中文名 | 塑料增塑劑遷移的測(cè)定 | 標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | HG/T 4454-2012 |
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技術(shù)歸口 | 全國(guó)塑料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì) | 發(fā)布日期 | 2012-12-28 |
批準(zhǔn)發(fā)布部門(mén) | 工業(yè)和信息化部 | 實(shí)施日期 | 2013-06-01 |
潭卓華、陳金愛(ài)等。2100433B
廣州合成材料研究院有限公司、珠海市遠(yuǎn)康企業(yè)有限公司等。
具體的可以去跑一下市場(chǎng)
做塑料這么多年還真沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)塑化劑,是不是增塑劑啊?如果是的話(huà)DOP現(xiàn)在好像是在1。4萬(wàn)多吧!
內(nèi)增塑劑是利用改變高分子聚合物的分子結(jié)構(gòu)/分子量以增加聚合物的拉伸率/柔軟度,如:聚乙烯-醋酸乙烯共聚物。外增塑劑是使用各種高沸點(diǎn)或不揮發(fā)有機(jī)溶劑作為添加劑,這些添加劑與高聚物均勻混合...
遷移率是衡量半導(dǎo)體導(dǎo)電性能的重要參數(shù),它決定半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率,影響器件的工作速度。對(duì)于載流子遷移率已有諸多文章對(duì)載流子遷移率的重要性進(jìn)行了研究 。遷移率
式中
遷移率是反映半導(dǎo)體中載流子導(dǎo)電能力的重要參數(shù),同樣的摻雜濃度,載流子的遷移率越大,半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電率越高。遷移率的大小不僅關(guān)系著導(dǎo)電能力的強(qiáng)弱,而且還直接決定著載流子運(yùn)動(dòng)的快慢。它對(duì)半導(dǎo)體器件的工作速度有直接的影響。
電導(dǎo)率和遷移率之間的關(guān)系為
在恒定電場(chǎng)的作用下,載流子的平均漂移速度只能取一定的數(shù)值,這意味著半導(dǎo)體中的載流子并不是不受任何阻力,不斷被加速的。事實(shí)上,載流子在其熱運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中,不斷地與晶格、雜質(zhì)、缺陷等發(fā)生碰撞,無(wú)規(guī)則的改變其運(yùn)動(dòng)方向,即發(fā)生了散射。無(wú)機(jī)晶體不是理想晶體,而有機(jī)半導(dǎo)體本質(zhì)上既是非晶態(tài),所以存在著晶格散射、電離雜質(zhì)散射等,因此載流子遷移率只能有一定的數(shù)值。
QYC-C遷移測(cè)試池 遷移池適用于食品接觸材料及制品的遷移試驗(yàn)預(yù)處理。符合國(guó)家最新標(biāo)準(zhǔn)GB 5009.156-2016要求,適用于GB 31604.1-2015《食品接觸材料及制品遷移試驗(yàn)通則》中的所有食品模擬物。
產(chǎn)品特點(diǎn):
產(chǎn)品符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),完全按照GB 5009.156-2016附錄B中的圖B.5 遷移測(cè)試池C設(shè)計(jì)制造,確保遷移試驗(yàn)的一致性 與浸泡液接觸的材料均采用符合美國(guó)牌號(hào)要求的高品質(zhì)不銹鋼,材料本身無(wú)微量物質(zhì)析出 兩個(gè)試樣面可同時(shí)接觸食品模擬物,提高了接觸面積 采用耐高溫、耐腐蝕、自清潔的密封圈,確保密封性能良好,保證了各類(lèi)模擬物在試驗(yàn)過(guò)程中無(wú) 泄漏、無(wú)揮發(fā) 遷移測(cè)試池的密封結(jié)構(gòu),確保了試樣測(cè)試面積之外的部分不與食品模擬物接觸,保證了測(cè)試面積的有效性 適用于范圍更廣的材料做遷移試驗(yàn)預(yù)處理參照標(biāo)準(zhǔn):
GB 5009.156-2016 食品安全國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 食品接觸材料及制品遷移試驗(yàn)預(yù)處理方法通則 GB 31604.1-2015 食品安全國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 食品接觸材料及制品遷移試驗(yàn)通則測(cè)試應(yīng)用:
基礎(chǔ)應(yīng)用——適用于食品接觸材料及制品接觸水、乙醇、乙酸、植物油、正已烷、正庚烷、異辛烷等食品模擬物的遷移試驗(yàn)預(yù)處理。技術(shù)參數(shù):
接觸形式:?jiǎn)蚊婊螂p面接觸 單面接觸面積(直徑):51.5cm2(Ф81mm) 雙面接觸面積:103cm2 容積:120mL 使用溫度:5℃~180℃ 外形尺寸:143mm(L) × 125mm(W) × 76mm(H) 凈重:1.2kgLabthink,致力于通過(guò)包裝檢測(cè)技術(shù)提升和尖端檢測(cè)儀器研發(fā)幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)包裝難題,助力包裝相關(guān)產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)安全。
銀離子遷移或簡(jiǎn)稱(chēng)銀遷移(Silver Migration)現(xiàn)象是指在存在直流電壓梯度的潮濕環(huán)境中,水分子滲入含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子:
H2O→H++OH-
銀在電場(chǎng)及氫氧根離子的作用下,離解產(chǎn)生銀離子,并產(chǎn)生下列可逆反應(yīng):
在電場(chǎng)的作用下,銀離子從高電位向低電位遷移,并形成絮狀或枝蔓狀擴(kuò)展,在高低電位相連的邊界上形成黑色氧化銀。通過(guò)著名的水滴試驗(yàn)可以很清楚地觀察到銀遷移現(xiàn)象。水滴試驗(yàn)十分簡(jiǎn)單,在相距很近的含銀的導(dǎo)體間滴上水滴,同時(shí)加上直流偏置電壓就可以觀察到銀離子遷移現(xiàn)象。筆者試驗(yàn)中導(dǎo)體間距為偏置電壓為5V。加蒸餾水滴樣品起始電流為0.08mA,20min后銀遷移發(fā)生形成導(dǎo)通。加自來(lái)水滴時(shí)起始電流為0.15mA,10min后形成導(dǎo)通。在厚膜電路陶瓷基板上,和PCB上均可觀察到銀遷移現(xiàn)象。
銀離子的遷移會(huì)造成無(wú)電氣連接的導(dǎo)體間形成旁路,造成絕緣下降乃至短路。除導(dǎo)體組份中含銀外,導(dǎo)致銀遷移產(chǎn)生的因素還有:基板吸潮;相鄰近導(dǎo)體間存在直流電壓,導(dǎo)體間隔愈近,電壓愈高愈容易產(chǎn)生;偏置時(shí)間;環(huán)境濕度水平;存在離子或有沾污物吸附;表面涂覆物的特性等。
銀遷移造成旁路引起失效有以下特征:
在高濕存在偏壓的情況下產(chǎn)生;銀離子遷移發(fā)生后在導(dǎo)體間留下殘留物,在干燥后仍存在旁路電阻,但其伏-安特性是非線(xiàn)性的,同時(shí)具有不穩(wěn)定和不可重復(fù)的特點(diǎn)。這與表面有導(dǎo)電離子沾污的情況相類(lèi)似。
銀遷移是一個(gè)早已為業(yè)界所熟知的現(xiàn)象,是完全可預(yù)防的:在布局、布線(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)避免線(xiàn)間距相鄰導(dǎo)體間直流電位差過(guò)高;制造表面保護(hù)層避免水汽滲入含銀導(dǎo)體。對(duì)產(chǎn)品使用環(huán)境特別嚴(yán)酷的(如接近100%RH,85℃)可將整個(gè)電路板浸封或涂覆來(lái)進(jìn)行保護(hù)。此外,焊接后清洗基板上助焊劑殘留物,亦可防止表面有導(dǎo)電離子沾污。