求較高),而且必須...
求教大神嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師怎么樣
所有的通訊系統(tǒng)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的都是嵌入式系統(tǒng)。所以你就能看見這個(gè)行業(yè)的需求有多大,前景有多遠(yuǎn)了。如果你有很好的全局思維觀和很強(qiáng)的邏輯思維能力,會(huì)將復(fù)雜問題進(jìn)行合理的分類和分層的話,就適合做系統(tǒng)架構(gòu)...
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項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)教學(xué)法是以項(xiàng)目任務(wù)為教學(xué)單元、通過完成項(xiàng)目來開展的一種教學(xué)方式。文章將項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)教學(xué)法的學(xué)習(xí)模式引入到嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的教學(xué)過程中,為應(yīng)用型本科院校進(jìn)一步深化實(shí)踐教學(xué)改革提供參考。
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評(píng)分: 4.7
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用研究
嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)
嵌入式系統(tǒng)的定義:
以應(yīng)用為中心,以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),且軟硬件可裁減,適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積、功耗的嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn):
系統(tǒng)內(nèi)核小:嵌入式系統(tǒng)一般是應(yīng)用于小型電子裝置的,系統(tǒng)資源相對(duì)有限,所以內(nèi)核較之傳統(tǒng)的操作系統(tǒng)要小得多
專用性強(qiáng):嵌入式系統(tǒng)的個(gè)性化很強(qiáng),其中的軟件系統(tǒng)和硬件的結(jié)合非常緊密,一般要針對(duì)硬件進(jìn)行系統(tǒng)的移植
系統(tǒng)精簡(jiǎn):嵌入式系統(tǒng)一般不要求其功能設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)上過于復(fù)雜,這樣一方面利于控制系統(tǒng)成本,同時(shí)也利于系統(tǒng)安全
實(shí)時(shí)性操作系統(tǒng):這是嵌入式軟件的基本要求,而且軟件要求固化存儲(chǔ),以提高速度,軟件代碼要求高質(zhì)量和高可靠性、實(shí)時(shí)性
專用的開發(fā)工具和開發(fā)環(huán)境。
嵌入式系統(tǒng)的組成:
嵌入式操作系統(tǒng):
嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程:
裸機(jī)開發(fā):對(duì)于功能簡(jiǎn)單僅包括應(yīng)用程序的嵌入式系統(tǒng)一般不使用操作系統(tǒng),僅有應(yīng)用程序和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
帶操作系統(tǒng)的開發(fā):當(dāng)設(shè)計(jì)較復(fù)雜的程序時(shí),可能就需要一個(gè)操作系統(tǒng)(OS)來管理控制內(nèi)存、多任務(wù)、周邊資源等,現(xiàn)代高 性能嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用越來越廣泛,操作系統(tǒng)使用成為必然發(fā)展趨勢(shì)
硬件開發(fā)--->啟動(dòng)加載程序--->操作系統(tǒng)內(nèi)核--->根文件系統(tǒng)--->設(shè)備驅(qū)動(dòng)--->應(yīng)用程序
通?;趌inux系統(tǒng)的嵌入式開發(fā)步驟:
開發(fā)目標(biāo)硬件系統(tǒng):如選擇微處理器、Flash及其它外設(shè)等
建立交叉開發(fā)環(huán)境:安裝交叉編譯工具鏈、安裝開發(fā)調(diào)試工具
開發(fā)Bootloader:移植uboot,vivi
移植linux內(nèi)核:如linux2.6.31內(nèi)核
開發(fā)根文件系統(tǒng):CRAMFS,YAFFS
開發(fā)相關(guān)硬件的驅(qū)動(dòng)程序:led,adc等驅(qū)動(dòng)
開發(fā)上層的應(yīng)用程序:如QT GUI開發(fā)
嵌入式系統(tǒng)組成
一個(gè)嵌入式系統(tǒng)裝置一般都由嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和執(zhí)行裝置組成, 嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)是整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的核心,由硬件層、中間層、系統(tǒng)軟件層和應(yīng)用軟件層組成。執(zhí)行裝置也稱為被控對(duì)象,它可以接受嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)發(fā)出的控制命令,執(zhí)行所規(guī)定的操作或任務(wù)。執(zhí)行裝置可以很簡(jiǎn)單,如手機(jī)上的一個(gè)微小型的電機(jī),當(dāng)手機(jī)處于震動(dòng)接收狀態(tài)時(shí)打開;也可以很復(fù)雜,如SONY 智能機(jī)器狗,上面集成了多個(gè)微小型控制電機(jī)和多種傳感器,從而可以執(zhí)行各種復(fù)雜的動(dòng)作和感受各種狀態(tài)信息。
硬件層中包含嵌入式微處理器、存儲(chǔ)器(SDRAM、ROM、Flash等)、通用設(shè)備接口和I/O接口(A/D、D/A、I/O等)。在一片嵌入式處理器基礎(chǔ)上添加電源電路、時(shí)鐘電路和存儲(chǔ)器電路,就構(gòu)成了一個(gè)嵌入式核心控制模塊。其中操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序都可以固化在ROM中。
(1)嵌入式微處理器
嵌入式系統(tǒng)硬件層的核心是嵌入式微處理器,嵌入式微處理器與通用CPU最大的不同在于嵌入式微處理器大多工作在為特定用戶群所專用設(shè)計(jì)的系統(tǒng)中,它將通用CPU許多由板卡完成的任務(wù)集成在芯片內(nèi)部,從而有利于嵌入式系統(tǒng)在設(shè)計(jì)時(shí)趨于小型化,同時(shí)還具有很高的效率和可靠性。
嵌入式微處理器的體系結(jié)構(gòu)可以采用馮·諾依曼體系或哈佛體系結(jié)構(gòu);指令系統(tǒng)可以選用精簡(jiǎn)指令系統(tǒng)(Reduced Instruction Set Computer,RISC)和復(fù)雜指令系統(tǒng)CISC(Complex Instruction Set Computer,CISC)。RISC計(jì)算機(jī)在通道中只包含最有用的指令,確保數(shù)據(jù)通道快速執(zhí)行每一條指令,從而提高了執(zhí)行效率并使CPU硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)變得更為簡(jiǎn)單。
嵌入式微處理器有各種不同的體系,即使在同一體系中也可能具有不同的時(shí)鐘頻率和數(shù)據(jù)總線寬度,或集成了不同的外設(shè)和接口。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),全世界嵌入式微處理器已經(jīng)超過1000多種,體系結(jié)構(gòu)有30多個(gè)系列,其中主流的體系有ARM、MIPS、PowerPC、X86和SH等。但與全球PC市場(chǎng)不同的是,沒有一種嵌入式微處理器可以主導(dǎo)市場(chǎng),僅以32位的產(chǎn)品而言,就有100種以上的嵌入式微處理器。嵌入式微處理器的選擇是根據(jù)具體的應(yīng)用而決定的。
(2)存儲(chǔ)器
嵌入式系統(tǒng)需要存儲(chǔ)器來存放和執(zhí)行代碼。嵌入式系統(tǒng)的存儲(chǔ)器包含Cache、主存和輔助存儲(chǔ)器,其存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)如圖1-2所 示。
1>Cache
Cache是一種容量小、速度快的存儲(chǔ)器陣列它位于主存和嵌入式微處理器內(nèi)核之間,存放的是一段時(shí)間微處理器使用最多的程序代碼和數(shù)據(jù)。在需要進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取操作時(shí),微處理器盡可能的從Cache中讀取數(shù)據(jù),而不是從主存中讀取,這樣就大大改善了系統(tǒng)的性能,提高了微處理器和主存之間的數(shù)據(jù)傳輸速率。Cache的主要目標(biāo)就是:減小存儲(chǔ)器(如主存和輔助存儲(chǔ)器)給微處理器內(nèi)核造成的存儲(chǔ)器訪問瓶頸,使處理速度更快,實(shí)時(shí)性更強(qiáng)。
在嵌入式系統(tǒng)中Cache全部集成在嵌入式微處理器內(nèi),可分為數(shù)據(jù)Cache、指令Cache或混合Cache,Cache的大小依不同處理器而定。一般中高檔的嵌入式微處理器才會(huì)把Cache集成進(jìn)去。
2>主存
主存是嵌入式微處理器能直接訪問的寄存器,用來存放系統(tǒng)和用戶的程序及數(shù)據(jù)。它可以位于微處理器的內(nèi)部或外部,其容量為256KB~1GB,根據(jù)具體的應(yīng)用而定,一般片內(nèi)存儲(chǔ)器容量小,速度快,片外存儲(chǔ)器容量大。
常用作主存的存儲(chǔ)器有:
ROM類 NOR Flash、EPROM和PROM等。
RAM類 SRAM、DRAM和SDRAM等。
其中NOR Flash 憑借其可擦寫次數(shù)多、存儲(chǔ)速度快、存儲(chǔ)容量大、價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn),在嵌入式領(lǐng)域內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。
3>輔助存儲(chǔ)器
輔助存儲(chǔ)器用來存放大數(shù)據(jù)量的程序代碼或信息,它的容量大、但讀取速度與主存相比就慢的很多,用來長(zhǎng)期保存用戶的信息。
嵌入式系統(tǒng)中常用的外存有:硬盤、NAND Flash、CF卡、MMC和SD卡等。
(3)通用設(shè)備接口和I/O接口
嵌入式系統(tǒng)和外界交互需要一定形式的通用設(shè)備接口,如A/D、D/A、I/O等,外設(shè)通過和片外其他設(shè)備的或傳感器的連接來實(shí)現(xiàn)微處理器的輸入/輸出功能。每個(gè)外設(shè)通常都只有單一的功能,它可以在芯片外也可以內(nèi)置芯片中。外設(shè)的種類很多,可從一個(gè)簡(jiǎn)單的串行通信設(shè)備到非常復(fù)雜的802.11無線設(shè)備。
嵌入式系統(tǒng)中常用的通用設(shè)備接口有A/D(模/數(shù)轉(zhuǎn)換接口)、D/A(數(shù)/模轉(zhuǎn)換接口),I/O接口有RS-232接口(串行通信接口)、Ethernet(以太網(wǎng)接口)、USB(通用串行總線接口)、音頻接口、VGA視頻輸出接口、I2C(現(xiàn)場(chǎng)總線)、SPI(串行外圍設(shè)備接口)和IrDA(紅外線接口)等。
硬件層與軟件層之間為中間層,也稱為硬件抽象層(Hardware Abstract Layer,HAL)或板級(jí)支持包(Board Support Package,BSP),它將系統(tǒng)上層軟件與底層硬件分離開來,使系統(tǒng)的底層驅(qū)動(dòng)程序與硬件無關(guān),上層軟件開發(fā)人員無需關(guān)心底層硬件的具體情況,根據(jù)BSP 層提供的接口即可進(jìn)行開發(fā)。該層一般包含相關(guān)底層硬件的初始化、數(shù)據(jù)的輸入/輸出操作和硬件設(shè)備的配置功能。BSP具有以下兩個(gè)特點(diǎn)。
硬件相關(guān)性:因?yàn)榍度胧綄?shí)時(shí)系統(tǒng)的硬件環(huán)境具有應(yīng)用相關(guān)性,而作為上層軟 件與硬件平臺(tái)之間的接口,BSP需要為操作系統(tǒng)提供操作和控制具體硬件的方法。
操作系統(tǒng)相關(guān)性:不同的操作系統(tǒng)具有各自的軟件層次結(jié)構(gòu),因此,不同的操作系統(tǒng)具有特定的硬件接口形式。
實(shí)際上,BSP是一個(gè)介于操作系統(tǒng)和底層硬件之間的軟件層次,包括了系統(tǒng)中大部分與硬件聯(lián)系緊密的軟件模塊。設(shè)計(jì)一個(gè)完整的BSP需要完成兩部分工作:嵌入式系統(tǒng)的硬件初始化以及BSP功能,設(shè)計(jì)硬件相關(guān)的設(shè)備驅(qū)動(dòng)。
第1章 嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1.1 嵌入式系統(tǒng)的含義
1.2 對(duì)比嵌入式系統(tǒng)與通用計(jì)算系統(tǒng)
1.3 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷程
1.4 嵌入式系統(tǒng)的分類
1.4.1 基于時(shí)代的分類
1.4.2 基于復(fù)雜度和性能的分類
1.5 嵌入式系統(tǒng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域
1.6 嵌入式系統(tǒng)的用途
1.6.1 數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)顯示
1.6.2 數(shù)據(jù)通信
1.6.3 數(shù)據(jù)(信號(hào))處理
1.6.4 監(jiān)測(cè)
1.6.5 控制
1.6.6 專用用戶界面
1.7 adidas公司推出的智能跑鞋嵌入式技術(shù)與生活方式的創(chuàng)新結(jié)合
1.8 本章小結(jié)
1.9 重要術(shù)語
1.10 課后習(xí)題
1.11 復(fù)習(xí)題
第2章 典型的嵌入式系統(tǒng)
2.1 嵌入式系統(tǒng)的內(nèi)核
2.1.1 通用處理器與專用處理器
2.1.2 專用集成電路
2.1.3 可編程邏輯器件
2.1.4 商用現(xiàn)貨
2.2 存儲(chǔ)器
2.2.1 程序存儲(chǔ)器
2.2.2 讀-寫存儲(chǔ)器/隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
2.2.3 基于接口類型的存儲(chǔ)器分類
2.2.4 存儲(chǔ)器映射
2.2.5 嵌入式系統(tǒng)中的存儲(chǔ)器選型
2.3 傳感器與激勵(lì)器
2.3.1 傳感器
2.3.2 激勵(lì)器
2.3.3 i/o子系統(tǒng)
2.4 通信接口
2.4.1 板上通信接口
2.4.2 外部通信接口
2.5 嵌入式固件
2.6 系統(tǒng)其他元件
2.6.1 復(fù)位電路
2.6.2 欠壓保護(hù)電路
2.6.3 振蕩器
2.6.4 實(shí)時(shí)時(shí)鐘
2.6.5 看門狗定時(shí)器
2.7 pcb與無源元件
2.8 本章小結(jié)
2.9 重要術(shù)語
2.10 課后習(xí)題
2.11 復(fù)習(xí)題
2.12 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
第3章 嵌入式系統(tǒng)的特征與質(zhì)量屬性
3.1 嵌入式系統(tǒng)的特征
3.1.1 面向特定應(yīng)用和特定領(lǐng)域
3.1.2 反饋與實(shí)時(shí)性
3.1.3 能夠在惡劣環(huán)境中工作
3.1.4 分布式
3.1.5 尺寸小、重量輕
3.1.6 低功耗、節(jié)能
3.2 嵌入式系統(tǒng)的質(zhì)量屬性
3.2.1 工作模式下的質(zhì)量屬性
3.2.2 非工作模式下的質(zhì)量屬性
3.3 本章小結(jié)
3.4 重要術(shù)語
3.5 課后習(xí)題
3.6 復(fù)習(xí)題
第4章 嵌入式系統(tǒng)面向特定應(yīng)用與特定領(lǐng)域
4.1 洗衣機(jī) 面向特定應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)
4.2 汽車 面向特定領(lǐng)域的嵌入式系統(tǒng)
4.2.1 汽車嵌入式系統(tǒng)工作的內(nèi)部情況
4.2.2 汽車通信總線
4.2.3 汽車嵌入式市場(chǎng)上的主流廠商
4.3 本章小結(jié)
4.4 重要術(shù)語
4.5 課后習(xí)題
4.6 復(fù)習(xí)題
第5章 使用8位微控制器8051設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)
5.1 控制器選型時(shí)需要考慮的因素
5.1.1 功能集合
5.1.2 運(yùn)行速度
5.1.3 代碼存儲(chǔ)空間
5.1.4 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間
5.1.5 開發(fā)環(huán)境支持
5.1.6 可用性
5.1.7 功耗
5.1.8 成本
5.2 選用8051微控制器的原因
5.3 基于8051的設(shè)計(jì)
5.3.1 8051的基本架構(gòu)
5.3.2 存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
5.3.3 寄存器
5.3.4 振蕩器
5.3.5 端口
5.3.6 中斷
5.3.7 8051中斷系統(tǒng)
5.3.8 定時(shí)器
5.3.9 串口
5.3.10 復(fù)位電路
5.3.11 省電節(jié)能模式
5.4 8052微控制器
5.5 8051/52的衍生產(chǎn)品
5.5.1 atmel公司的at89c51rd2/ed2
5.5.2 maxim公司的ds80c320/ds80c323
5.6 本章小結(jié)
5.7 重要術(shù)語
5.8 課后習(xí)題
5.9 復(fù)習(xí)題
5.10 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
第6章 基于8051微控制器的編程
6.1 8051支持的各種尋址模式
6.1.1 直接尋址
6.1.2 間接尋址
6.1.3 寄存器尋址
6.1.4 立即尋址
6.1.5 索引尋址
6.2 8051指令集
6.2.1 數(shù)據(jù)傳輸指令
6.2.2 算術(shù)運(yùn)算指令
6.2.3 邏輯指令
6.2.4 布爾運(yùn)算指令
6.2.5 程序控制轉(zhuǎn)移指令
6.3 本章小結(jié)
6.4 重要術(shù)語
6.5 課后習(xí)題
6.6 復(fù)習(xí)題
6.7 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
第7章 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與程序建模
7.1 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的基本概念
7.2 嵌入式設(shè)計(jì)的計(jì)算模型
7.2.1 數(shù)據(jù)流程圖模型
7.2.2 控制數(shù)據(jù)流程圖
7.2.3 狀態(tài)機(jī)模型
7.2.4 順序程序模型
7.2.5 并發(fā)處理模型/通信處理模型
7.2.6 面向?qū)ο竽P?/p>
7.3 統(tǒng)一建模語言簡(jiǎn)介
7.3.1 uml構(gòu)建塊
7.3.2 uml工具
7.4 軟硬件權(quán)衡
7.5 本章小結(jié)
7.6 重要術(shù)語
7.7 課后習(xí)題
7.8 復(fù)習(xí)題
7.9 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
第2部分 嵌入式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)
第8章 嵌入式硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)
8.1 模擬電子元件
8.2 數(shù)字電子元件
8.2.1 集電極開路與三態(tài)輸出
8.2.2 邏輯門
8.2.3 緩沖器
8.2.4 鎖存器
8.2.5 譯碼器
8.2.6 編碼器
8.2.7 多路復(fù)用器
8.2.8 多路輸出選擇器
8.2.9 組合電路
8.2.10 時(shí)序電路
8.3 vlsi與集成電路設(shè)計(jì)
8.4 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具
8.5 orcad eda工具的用法
8.6 使用orcad的capture cis 工具實(shí)現(xiàn)電路圖設(shè)計(jì)
8.6.1 電路圖繪制窗口
8.6.2 電路圖繪圖工具
8.6.3 電路圖繪制明細(xì)
8.6.4 創(chuàng)建元件編號(hào)
8.6.5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
8.6.6 創(chuàng)建材料清單
8.6.7 創(chuàng)建網(wǎng)表
8.7 pcb布局布線設(shè)計(jì)
8.7.1 布局布線構(gòu)建塊
8.7.2 使用orcad布局布線工具完成布局布線設(shè)計(jì)
8.7.3 pcb布局布線準(zhǔn)則
8.8 印刷電路板制造
8.8.1 各種類型的pcb
8.8.2 pcb制造方法
8.8.3 pcb設(shè)計(jì)完成后,電路板外形及其調(diào)試測(cè)試
8.9 本章小結(jié)
8.10 重要術(shù)語
8.11 課后習(xí)題
8.12 復(fù)習(xí)題
8.13 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
第9章 嵌入式固件設(shè)計(jì)與開發(fā)
9.1 嵌入式固件設(shè)計(jì)方法
9.1.1 基于超循環(huán)的方法
9.1.2 基于嵌入式操作系統(tǒng)的方法
9.2 嵌入式固件開發(fā)語言
9.2.1 基于匯編語言的開發(fā)
9.2.2 基于高級(jí)語言的開發(fā)
9.2.3 匯編語言與高級(jí)語言混合編程
9.3 嵌入式c編程
9.3.1 對(duì)比c語言與嵌入式c語言
9.3.2 對(duì)比編譯器與交叉編譯器
9.3.3 在嵌入式c編程中使用c語言
9.4 本章小結(jié)
9.5 重要術(shù)語
9.6 課后習(xí)題
9.7 復(fù)習(xí)題
9.8 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
第10章 基于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
10.1 操作系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)
10.2 操作系統(tǒng)分類
10.2.1 通用操作系統(tǒng)
10.2.2 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
10.3 任務(wù)、進(jìn)程與線程
10.3.1 進(jìn)程
10.3.2 線程
10.4 多處理與多任務(wù)
10.5 任務(wù)調(diào)度
10.5.1 非搶占式調(diào)度
10.5.2 搶占式調(diào)度
10.6 結(jié)合使用線程、進(jìn)程與調(diào)度
10.7 任務(wù)通信
10.7.1 存儲(chǔ)器共享
10.7.2 消息傳遞
10.7.3 遠(yuǎn)程過程調(diào)用與套接字
10.8 任務(wù)同步
10.8.1 任務(wù)通信/同步問題
10.8.2 任務(wù)同步技術(shù)
10.9 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
10.10 選擇rtos的方法
10.10.1 功能性需求
10.10.2 非功能性需求
10.11 本章小結(jié)
10.12 重要術(shù)語
10.13 課后習(xí)題
10.14 復(fù)習(xí)題
10.15 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
第11章 基于vxworks與microc/os-iirtos的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
11.1 vxworks
11.1.1 任務(wù)創(chuàng)建與管理
11.1.2 任務(wù)調(diào)度
11.1.3 內(nèi)核服務(wù)
11.1.4 任務(wù)間通信
11.1.5 任務(wù)同步與互斥
11.1.6 中斷處理
11.1.7 監(jiān)控任務(wù)執(zhí)行的看門狗
11.1.8 定時(shí)與定時(shí)基準(zhǔn)
11.1.9 vxworks開發(fā)環(huán)境
11.2 microc/os-ii
11.2.1 任務(wù)創(chuàng)建與管理
11.2.2 內(nèi)核函數(shù)與初始化
11.2.3 任務(wù)調(diào)度
11.2.4 任務(wù)間通信
11.2.5 互斥與任務(wù)同步
11.2.6 定時(shí)與定時(shí)基準(zhǔn)
11.2.7 存儲(chǔ)器管理
11.2.8 中斷處理
11.2.9 microc/os-ii開發(fā)環(huán)境
11.3 本章小結(jié)
11.4 重要術(shù)語
11.5 課后習(xí)題
11.6 復(fù)習(xí)題
11.7 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
第12章 嵌入式硬件與固件的集成與測(cè)試
12.1 硬件與固件的集成
12.1.1 離線編程
12.1.2 在系統(tǒng)編程
12.1.3 在應(yīng)用編程
12.1.4 使用廠家編程芯片
12.1.5 對(duì)基于操作系統(tǒng)的器件實(shí)現(xiàn)固件加載
12.2 電路板加電
12.3 本章小結(jié)
12.4 重要術(shù)語
12.5 復(fù)習(xí)題
第13章 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境
13.1 集成開發(fā)環(huán)境
13.1.1 基于8051的keil&muvision3
13.1.2 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ide概述
13.2 交叉編譯過程中生成的各種文件
13.2.1 列表文件(.lst)
13.2.2 預(yù)處理器輸出文件
13.2.3 目標(biāo)文件(.obj)
13.2.4 map文件(.map)
13.2.5 hex文件(.hex)
13.3 反匯編器與反編譯器
13.4 模擬器、仿真器與調(diào)試
13.4.1 模擬器
13.4.2 仿真器與調(diào)試器
13.5 目標(biāo)硬件調(diào)試
13.5.1 放大鏡
13.5.2 萬用表
13.5.3 數(shù)字cro
13.5.4 邏輯分析儀
13.5.5 函數(shù)生成器
13.6 邊界掃描
13.7 本章小結(jié)
13.8 重要術(shù)語
13.9 課后習(xí)題
13.10 復(fù)習(xí)題
13.11 實(shí)驗(yàn)練習(xí)題
第14章 產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)與開發(fā)
14.1 產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)工具
14.2 產(chǎn)品外殼開發(fā)技術(shù)
14.2.1 外殼手工設(shè)計(jì)
14.2.2 快速原型開發(fā)
14.2.3 加工與制模
14.2.4 金屬薄板
14.2.5 商用現(xiàn)貨外殼
14.3 本章小結(jié)
14.4 重要術(shù)語
14.5 課后習(xí)題
14.6 復(fù)習(xí)題
第15章 嵌入式產(chǎn)品開發(fā)生命周期
15.1 edlc的含義
15.2 edlc的作用
15.3 edlc的目標(biāo)
15.3.1 保障產(chǎn)品質(zhì)量
15.3.2 通過管理降低風(fēng)險(xiǎn)并預(yù)防缺陷
15.3.3 提高生產(chǎn)效率
15.4 edlc的各個(gè)階段
15.4.1 需求
15.4.2 概念成型
15.4.3 分析
15.4.4 設(shè)計(jì)
15.4.5 開發(fā)與測(cè)試
15.4.6 部署
15.4.7 支持
15.4.8 升級(jí)
15.4.9 退市
15.5 edlc方法(edlc建模)
15.5.1 線性/瀑布模型
15.5.2 迭代/增量模型(也稱為噴泉模型)
15.5.3 原型/演化模型
15.5.4 螺旋模型
15.6 本章小結(jié)
15.7 重要術(shù)語
15.8 課后習(xí)題
15.9 復(fù)習(xí)題
第16章 嵌入式產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
16.1 嵌入式系統(tǒng)處理器發(fā)展趨勢(shì)
16.1.1 片上系統(tǒng)
16.1.2 多核處理器/片上多處理器
16.1.3 可重構(gòu)處理器
16.2 嵌入式操作系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)
16.3 開發(fā)語言發(fā)展趨勢(shì)
16.3.1 基于java的嵌入式開發(fā)
16.3.2 基于.net cf的嵌入式開發(fā)
16.4 開放式標(biāo)準(zhǔn)、框架與聯(lián)盟
16.4.1 開放式移動(dòng)聯(lián)盟
16.4.2 開放式手機(jī)聯(lián)盟
16.4.3 android
16.4.4 openmoko
16.5 瓶頸
16.5.1 存儲(chǔ)器性能
16.5.2 缺少標(biāo)準(zhǔn)或標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行力度不夠
16.5.3 缺少專業(yè)的人力資源
附錄a pic系列微控制器、avr系列微控制器、arm處理器簡(jiǎn)介
附錄b 設(shè)計(jì)案例研究
參考文獻(xiàn)