塑料電路板發(fā)展趨勢

耐高溫的塑料電路板將批量化、大面積化。

激光設(shè)備將多維和大幅面化和朝機(jī)器人激光機(jī)方向發(fā)展。

SMT貼片機(jī)也將開始多維化發(fā)展。

激光材料將系列化、薄膜化發(fā)展。

立體電路與快速制造結(jié)合發(fā)展，將在2013年出現(xiàn)合一制造的激光設(shè)備。

手機(jī)天線及其其他手機(jī)配件

汽車配件

3D燈具

接插件

醫(yī)療設(shè)備

機(jī)器人

飛機(jī)配件

德國LPKF提供激光機(jī)和擁有專利

比亞迪申請了發(fā)明專利

微航磁電公司申請了三項(xiàng)材料發(fā)明專利和立體電路發(fā)明專利

2004年后，開始出現(xiàn)立體電路產(chǎn)業(yè)，一批立體電路產(chǎn)業(yè)版塊開始崛起。其中外資企業(yè)有Molex公司、萊爾德、惠州信邦立體電路科技公司、臺灣立體電路股份公司、昆山三帝立體電路公司等等。國內(nèi)企業(yè)也開始進(jìn)入這一行業(yè)。泛友激光、拓博瑞激光、泰德激光提供3D曲面激光打標(biāo)機(jī)?？傊粋€立體電路產(chǎn)業(yè)版塊開始形成。

傳統(tǒng)的印刷電路板，是采用熱固性樹脂加玻璃纖維壓鑄成基材，再在基材上粘接導(dǎo)電銅箔制成。稱為印刷電路覆銅板。覆銅板在經(jīng)過曝光、蝕刻等工藝制成印刷線路板。這一工藝至今武裝了電子產(chǎn)業(yè)。然而，去除銅箔的工藝涉及環(huán)保問題，很多地區(qū)嚴(yán)禁審批線路板牌照。印刷電路板是一種平面結(jié)構(gòu)，盡管柔性線路板作為一個分支可以曲面成型，但是不是剛性的曲面立體結(jié)構(gòu)。一些新出現(xiàn)的應(yīng)用，如機(jī)器人、3D燈具、精密儀器儀表等需要立體電路板。也需要綠色環(huán)保制造技術(shù)。磁電材料與器件(深圳)工程中心和德國巴斯夫等發(fā)明了激光塑料，采用傳統(tǒng)注塑工藝來制作任意形狀的塑膠件并采用激光技術(shù)來選擇性沉積金屬，實(shí)現(xiàn)了電路的立體組裝。

塑料電路板是相對于電子行業(yè)主流、大批量采用的傳統(tǒng)的熱固性環(huán)氧樹脂玻布纖維而言，另外一類熱塑性工程塑料電路板。

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面 的作用簡要介紹如下:

⑴信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護(hù)層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。

⑷內(nèi)部層:主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內(nèi)部層。

⑸其他層:主要包括4種類型的層。

Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下:

焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔:用于固定電路板。

導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件:用于電路板之間連接的元器件。

填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界:用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。