第一篇微電子器件封裝技術(shù)
項(xiàng)目一了解微電子器件封裝技術(shù)
項(xiàng)目二微電子器件封裝制造技術(shù)
任務(wù)一晶圓劃片
任務(wù)二芯片粘接
任務(wù)三引線鍵合
任務(wù)四金屬封裝
任務(wù)五塑料封裝
任務(wù)六電鍍
任務(wù)七切筋成型
任務(wù)八打印代碼
任務(wù)九高溫反偏
任務(wù)十功率老煉
項(xiàng)目三三端穩(wěn)壓器封裝
項(xiàng)目四F型功率三極管封裝
第二篇 微電子器件測(cè)試技術(shù)
項(xiàng)目五微電子芯片電參數(shù)測(cè)試
任務(wù)一管芯中測(cè)
任務(wù)二中間電參數(shù)測(cè)試
任務(wù)三終點(diǎn)測(cè)試
任務(wù)四動(dòng)態(tài)阻抗測(cè)試
項(xiàng)目六微電子芯片可靠性測(cè)試
任務(wù)一高低溫電參數(shù)測(cè)試
任務(wù)二熱阻測(cè)試
任務(wù)三溫度循環(huán)測(cè)試
任務(wù)四粒子碰撞噪聲測(cè)試
項(xiàng)目七微電子芯片壽命測(cè)試
任務(wù)一高溫反偏測(cè)試
任務(wù)二高溫壽命測(cè)試
任務(wù)三功率老煉測(cè)試
項(xiàng)目八微電子芯片的其他測(cè)試
任務(wù)一內(nèi)部目測(cè)
任務(wù)二外觀及機(jī)械檢查
任務(wù)三金屬封裝器件氣密性檢測(cè)(粗檢)
任務(wù)四金屬封裝器件氣密性檢測(cè)(細(xì)檢)
附錄中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)(GB/T 14113—1993)
參考文獻(xiàn)
本書主要內(nèi)容包括微電子器件封裝技術(shù)和微電子器件測(cè)試技術(shù)兩部分。微電子器件封裝技術(shù)以典型器件封裝過程為任務(wù)載體,將其分解為晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉10個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù),每個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)都與生產(chǎn)工作過程緊密對(duì)接,從操作程序到操作的關(guān)鍵技術(shù)都做了詳細(xì)的講述。微電子器件測(cè)試技術(shù)則注重生產(chǎn)技術(shù)的傳授,詳細(xì)介紹了芯片的電參數(shù)、可靠性等器件相關(guān)測(cè)試技術(shù)。本書采用了大量生產(chǎn)過程的真實(shí)圖片和視頻,可以縮短學(xué)習(xí)者與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的距離。
本書可作為微電子專業(yè)本科及大專教材,也可作為微電子專業(yè)教師能力培訓(xùn)用書,同時(shí)可作為從事微電子器件封裝與測(cè)試工作人員的參考用書。
前言第一章 緒論第一節(jié) 互換性概述第二節(jié) 加工誤差和公差第三節(jié) 極限與配合標(biāo)準(zhǔn)第四節(jié) 技術(shù)測(cè)量概念第五節(jié) 本課程的性質(zhì)、任務(wù)與基本要求思考題與習(xí)題第二章 光滑孔、軸尺寸的公差與配合第一節(jié) 公差與配合的...
第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分類與工程性質(zhì)1.2 場(chǎng)地平整、土方量計(jì)算與土方調(diào)配1.3 基坑土方開挖準(zhǔn)備與降排水1.4 基坑邊坡與坑壁支護(hù)1.5 土方工程的機(jī)械化施工復(fù)習(xí)思考題第2...
第一篇 綜合篇第一章 綠色建筑的理念與實(shí)踐第二章 綠色建筑評(píng)價(jià)標(biāo)識(shí)總體情況第三章 發(fā)揮“資源”優(yōu)勢(shì),推進(jìn)綠色建筑發(fā)展第四章 綠色建筑委員會(huì)國(guó)際合作情況第五章 上海世博會(huì)園區(qū)生態(tài)規(guī)劃設(shè)計(jì)的研究與實(shí)踐第六...
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微電子器件(3-4)
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柜號(hào) 序號(hào) G1 1 G1 2 G1 3 G2 4 G2 5 G2 6 G2 7 G2 8 G2 9 G1 10 G2 11 G2 12 G2 13 G2 14 G1 15 G1 16 G1 17 G2 18 G2 19 G2 20 G1 21 G3 22 G3 23 G3 24 G3 25 G3 26 G3 27 G1 28 G1 29 G3 30 G3 31 G2 32 G2 33 G2 34 G2 35 G2 36 G2 37 G2 38 下右 39 下右 40 下右 41 下右 42 下右 43 下右 44 下右 45 下右 46 下右 47 下右 48 下右 49 下右 50 下右 51 下右 52 下右 53 下左 54 下左 55 下左 56 下左 57 下左 58 下左 59 下左 60 下左 61 下左 62 下左 63 下左 64 下左 65 下左 66 下左 67 下
據(jù)2020年8月6日中國(guó)知網(wǎng)顯示,《計(jì)量與測(cè)試技術(shù)》共出版文獻(xiàn)10725篇 。
據(jù)2020年8月6日萬方數(shù)據(jù)知識(shí)服務(wù)平臺(tái)顯示,《計(jì)量與測(cè)試技術(shù)》共載文 9348篇、基金論文量為392篇 。
《計(jì)量與測(cè)試技術(shù)》是中國(guó)學(xué)術(shù)期刊(光盤版)入選期刊、中國(guó)學(xué)術(shù)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù)全文收錄期刊、中國(guó)學(xué)術(shù)期刊綜合評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)庫(kù)統(tǒng)計(jì)源期刊、萬方數(shù)據(jù)—數(shù)字化期刊源期刊、中國(guó)科技核心期刊數(shù)據(jù)庫(kù)源期刊、中國(guó)核心期刊(遴選)數(shù)據(jù)庫(kù)源期刊 。
據(jù)2020年8月6日中國(guó)知網(wǎng)顯示,《計(jì)量與測(cè)試技術(shù)》總被下載802602次、總被引18516次,(2019版)復(fù)合影響因子為0.130、(2019版)綜合影響因子為0.082 。
據(jù)2020年8月6日萬方數(shù)據(jù)知識(shí)服務(wù)平臺(tái)顯示,《計(jì)量與測(cè)試技術(shù)》被引量為17378次、下載量為198737次;據(jù)2018年中國(guó)期刊引證報(bào)告(擴(kuò)刊版)數(shù)據(jù)顯示,該刊影響因子為0.31(工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科刊均影響因子為0.54),在全部統(tǒng)計(jì)源期刊(6719種)中排第5187名 。
《計(jì)量與測(cè)試技術(shù)》的辦刊宗旨是堅(jiān)持理論與實(shí)踐相結(jié)合;堅(jiān)持普及與提高相結(jié)合;堅(jiān)持實(shí)用第一、基層第一,竭誠(chéng)為提高中國(guó)的計(jì)測(cè)技術(shù)水平服務(wù);力求全方位展示計(jì)量測(cè)試技術(shù)學(xué)術(shù)特色和水平,打造一流計(jì)量專業(yè)學(xué)術(shù)期刊 。
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1974年,《計(jì)量與測(cè)試技術(shù)》創(chuàng)刊。
2004年,該刊由雙月刊改為月刊 。
2014年12月,該刊成為中國(guó)原國(guó)家新聞出版廣電總局第一批認(rèn)定學(xué)術(shù)期刊 。