中文名 | 無掩膜激光直寫光刻機 | 用????途 | 光刻 |
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Focus Lock自動對焦
Focus Lock技術(shù)是利用自動對焦功能對樣品表面高度進行探測,并通過Z向調(diào)整和補償,以保證曝光分辨率。
直寫前預(yù)檢查
軟件可以實時顯微觀測基體表面,并顯示預(yù)直寫圖形位置。通過調(diào)整位置、角度,直到設(shè)計圖形按要求與已有結(jié)構(gòu)重合,保證直寫準(zhǔn)確。
標(biāo)記物自動識別
點擊“Bulls-Eye”按鈕,系統(tǒng)自動在顯微鏡圖像中識別光刻標(biāo)記。標(biāo)記物被識別后,將自動將其移動到顯微鏡中心位置。
光學(xué)輪廓儀
Microwriter ML3 配備光學(xué)輪廓探測工具,用于勻膠后沉積層,蝕刻層,MEMS等前道結(jié)構(gòu)的形貌探測與套刻。Z向最高精度100 nm,方便快捷。
簡單的直寫軟件
MicroWriter ML3由一個簡單直觀的Windows界面軟件控制。工具欄會引導(dǎo)使用者進行簡單的布局設(shè)計、基片對準(zhǔn)和曝光的基本操作。該軟件在Windows10系統(tǒng)下運行。
Clewin 掩模圖形設(shè)計軟件
可以讀取多種圖形設(shè)計文件(DXF, CIF, GDSII, 等)
可以直接讀取TIFF, BMP 等圖片格式
書寫范圍只由基片尺寸決定
電子/半導(dǎo)體器件
微/納電機系統(tǒng)
自旋電子學(xué)
傳感器
微流控
材料科學(xué)
生物實驗室芯片
光子學(xué)
......
小型臺式無掩膜光刻機Microwriter ML3,通過激光直寫在光刻膠上直接曝光制作所需要的圖案,而無需掩膜版,專為實驗室設(shè)計開發(fā),適用于各種實驗室桌面。
蝕刻機可以分為化學(xué)蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學(xué)蝕刻中是使用化學(xué)溶液,經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)以達到蝕刻的目的,化學(xué)蝕刻機是將材料用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。光刻機(Mask Aligner)...
使用中可能產(chǎn)生的問題及售后服務(wù)保證 (一).使用環(huán)境 雕刻機為高科技機電一體化設(shè)備,對工作環(huán)境有一定的要求。 1.避開強電、強磁等嚴(yán)重影響雕刻機信號傳輸?shù)脑O(shè)備。如:電焊機、發(fā)射塔等。 2.使用三芯電源...
立式激光機和臥室激光機的區(qū)別:1、立式激光機:激光管直接放置于工作臺面的上方,激光束不移動,而是工作臺面移動;立式激光機優(yōu)點:不使用反射鏡,避免激光的損耗和擦拭鏡片的問題,日常維護量??;立式激光機缺點...
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頁數(shù): 4頁
評分: 4.4
伴隨著國內(nèi)市場競爭的日趨激烈,常規(guī)的MPW(多項目晶圓)布局也不能滿足客戶的要求,同時也不能最大限度地降低設(shè)計公司的研發(fā)成本,也不利于國內(nèi)foundry廠市場的開拓。鑒于此,文章著重提出了利用光刻機擋板把光罩進行區(qū)域劃分,在不增加流片和滿足客戶要求的前提下,使光罩得到最大限度的利用,降低了客戶的流片費用。通過在15cm片上流片驗證,更加突出了此優(yōu)化光罩布局的方法在研發(fā)成本和滿足客戶要求等方面的優(yōu)越性,因而這種布局對我國集成電路的發(fā)展和新產(chǎn)品的研發(fā)工作,特別是對國內(nèi)中小企業(yè)的成長提供了有力的支持,也為foundry廠贏得市場提供了重要的手段。
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頁數(shù): 未知
評分: 4.6
基于人機工程學(xué)的研究方法,以光刻機嵌入式控制面板的人機信息交互作為設(shè)計切入點,結(jié)合工程實踐分析了控制面板顯示器和控制器在使用時的特點,探討了光刻機控制面板在界面設(shè)計中應(yīng)遵循的原則。在此基礎(chǔ)上,設(shè)計了一套可行的光刻機嵌入式控制面板。
通過激光與材料的相互作用,調(diào)節(jié)樣品臺旋轉(zhuǎn)及X軸運動速度,可以實現(xiàn)類光柵結(jié)構(gòu)點線陣列、任意圖形和灰度圖形的激光刻寫。
激光波長405 nm,分辨率達100nm。
該設(shè)備由計算機控制高精度激光束掃描,在光刻膠上直接曝光寫出所設(shè)計的任意圖形,從而把設(shè)計圖形直接轉(zhuǎn)移到掩模上。激光直寫系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)如圖所示,主要由He-Cd激光器、聲光調(diào)制器、投影光刻物鏡、CCD攝像機、顯示器、照明光源、工作臺、調(diào)焦裝置、He-Ne激光干涉儀和控制計算機等部分構(gòu)成。激光直寫的基本工作流程是:用計算機產(chǎn)生設(shè)計的微光學(xué)元件或待制作的VLSI掩摸結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù);將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成直寫系統(tǒng)控制數(shù)據(jù),由計算機控制高精度激光束在光刻膠上直接掃描曝光;經(jīng)顯影和刻蝕將設(shè)計圖形傳遞到基片上。 2100433B