SMT生產(chǎn)線

1.光標(biāo)移動(dòng)到對(duì)應(yīng)識(shí)別點(diǎn)的星號(hào)上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作裝置）上的“Camera”鍵。

2.首先調(diào)整識(shí)別點(diǎn)的形狀，將識(shí)別框調(diào)整的與識(shí)別點(diǎn)四周相切，按“Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識(shí)別點(diǎn)的形狀，選擇對(duì)應(yīng)的形狀，然后按“Enter”鍵確認(rèn)。

3.用方向鍵調(diào)整識(shí)別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認(rèn)。

4.用方向鍵調(diào)整識(shí)別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面 。

隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在高端電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長(zhǎng)，同時(shí)，SMT技術(shù)在通信等高端產(chǎn)品的帶動(dòng)下，進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期。

電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢(shì)，尤其是以手機(jī)、MP3為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，進(jìn)一步帶動(dòng)了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實(shí)際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度。

SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有： 印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù) 。

編制生產(chǎn)程序需要編制以下幾類的數(shù)據(jù)，并且編制是需要按以下的順序來進(jìn)行。

PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入（PWB/Stencil Data）→印刷條件數(shù)據(jù)輸入

(Printer Condition Data) →檢查數(shù)據(jù)輸入

(Inspection Data) →清潔數(shù)據(jù)輸入(Cleaning Data) →（錫膏）補(bǔ)充數(shù)據(jù)輸入

(Dispensation Data) 以上數(shù)據(jù)需要重點(diǎn)編制的是第一項(xiàng)（PWB和網(wǎng)板數(shù)據(jù)），第二項(xiàng)（印刷條件數(shù)據(jù)）和第四項(xiàng)（清洗數(shù)據(jù)）。

1、數(shù)據(jù)輸入：用ALT鍵激活菜單選擇

2、Data Input的

3、PWB/Stencil Data，此時(shí)會(huì)彈出一個(gè)PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入的畫面，在此畫面中需要輸入的數(shù)據(jù)有：

1）PWB ID----當(dāng)前生產(chǎn)的PWB的代號(hào)。

2）PWB size（X、Y）---當(dāng)前生產(chǎn)PWB的長(zhǎng)、寬尺寸。

3）Layout offset（X、Y）----當(dāng)前生產(chǎn)PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。

4）Thickness(Z)-----當(dāng)前生產(chǎn)PWB板的厚度。

5）Stencil ID----當(dāng)前使用網(wǎng)板的代號(hào)。

6）Stencil size（X、Y）---當(dāng)前使用網(wǎng)板的長(zhǎng)、寬尺寸。

7）Printer layout standard----選擇當(dāng)前印刷的偏差標(biāo)準(zhǔn)的模式。

8）Origin offset（X、Y）-----PWB基準(zhǔn)點(diǎn)和網(wǎng)板基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差。

9）PWB type-----在選擇框內(nèi)選擇PWB類型。

10）BOC mark NO.1（X、Y）-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正第一識(shí)別點(diǎn)坐標(biāo)。

11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正第二識(shí)別點(diǎn)坐標(biāo)。

12）SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星號(hào)表示該識(shí)別點(diǎn)的識(shí)別信息。

我國(guó)是SMT技術(shù)應(yīng)用大國(guó)，信息產(chǎn)業(yè)部公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2004年，我國(guó)電子銷售收入達(dá)到26550億元，已超過日本（2700多億美元），位居美國(guó)（4000億美元）之后，居全球第二位。在珠三角和長(zhǎng)三角地區(qū)，電子信息產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè)，增長(zhǎng)迅速，國(guó)際大型電子產(chǎn)品制造商和EMS企業(yè)也紛紛投資設(shè)廠，帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，SMT材料、設(shè)備、服務(wù)等相關(guān)行業(yè)也得到了很大發(fā)展，家電制造業(yè)和通信制造業(yè)在國(guó)內(nèi)的發(fā)展帶動(dòng)了SMT的應(yīng)用，與此同時(shí)，許多跨國(guó)公司也紛紛將電子產(chǎn)品制造基地轉(zhuǎn)移到中國(guó) 。

SMT人才的需求強(qiáng)勁，業(yè)內(nèi)資深專家在談到我國(guó)對(duì)于SMT人才的需求時(shí)，興奮的同時(shí)又感到擔(dān)憂，他說：“最近的5年，是SMT在我國(guó)發(fā)展最快的時(shí)期，引進(jìn)了大量生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大了3倍以上，新加入的技術(shù)/管理人員超過10萬人，大多數(shù)企業(yè)只能從事低端和低附加值產(chǎn)品的加工?！辫b于SMT是一門綜合性的工程科學(xué)技術(shù)，需要具備系統(tǒng)的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，才能成為合格的從業(yè)人員，而大部分新加入SMT行業(yè)的技術(shù)/管理人員都是從零開始學(xué)習(xí)、摸索相關(guān)知識(shí)，缺少專業(yè)的培訓(xùn)。

掌握SMT專業(yè)技能，提升自身專業(yè)水平。企業(yè)需求良好素質(zhì)的SMT專業(yè)技能人才，已是不爭(zhēng)的事實(shí)，提升企業(yè)的SMT應(yīng)用水平，從而提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，這已經(jīng)成為企業(yè)管理者們共同的認(rèn)識(shí) 。

本書以滿足表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology, SMT）生產(chǎn)企業(yè)對(duì)SMT崗位能力要求為目標(biāo)，以任務(wù)為驅(qū)動(dòng)、項(xiàng)目為導(dǎo)向進(jìn)行編寫，注重理論與實(shí)踐相結(jié)合，系統(tǒng)地介紹了SMT工藝流程，詳細(xì)介紹了SMT制造核心工藝流程實(shí)施方法，具有較強(qiáng)的工程實(shí)踐指導(dǎo)性。 本書主要內(nèi)容包括：認(rèn)知SMT工藝及SMT生產(chǎn)線、識(shí)別及檢測(cè)常用電子元器件、學(xué)會(huì)使用SMT工藝中的輔助材料、掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機(jī)、學(xué)會(huì)貼片膠涂敷工藝、掌握貼片設(shè)備及貼片工藝、掌握焊接設(shè)備及焊接工藝和掌握SMT工藝質(zhì)量管理方法。 本書既可作為高等職業(yè)院校、中等職業(yè)學(xué)校電子制造專業(yè)教材，也可作為電子制造工程專業(yè)培訓(xùn)教材，以及電子制造工程技術(shù)人員的參考資料。

出版說明

前言

第1章 SMT生產(chǎn)流程

1.1 SMT概述

1.1.1 SMT的特點(diǎn)

1.1.2 SMT的優(yōu)點(diǎn)

1.2 SMT元器件

1.2.1 SMT元件

1.2.2 SMT器件

1.3 SMT典型工藝與流程

1.3.1 SMT基本工藝

1.3.2 SMT典型流程

1.4 SMT典型案例介紹

1.4.1 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備配置

1.4.2 SMT半成品

1.4.3 SMT常用生產(chǎn)工藝

1.5 實(shí)訓(xùn)1 SMT元器件識(shí)別

1.6 實(shí)訓(xùn)2 SMT生產(chǎn)準(zhǔn)備流程

1.7 習(xí)題

第2章 SMT外圍設(shè)備與輔料

2.1 外圍設(shè)備概述

2.2 上板機(jī)

2.2.1 上板機(jī)的參數(shù)

2.2.2 上板機(jī)的操作方法

2.3 測(cè)厚儀

2.3.1 測(cè)厚儀的基本功能

2.3.2 測(cè)厚儀的測(cè)量原理

2.3.3 測(cè)厚儀的技術(shù)參數(shù)

2.3.4 測(cè)厚儀的基本測(cè)量步驟

2.4 釬劑攪拌機(jī)

2.4.1 釬劑攪拌機(jī)的操作流程

2.4.2 釬劑攪拌器操作崗位的工作規(guī)范

2.5 輔料

2.5.1 常用術(shù)語

2.5.2 貼片膠（紅膠）

2.5.3 釬劑

2.6 實(shí)訓(xùn)1 上、下板機(jī)的操作

2.7 實(shí)訓(xùn)2 釬劑及紅膠的貯存及使用

2.8 習(xí)題

第3章 釬劑印刷

3.1 釬劑的印刷原理及設(shè)備

3.1.1 釬劑的印刷原理

3.1.2 釬劑的印刷方式

3.1.3 印刷鋼網(wǎng)模板

3.1.4 釬劑印刷機(jī)

3.2 影響印刷質(zhì)量的重要因素

3.2.1 印刷質(zhì)量的重要參數(shù)

3.2.2 缺陷的成因及對(duì)策

3.3 實(shí)訓(xùn)1 釬劑的手動(dòng)印刷

3.4 實(shí)訓(xùn)2 釬劑的自動(dòng)印刷

3.5 習(xí)題

第4章 SMT貼片工藝

4.1 SMT貼片機(jī)概述

4.1.1 SMT貼片機(jī)原理和工作過程

4.1.2 貼片機(jī)類型

4.1.3 貼片機(jī)的分類

4.1.4 貼片機(jī)的工作示意圖

4.2 SMT貼片常見缺陷及分析方法

4.2.1 SMT貼片工藝中的常見缺陷

4.2.2 貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對(duì)策

4.3 實(shí)訓(xùn)1 貼片機(jī)的安裝調(diào)試準(zhǔn)備

4.4 實(shí)訓(xùn)2 貼片機(jī)的準(zhǔn)備及PCB參數(shù)設(shè)置

4.5 實(shí)訓(xùn)3 編輯元件信息開始預(yù)生產(chǎn)

4.6 實(shí)訓(xùn)4 拼板程序制作及貼片操作

4.7 實(shí)訓(xùn)5 元件數(shù)據(jù)庫(kù)制作及貼片生產(chǎn)

4.8 習(xí)題

第5章 回流焊接的原理與操作

5.1 回流焊概述

5.1.1 回流焊的原理

5.1.2 回流焊的工作過程

5.2 回流焊機(jī)

5.2.1 回流焊爐的組成

5.2.2 回流焊爐的工作示意圖

5.2.3 回流焊機(jī)的分類

5.2.4 回流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)

5.3 回流焊的溫度曲線

5.4 回流焊接工藝

5.4.1 爐溫測(cè)定

5.4.2 理想的溫度曲線

5.4.3 典型PCB回流區(qū)間的溫度設(shè)定

5.5 回流焊接的常見缺陷

5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析

5.5.2 不良回流溫度曲線

5.6 實(shí)訓(xùn)1 回流焊機(jī)的設(shè)置及PCB焊接

5.7 實(shí)訓(xùn)2 焊接缺陷的檢測(cè)及回流焊機(jī)的保養(yǎng)

5.8 附錄 某公司回流焊機(jī)工位的操作任務(wù)單

5.9 習(xí)題

第6章 SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)與維修

6.1 SMT檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介

6.1.1 SMT檢測(cè)技術(shù)的分類

6.1.2 SMT檢測(cè)技術(shù)的比較

6.2 SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的內(nèi)容

6.2.1 SMT測(cè)試設(shè)計(jì)

6.2.2 來料檢測(cè)

6.2.3 組裝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)

6.3 實(shí)訓(xùn)1 原材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)

6.4 實(shí)訓(xùn)2 貼片質(zhì)量檢測(cè)及手工維修

6.5 實(shí)訓(xùn)3 SMT產(chǎn)品的清洗

6.6 附錄 某公司爐前檢驗(yàn)操作崗位的工作規(guī)范

6.7 習(xí)題

第7章 SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制

7.1 品質(zhì)管理概述

7.1.1 品質(zhì)管理的基本概念

7.1.2 現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量

7.2 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法和預(yù)防性品質(zhì)管理

7.2.1 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法——被動(dòng)的（制造管理）觀念

7.2.2 預(yù)防性品質(zhì)管理

7.3 SMT品質(zhì)管理方法

7.3.1 制訂質(zhì)量目標(biāo)

7.3.2 過程方法

7.4 SMT品質(zhì)管理

7.4.1 SMT品質(zhì)管理流程

7.4.2 SMT生產(chǎn)過程中品質(zhì)控制的典型案例

7.4.3 質(zhì)量認(rèn)證

7.5 附錄 ISO9001:2015標(biāo)準(zhǔn)（節(jié)選）

7.6 習(xí)題

參考文獻(xiàn)