現(xiàn)代冶金分析測試技術(shù)

緒論

1 衍射分析技術(shù)

1.1 X射線衍射分析

1.1.1 X射線的基本知識

1.1.2 X射線的產(chǎn)生和X射線管

1.1.3 X射線譜

1.1.4 X射線與物質(zhì)相互作用

1.1.5 布拉格定律與多晶衍射原理

1.1.6 X射線衍射方法

1.1.7 X射線衍射儀

1.1.8 X射線物相分析

1.2 電子衍射分析

1.2.1 電子的波粒二象性

1.2.2 晶體的電子衍射

1.2.3 電子衍射花樣與晶體結(jié)構(gòu)

1.2.4 電子衍射花樣的指數(shù)化

1.2.5 倒易點陣平面及其畫法

1.2.6 多晶電子衍射花樣分析

1.2.7 單晶電子衍射花樣分析

1.2.8 其他電子衍射譜

1.3 中子衍射分析

1.3.1 中子的性質(zhì)

1.3.2 中子的探測

1.3.3 中子吸收

1.3.4 中子衍射實驗方法

1.3.5 中子衍射的應(yīng)用

2 光譜分析技術(shù)

2.1 吸收光譜分析的原理及應(yīng)用

2.1.1 原子吸收光譜法

2.1.2 紫外－可見吸收光譜法

2.1.3 紅外吸收光譜法

2.2 原子發(fā)射光譜分析

2.2.1 分析過程

2.2.2 譜線強(qiáng)度

2.2.3 分析儀器

2.2.4 分析方法與應(yīng)用

2.3 散射光譜分析

2.3.1 拉曼散射原理

2.3.2 拉曼散射光譜儀

2.3.3 拉曼散射光譜分析的應(yīng)用

2.4 熒光光譜分析

2.4.1 原子熒光光譜法

2.4.2 分子熒光光譜法

2.5 核磁共振波譜分析

2.5.1 核磁共振原理

2.5.2 化學(xué)移位和核磁共振譜

2.5.3 簡單自旋偶合和自旋分裂

2.5.4 核磁共振譜的應(yīng)用

3 電子能譜分析技術(shù)

3.1 光電子能譜分析

3.1.1 光電子能譜的基本原理

3.1.2 X射線光電子能譜分析

3.1.3 紫外光電子能譜分析

3.2 俄歇電子能譜分析

3.2.1 基本原理

3.2.2 俄歇電子能譜儀

3.2.3 俄歇電子能譜的應(yīng)用

4 電子顯微分析技術(shù)

4.1 掃描電子顯微鏡的原理及應(yīng)用

4.1.1 電子與固體試樣的交互作用

4.1.2 掃描電子顯微鏡的構(gòu)造

4.1.3 掃描電鏡成像原理及成像襯度特點

4.1.4 掃描電子顯微鏡的主要特點

4.1.5 場發(fā)射掃描電子顯微鏡及低真空掃描電子顯微鏡

4.1.6 掃描電鏡在材料研究中的應(yīng)用

4.2 透射電子顯微鏡的原理及應(yīng)用

4.2.1 電子光學(xué)基礎(chǔ)

4.2.2 透射電子顯微鏡

4.2.3 透射電鏡像的襯度

4.2.4 透射電鏡的應(yīng)用

4.3 電子探針X射線顯微分析

4.3.1 概述

4.3.2 電子探針分析

4.3.3 X射線能譜儀

4.3.4 X射線波譜儀

4.4 掃描隧道顯微鏡的原理及應(yīng)用

4.4.1 掃描隧道顯微鏡的分辨率

4.4.2 掃描隧道顯微鏡

4.4.3 原子力顯微鏡

5 色譜、質(zhì)譜及電化學(xué)分析技術(shù)

5.1 色譜分析的原理及應(yīng)用

5.1.1 色譜分析原理

5.1.2 氣相色譜法和高效液相色譜法

5.1.3 色譜法分析的應(yīng)用

5.2 質(zhì)譜分析的原理及應(yīng)用

5.2.1 質(zhì)譜分析法基礎(chǔ)

5.2.2 質(zhì)譜圖

5.2.3 質(zhì)譜分析的應(yīng)用

5.2.4 二次離子質(zhì)譜

5.3 電化學(xué)分析的原理及應(yīng)用

5.3.1 電位分析法

5.3.2 電解分析法

5.3.3庫侖分析法

6 熱分析技術(shù)

6.1 差熱分析法

6.1.1 基本原理與差熱分析儀

6.1.2 差熱曲線分析與應(yīng)用

6.1.3 影響差熱分析曲線測定結(jié)果的因素

6.2 差示掃描量熱法

6.2.1 基本原理與差示掃描量熱儀

6.2.2 差示掃描量熱法的應(yīng)用

6.3 熱重法

6.4 熱分析應(yīng)用實例

參考文獻(xiàn)2100433B

《現(xiàn)代冶金分析測試技術(shù)》全面、系統(tǒng)地介紹了各種現(xiàn)代冶金分析方法，內(nèi)容涉及衍射分析、光譜分析、電子顯微分析、電子能譜分析、色譜分析、質(zhì)譜分析、電化學(xué)分析以及熱分析等方法的基本原理、過程、裝備及應(yīng)用等，目的是使讀者對各種現(xiàn)代冶金分析方法有一個初步和全面的了解與認(rèn)識，并掌握相應(yīng)的基本知識、基本技能及必要的理論基礎(chǔ)。

內(nèi)容簡介

《高等教育"十二五"規(guī)劃教材:現(xiàn)代材料分析測試技術(shù)》以無機(jī)非金屬和金屬材料常用的x射線衍射分析、電子顯微分析和熱分析基本測試方法為主要內(nèi)容，輔以紅外光譜分析和核磁共振分析及用于表面分析的光電子能譜分析。在《高等教育"十二五"規(guī)劃教材:現(xiàn)代材料分析測試技術(shù)》的編寫過程中，以面向應(yīng)用為主，盡量簡化（甚至去除深奧的理論推導(dǎo)）理論深度，采用以應(yīng)用實例傳遞知識，增加理解，以達(dá)到易學(xué)易用的目的。同時，注重與分析測試技術(shù)的前沿發(fā)展相結(jié)合，在分析測試方法應(yīng)用方面采用了科研工作中的大量實際問題作為案例。由于學(xué)時有限。對于繁多的材料分析與測試技術(shù)和各種分析測試技術(shù)的多種應(yīng)用，材料專業(yè)的本科生不可能在有限的學(xué)時內(nèi)掌握所有內(nèi)容，因此本教材以本科生培養(yǎng)目標(biāo)為準(zhǔn)則。介紹各種分析測試技術(shù)的基本理論、基本方法與基本技能，重點放在分析測試技術(shù)最常用的分析測試方法的應(yīng)用方面。2100433B

內(nèi)容簡介

《材料現(xiàn)代分析與測試技術(shù)》主要介紹無機(jī)非金屬材料的X射線衍射分析、電子顯微分析、熱分析、紅外吸收光譜分析、光電子能譜分析和材料光學(xué)性能測試的基本理論、儀器結(jié)構(gòu)原理、測試結(jié)果的分析處理及應(yīng)用。材料光學(xué)性能測試部分的內(nèi)容結(jié)合了本校光電功能材料的特色。 2100433B

現(xiàn)代冶金出版發(fā)行

據(jù)2020年3月26日中國知網(wǎng)顯示，《現(xiàn)代冶金》共出版文獻(xiàn)量6279篇。

據(jù)2020年3月26日萬方數(shù)據(jù)知識服務(wù)平臺顯示，《現(xiàn)代冶金》共載文2624篇，基金論文量為63篇。

現(xiàn)代冶金收錄情況

該刊被CA《化學(xué)文摘》（美）（2014）、中國知網(wǎng)、萬方等收錄。

現(xiàn)代冶金影響因子

據(jù)2020年3月26日中國知網(wǎng)顯示，《現(xiàn)代冶金》總下載次數(shù)335040次、總被引次數(shù)6381次，（2019版）復(fù)合影響因子為0.104、（2019版）綜合影響因子為0.060。

據(jù)2020年3月26日萬方數(shù)據(jù)知識服務(wù)平臺顯示，《現(xiàn)代冶金》被引量4476次、下載量67861次；據(jù)2017年中國期刊引證報告（擴(kuò)刊版）數(shù)據(jù)顯示，《現(xiàn)代冶金》影響因子為0.1，在全部統(tǒng)計源期刊（6670種）中排第6326名。